摄像头及其制造方法
【专利摘要】本发明提供摄像头及其制造方法，一种摄像头包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。本发明将滤光片通过胶水和贴合设备直接与感光芯片进行贴合，再组装在镜头座下部，滤光片与感光芯片紧密贴合，防止灰尘进入，避免摄像头的成像出现污点，提高摄像头影像质量及生产的良品率。
【专利说明】摄像头及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及摄像头及摄像头制造技术，特别是涉及采用C0B芯片封装工艺封装的 摄像头及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 摄像头的感光芯片与线路板普遍采用芯片级封装（Chip Scale Package,简称： CSP)。
[0003] 随着图像传感应用的不断发展，其封装形态已发生了多次变化。从CSP封装到COB 封装，COB封装逐渐成为摄像行业的主流封装形式。
[0004] C0B封装工艺曾被广泛使用，因为当时基于结构与应用的简便性及成本优势上考 虑，近年来，C0B封装的技术有了进一步地改良，制造工艺趋于工业化，材料供给有了较好的 保障，产品的性能和可靠性得到了显著的提高。
[0005] C0B封装与CSP封装相比具有成本优势。CSP封装是直接买进封装好的镜头等上 游材料，模块厂再加上其它零组件一起封装；而C0B则直接把芯片封装在模块中，由于精密 零组件未经保护，C0B封装环境必须是在无尘室内进行，因为较高分辨率的图像传感器（通 常在200万像素以上）具有相对较小的像素面积，因此，一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖 高分辨率传感器的整个像素。此外，图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜，这些 透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。这样就使得采用C0B封装相关 设备采购金额投资非常高。不过相较于传统封装技术，C0B封装具有体积小、成本降低等优 点，从而符合人们在追求高像素的同时，对摄像产品的便携、轻薄的要求。
[0006] 图1是现有的摄像头的结构示意图，采用C0B芯片封装工艺制造摄像头的流程如 图2所示，IR滤光片与镜头座贴合，与经C0B封装的感光芯片和线路板组装，镜头座还与镜 头、马达组装。图3示出了摄像头的组装示意图，IR滤光片贴合在镜头座上，IR滤光片与感 光芯片之间形成空隙，容易进入灰尘，导致摄像头的成像出现污点。
【发明内容】
[0007] 本发明提供一种摄像头及其制造方法，解决了避免摄像头的成像出现污点从而提 商摄像头的图像品质及生广良率的技术问题。
[0008] 为了解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案为：
[0009] 本发明一方面提供一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内 部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，还包括感光芯片、线路板和滤光片，所 述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行C0B封装后形成 封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。
[0010] 本发明另一方面提供一种所述摄像头的制造方法，包括：
[0011] 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； [0012] 其特征在于，还包括：
[0013] 将滤光片贴合在感光芯片上；
[0014] 贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行C0B封装；
[0015] 将封装组件组装在镜头座下部。
[0016] 进一步地，所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。
[0017] 更进一步地，所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
[0018] 本发明一方面提供另一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达 内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，还包括感光芯片、线路板和滤光片， 所述感光芯片与线路板进行C0B封装后形成封装组件，所述滤光片贴合在封装组件的感光 芯片上，贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
[0019] 本发明另一方面提供另一种所述摄像头的制造方法，包括：
[0020] 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部；
[0021] 还包括：
[0022] 将感光芯片与线路板进行C0B封装；
[0023] 将滤光片贴合在封装组件的感光芯片上；
[0024] 贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
[0025] 进一步地，所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。
[0026] 更进一步地，所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
[0027] 本发明中，将滤光片通过胶水和贴合设备直接与感光芯片进行贴合，再组装在镜 头座下部，避免了现有技术中滤光片与感光芯片之间存在间隙的问题，滤光片与感光芯片 紧密贴合，防止灰尘进入，避免摄像头的成像出现污点，提高摄像头生产的良品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0028] 图1是现有的摄像头的结构示意图；
[0029] 图2是现有的摄像头的制造流程图；
[0030] 图3是现有的摄像头的组装示意图；
[0031] 图4是本发明的摄像头的结构示意图；
[0032] 图5是本发明的摄像头的制造方法的实施例一的流程示意图；
[0033] 图6是本发明的摄像头的制造方法的实施例二的流程示意图；
[0034] 图7是本发明的摄像头的组装示意图。
【具体实施方式】
[0035] 下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对 本发明专利保护范围的限制。
[0036] 实施例1 :
[0037] 如图4所示，本实施例涉及一种摄像头，包括马达1、镜头2与镜头座3,所述镜头 2设置在马达1内部，所述镜头2与马达1的组件组装在所述镜头座3上部，还包括感光芯 片（晶圆）4、线路板5和滤光片6,所述滤光片6贴合在感光芯片4上，贴合有滤光片6的 所述感光芯片4与线路板5进行C0B封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头 座下部。
