120A的金属层920A(例如，金属化表面）。在这个所不的实施方式中，金属层920A 布置在外罩910A的基本上所有的内表面上。
[0104] 图10C示出了根据本公开的实施方式的红外成像模块100,其中外罩910A和金属 层920A都以半透明的形式表示以显示被壳体120A包围的几个部件。在这方面，当组装红 外成像模块100时，壳体120A可以基本上包围各种部件。例如，如图10C中所示，壳体120A 可以基本上包围红外传感器组件128,其例如可以用在由盖130和基板140密封的真空封装 组件中的焦平面阵列实现。
[0105] 虽然本文中描述的壳体120A和其他壳体120B-D被表示为具有大致正方形或矩形 的形状，但任何所需的形状都可以用于壳体120A-D以至少部分地或完全地包围红外成像 模块100的一个或多个所需部件。另外，虽然壳体120A被表示为安装在基座150上，但也 可为任一壳体120A-D设想其它安装配置。在各种实施方式中，所需的任何部件组都可以被 壳体120A-D基本上或完全包围，以密封这些部件使其与外部环境隔离。
[0106] 图11A-B示出了根据本公开各种实施方式的红外成像模块100,其中壳体120A被 移除。例如，在图11A中，红外传感器组件128的盖130和基板140被表示为安装在基座 150上，散热器1102(例如，在一些实施方式中，铜或石墨）位于其间。并且在图11A中，焊 线接触件1104和1106被表示为分别处于基板140和基座150上以接收焊线143 (图11A 中未示出）。
[0107] 在图11B中，处理模块160被表示为安装在基座150的下侧上。例如，在一些实 施方式中，处理模块160可以通过焊线143和145 (图11B中未示出）连接到基板140,如先 前所描述的。
[0108] 图12A-D不出了壳体120A的几个视图，图12E不出了根据本公开的各种实施方式 的在图12B的线12E-12E获得的横截面。壳体120A可以包括螺纹孔122A，其配置成接收透 镜镜筒110。壳体120A还可以包括外罩910A和一个或多个金属层。外罩910A可以是基本 上非金属的外罩，该外罩用具有相对低的热导率和相对高的发射率的材料实施（例如，在 一些实施方式中，发射率处于大约0.8至大约0.95的范围内）。例如，外罩910A可以基本 上由塑料和/或其它适当的材料构成。
[0109] -个或多个金属层920A可以布置在外罩910A的不同的内和/或外（例如，内侧 和/或外侧）表面（例如，多个、大多数、基本上所有或所有这种表面）上。例如，在一个实 施方式中，金属层920A可以以图12A-D中所不的方式布置在外罩910A的面对红外传感器 组件128的不同内表面上。在另一个实施方式中，金属层920A可以布置在外罩910A的面 对外部部件或外部环境的不同外表面上。在一些实施方式中，外罩910A可以经受金属化处 理，其中各种金属层被沉积和/或以其他方式设置在外罩910A上。
[0110] 也可以使用内部和外部金属层920A的组合。例如，在图13中，示出了壳体120的 另一个实现方式（表不为120B)，其具有设置在基本上非金属的外罩910B的内表面和外表 面上的两个金属层920B，并且具有以导电迹线930A的方式设置在其中的导电迹线930B (在 本文中进一步描述）。
[0111] 如图12A-E中所示，壳体120A可以包括与金属层920A电绝缘的各种导电迹线 930A。在各种实施方式中，导电迹线930A可以设置在一个或多个内表面、一个或多个外表 面上，和/或外罩910A的壁中。在各种实施方式中，导电迹线930A可以用于在被壳体120A 包围的内部空腔912A(例如，被红外传感器组件128和/或其它部件所占据的空间）内的各 种部件之间提供电连接和/或提供从空腔912A内的各种部件至壳体120A外部的电连接。 在一个实施方式中，绝缘材料（例如，具有低导电率）可以设置在导电迹线930A和金属层 920A之间的区域940A中。在另一个实施方式中，导电迹线930A可以基本上由绝缘材料包 围。在又一个实施方式中，空隙（例如，空白空间）可以被引入在导电迹线930A和金属层 920A之间以使得基本上不导电的外罩910A暴露出来并有效地将导电迹线930A与金属层 920A隔尚开。
[0112] 在各种实施方式中，金属层920A可以用具有相对高的热导率、相对低的发射率 (例如，在一些实施方式中，发射率处于大约〇. 02至大约0. 11的范围内）的材料实现，并且 所述材料具有即使暴露于各种环境条件几年也维持这些性质的倾向。
[0113] 在一些实施方式中，金属层920A可以被实现为布置在外罩910A上的一个或多个 层（例如，直接布置在外罩910A上和/或一个或多个中间层和/或结构之上）。在一些实 施方式中，金属层920A可以由多个不同的金属子层实现，每个子层都可以具有有益的特性 以容许多层的实现方式获得比使用单一类型金属的单层的实现方式优越的改进性能。
[0114] 例如，铜子层可以以低成本提供，其显示出高的热导率并且良好地附于塑料上。这 种铜子层可以快速地氧化到高发射率，因而在一些实施方式中可被涂覆。作为另一个例子， 可以提供镍子层，其甚至在氧化后也保持低发射率。作为另一个例子，金子层的厚层沉积可 能是昂贵的并且可能不会很好良好地附于塑料上，但其显示出低发射率并且一般抗氧化。 因此，通过将金属层920A实现为多个子层，金属层920A可以表现出与不同类型的金属相关 的各种优点，同时还补偿了与特定类型的金属相关的各种性能的折衷。
