1的表面朝向第一表面211设置，导电弹片25设置于第一表面211上，导电弹片25的第一端251设置于功能卡24的金手指241与第一表面211之间，导电弹片25的第二端252设置于主板23的导电触点231与第一表面211之间。这样在机壳21内的第一表面211上设置好卡托22和主板23后，卡托22内放置的功能卡24的金手指241和主板23上的导电触点231就通过机壳21内的第一表面211上设置的导电弹片25实现了电连接，实现方式简单，操作方便。
[0034]进一步的，参考图2和图6所示，主板23开设有缺口 232，卡托22位于缺口 232内。由于主板23上的缺口 232用于放置卡托22，因此缺口 232和卡托22的大小和形状需要相配套，可以根据实际情况具体设计缺口 232和卡托22的形状和大小，图2和图6所示仅为众多情况中的一种，另外，在实际应用中，还可以将主板23设计为两块断板，卡托22位于所述两块断板之间，本发明实施例对此不做限定。
[0035]进一步的，参考图2和图8所示，第一表面211上与导电弹片25的第一端251相对应的位置开设有第一凹槽，当向靠近第一凹槽的方向挤压导电弹片25的第一端251时，导电弹片25的第一端251可伸入第一凹槽内；第一表面211上与导电弹片25的第二端252相对应的位置开设有第二凹槽，当向靠近第二凹槽的方向挤压导电弹片25的第二端252时，导电弹片25的第二端252可伸入第二凹槽内。这样可以使得在装入卡托22和主板23后，卡托22内放置的功能卡24上的金手指241和主板23上的导电触电231与导电弹片25的接触更加稳固，即使得功能卡24上的金手指241与主板23上的导电触电231之间的电连接更加稳固。
[0036]进一步的，如图10至图13所示，第一表面211上设有限位结构，限位结构可阻止卡托22向远离第一表面211的方向移动。具体的，可参考图10所示，限位结构包括两平行且相对设置的限位导轨212，限位导轨212的截面为倒L形结构，卡托22的边缘为台阶状，卡托22可滑动卡入两限位导轨212之间，且倒L形结构的限位导轨212与卡托22的台阶状边缘配合卡接。这样在装入卡托22后，限位导轨212可阻止卡托22向远离第一表面211的方向移动，SP卡托22无法脱离机壳21的第一表面211。需要说明的是，限位导轨212的截面结构可以为多种，示例的，可以是图10所示的倒L形结构，也可以是C形结构，或者是“工”形结构等，本发明实施例对此不做限定。
[0037]进一步的，参考图11至图13所示，卡托22的侧壁设有定位凸点222，限位导轨212朝向卡托22的表面设有定位槽2121，当卡托22滑动卡入两限位导轨212之间的指定位置时，定位凸点222配合卡接于定位槽2121内。这样当卡托22上的定位凸点222卡接到限位导轨212上的定位槽2121内时，卡托22即滑动到两限位导轨212之间的指定位置，并且无法继续滑动，此时卡托22内放置的功能卡24上的金手指241与机壳21上设置的导电弹片25的第一端251接触，这样实现了两者之间的电连接。此种限位结构操作简单，实现方便。
[0038]较佳的，导电弹片25的第一端251用于与功能卡24的金手指241接触的表面设有第一凸起结构，导电弹片25的第二端252用于与主板23的导电触点231接触的表面设有第二凸起结构。通过在导电弹片25上设置第一凸起结构和第二凸起结构可以使得导电弹片25与功能卡24的金手指241和主板23的导电触点231之间的接触更加稳固，进而使得功能卡24的金手指241和主板23的导电触点231之间的电连接更加稳固。其中，第一凸起结构和第二凸起结构的成型方式有多种，示例的，可以将导电弹片25的两端弯折来分别形成第一凸起结构和第二凸起结构，或者将现有技术中的凸起结构直接焊接在导电弹片25的两端来形成第一凸起结构和第二凸起结构等，本发明实施例对此不做限定。
[0039]本发明实施例提供的移动终端，包括机壳，机壳内可拆卸连接有卡托和主板，卡托的表面设有卡槽，卡槽用于设置功能卡;卡托和主板设置于机壳的同一内表面上，机壳内还设有导电件，导电件的一端与主板的电路电连接，导电件的另一端与功能卡的金手指电连接。相较于现有技术，本发明实施例提供的移动终端，通过将主板和放置功能卡的卡托设置于机壳的同一内表面上，这样连接结构的厚度为主板厚度与卡托厚度中较大的一个厚度，而并非现有技术中主板厚度与卡托厚度之和，因而减小了移动终端的厚度，有利于实现移动终端的薄形化。同时，由于放置功能卡的卡托设置在机壳的内表面上，而并非现有技术中，卡托焊接在主板上，有卡托的地方就必须有主板，因而本发明实施例中主板的形状不受卡托的限制，这样有利于主板的个性化设计。此外，由于机壳空间较大，将用于电连接主板电路和功能卡的金手指的导电件设置在机壳内，使得导电件的设置较为方便，并且由于导电件无需设置在主板和卡托上，使得主板和卡托的设计更加灵活。