[0038] 在本发明的实施例中，所述滤光片6为IR滤光片或蓝玻璃等。
[0039] 如图5所示，本实施例还涉及一种所述摄像头的制造方法，包括：
[0040] 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 还包括：
[0041] 将滤光片贴合在感光芯片上；
[0042] 贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行C0B封装；
[0043] 将封装组件组装在镜头座下部。
[0044] 该摄像头的制造方法先进行IR滤光片与感光芯片贴合工序再与线路板进行C0B 封装工序。
[0045] 图7是本发明的摄像头的组装示意图。在本发明的实施例中，所述滤光片6通过 画胶水贴合在感光芯片4上。所述感光芯片4包括芯片感光区40,所述感光芯片4的周边 为设置在FPC/PCB板上的焊盘PAD，FPC/PCB板周边还设置有金线。
[0046] 所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。所述C0B封装流程具体包括：第一 步：清洗工序。通过超声设备将即将上线的FPC/PCB板进行清洗。
[0047] 第二步：背胶。将清洗好的FPC/PCB板上进行点胶扩散。
[0048] 第三步：Die bonding (Die邦）。将感光芯片与FPC/PCB板沾合在一起的工序。
[0049] 第四步：固晶。将贴合好的芯片及线路板加热，进行固晶处理。
[0050] 第五步：Wire bonding (Wire邦）。将感光芯片的线路PAD通过打金钱与FPC/PCB 线路板上的PAD进行电性相联。
[0051] 第六步：二流体清洗。将做好的C0B板进行二流体清洗。
[0052] 第七步：画热固胶。将做好的C0B板上进行画胶。
[0053] 第八步：贴合镜头座或VCM。将镜头座或VCM贴合在C0B板上。
[0054] 第九步：胶固化。将贴合好镜头座（VCM)的C0B，进行加热固化处理。
[0055] 第十步：分板。将单个产品从拼板中分离出来。
[0056] 与其它封装技术相比，C0B技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工 艺成熟。
[0057] 实施例2 :
[0058] 如图4所示，本实施例提供另一种摄像头，包括马达1、镜头2与镜头座3,所述镜 头2设置在马达1内部，所述镜头2与马达1的组件组装在所述镜头座3上部，还包括感光 芯片4、线路板5和滤光片6,所述感光芯片4与线路板5进行C0B封装后形成封装组件，所 述滤光片6贴合在封装组件的感光芯片4上，贴合有滤光片6的封装组件组装在所述镜头 座3下部。
[0059] 如图6所示，本实施例提供另一种所述摄像头的制造方法，包括：
[0060] 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部；
[0061] 还包括：
[0062] 将感光芯片与线路板进行C0B封装；
[0063] 将滤光片贴合在封装组件的感光芯片上；
[0064] 贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
[0065] 该摄像头的制造方法先进行感光芯片与线路板的C0B封装工序，再进行与IR滤光 片的贴合工序。
[0066] 图7是本发明的摄像头的组装示意图。在本发明的实施例中，所述滤光片通过画 胶水贴合在感光芯片上。所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
[〇〇67] 以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例，不能以此来限定本发明的权利保护范 围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1. 一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达 的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光 片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组 件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。
2. -种权利要求1所述的摄像头的制造方法，其特征在于，包括： 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 其特征在于，还包括： 将滤光片贴合在感光芯片上； 贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装； 将封装组件组装在镜头座下部。
3. 根据权利要求2所述的摄像头的制造方法，其特征在于： 所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。
4. 根据权利要求2所述的摄像头的制造方法，其特征在于： 所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
5. -种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达 的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述感光 芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述滤光片贴合在封装组件的感光芯片上， 贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
6. -种权利要求5所述的摄像头的制造方法，包括： 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 其特征在于，还包括： 将感光芯片与线路板进行COB封装； 将滤光片贴合在封装组件的感光芯片上； 贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。
7. 根据权利要求6所述的摄像头的制造方法，其特征在于： 所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。
8. 根据权利要求6所述的摄像头的制造方法，其特征在于： 所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。
【文档编号】H01L23/498GK104065858SQ201410193736
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】王昕 , 周锋, 张涛 申请人:惠州海格科技有限公司