外辐射的影响。
[0128] 在这点上，通过表面发射的功率可表示为W(X，T)*e，其中λ是红外辐射的波长， Τ是表面的温度，e是表面的发射率。因此，发射的功率可以被认为是发射率的线性函数。
[0129] 金属（例如金）具有大约0.02的发射率，镍的发射率范围为大约0.05至大约 0. 11，铝的发射率范围为大约0. 05至大约0. 09,所有这些都可能相当大地小于外罩910A-C 的发射率（例如，在塑料或类似材料的情况下，其发射率范围为大约〇. 8至大约0. 95)。因 此，考虑到上面讨论的发射率，从金属层920A-C发射的功率可以是从外罩910A-C发射的功 率的大约十分之一。
[0130] 因此，在金属层920A-C存在的情况下，红外传感器组件128响应于外罩910A-C的 温度变化接收较少的场外辐射（例如，功率）（例如，在一些实施方式中减少大约90% )。与 外罩910A-C相比，由金属层920A-C发射的功率减少，这导致红外传感器组件128响应于这 种辐射经历的输出变化对应地更小（例如，场外辐射的较少的影响将表现在由红外传感器 组件128拍摄的图像帧中）。因此，红外传感器组件128可以以更大的热成像精度操作，因 为当进行目标场景中的物体的温度测量时，不太需要补偿场外辐射。此外，与外罩910A-C 相比，由金属层920A-C发射的辐射量减少，这可以导致红外传感器组件128表现出较小的 低空间频率非均匀性。此外，通过减少红外传感器组件128接收的辐射，可以相应减少在估 计场外辐射的贡献时的可能的差错。因此，红外传感器组件128可以以改善的热成像精度 和均匀性操作。
[0131] 金属层920A-C可以用于改善红外成像模块100的热导率，从而减少与传统的红外 成像系统相关联的另外的问题。在这方面，传统的系统可能经历来自各种部件（例如，安装 在壳体之内或之外）和/或各种外部热源的不均匀加热（例如，热点）。因此，在这种系统 中的温度分布可能显著变化，特别是当各种部件选择性地接通和断开时。如果不修正，壳体 的不均匀加热可能会导致低空间频率非均匀性显示在传感器上。
[0132] 通过金属层920A-C的高热导率，这样的非均匀加热的影响可以在红外成像模块 1〇〇中相当大地减小。外罩910A-C可以用具有相对低的热导率（例如，也具有相对慢的热 时间常数）的材料（例如，基本上由塑料和/或其它材料构成）来实现。然而，通过提供比 外罩910A-C具有更高的热导率的金属层920A-C (例如，也具有较快的热时间常数），热量可 以更均匀地分布在红外传感器组件128周围，从而减小非均匀加热的有害影响，尤其是在 接近其他部件的情况下使用红外成像模块100的场合，例如在个人电子设备中。
[0133] 此外，金属层920A-C的高热导率可以容许红外成像模块100的部件通过对流更 有效地冷却。在这方面，红外传感器组件128和处理模块160产生的热量可以被金属层 920A-C的不同表面接收并传递到壳体120A-C，其提供大的表面积用于对流冷却。因此，壳 体120A-C中的温度变化可以减小以容许壳体120A-C的更精确的温度测量（例如，通过温 度测量部件980)。在一些实施方式中，壳体120A-C中的增加的热流容许红外成像模块100 实现较低的稳态操作温度，这改善了红外传感器132的动态范围和红外成像模块100的可 靠性。
[0134] 金属层920A-C也可以用于以克服与传统方法相关联的几个问题的方式提供电磁 干扰（EMI)屏蔽。在这方面，传统的系统可以采用被实现为单独结构的屏蔽件，其必须 位于各种部件的上方以便进行屏蔽。这种结构占用宝贵的空间，减小对流冷却，并且涉及额 外的组件成本，所有这些都使它们不能良好地适合小形状因数的应用。
[0135] 这些缺点可以通过金属层920A-C相当大地减小。在一些实施方式中，金属层 920A-C可以接地（例如，在区域950A和950C，如讨论的），并作为EMI屏蔽件操作。特别 是，金属层920A-C可以作为屏蔽件操作以相当大地衰减由红外传感器组件128、处理模块 160和/或被壳体120A-C包围的各种部件发射的EMI，从而屏蔽主机设备102的部件和/ 或外部环境免受EMI并减少可能的干扰。金属层920A-C也可以作为屏蔽件操作以相当大 地衰减外部的EMI (例如，入射在外罩910A-C上的EMI)以屏蔽红外传感器组件128和/或 被壳体120A-C包围的各种部件。
[0136] 因此，与传统的EMI屏蔽件相比，金属层920A-C有效地提供了与壳体120A-C成整 体的紧凑的EMI屏蔽件，它不占用额外的外部空间并且不需要安装额外的外部部件（例如， 从而减少材料和组装成本）。此外，如在本文的一些实施方式中所讨论的，金属层920A-C可 以实际上改善红外成像模块100的冷却。
[0137] 如所讨论的，壳体120C包括外部的导电迹线1400,其可被用作基准标记。例如，如 图14A和14G中所示，导电迹线1400包括焊盘1402,其包括几个基本上为L形的特征作为 基准标记1404 (例如，在焊盘1402的几个角处）。焊盘1402还包括基准标记1406 (例如， 倒角的角部），当被图像处理系统分析时，基准标记1406可以区别于基准标记1404。这种 基准标记1404和/或1406可用于在壳体120C与红外成像模块100的其他部分组装时确 定壳体120C的对准。
[0138] 基于机器的组装过程可以在红外成像模块100的组装过程中用一个或多个照相 机（或其他成像设备）拍摄焊盘1402的图像，以利用基准标记1402确定壳体120C相对于 其他部件的对准。例如，图15示出了用于组装根据本公开的实施方式的红外成像模块100 的对准技术。在图15中，壳体120C(例如，透镜镜筒110预装在其中）准备好被安装在基 座150上，壳体将包围红外传感器组件128 (例如，其被表示为安装在基座150上）。
