一种电子散热的手机套的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热领域，具体涉及一种电子散热的手机套。
【背景技术】
[0002]现有的手机套一般起到保护手机的作用，但是包裹在手机外面，无疑对手机的散热是极其不利的。特别是炎热的季节，手机放置在口袋或者包内，再于手机外包裹手机套，更容易由于手机温度过高而烧坏手机硬件。
【发明内容】
[0003]综上所述，为解决上述技术问题，本发明提供一种电子散热的手机套。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种电子散热的手机套，包括本体和处于本体上放置手机的凹槽，在所述凹槽的底部对应的所述本体位置处内嵌有感应凹槽内温度的温度感应器，在所述本体内安装有控制芯片和散热风扇，所述控制芯片根据所述温度感应器感应到的温度来控制所述散热风扇的开启或者关闭；
[0005]在所述本体内还设有连通所述散热风扇与所述凹槽的通风道。
[0006]进一步，当所述温度感应器感应到的温度高于。C时，所述控制芯片控制所述散热风扇开启，当所述温度感应器感应到的温度低于。C时，所述控制芯片控制所述散热风扇的关闭。
[0007]进一步，所述通风道分成多个支路分别连通所述凹槽的不同位置。
[0008]本发明的有益效果是:本发明提供的一种电子散热的手机套，防止炎热的季节，由于手机温度过高而烧坏手机硬件。
【附图说明】
[0009]图1为发明的主视图；
[0010]图2为图1的A-A剖视图；
[0011]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0012]1、本体，2、凹槽，3、温度感应器，4、控制芯片，5、散热风扇，6、通风道，7、支路。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0014]如图1和所示，一种电子散热的手机套，包括本体I和处于本体I上放置手机的凹槽2，在所述凹槽2的底部对应的所述本体I位置处内嵌有感应凹槽(2)内温度的温度感应器3，在所述本体I内安装有控制芯片4和散热风扇5，所述控制芯片4根据所述温度感应器3感应到的温度来控制所述散热风扇5的开启或者关闭。具体如下:当所述温度感应器3感应到的温度高于50°C时，所述控制芯片4控制所述散热风扇5开启，当所述温度感应器3感应到的温度低于50°C时，所述控制芯片4控制所述散热风扇5的关闭。散热风扇5控制凹槽2内的温度即手机的温度处于50°C以下，保证手机处于正常温度范围内，同时在手机处于正常温度内时，不开启散热风扇5，节约电能的消耗。
[0015]在所述本体I内还设有连通所述散热风扇5与所述凹槽2的通风道6，所述通风道6分成多个支路7分别连通所述凹槽2的不同位置。散热风扇5通过不同的支路分别连通所述凹槽2的不同位置，就可以对手机的不同位置散热，使得散热更全面，散热效果更好。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子散热的手机套，包括本体(I)和处于本体(I)上放置手机的凹槽(2)，其特征在于，在所述凹槽(2)的底部对应的所述本体(I)位置处内嵌有感应凹槽(2)内温度的温度感应器(3)，在所述本体⑴内安装有控制芯片⑷和散热风扇(5)，所述控制芯片(4)根据所述温度感应器(3)感应到的温度来控制所述散热风扇(5)的开启或者关闭； 在所述本体(I)内还设有连通所述散热风扇(5)与所述凹槽(2)的通风道(6)。2.根据权利要求1所述的一种电子散热的手机套，其特征在于，当所述温度感应器(3)感应到的温度高于50°C时，所述控制芯片(4)控制所述散热风扇(5)开启，当所述温度感应器(3)感应到的温度低于50°C时，所述控制芯片(4)控制所述散热风扇(5)的关闭。3.根据权利要求1或2所述的一种电子散热的手机套，其特征在于，所述通风道(6)分成多个支路(7)分别连通所述凹槽(2)的不同位置。
【专利摘要】本发明涉及一种电子散热的手机套，包括本体和处于本体上放置手机的凹槽，在所述凹槽的底部对应的所述本体位置处内嵌有感应凹槽内温度的温度感应器，在所述本体内安装有控制芯片和散热风扇，所述控制芯片根据所述温度感应器感应到的温度来控制所述散热风扇的开启或者关闭；在所述本体内还设有连通所述散热风扇与所述凹槽的通风道。本发明提供的一种电子散热的手机套，防止炎热的季节，由于手机温度过高而烧坏手机硬件。
【IPC分类】H04M1/02, H05K7/20
【公开号】CN105227713
【申请号】CN201510664220
【发明人】蒋俊
【申请人】桂林市味美园餐饮管理有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月14日