[0040]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种移动终端，其特征在于，包括机壳，所述机壳内可拆卸连接有卡托和主板，所述卡托的表面设有卡槽，所述卡槽用于设置功能卡;所述卡托和所述主板设置于所述机壳的同一内表面上，所述机壳内还设有导电件，所述导电件的一端与所述主板的电路电连接，所述导电件的另一端与所述功能卡的金手指电连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件为导电弹片，所述主板的表面设有与主板电路电连接的导电触点，所述导电弹片的第一端与所述功能卡的金手指弹性接触，所述导电弹片的第二端与所述主板的导电触点弹性接触。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述主板的导电触点为主板金手指或主板导电弹片。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述卡托和所述主板均设置于所述机壳内的第一表面上，所述功能卡设有金手指的表面朝向所述第一表面设置，所述主板设有导电触点的表面朝向所述第一表面设置，所述导电弹片设置于所述第一表面上，所述导电弹片的第一端设置于所述功能卡的金手指与所述第一表面之间，所述导电弹片的第二端设置于所述主板的导电触点与所述第一表面之间。5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述主板开设有缺口，所述卡托位于所述缺口内。6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第一表面上与所述导电弹片的第一端相对应的位置开设有第一凹槽，当向靠近第一凹槽的方向挤压所述导电弹片的第一端时，所述导电弹片的第一端可伸入所述第一凹槽内； 所述第一表面上与所述导电弹片的第二端相对应的位置开设有第二凹槽，当向靠近所述第二凹槽的方向挤压所述导电弹片的第二端时，所述导电弹片的第二端可伸入所述第二凹槽内。7.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第一表面上设有限位结构，所述限位结构可阻止所述卡托向远离所述第一表面的方向移动。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述限位结构包括两平行且相对设置的限位导轨，所述限位导轨的截面为倒L形结构，所述卡托的边缘为台阶状，所述卡托可滑动卡入两限位导轨之间，且倒L形结构的限位导轨与卡托的台阶状边缘配合卡接。9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述卡托的侧壁设有定位凸点，所述限位导轨朝向卡托的表面设有定位槽，当所述卡托滑动卡入两限位导轨之间的指定位置时，所述定位凸点配合卡接于所述定位槽内。10.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述导电弹片的第一端用于与所述功能卡的金手指接触的表面设有第一凸起结构，所述导电弹片的第二端用于与所述主板的导电触点接触的表面设有第二凸起结构。
【专利摘要】本发明实施例提供一种移动终端，涉及移动终端技术领域，能够减小移动终端的厚度，并且使得移动终端的主板的形状不受卡托的限制，有利于主板的个性化设计。所述移动终端包括机壳，机壳内可拆卸连接有卡托和主板，卡托的表面设有卡槽，卡槽用于设置功能卡；卡托和主板设置于机壳的同一内表面上，机壳内还设有导电件，导电件的一端与主板的电路电连接，导电件的另一端与功能卡的金手指电连接。本发明用于移动终端。
【IPC分类】H04B1/3816
【公开号】CN105450246
【申请号】CN201510761735
【发明人】刘保华
【申请人】青岛海信移动通信技术股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月10日