专利名称：电子元件处理装置和电子元件处理方法
技术领域：
本发明涉及电子元件处理装置和电子元件处理方法，这些装置和方法例如可以被用于多层电容器的制造过程。具体地说，可以在电子元件通过粘合力被保持在一保持件上而后从保持件上脱开时，对电子元件进行加工。更具体地说，本发明涉及这样一种电子元件处理装置和电子元件处理方法，在该装置和方法中，使电子元件从保持件的粘合层上脱开的工艺得到了改进。
背景技术：
在诸如多层电容器之类的集成电路型的电子元件的制造过程中，形成外部电极等的加工过程是在电子芯片通过电子元件保持件的粘合层保持时进行的。日本未审查专利申请公开号4-291712中揭示了这样一种电子元件保持件和使用保持件的电子元件处理方法。根据该份公开物，多层电子芯片以电子芯片的第一端面粘连在电子元件保持件的粘合面上。
而后，将导电膏涂到电子元件的第二端面上，并使之干燥。接着，电子芯片的第二端面以更强的粘合力粘合到另一电子元件保持件的一粘合面上。然后，电子芯片被输送到电子元件保持件上，该保持件以第二端面与电子元件相连，而外部电极也以同样的方式形成在电子芯片的第一端上。随后将电子芯片从第二面与电子芯片相连的电子元件保持件上移开。
尽管在本技术领域内还不是公知的，但可以通过图6和图7所示的方法使电子元件从上述电子元件保持件的粘合面上脱开。
更具体地说，参照图6，多层电子元件103粘连在一电子元件保持件101的粘合层102上并由其保持。一拆卸板104可沿箭头A所示方向移动，即可沿与粘合层102的粘合面平行的方向移动，这样，拆卸板104可以推动电子元件103，使其与粘合层102脱开。
另外，参照图7，垂直页面延伸的导线105可沿箭头A的方向移动。也就是说，导线105的移动可使其与电子元件103的侧面接触，这样，电子元件103可以从粘结层102上脱开。
在图6和图7所示的方法中，拆卸板104和导线105还可以在保持件101沿与箭头A相反的方向移动时固定。
然而，在图6所示的方法中，由于拆卸板104会撞击到电子元件103的侧面，这样就会对电子元件103表面造成损坏。
另外，由于电子元件103非常小，当电子元件103从粘合层102上脱开时，它会分散开。因此，难以可靠地收集所有的电子元件103。此外，当将导电膏等涂到电子元件103的表面上时，如果当电子元件103在从粘合层102上脱开时转动的话，电子元件103就会相互粘连。
同样地，在图7所示的方法中，由于绷紧的导线105会撞击到电子元件103的侧面，电子元件103的外表面和边缘或形成在电子元件103上的外部电极会以损坏。此外，当电子元件103从粘合层102上脱开时，电子元件103会散开。因此，不能可靠地收集所有的电子元件103。
发明内容
为了克服上述问题，本发明提供了一种电子元件处理方法以及一种电子元件处理装置。电子元件粘连在一电子元件保持件上并由其保持，而且脱开时不会造成损坏。因此，所有脱开的电子元件都能够可靠收集。此外，当电子元件与电子元件保持件脱开后，电子元件不会轻易相互粘连。
根据本发明第一个方面，一电子元件处理装置包括一电子元件保持件，该保持件包括a)一保持构件和一粘合层，该粘合层形成在保持构件的一侧上并通过粘合力来保持电子元件；b)一叶片，该叶片用于使由粘合层保持的电子元件从粘合层上脱开；以及c)一驱动源，该驱动源与电子元件保持件和/或叶片相连，以使叶片沿着粘合层的表面相对于粘合层移动，同时通过所述叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。
根据本发明的第二个方面，一电子元件处理装置包括a)一电子元件保持件，该保持件包括一个保持构件和一粘合层，粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件；b)一叶片，该叶片用于使由粘合层保持的电子元件从粘合层上脱开；以及c)一驱动源，该驱动源与电子元件保持件和/或叶片相连，以使叶片沿着粘合层的表面相对于粘合层移动，同时使叶片尖端沿粘合层的表面相对于粘合层移动。
