一种新型手机卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机卡座领域，尤其涉及一种新型手机卡座。
【背景技术】
[0002]随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡。而现在不同手机生产商生产的手机所使用的SIM卡不同，导致现有手机卡座的普适性大为降低，这就使得手机卡座生产商需要根据不同品牌的手机设计不同的手机卡座，加大了研发和生产成本。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座存在普适性低、研发和生产成本高的上述缺陷，提供一种普适性强、有助于降低研发和生产成本的新型手机卡座。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题，所采用的技术方案如下:
[0005]一种新型手机卡座，包括外壳、主体层、弹片层和PCB板，且外壳与PCB板相连并限定出容纳空腔，而主体层设置在容纳空腔内；
[0006]主体层的内部设有中空内腔，且主体层的顶部设有第一^Nf和第二卡槽；
[0007]弹片层上设有Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片、NOAO-SM卡接触弹片和检测PIN总成；
[0008]弹片层置于中空内腔中，且Micro-SM卡接触弹片穿过中空内腔并伸入第二卡槽内部，而TF卡接触弹片和NOAO-SIM卡接触弹片均穿过中空内腔并伸入第一^Nf内部。
[0009]在本实用新型所述新型手机卡座中，上述弹片层上设有Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片、NOAO-SIM卡接触弹片和检测PIN总成，即将Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片、NOAO-S頂卡接触弹片和检测PIN总成集成设置在弹片层上，这样的设计不仅方便了手机卡座的装配，有助于提高加工效率。
[0010]上述弹片层置于绝缘固定层的中空内腔中，Micro-SM卡接触弹片穿过中空内腔并伸入第二卡槽内部，而TF卡接触弹片和NOAO-SIM卡接触弹片均穿过中空内腔并伸入第一卡槽内部，这样的设计不仅可避免Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片和NOAO-SM卡接触弹片松动，有助于提高所述新型手机卡座的品质，而且也能保证Micro-S頂卡接触弹片、TF卡接触弹片、NOAO-SIM卡接触弹片分别与另设的手机卡片，比如分别与Micro-SM卡、TF卡和NOAO-SIM卡紧密接触，即由此可知，本实用新型所述新型手机卡座可识别Micro-SM卡、TF卡和NOAO-SM卡，大大增强了所述新型手机卡座的普适性，间接降低了研发和生产成本。
[0011]上述弹片层的顶部、左端和右端分别设有顶焊脚、左焊脚和右焊脚，当该弹片层置于上述中空内腔中时，顶焊脚、左焊脚和右焊脚均伸出上述容纳空腔，这样的设计有助于增强主体层与PCB板的焊接强度，且还有利于减小所述新型手机卡座的厚度。
[0012]上述外壳上设有至少一个向下弯折的卡扣，而该主体层上设有卡扣安装槽，且该卡扣与卡扣安装槽配合，卡扣与卡扣安装槽的配合不仅方便了外壳与主体层的装配，而且可防止在插入主体层时外壳脱落，从而保证了弹片层与手机卡片之间接触的紧密度。
[0013]另外，上述弹片层上的检测PIN总成在插入或拔出卡片时起到检测识别作用。
[0014]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，上述主体层包括卡托和绝缘固定层，且该绝缘固定层的内部设有上述中空内腔，而卡托上设有上述第一卡槽和第二卡槽；
[0015]上述卡托和绝缘固定层从上至下依次设置在上述容纳空腔内。
[0016]在本实用新型所述技术方案中，上述卡扣安装槽设置在该绝缘固定层上。
[0017]优选地，上述绝缘固定层的顶部设有第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔；
[0018]上述Micro-SIM卡接触弹片穿过该第一安装孔并伸入上述第二卡槽内部，上述TF卡接触弹片和NOAO-SM卡接触弹片分别穿过该第二安装孔和第三安装孔并均伸入上述第一^Nf内部。
[0019]在本实用新型所述新型手机卡座中，绝缘固定层顶部设置的第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔能够避免Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片和NOAO-SM卡接触弹片松动，从而使得Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和NOAO-SIM卡接触弹片分别与Micro-SIM卡、TF卡和NOAO-SM卡之间的接触更为紧密。
[0020]优选地，上述卡托外侧设置有推杆，且该推杆的顶部与设置在绝缘固定层顶部的转轴抵紧。该推杆与转轴抵紧的设置，方便了推杆沿着卡托外侧推进与拉出，使用极其方便。
[0021]优选地，上述转轴通过设置在绝缘固定层顶部的安装轴与绝缘固定层转动连接。绝缘固定层顶部安装轴的设置，使得转轴频繁转动时转轴和绝缘固定层不至于断裂，有益于延长所述新型手机卡座的使用寿命。
[0022]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，上述检测PIN总成包括Micro-SM卡检测PIN、TF卡检测PIN和NOAO-SM卡检测PIN，且该Micro-SM卡检测PIN、TF卡检测PIN和NOAO-SM卡检测PIN分别与另设的Micro-SM卡、TF卡和NOAO-SM卡接触。
