一种mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品上，这种MEMS麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
[0003]在MEMS麦克风的现有设计中，声孔一般设在外壳或线路板其中之一上，由于有时声孔设在外壳上的MEMS麦克风和声孔设在线路板上的MEMS麦克风不能相互替换使用，不具有通用性。而且MEMS麦克风制造商在为电子产品制造商提供MEMS麦克风时要考虑声孔设在外壳上和声孔设在线路板上两种技术方案设计产线，增加了生产成本。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种顶部和底部均具有声孔的通用型MHMS麦克。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0006]一种MEMS麦克风，包括由外壳和第一线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板，所述声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔；
[0007]所述进声腔的外壳上设有第一声孔，所述后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及第一线路板之间通过金属线电连接；
[0008]所述第一线路板内部设有通道，所述通道将所述后腔内的所述MEMS声电芯片与所述进声腔连通，所述第一线路板上设有第二声孔，所述第二声孔与所述MEMS声电芯片连通。
[0009]一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风的所述第二声孔通过所述通道与所述MEMS声电芯片连通。
[0010]一种优选的技术方案，所述第一声孔或所述第二声孔被密封。
[0011]一种优选的技术方案，所述第一线路板外侧设有第二线路板，所述第二线路板与所述第一线路板焊接在一起，将所述第二声孔密封。
[0012]一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风的所述外壳外侧设有胶套，所述胶套将所述第一声孔密封。
[0013]本实用新型的有益效果是:
[0014]本实用新型通过在MEMS麦克风的外壳和线路板上均设置声孔，使这种MEMS麦克风具有通用性，如果需要使用外壳具有声孔的MEMS麦克风，只需将线路板上的声孔密封即可，如果需要使用线路板上具有声孔的MEMS麦克风，只需将外壳的上的声孔密封即可。这种设计还进一步降低了生产成本。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型MEMS麦克风的剖面图；
[0016]图2是本实用新型中保留第一声孔的MEMS麦克风的剖面图；
[0017]图3是本实用新型中保留第二声孔的MEMS麦克风的剖面图；
[0018]附图中，1.第一线路板，2.外壳，3.声音隔离板，4.后腔，5.进声腔，6.MEMS声电芯片，7.ASIC芯片，8.金属线，9.通道，10.第一声孔，11.第二声孔，12.第二线路板，13.焊接处，14.胶套。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]图1示出了本实用新型中MEMS麦克风的具体构成，包括由外壳2和第一线路板I包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板3，声音隔离板3将封装结构分为后腔4和进声腔5。
[0021]进声腔5的外壳上设有第一声孔10，后腔4的线路板内表面上设有MEMS声电芯片6和ASIC芯片7，MEMS声电芯片6、ASIC芯片7以及第一线路板I之间通过金属线8电连接，第一线路板I内部设有通道9，通道9将后腔4内的所述MEMS声电芯片6与进声腔5连通。
[0022]第一线路板I上设有第二声孔11，第二声孔11与MEMS声电芯片6连通，第二声孔11与通道9连通。
[0023]其中，第一声孔10或第二声孔11被密封。
[0024]本实用新型通过在进声腔5的外壳上和第一线路板I上分别设置第一进声孔10和第二进声孔11，形成一种通用型MEMS麦克风。如果需要使用具有第一声孔10的MEMS麦克风，只需将线路板上的第二声孔11密封即可，如果需要使用具有第二声孔的MEMS麦克风，只需将外壳的上的第一声孔10孔密封即可。这种设计还进一步降低了生产成本。
[0025]如图2所示为保留第一声孔10的MEMS麦克风，在第一线路板I的外侧设有第二线路板12，第二线路板12与第一线路板I通过多个焊接区13焊接在一起，将第二声孔11密封。
[0026]如图3所示为保留第二声孔11的MEMS麦克风，在外壳2外侧设有胶套14，胶套14将第一声孔10密封。
[0027]以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于:包括由外壳和第一线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板，所述声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔； 所述进声腔的外壳上设有第一声孔，所述后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及第一线路板之间通过金属线电连接； 所述第一线路板内部设有通道，所述通道将所述后腔内的所述MEMS声电芯片与所述进声腔连通，所述第一线路板上设有第二声孔，所述第二声孔与所述MEMS声电芯片连通。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二声孔通过所述通道与所述MEMS声电芯片连通。3.根据权利要求1或2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一声孔或所述第二声孔被密封。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板外侧设有第二线路板，所述第二线路板与所述第一线路板焊接在一起，将所述第二声孔密封。5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳外侧设有胶套，所述胶套将所述第一声孔密封。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由外壳和第一线路板包围形成的封装结构，封装结构内部设有声音隔离板，声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔，进声腔的外壳上设有第一声孔，后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，MEMS声电芯片、ASIC芯片以及第一线路板之间通过金属线电连接，第一线路板内部设有通道，通道将后腔内的MEMS声电芯片与进声腔连通，第一线路板上设有第二声孔，第二声孔与MEMS声电芯片连通。本实用新型通过在外壳和线路板上均设置声孔，提供了一种通用型MEMS麦克风，可以按实际需要只保留第一声孔或第二声孔。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204697292
【申请号】CN201520393656
【发明人】解士翔
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月9日