壳体组件成型工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及加工成型领域，尤其涉及一种壳体组件成型工艺。
【背景技术】
[0002]目前应用于手机壳体的壳体组件通常包括透明面板和围合于透明面板周围的边框。而且越来越多的壳体组件正朝着窄黑边、无黑边视觉效果发展，通常在透明面板的周缘设置台阶可实现窄黑边、无黑边视觉效果。但此种结构中透明面板的台阶与边框的粘接牢固不够，导致壳体组件的使用性能不佳，使得目前壳体组件的成型工艺的生产良率较低。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种提高生产良率的壳体组件成型工艺。
[0004]本发明提供一种壳体组件成型工艺，用于成型出壳体组件，所述壳体组件包括透明面板和围合于所述透明面板周围的边框，其中，所透壳体组件成型工艺包括步骤:
[0005]提供一透明板件及边框，所述边框具有内侧面和连接于所述内侧面的遮蔽面；
[0006]在所述透明板件的周缘加工出台阶，获得所述透明面板，所述透明面板具有上表面，所述台阶具有连接于所述上表面的外侧面和连接于所述外侧面的台阶面；
[0007]在所述外侧面和所述台阶面上贴设掩盖膜；
[0008]在所述上表面上镀防指纹膜，并且撕掉所述掩盖膜；
[0009]对所述外侧面和所述台阶面进行粗糙处理；
[0010]在所述外侧面和所述台阶面上设置粘胶；
[0011]在所述透明面板周围装配所述边框，所述内侧面经所述粘胶粘接于所述外侧面，所述遮蔽面经所述粘胶粘接于所述台阶面；
[0012]其中，所述透明面板和围合于所述透明面板周围的所述边框构成壳体组件。
[0013]其中，所述壳体组件成型工艺还包括:
[0014]抛光所述上表面。
[0015]其中，在提供一透明板件及边框步骤中，所述边框还具有连接于所述内侧面的外表面；在所述透明面板周围装配所述边框的步骤中，所述外表面与所述上表面光滑相接。
[0016]其中，所述壳体组件成型工艺还包括:
[0017]在所述外表面和所述上表面上共同镀设功能膜。
[0018]其中，所述壳体组件成型工艺还包括:
[0019]在所述透明面板背离所述上表面一侧丝印油墨层，所述油墨层覆盖所述台阶面和所述内侧面在所述油墨层上的正投影区域。
[0020]其中，所述壳体组件成型工艺还包括:
[0021]在所述透明面板背离所述上表面一侧涂设光学胶层；
[0022]提供一显示面板，将所述显示面板粘接于所述光学胶层背离所述透明面板一侧。
[0023]其中，所述透明板件采用玻璃材质，所述边框采用塑胶材质。
[0024]其中，在所述外侧面和所述台阶面上设置粘胶步骤之前，用薄膜覆盖所述外侧面邻近所述上表面处。
[0025]其中，在所述外侧面和所述台阶面上设置粘胶步骤之前，用保护膜覆盖所述上表面。
[0026]其中，在所述外侧面和所述台阶面上设置粘胶步骤之前，在所述台阶面和所述外侧面上加工出凹槽。
[0027]本发明的壳体组件成型工艺，通过在所述台阶面和所述外侧面上贴设掩盖膜后对所述透明板件的上表面镀防指纹膜，从而避免所述台阶面和所述外侧面被镀防指纹膜，从而避免所述外侧面和所述台阶面粗糙度减小，进而可以对所述外侧面和所述台阶面进行粗糙处理，从而提高所述外侧面和所述台阶面的粗糙度，从而增加所述粘胶对所述边框和所述透明面板的粘接力度，进而所述壳体组件成型工艺提高生产良率。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本发明提供的壳体组件成型工艺的流程图；
[0030]图2是图1的壳体组件成型工艺的加工示意图；
[0031]图3是图1的壳体组件成型工艺加工出的壳体组件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式是本发明的一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式，都应属于本发明保护的范围。