[0115] 在这点上，图12E示出了根据本公开的实施方式的在图12B的线12E-12E获得的 壳体120A的横截面。在图12E中，金属层920A被实现为外罩910A上的多个子层。在这 个示出的实施方式中，金属层920A可以包括：布置在外罩910A上的铜子层922 (例如，底 子层），其厚度为大约10 ym(例如，在大约4 μL?至大约16 μL?的范围内）；镍子层924(例 如，中间子层），其厚度为大约6μηι或6. 5μηι(例如，在大约2. 5 μ m至大约10. 5 μ m的范 围内），其也可以更厚以改善金属层920A在提供电磁干扰屏蔽上的性能，这会在本文中进 一步描述；和/或金子层926 (例如，顶子层），其厚度为大约0. 1 μ m (例如，在大约0. 05 μ m 至大约〇. 15 μπι的范围内）或在大约0. 1 μπι至大约3 μπι的范围内。
[0116] 如图12B-D中所示，金属层920Α可以被实现为在区域950Α在外罩910Α的唇部上 面延伸并延伸到外罩910Α的外表面上。区域950Α例如可以用于将金属层920Α电连接到 一个或多个电连接件1110(例如，焊盘，参见图10A-C和11Α)。
[0117] 类似地，如图12A-D中所示，导电迹线930A可以被实现为在区域960A在外罩910A 的唇部上面延伸并延伸到外罩910A的外表面上。区域960A例如可以用于将一个或多个导 电迹线930A电连接到一个或多个电连接件1108(例如，焊盘，参见图11A)。
[0118] 电连接件1108和1110可以酌情用于各种目的，包括，例如，接地、生产组装评价、 操作（例如，在各种组件之间发送和/或接收电信号），和/或其它目的。在一些实施方式 中，可以提供导电环氧树脂或焊料以将区域950A和/或960A分别固定和电连接到一个或 多个电连接件1110和/或1108,。
[0119] 在一些实施方式中，壳体120A可以以下列方式制造：容许导电迹线930A和/或 其它部件被包含在壳体120A之中或之上。例如，导电迹线930A可以被制造为金属层920A 的一部分。在这点上，导电迹线930A可以在金属化操作过程中有效地设置有金属层920A， 然后通过适当的绝缘材料或空隙与金属层920A的其余部分电绝缘。此外，通过作为金属层 920A的金属化工艺的一部分来提供导电迹线930A，壳体120A的总成本可以比用分离的电 线/电缆提供电连接件的传统方法减少。
[0120] 例如，在图12E所示的实施方式中，导电迹线930A被形成为金属层920A的金属化 工艺的一部分，金属层920A使用相同的子层922、924和926。区域940A中的空隙例如可以 通过在形成金属层920A的过程中遮掩外罩910A、在形成之后蚀刻区域940A和/或其他适 当的技术而形成。
[0121] 在一些实施方式中，壳体120A可以是根据适当的注射模制技术制造的模制互连 器件（MID)。在这方面，壳体120A可以用电连接件实现（例如，本文中描述的电连接件126 或其他适当的电连接件）。
[0122] 在一些实施方式中，各种部件可以部分地或完全嵌入（例如，植入、形成在、或者 以其他方式设置在）壳体120A中，或使用这种制造技术安装在壳体120A的适当的内或外 表面上。例如，如图12A-C中所示，可以提供温度测量部件980 (例如，热敏电阻、温度二极 管、和/或其他适当的部件）。温度测量部件980也可以电连接到一个或多个导电迹线930A 和/或电连接件126。因此，温度测量部件980可以提供用于精确测量与壳体120A相关联 的温度的信号。这样的温度可以包括，例如，壳体120A本身的温度、空腔912A的温度、布置 在空腔912A中的部件的温度和/或其他相关的温度。
[0123] 例如，来自温度测量部件980的信号可以通过导电迹线930A和/或电连接件126 从壳体120A的壁或空腔912A传送到壳体120A外部的合适部件和/或红外成像模块100 的适当部件以便进行处理。这种温度测量可以用来更精确地确定来自场外源的辐射贡献， 改善红外传感器组件128的热成像精度，并执行各种非均匀性校正过程如补充平场校正和 /或纠正场外辐射。对于本文中描述的壳体12B-D，温度测量部件可以以相同或类似的方式 实现。
[0124] 图14A-G示出了示出了根据本公开的各种实施方式的壳体120的另一种实现方式 (表示为120C)的几个视图。图14H示出了根据本公开的实施方式的沿图14G的线14H-14H 截取的横截面。图141示出了根据本公开的实施方式的沿图14G的线141-141截取的横截 面。
[0125] 如图所示，壳体120C包括外罩910C、空腔912C、螺纹孔122C、金属层920、导电迹 线930C、区域940C、区域950C以及区域960C，其可以以与本文中描述的外罩920A-B的对应 部分相同和/或相似的方式使用。壳体120C还包括外部导电迹线1400,其可被用作基准标 记和/或电连接件，这会在本文中进一步描述。
[0126] 通过在外罩910A-C的内和/或外表面上提供金属层920A-C，与传统的红外成像系 统相关的各种问题可以显着减少。例如，传统的系统可能经历热成像精度的减小并且可能 表现出低空间频率非均匀性，其由不希望的外部辐射如场外辐射所引起，所述场外辐射接 收自希望成像的目标场景的视场之外的位置，和/或接收自这种系统的各种部件。
[0127] 这些不希望的外部辐射效应可以在红外成像模块100中被金属层920A-C的低发 射率大幅减小。特别是，通过减小壳体120A-C朝向红外传感器组件128发射的功率，金属 层920A-C的低发射率可以减小被红外传感器组件128接收的场