压电陶瓷喇叭结构及应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机的制作方法

文档序号:8982596阅读:709来源:国知局
压电陶瓷喇叭结构及应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压电陶瓷喇叭,以及应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机。
【背景技术】
[0002]参阅图1,现有技术压电陶瓷喇叭的上视示意图。如图1所示,现有技术压电陶瓷喇叭结构100包含一导电片110及一陶瓷片120。导电片110上开设有多个透音孔111。陶瓷片120装设于导电片110的一表面。压电陶瓷喇叭结构100组装后安装于耳机壳体之中,作为高音单体。
[0003]现有技术上存在的问题在于,依据制作的考虑,陶瓷片120通常为矩形以易于切害J,但导电片110为圆形,这在声波的产生上,导电片110与陶瓷片120的振动不均衡,导电片110与陶瓷片120的振动能量有部分相互抵消,且较容易产生失真的现象。
[0004]就制作程序来说,由于这样结构的压电陶瓷片需要人工组装,且圆形的导电片110在冲压开设透音孔111容易偏离,或是使得导电片110翘曲,而使得生产良率降低、且难以利用机械设备量产。因此,需要解决现有声波上及制作程序上的问题。
【实用新型内容】
[0005]在此,主要的目的于提供一种压电陶瓷喇叭结构。压电陶瓷喇叭结构包含一导电片、一圆形压电陶瓷片、至少二透音孔以及至少二缺槽。导电片包含一中心覆盖区及一外环区,中心覆盖区与导电片中心呈同心圆。圆形压电陶瓷片对应叠设于中心覆盖区上,圆形压电陶瓷片的圆心与导电片的中心同轴。至少二透音孔开设于外环区上。至少二缺槽开设于外环区并分别部分延伸至中心覆盖区中,至少二缺槽以导电片的中心等角度排列。
[0006]在一实施例中,透音孔以导电片的中心等角度排列。而在另一实施例中,透音孔两两成对,且透音孔对以导电片的中心对称排列。缺槽呈圆形、长圆形、矩形、扇形、椭圆形、弧形、或其组合。透音孔呈圆形、长圆形、矩形、扇形、椭圆形、弧形、或其组合。
[0007]在此,另一的目的在于提供一种应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机。应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机包含一耳机壳体、一压电陶瓷喇叭结构、以及一低音单体。耳机壳体包含一出音部。压电陶瓷喇叭结构装设于耳机壳体中,产生一高频声波,且朝向出音部。压电陶瓷喇叭结构包含一导电片、一圆形压电陶瓷片、至少二透音孔以及至少二缺槽。导电片包含一中心覆盖区及一外环区,中心覆盖区与导电片中心呈同心圆。圆形压电陶瓷片对应叠设于中心覆盖区上,圆形压电陶瓷片的圆心与导电片的中心同轴。至少二透音孔开设于外环区上。至少二缺槽开设于外环区并延伸至中心覆盖区中,至少二缺槽以导电片的中心等角度排列。低音单体装设于耳机壳体中,产生一低频声波,低音声波通过透音孔传输至出音部。
[0008]在一实施例中,耳机壳体中更包含一支架,压电陶瓷喇叭结构及低音单体与支架组接。
[0009]进一步地,导电片还设置有一对位缺槽,以与耳机壳体或支架卡接。更进一步地, 该导电片更设置有一防呆对位缺槽,以使该导电片与该耳机壳体或该支架卡接以一特定方
位卡接。
[0010]在一实施例中,导电片更连接一导电件,导电件连接导电片的一侧,并与低音单体电气连接。
[0011 ] 在一实施例中,低频声波更通过该至少二缺槽传输至出音部。
[0012]以上实施中,压电陶瓷喇叭结构的技术特征在于缺槽及圆形的导电片。缺槽的开设能提供制作过程中将导电片定位、固定的功能,从而无论是在制作透音孔、或是粘贴圆形压电陶瓷片时,都不会因为导电片的移动或转动而造成偏离、亦能减少因为施力不均所造成的翘曲。从而,整个压电陶瓷喇叭结构能利用机械设备大量生产,并且能提升压电陶瓷喇叭结构的生产良率。
[0013]此外,圆形压电陶瓷片与导电片同轴,整体的振动均衡、且减少能量的相互抵消,而减少失真的现象。因此,应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机,能提供使用者更好的声音解析效果。
【附图说明】
[0014]图1为现有技术压电陶瓷喇叭的上视示意图;
[0015]图2A为第一实施例压电陶瓷喇叭结构的立体图;
[0016]图2B为第一实施例压电陶瓷喇叭结构的剖视示意图;
[0017]图3A为第二实施例压电陶瓷喇叭结构的上视示意图;
[0018]图3B为第二实施例压电陶瓷喇叭结构的剖视示意图;
[0019]图4为第三实施例压电陶瓷喇叭结构的上视示意图;
[0020]图5为应用压电陶瓷喇叭结构的双频耳机的分解图。
[0021]其中,附图标记
[0022]I 压电陶瓷喇叭结构
[0023]10 导电片
[0024]11 中心覆盖区
[0025]13 外环区
[0026]15 缺槽
[0027]151 第一部分
[0028]153 第二部份
[0029]17 透音孔
[0030]19a 对位缺槽
[0031]19b 防呆对位缺槽
[0032]20 圆形压电陶瓷片
[0033]2 低音单体
[0034]3 耳机壳体
[0035]31 前壳体
[0036]315 出音部
[0037]33 后壳体
[0038]4支架
[0039]5导电件
[0040]100压电陶瓷喇叭
[0041]110导电片
[0042]111透音孔
[0043]120陶瓷片
【具体实施方式】
[0044]参阅图2A及图2B,分别为第一实施例压电陶瓷喇叭结构的立体图及剖视示意图。如图2A及图2B所示,第一实施例压电陶瓷喇叭结构I包含一导电片10及一圆形压电陶瓷片20。导电片10包含一中心覆盖区11及一外环区13。中心覆盖区11以导电片10的中心呈同心圆。外环区13位于中心覆盖区11的外围。在外环区13上开设有至少二透音孔17。导电片10还开设有至少二缺槽15,各缺槽15包含第一部分151及第二部分153,第一部分151开设于外环区13、而第二部分153位于中心覆盖区11。至少二缺槽15以导电片10的中心等角度排列。
[0045]圆形压电陶瓷片20对应叠设于导电片10的中心覆盖区11上,可以藉由胶黏的方式将圆形压电陶瓷片20固定在导电片10上。圆形压电陶瓷片20遮蔽缺槽15的第二部分153,且圆形压电陶瓷片20的圆心与导电片10的中心同轴。在第一实施例中,导电片10大体为圆形,缺槽15为扇形孔,开设在外环区13并分别部分延伸至中心覆盖区11。
[0046]在第一实施例之中,且以导电片10的中心,将导电片10以120°等分为三等份,缺槽15以等角度地排列,并分别设置于这三等份上。此外,透音孔17为扇形,以等角度排列、并平均开设于外环区13。
[0047]参阅图3A及图3B,分别为第二实施例压电陶瓷喇叭结构的上视示意图及剖视示意图。如图3A及图3B所示,第二实施例压电陶瓷喇叭结构I与第一实施
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