[0033]请一并参阅图1至图3，本发明实施方式提供的一种壳体组件成型工艺，用于成型出壳体组件100，所述壳体组件100包括透明面板10和边框20，所述边框20围合于所述透明面板10周围，可以理解的是，所述壳体组件100应用于移动终端上，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑或者液晶显示器等，所述壳体组件100可以理解是手机、或平板电脑、或笔记本电脑中实现透过显示屏光线的装饰前盖。所述壳体组件成型工艺包括以下步骤:
[0034]步骤SOl:提供一透明板件11及边框20，所述边框20内侧具有内侧面21和连接于所述内侧面21的遮蔽面22。
[0035]本实施方式中，所述透明板件11可以采用玻璃材质。所述透明板件11可以是通过压辊成型工艺获得，也可以是通过切割工艺获得，还可以是通过浇筑延压工艺获得。所述透明板件11的透光率需达到90%以上，从而使得所述壳体组件100应用于终端可以提供良好的显示效果。所述透明板件11的平面度在0.005mm?0.01mm，具体的优选0.005mm，从而使得壳体组件100的表面平滑，外观良好，同时方便所述透明板件11进行镀设防指纹膜，以避免影响所述透明板件11的外观质量，从而提高所述壳体组件成型工艺的良率。所述边框20经注塑工艺成型。所述边框20还包括连接于所述内侧面21的外表面23。在其他实施方式中，所述透明面板11的平面度还可以是0.008。
[0036]步骤S02 ;在所述透明板件11的周缘加工出台阶12，获得所述透明面板10，所述透明面板10具有上表面111，所述台阶12具有连接于所述上表面111的外侧面121和连接于所述外侧面121的台阶面122。
[0037]本实施方式中，所述外侧面121垂直所述上表面111，所述台阶面122垂直所述外侧面121，所述外侧面121凸出于所述外侧面121。所述台阶12可以是在数控铣床中，经铣削加工而成，所述台阶12也可以是在光学磨床，经磨削加工而成。在加工所述外侧面121和所述台阶面122时，可以采用粗加工，以增加所述外侧面121和所述台阶面122的粗糙度。在其他实施方式中，所述外侧面121还可以是与所述上表面111呈钝角或锐角，所述台阶侧面122还可以与所述外侧面121呈夹角设置。
[0038]步骤S03:抛光所述上表面111。
[0039]本实施方式中，可以利用打磨机对所述上表面111进行打磨处理，具体的，在所述上表面111上涂设目数为F8000的研磨膏，利用打磨机对所述上表现111进行打磨抛光，以增加所述透明面板10的光滑度，进而提高所述透明面板10的透光度。在其他实施方式中，也可以是在上表面111涂目数为F300的研磨膏，进行抛光处理。
[0040]步骤S04:在所述外侧面121和所述台阶面122上贴设掩盖膜13，所述上表面111上镀防指纹膜131后撕掉所述掩盖膜13。
[0041]本实施方式中，所述掩盖膜13可以是PET薄膜，所述掩盖膜13对所述外侧面121和所述台阶面122进行保护。所述掩盖膜13完全遮盖所述外侧面121和所述台阶面122，从而防止所述外侧面121和所述台阶面122被镀上防指纹膜，进而防止所述外侧面121和所述台阶面122的粗糙度降低，进而防止所述外侧面121和所述台阶面122粘接强度较低，从而提高所述透明面板10与所述边框20的结合强度，在所述上表面111镀设所述防指纹膜131后，撕掉所述掩盖膜13，以方便在所述台阶12上继续加工。在其他实施方式中，所述掩盖膜13也可以是硬质透明板件，以方便对所述台阶面122和所述外侧面121进行掩盖。
[0042]步骤S05:对所述外侧面121和所述台阶面122进行粗糙处理。
[0043]本实施方式中，撕掉所述掩盖膜13后，可以采用蚀刻工艺对所述外侧面121和所述台阶面122刻蚀花纹，以增加所述外侧面121和所述台阶面122的粗糙度，从而增加所述外侧面121和所述台阶面122与粘胶的粘接强化度，进而提高所述透明面板10与边框20的粘接强度，以提高所述壳体组件成型工艺的生产良率。在其他实施方式中，还可以是采用铣削加工的方式在所