一种金属手机后壳的制作方法

文档序号:10084055阅读:327来源:国知局
一种金属手机后壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金属手机后壳。
【背景技术】
[0002]在手机行业日趋发展的今天,我们不仅看到了技术的日益创新,更看到了手机市场激烈的竞争。在手机行业中,涌现出不少优秀的手机厂商,促使手机行业不断竞争、不断发展,进而促使整个手机行业在科技发展上实现了大迈进。现有的手机后壳大部分为塑料后壳,塑料后壳的最大优点是信号不会被屏蔽,但是塑料质软、质感不佳,对手机只能起到掩盖及装饰作用,同时塑料不易散热,严重影响手机CPU的寿命。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种金属与塑料一体化的手机后壳。该金属手机后壳以金属作为主体,在金属主体壳上开有通孔,通孔注塑有塑料,形成的金属与塑料一体化后壳,质感优良,散热性能强,同时不影响手机信号质量。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种金属手机后壳,包括金属主壳体,在金属主壳体上开有通孔,通孔注塑有塑料,形成金属与塑料一体化后壳。
[0006]进一步的,所述通孔包括金属手机后壳的天线槽。
[0007]进一步的,所述天线槽位于金属手机后壳上沿和下沿。
[0008]进一步的,所述金属手机后壳上沿和下沿各开有左右两个天线槽。
[0009]进一步的,所述通孔包括金属手机后壳上端和下端的各一个长形孔。
[0010]进一步的,所述金属手机后壳的金属部分是具有纳米微孔的铝合金基材。
[0011]进一步的,所述塑料为PBT,PPS,PET中的任意一种。
[0012]以铝合金材质的金属手机后壳为例,本实用新型的金属手机后壳制备方法可按如下步骤进行:
[0013](1):通过CNC加工,铣空铝合金主壳体的长形孔及天线槽位置;
[0014](2):将步骤(1)所得铝合金基材挂在专用的挂具上,按照超声脱脂、水洗,碱蚀、水洗,表调、水洗的先后顺序对铝合金表面进行前处理;
[0015](3):将步骤(2)得到的半成品通过硫酸溶液阳极氧化槽进行阳极氧化,硫酸浓度为160 ~300g/L,电压为10~35V,处理时间10~60min,得到表面含有纳米微孔的氧化膜层铝合金基材,纳米微孔的氧化膜层厚度在3 -50 uin.,
[0016](4):将步骤(3)得到的半成品浸入pFfh 8.5-13,以金属钠离子为主,含一种或几种钠盐混合物的溶液中,得到具有腐蚀纳米微孔的铝合金基材,浸入的时间为50~800s,需重复浸入取出3~8次,每次取出后用水清洗干净;
[0017](5):将步骤(4)得到的半成品通过注塑树脂体,如PBT,PPS,PET等树脂体得到金属与树脂一体化的产品。
[0018]本实用新型具有如下有益效果:
[0019]本实用新型的金属手机后壳开有通孔,通孔注塑有塑料,形成金属与塑料一体化后壳,由于主材是金属,因此质感好,散热佳、品位高端,由于后壳上特定位置设置了通孔,通孔位置注塑有塑料,避免全金属后壳导致的手机信号屏蔽现象,而且可以使手机更轻便,又不影响手机的质感,而且也起到一定的装饰作用。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例1金属手机后壳的结构示意图。
[0021]图2为图1中天线槽的截面结构示意图。
[0022]【具体实施方式】:
[0023]下面结合实施例对本实用新型进行详细说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,并非是对本实用新型的限定。
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
[0025]—种如图1和图2所不的金属手机后壳,包括金属主壳体1,其材质为金属,为避免全金属后壳导致的手机信号屏蔽现象,在金属主壳体1上开有通孔,通孔位置注塑有塑料,通孔包括天线槽和长形孔。天线槽位于金属主壳体1的上沿和下沿,4为第一天线槽、5为第二天线槽、6为第三天线槽、7为第四天线槽。长形孔位于金属主壳体1的上端和下端,2为第一长形孔、3为第二长形孔。所有通孔注塑有塑料后,形成金属与塑料一体化后壳。金属主壳体1优选具有纳米微孔的铝合金基材,注塑塑料为PBT、PPS、PET中的任意一种。
[0026]以铝合金材质的金属手机后壳为例,本实施例制备方法可按如下步骤进行:
[0027](1):通过CNC加工,铣空铝合金主壳体的长形孔及天线槽位置;
[0028](2):将铝合金挂在专用的挂具上,按照超声脱脂、水洗,碱蚀、水洗,表调、水洗的先后顺序对铝合金表面进行前处理;
[0029](3):将(2)得到的铝合金产品通过硫酸溶液阳极氧化槽进行阳极氧化,硫酸浓度为200g/L,电压为15V,处理时间30min,得到表面含有纳米微孔的氧化膜层铝合金基材,纳米微孔的氧化膜层厚度为10~20 uim
[0030](4):将(3)得到的产品浸入/^伪8.5-12的碱性氯化钠溶液中,进一步腐蚀,得到具有腐蚀纳米微孔的铝合金基材,浸入的时间为400s,重复浸入取出(6)次,每次取出后用水清洗干净;
[0031](5):将(4)得到的产品通过PBT注塑树脂体,得到金属与树脂一体化的产品。
[0032]所述实施例仅为本实用新型优选的实施方式,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计方案及原理的前提下,本领域技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变动和改进,均应落入本实用新型专利权利要求书保护的范围内。
【主权项】
1.一种金属手机后壳,其特征在于:包括金属主壳体(1),所述金属主壳体(1)开有通孔,通孔注塑有塑料,形成金属与塑料一体化后壳。2.根据权利要求1所述的金属手机后壳,其特征在于:所述通孔包括天线槽。3.根据权利要求2所述的金属手机后壳,其特征在于:所述天线槽位于金属主壳体(1)的上沿和下沿。4.根据权利要求3所述的金属手机后壳,其特征在于:所述金属主壳体(1)上沿和下沿各开有左右两个天线槽。5.根据权利要求1或2所述的金属手机后壳,其特征在于:所述通孔包括金属主壳体(1)上端和下端的各一个长形孔。6.根据权利要求1所述的金属手机后壳,其特征在于:所述金属主壳体(1)是具有纳米微孔的铝合金基材。7.根据权利要求1所述的金属手机后壳,其特征在于:所述塑料为PBT、PPS、PET中的任意一种。
【专利摘要】本实用新型涉及一种金属手机后壳。该金属手机后壳的金属主壳体上开有通孔,通孔注塑有塑料,形成金属与塑料一体化后壳。通孔包括位于金属手机后壳上沿和下沿的天线槽和位于金属手机后壳上端和下端的长形孔。本实用新型金属手机后壳主材是金属,因此质感好,散热佳,后壳上特定位置设置了通孔,通孔位置注塑有塑料,形成金属与塑料一体化后壳,避免全金属后壳导致的手机信号屏蔽现象。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204993518
【申请号】CN201520831278
【发明人】况金权, 何伟东, 王田军
【申请人】博罗县东明化工有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年10月26日
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