具散热结构的光收发装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光收发装置，特别是一种具散热结构的光收发装置。
【背景技术】
[0002]近年来，由于人们对资讯的需求不断增加，业界也因应此需求，不断开发出更多且更新的通讯传输技术，以期能提供一种传输速度更快、距离更远且稳定性更高的通讯系统。随着时间的演进，传输媒介已从一般讯号线，提升到同轴电缆，再进步至光纤通讯系统。由于光纤通讯使用光讯号，而非电气讯号，进行资讯传输，因此，藉由光纤通讯系统进行资讯传输时，不会受到电磁干扰的影响，且能避免传统电气讯号藉由铜线传输之过程中所面临的功率损失及传输衰减等问题。
[0003]光纤介面收发器在光纤通讯网路中，扮演著极为重要的角色，光纤介面收发器透过其内所设之光电转换模组，进行电气讯号与光讯号间的相互转换，以使各式电子装置能透过光纤通讯网路相互连线。一般而言，光纤介面收发器随着应用环境的不同，已发展出多种封装形式，包括早期的I X 9pin类比式接头、千兆位元介面转换器(Gigabit Interfaceconverter，简称GBIC)、小封装收发器(Smal I Form Factor，简称SFF)、小封装可插拔收发器(Small Form Factor Pluggable，简称SFP)、四通道小封装可插拔收发器(Quad SmallForm Factor Pluggable，简称QSFP)以及万兆小封装可插拔收发器(1Gigabit SmallForm Factor Pluggable，简称XFP)等，其中GBIC、SFP、QSFP、Micro QSFP及XFP属于可热插拔式的封装。
[0004]上述光纤介面收发器一般会装设并热接触于电子装置的金属壳件上，并且在电子装置的金属壳件上设计散热结构，以让光纤介面发收器所产生的热量能传导至金属壳件上的散热结构来进行散热。然而，由于最近另发展出新的封装形式，如:微型四通道小封装可插拔收发器(Micro Quad Small Form Factor PluggableJI^lMicro QSFP)。因此研发人员实有必要针对此新封装形式的光纤介面收发器来设计散热结构，以提升微型四通道小封装可插拔收发器(Micro Quad Small Form Factor PluggableJI^lMicro QSFP)的收发效會κ。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种具散热结构的光收发装置，该光收发装置能提升光收发装置的散热效能。
[0006]本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的具散热结构的光收发装置，适于可分离地装设于一组装壳，该光收发装置包括:一导热壳，装设于该组装壳内，该导热壳包含一本体及多个散热结构，该本体具有一容置空间及对应该容置空间的一开口，该些散热结构凸出于该本体相对于该容置空间之一侧；以及一光收发组件，具有一插接口，该光收发组件位于该容置空间，且该开口显露该插接口。
[0007]采用以上结构后，本实用新型的具散热结构的光收发装置，与现有技术相比，具有以下优点:
[0008]由于本实用新型的具散热结构的光收发装置的散热结构直接制作在导热壳之本体上，而非组装壳体上，故可排除导热壳与组装壳间之接触品质的变数，进而可提升光收发装置的散热效果。
[0009]作为改进，该本体具有相对的一顶面与一底面，皆背向该容置空间，该些散热结构凸出于该顶面。
[0010]作为改进，该顶面具有一长边，该长边平行于该开口之一中心轴线，该些散热结构为片状，并与该长边夹一锐角。
[0011 ]作为改进，该些散热结构与该长边夹45度。
[0012]作为改进，该些散热结构皆为波浪状。
[0013]作为改进，该些散热结构具有多个曲率中心线，多个所述的曲率中心线平行于该顶面之法线方向。
[0014]作为改进，该些散热结构为柱状，并呈阵列式排列。
[0015]作为改进，该些散热结构形成相交的至少一直向通道与至少一横向通道。
[0016]作为改进，所述的本体与该些散热结构为一体成型之结构。
[0017]作为改进，该些散热结构远离该开口之一侧具有一导斜面。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的第一实施例所述的光收发装置与组装壳的分解示意图。
[0019]图2是图1的光收发装置的俯视结构示意图。
[0020]图3是图1的光收发装置的侧视结构示意图。
[0021 ]图4是本实用新型的第二实施例所述的光收发装置与组装壳的分解示意图。
[0022]图5是图4的光收发装置的俯视结构示意图。
[0023]图6是图4的光收发装置的侧视结构示意图。
[0024]图7是本实用新型的第三实施例所述的光收发装置与组装壳的分解示意图。
[0025]图8是图7的光收发装置的俯视结构示意图。
[0026]图9是图7的光收发装置的侧视结构示意图。
[0027]图中所示:10、10a、1b光收发装置，20组装壳，22插设空间，24散热口，100、100a、10b导热壳，110本体，111容置空间，112开口，113顶面，113a长边，114底面，120、120a、120b散热鳍片，121导斜面，130直向通道，140横向通道，200光收发组件，210插接口，Θ角度，Cl、C2、C3曲率中心线，N法线方向。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0029]请参阅图1至图3所示，本实例之具散热结构的光收发装置10适于可分离地装设于一组装壳20。组装壳20为装设于电路板(未绘示)，并可供光收发装置10插设。即组装壳20具有一插设空间22及对应插设空间22的一散热口 24。其中，上述之光收发装置10例如为微型四通道小封装可插拔收发器(Micro Quad Small Form Factor PluggableJI^lMicroQSFP)o
[0030]具散热结构的光收发装置10包含一导热壳100及一光收发组件200。导热壳100装设于组装壳20之插设空间22内。导热壳100包含一本体110及多个散热结构120。本体110具有一容置空间111及对应容置空间111的一开口 112。
[0031]这些散热结构120凸出于本体110相对于容置空间111之一侧，且组装壳20之散热口 24显露出这些散热结构120。详细来说，本体110具有相对的一顶面113与一底面114。顶面113与底面114皆背向容置空间1