[0139] 为了红外成像模块100提供精确的图像，优选的是红外传感器组件128和透镜镜 筒110被精确地对准，以使得红外传感器组件128的中心1510(例如，对应于由其提供的红 外传感器132的阵列的中心）与透镜镜筒110的光轴1512对准。为了便于这个对准，当壳 体120C相对于红外传感器组件128定位时，照相机1502 (例如，可见光、红外、或其他类型 的照相机）拍摄壳体120C的顶面的图像。这样拍摄的图像可被适当的处理系统1520接收 并分析，以确定壳体120C相对于红外传感器组件128的当前对准。在这方面，处理系统可 以用所拍摄的图像中的基准标记1404和/或1406确定壳体120C相对于红外传感器组件 128的对准。
[0140] 因而，壳体120C、红外传感器组件128和/或基座150可以通过对准部件1522 (例 如，致动器、机械设备、机电设备和/或其他设备）合适地重新定位并且可以以重复的方式 拍摄额外的图像直到壳体120C与红外传感器组件128精确地对准为止。然后可以将壳体 120C安装在基座150上，如本文进一步描述的。
[0141] 虽然基准标记1404和1406在图15中被表示为处于壳体120C的顶面上，但可以 设想，基准标记可以设置在壳体120C的底面上。在这方面，照相机1504 (例如，可见光、红 外、或其他类型的照相机）可以拍摄壳体120C的底面的图像。例如，在一些实施方式中，在 照相机1504位于基座150下面和/或红外传感器组件128下面时，照相机1504、基座150、 和/或红外传感器组件128可以被实现为容许照相机1504拍摄壳体120C底面上的基准标 记的图像。
[0142] 虽然已经描述了通过壳体120C顶面上的焊盘1402实现的基准标记1404和1406， 但其他基准标记也是可以想到的。例如，图16A-C示出了壳体120D的几个视图，其具有位 于壳体120D顶面和底面上的其它位置的基准标记1604。
[0143] 在一些实施方式中，可以优选地使用L形特征，如基准标记1404和1604的L形特 征，因为当由各种机器视觉系统进行分析时（例如，处理系统1520)，这种形状可以被容易 地识别并区别于其他特征（例如，倒角的角部1406)。然而，在其他实施方式中可以使用任 何所需形状的基准标记（例如，点、十字准线或其他形状）。此外，基准标记可以以任何所需 的方式物理地实现，如导电迹线、着色的标记、蚀刻标记、模制标记和/或其他。在适当情况 下，关于壳体120C的对准所讨论的各种对准技术可用于将透镜镜筒110相对于壳体120C 对准和/或将快门1700 (在本文中进一步讨论）相对于壳体120C/透镜镜筒110对准。
[0144] 如所讨论的，导电迹线1400也可以被用来提供电连接。如图14A-D中所示，导电 迹线1400包括焊盘1408和电连接到焊盘1402的区域1410。因此，当壳体120C安装在基 座1800(参看在图18和19A-B中由电路板提供的基座1800)上时，导电迹线1400可以在 基座1800的电连接件1802 (例如，焊盘）和连接到焊盘1402的部件（例如本文中进一步 讨论的快门1700)之间传递电信号（例如，控制信号、数据信号、功率和/或其它类型的合 适信号）。在各种安装中的适当场合，导电迹线1400可以连接到基座150、电路板170、插座 104和/或其它部件的电连接件。
[0145] 图17示出了可以作为红外成像模块100的一部分安装的快门1700,图18示出了 定位成用于组装为红外成像模块100的一部分的快门1700,图19A-B示出了根据本公开的 各种实施方式的红外成像模块100的几个视图，其中快门1700被以半透明的形式表示以示 出与壳体120C外表面上的焊盘1402接合的接触件1702。
[0146] 快门1700包括接触件1702,当快门1700被安装为红外成像模块100的一部分时， 接触件1702可以与壳体120C的焊盘1402接合。在一些实施方式中，接触件1702可以是压 缩接触件（例如，弹簧触点），其配置成当快门1700安装在壳体120C上时偏压在焊盘1402 上（见图19A-B)。在其他实施方式中，接触件1702可以以其它适当的形式实现，和/或可 以焊接到或以其它方式连接到焊盘1402。
[0147] 快门1700还包括凹部1704,其配置成当快门1700安装到壳体120C上时接收透镜 镜筒110和壳体120C的外部环1810(其中设置有螺纹孔122C)。快门1700还包括定向槽 1706,其配置成接收壳体120C的定向突起1808以使快门1700相对于壳体120C对准。
[0148] 图20示出了根据本公开的实施方式的制造红外成像模块100的工艺。虽然在图 20中标识了特定的操作，但根据适当的制造技术可以根据需要执行更少或更多数量的操 作。在适合于红外成像模块100的所需实施方式的制造的场合，操作可以被重新排序。虽 然将结合壳体120C主要描述图20,但对本文中描述的其他壳体或其变型可以执行相同或 相似的操作。
[0149] 在操作2010,提供外罩910C。在一些实施方式中，操作2010可以包括利用MID技 术将各种电连接件126和/或部件（例如，温度测量部件980或其它部件）部分或完全地 嵌入在外罩910C内而形成外罩910C。除此之外和/或在替代方案中，可以在图20的其他 操作中附接和/