[0023]在本实用新型所述技术方案中，上述Micro-SM卡检测PIN、TF卡检测PIN和NOAO-SIM卡检测PIN分别与另设的Micro-SM卡、TF卡和NOAO-SM卡接触，这样保证了每个卡片都有独立的检测PIN，当将卡片插入到相关卡槽中后，卡片与相应检测PIN接触后才开始读取卡片，进一步保证了所述新型手机卡座具有比较高的普适性，也间接降低了研发和生产成本。
[0024]优选地，上述Micro-SM卡检测PIN、TF卡检测PIN和NOAO-SM卡检测PIN均为双弹片结构。
[0025]在本实用新型所述技术方案中，将Micro-SM卡检测PIN、TF卡检测PIN和NOAO-SIM卡检测PIN均设计为双弹片结构，一旦其中一个弹片与相应卡片脱离或接触不良时，双弹片结构中的另一个弹片还能保证与该卡片之间形成紧密的接触或保证与卡片之间始终保持良好的接触，故将该Micro-SM卡检测PIN、TF卡检测PIN和NOAO-SM卡检测PIN均选择为双弹片结构，有助于保证相关检测PIN与相应卡片之间始终处于紧密接触的状态，从而可避免出现现有技术中单弹片结构的检测PIN与卡片接触不良或脱落的现象。
[0026]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，上述NOAO-SM卡和Micro-SM卡分别设置在第一卡槽和第二卡槽内，且二者的底部分别与上述NOAO-SM卡接触弹片和Micro-SIM卡接触弹片抵紧。
[0027]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，上述TF卡和Micro-SM卡分别设置在第一卡槽和第二卡槽内，且二者的底部分别与上述TF卡接触弹片和Micro-SIM卡接触弹片抵紧。
[0028]由上可知，本实用新型所述新型手机卡座可识别三种手机卡片，但不能同时识别三种卡片，在手机开机使用过程中，一次只能插入两张卡片，故本实用新型所述新型手机卡座能够适用于不同品牌的手机，其普适性大为增强，也间接了降低了新型手机卡座的研发和生产成本。
[0029]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，上述Micro-SIM卡接触弹片的尾部设有向上翘起的第一折弯结构。当将Micro-SIM卡插入所述新型手机卡座中时，该向上翘起的第一折弯结构会使得Micro-SIM卡有下压的动作，方便了 Micro-SIM卡与所述新型手机卡座的安装和拆卸。
[0030]优选地，上述第一折弯结构的末端连接有第一端子头，且该第一端子头的宽度大于第一折弯结构的最大宽度，当将Micro-SIM卡插入所述新型手机卡座中时，因该第一端子头的宽度大于第一折弯结构的最大宽度，这样可大大减小Micro-SIM卡接触弹片对Micro-SIM卡表面的压强，故该第一端子头可避免Micro-SM卡接触弹片对Micro-SM卡表面造成损伤，从而对Micro-SIM卡起到保护作用。
[0031]上述Micro-SM卡检测PIN的尾部设有向上翘起的第二折弯结构，该第二折弯结构的末端连接有第二端子头；同上所述，第二折弯结构的设置也会使得Micro-SIM卡有下压的动作，进一步方便了 Micro-SIM卡与所述新型手机卡座的安装和拆卸；另外，该第二端子头的宽度大于第二折弯结构的最大宽度，这样也可大大减小Mic1-SIM卡检测PIN对Micro-SIM卡表面的压强，故该第二端子头可避免Micro-SIM卡检测PIN对Micro-SIM卡表面造成损伤，从而对Micro-SIM卡起到保护作用。
[0032]在本实用新型所述新型手机卡座中，上述卡托的尾部通过后制程点焊片设有后盖，后盖的设置有助于美化所述新型手机卡座的外观，而且后制程点焊片的设置方便了将后盖安装在卡托尾部，简化了后盖与卡托的安装工艺。
[0033]另外，在本实用新型所述新型手机卡座中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0034]因此，本实用新型的有益效果是提供了一种新型手机卡座，该手机卡座的普适性强，且有助于降低研发和生产成本。
【附图说明】
[0035]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0036]图1是实施例一中新型手机卡座的装配图；
[0037]图2是图1的爆炸图；
[0038]图3是实施例一中外壳的结构示意图；
[0039]图4是实施例一中弹片层的结构示意图；
[0040]图5是图4中A处的局部放大图；
[0041]图6是图4中B处的局部放大图；
[0042]图7是实施例一中弹片层与主体层的装配图；
[0043]图8是实施例二中新型手机卡座的爆炸图；
[0044]图9是实施例二中弹片层的结构示意图；
[0045]图10是图9中C处的局部放大图；
[0046]图11是实施例二中弹片层与绝缘固定层的装配图；
[0047]图12是实施例二中NOAO-SM卡、Micro-SM卡与卡托的装配图；
[0048]图13是实施例二中TF卡、Micro-S頂卡与卡托的装配图；
[0049]附图中，I为外壳，2为主体层，3为弹片层，3.1为Micro-SM卡接触弹片，3.11为第一折弯结构，3.12为第一端子头，3.2为TF卡接触弹片，3.3为NOAO-SM卡接触弹片，3.4为检测PIN总成，3.41为Micro-SM卡检测PIN，3.411为第二折弯结构，3.412为第二端子头，3.42为TF卡检测PIN，3.43为NOAO-SIM