一种移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，人们生活水平的不断提高，手机等移动终端出现在人们生活和工作的各个方面。一般情况下，这些移动终端中都会包含用户卡或者存储卡等功能卡，所述功能卡通过连接机构与移动终端的主板进行连接，来实现具体功能。
[0003]示例的，如图1所示，现有技术中采用的连接机构一般为供应商提供的标准卡座101，标准卡座101焊接在主板102上面，功能卡插入标准卡座101中，标准卡座101中设置有导电件，所述导电件的一端与主板102的电路电连接，导电件的另一端与功能卡上的金手指电连接，以此实现功能卡与主板102之间的电连接。然而由于标准卡座101是焊接在主板102的表面上，这样使得移动终端厚度较大，不利于移动终端的薄形化设计，同时，由于标准卡座101焊接在主板102上，有标准卡座101的地方必须有主板102，因而限制了主板的形状，不利于主板的个性化设计。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种移动终端，能够减小移动终端的厚度，并且使得移动终端的主板的形状不受卡托的限制，有利于主板的个性化设计。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]本发明实施例提供一种移动终端，包括机壳，所述机壳内可拆卸连接有卡托和主板，所述卡托的表面设有卡槽，所述卡槽用于设置功能卡;所述卡托和所述主板设置于所述机壳的同一内表面上，所述机壳内还设有导电件，所述导电件的一端与所述主板的电路电连接，所述导电件的另一端与所述功能卡的金手指电连接。
[0007]本发明实施例提供的移动终端，包括机壳，机壳内可拆卸连接有卡托和主板，卡托的表面设有卡槽，卡槽用于设置功能卡;卡托和主板设置于机壳的同一内表面上，机壳内还设有导电件，导电件的一端与主板的电路电连接，导电件的另一端与功能卡的金手指电连接。相较于现有技术，本发明实施例提供的移动终端，通过将主板和放置功能卡的卡托设置于机壳的同一内表面上，这样连接结构的厚度为主板厚度与卡托厚度中较大的一个厚度，而并非现有技术中主板厚度与卡托厚度之和，因而减小了移动终端的厚度，有利于实现移动终端的薄形化。同时，由于放置功能卡的卡托设置在机壳的内表面上，而并非现有技术中，卡托焊接在主板上，有卡托的地方就必须有主板，因而本发明实施例中主板的形状不受卡托的限制，这样有利于主板的个性化设计。此外，由于机壳空间较大，将用于电连接主板电路和功能卡的金手指的导电件设置在机壳内，使得导电件的设置较为方便，并且由于导电件无需设置在主板和卡托上，使得主板和卡托的设计更加灵活。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为现有技术提供的一种功能卡与主板连接结构示意图；
[0010]图2为本发明实施例提供的一种移动终端结构示意图；
[0011 ]图3为本发明实施例提供的一种卡托结构示意图；
[0012]图4为本发明实施例提供的一种卡托与功能卡结构示意图；
[0013]图5为本发明实施例提供的一种移动终端结构斜视示意图；
[0014]图6为本发明实施例提供的一种主板结构示意图；
[0015]图7为本发明另一实施例提供的一种主板结构示意图；
[0016]图8为本发明另一实施例提供的一种移动终端结构示意图；
[0017]图9为本发明实施例提供的一种机壳结构示意图；
[0018]图10为本发明实施例提供的一种机壳与卡托连接结构示意图；
[0019]图11为本发明另一实施例提供的一种卡托结构示意图；
[0020]图12为本发明另一实施例提供的一种机壳结构示意图；
[0021]图13为本发明另一实施例提供的一种机壳与卡托连接结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023 ]本发明实施例提供一种移动终端，如图1至图8所示，包括机壳21，机壳21内可拆卸连接有卡托22和主板23，卡托22的表面设有卡槽221，卡槽221用于设置功能卡24;卡托22和主板23设置于机壳21的同一内表面上，机壳21内还设有导电件，导电件的一端与主板23的电路电连接，导电件的另一端与功能卡24的金手指241电连接。
[0024]其中，功能卡24可以为移动终端中的用户卡或者存储卡等，本发明实施例对此不做限定。
[0025]参考图3和图4所示，卡托22的表面设有卡槽221，卡槽221用于放置功能卡24。卡托22和卡槽221的大小和形状可以根据实际情况进行设置，本发明实施例对此不做限定，图3仅为众多情况中的一种。
[0026]其中，设置在机壳21内的导电件的设置方式有多种，示例的，可以采用焊接，铆接或一体注塑等方式，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例对于导电件的设置数量也不做限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。
[0027]这样一来，相较于现有技术，本发明实施例提供的移动终端，通过将主板和放置功能卡的卡托设置于机壳的同一内表面上，这样连接结构的厚度为主板厚度与卡托厚度中较大的一个厚度，而并非现有技术中主板厚度与卡托厚度之和，因而减小了移动终端的厚度，有利于实现移动终端的薄形化。同时，由于放置功能卡的卡托设置在机壳的内表面上，而并非现有技术中，卡托焊接在主板上，有卡托的地方就必须有主板，因而本发明实施例中主板的形状不受卡托的限制，这样有利于主板的个性化设计。此外，由于机壳空间较大，将用于电连接主板电路和功能卡的金手指的导电件设置在机壳内，使得导电件的设置较为方便，并且由于导电件无需设置在主板和卡托上，使得主板和卡托的设计更加灵活。
[0028]需要说明的是，由于导电件设置在机壳内，而并非设置在卡托上，因而当卡托损坏需要维修时，不需要对导电件进行维修，这样可以节省维修成本。
[0029]进一步的，参考图2和图6至8所示，导电件为导电弹片25，主板23的表面设有与主板23电路电连接的导电触点231，导电弹片25的第一端251与功能卡24的金手指241弹性接触，导电弹片25的第二端252与主板23的导电触点231弹性接触。
[0030]其中，与主板23电路电连接的导电触点231可以有多种形式，示例的，导电触点231可以是主板金手指，或者也可以是主板导电弹片，本发明实施例对此不做限定。
[0031]主板23上的导电触点231的分布位置有多种，示例的，可以是如图2中所示，主板23上的导电触点231分布在功能卡24的金手指241的两侧，也可以是如图8中所示，主板23上的导电触点231分布在功能卡24的金手指241的一侧，本发明实施例对此不做限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。
[0032]需要说明的是，由于导电弹片25用于电连接功能卡24的金手指241和主板23的导电触点231，因此随着主板23上的导电触点231分布位置的不同，机壳21内的导电弹片25的分布位置也不同。示例的，参考图2所示，当主板23上的导电触点231分布在功能卡24的金手指241的两侧时，机壳21内的导电弹片25也分布在功能卡24的金手指241的两侧，其中导电弹片25的第一端251与功能卡24的金手指241弹性接触，导电弹片25的第二端252与主板23的导电触点231弹性接触;参考图8所示，当主板23上的导电触点231分布在功能卡24的金手指241的一侧时，机壳21内的导电弹片25也分布在功能卡24的金手指241的一侧，其中导电弹片25的第一端251与功能卡24的金手指241弹性接触，导电弹片25的第二端252与主板23的导电触点231弹性接触。
[0033]进一步的，如图2、图8、和图9所示，卡托22和主板23均设置于机壳21内的第一表面211上，功能卡24设有金手指241的表面朝向第一表面211设置，主板23设有导电触点23