B板I固定连接，相对的另一侧与第二 PCB板2固定连接。这样通过连接板3连接了第一 PCB板I和第二 PCB板2，连接板3与第一 PCB板I固定连接，同时连接板3还与第二 PCB板2固定连接，这样就大大提高了 PCB板的机械强度，从而提高了手机的机械强度。同时，这种结构方式使第一 PCB板I与第二 PCB板2之间的布线安装更加方便，可以在连接板3上直接布电路线7连接第一 PCB板I和第二 PCB板2，也可以将排线固定在连接板3上，这样都使得布线方便，并且提高线路的安全性和稳定性。
[0023]连接板3与第一 PCB板I和第二 PCB板2 —体成型。第一 PCB板I，第二 PCB板2和连接板3三者一体成型，这样生产更加方便，而且节省了成本，一体成型的部件的机械强度也更好，稳定性也更好。
[0024]连接板3上设有电路线7，所述电路线7连通第一 PCB板I的电路和第二 PCB板2的电路。这种结构方式使第一 PCB板I与第二 PCB板2之间的布线安装更加方便，并且提高线路的安全性和稳定性。
[0025]手机内设有软排线8，所述软排线8 一端固定在第一 PCB板I或第二 PCB板2，另一端与所述连接板3的电路焊接。软排线8 一端固定在第一 PCB板1，另一端与连接板3的电路焊接，焊接的方式使软排线8的固定更加牢固，而且焊接可以节省软排线8连接器，从而节省成本，而且相比将软排线8安装在软排线8连接器中，焊接安装效率更加高，节省安装时间，可以控制人工成本。
[0026]连接板3的宽度小于所述第一 PCB板I和第二 PCB板2的宽度。在保证PCB板机械强度的情况下，节省材料，并且这种结构方式可以减少手机的厚度，方便手机的部件安装和布置。
[0027]第一 PCB板1、第二 PCB板2和连接板3围绕形成缺口 5，所述缺口 5与连接板3的一侧相邻，连接板3的另一侧与第一 PCB板I和第二 PCB板2的侧边平齐。缺口 5在连接板3的一侧，连接板3的另一侧与PCB板的侧边平齐，这样生产时更加方便，只需要在连接板3的一侧进行加工即可完成，节省加工成本。
[0028]手机包括后壳4，所述后壳4上设有与所述缺口 5配合的凸起6。后壳4上设有与缺口 5配合的凸起6，这样后壳4与PCB板之间就可以相互定位，防止后壳4或PCB板的晃动。
[0029]凸起6的宽度与连接板3的宽度之和等于所述第一 PCB板I的宽度。这样的结构方式可以使后壳4的凸起6与连接板3配合后与第一 PCB板I配合，就使得手机的结构更加稳定。
[0030]连接板3上设有卡口 50，所述凸起6上设有与所述卡口 50配合的突出部60。连接板3上设置卡口 50，凸起6上设有突出部60，相互配合后能够是连接板3与凸起6的固定更加稳定。
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种手机，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板包括第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板和第二 PCB板之间设有连接板，所述连接板的一侧与第一 PCB板固定连接，相对的另一侧与第二 PCB板固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于，所述连接板与第一PCB板和第二 PCB板一体成型。
3.根据权利要求2所述的一种手机，其特征在于，所述连接板上设有电路线，所述电路线连通第一 PCB板的电路和第二 PCB板的电路。
4.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于，所述手机内设有软排线，所述软排线一端固定在第一 PCB板或第二 PCB板，另一端与所述连接板的电路焊接。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种手机，其特征在于，所述连接板的宽度小于所述第一 PCB板和第二 PCB板的宽度。
6.根据权利要求5所述的一种手机，其特征在于，所述第一PCB板、第二 PCB板和连接板围绕形成缺口，所述缺口与连接板的一侧相邻，连接板的另一侧与第一 PCB板和第二 PCB板的侧边平齐。
7.根据权利要求6所述的一种手机，其特征在于，所述手机包括后壳，所述后壳上设有与所述缺口配合的凸起。
8.根据权利要求7所述的一种手机，其特征在于，所述凸起的宽度与连接板的宽度之和等于所述第一 PCB板的宽度。
9.根据权利要求8所述的一种手机，其特征在于，所述连接板上设有卡口，所述凸起上设有与所述卡口配合的突出部。
10.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于，所述连接板与第一PCB板和第二PCB板一体成型；所述连接板上设有电路线，所述电路线连通第一 PCB板的电路和第二 PCB板的电路；所述手机内设有软排线，所述软排线一端固定在第一 PCB板或第二 PCB板，另一端与所述连接板的电路焊接；所述连接板的宽度小于所述第一PCB板和第二PCB板的宽度；所述第一 PCB板、第二 PCB板和连接板围绕形成缺口，所述缺口与连接板的一侧相邻，连接板的另一侧与第一 PCB板和第二 PCB板的侧面平齐；所述手机包括后壳，所述后壳上设有与所述缺口配合的凸起；所述凸起的宽度与连接板的宽度之和等于所述第一 PCB板的宽度；所述连接板上设有卡口，所述凸起上设有与所述卡口配合的突出部。
【专利摘要】本实用新型公开一种手机，包括PCB板，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板之间设有连接板，所述连接板的一侧与第一PCB板固定连接，相对的另一侧与第二PCB板固定连接。在第一PCB板和第二PCB板之间设置连接板，连接板的一侧与第一PCB板固定连接，相对的另一侧与第二PCB板固定连接。这样通过连接板连接了第一PCB板和第二PCB板，连接板与第一PCB板固定连接，同时连接板还与第二PCB板固定连接，这样就大大提高了PCB板的机械强度，从而提高了手机的机械强度。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204305092
【申请号】CN201420442390
【发明人】边磊
【申请人】深圳市财富之舟科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年8月6日