在本发明的第一和第二方面中，驱动源包括一第一驱动机构和一第二驱动机构，第一驱动机构使叶片沿与粘合层和表面垂直的方向相对于粘合层移动，而第二驱动机构使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动。第一驱动机构使叶片垂直于粘合层的表面移动，从而使叶片的尖端进入并接触粘合层的表面，或者由叶片的尖端在粘合层内形成凹痕。此外，第二驱动机构使叶片沿着粘合层的表面相对于粘合层移动，同时叶片的尖端与粘合层的表面接触，或者同时由叶片的尖端在粘合层内形成凹痕。
根据本发明的第三个方面，一种电子元件处理方法使用了根据本发明第一方面的电子元件处理装置，该方法包括以下步骤将多个电子元件通过粘合力保持在电子元件保持件的粘合层上，电子元件保持件包括一保持构件以及形成在保持构件的一侧上的粘合层；对由粘合层保持的电子元件进行一预定的工艺加工过程；以及通过沿粘合层的表面使叶片相对于粘合层移动来使电子元件与粘合层脱开，同时由叶片的尖端在粘合层中形成一凹痕。
根据本发明的第四个方面，一种使用根据本发明第二方面的电子元件处理装置的电子元件处理方法包括下列步骤将多个具有钝圆的边缘的电子元件通过粘合力保持在电子元件保持件的一粘合层上，电子元件保持件包括一保持构件和在保持构件的一侧上形成的粘合层；对由粘合层保持的电子元件进行一预定的工艺加工过程；以及通过沿粘合层的表面使叶片相对于粘合层移动来使电子元件与粘合层脱开，同时使叶片的尖端与粘合层的表面接触并且使叶片的尖端插入由电子元件和粘合层的表面之间的钝圆的边缘形成的间隙内。
在根据本发明的第一个方面的电子元件处理装置和根据本发明第三个方面的电子元件处理方法中，驱动源使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动，同时由叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。因此，无论电子元件的边缘部分状态如何，每个电子元件均可以逐渐地从粘合层上分离，并且可以轻易地从上脱开而不造成损坏。
在根据本发明第二个方面的电子元件处理装置和根据本发明第四个方面的电子元件处理方法中，电子元件由电子元件保持件的粘合层保持，叶片的尖端沿着粘合层的表面相对于粘合层移动。因此，叶片的尖端可插入电子元件和粘合层之间的间隙内，这样电子元件可以从粘合层上脱开。因此，当以根据本发明的第四个方面的电子元件处理方法使具有圆形边缘的电子元件从粘合层上脱开时，电子元件可轻易地从粘合层上脱开，并且不会引起损坏。
图1为根据本发明第一实施例的电子元件处理装置的正视图；图2A和图2B为表示出了通过根据第一实施例的叶片使电子元件与粘合层脱开的过程的截面图；图3为示出了在图2B示出的状态之后使电子元件与粘合层分开的方式的截面图；图4为示出了叶片和粘合层的一种较佳结构的放大截面图；图5为根据本发明第二实施例的电子元件处理装置的正视图；图6为示出了本技术领域内非公知的一种电子元件处理方法实例的正视图；以及图7示出了本技术领域内非公知的另一种电子元件处理方法实例的正视图。
具体实施例方式
以下，将结合较佳实施例说明本发明。
图1为根据本发明第一实施例的一种电子元件处理装置的正视图。参照图1，电子元件处理装置1包括一个用于保持多层电子元件的电子元件保持件3。电子元件保持件3包括一个埋有电磁体的主体4。由于，第一实施例的主体4具有电磁铁，这样，由铁磁材料形成的一保持板5可以固定在主体4上，但将电磁铁埋入主体4内不是必须的。形成主体4的材料没有特定限制。
主体4的底面通过磁力固定保持板5。保持板5的底面具有一个粘合层6。主体4和保持板5形成了一个保持构件，该保持构件可以保持粘合层6。
在第一实施例中，粘性橡胶形成了粘合层6。然而，粘合层6也可以由其它材料形成，只要其粘力足以将将电子元件保持在其底面6a上即可。
粘合层6的底面6a可保持多个电子元件2。
此外，电子元件保持件3的主体4具有一个连接在其顶面上的滚珠丝杆螺母单元7。滚珠丝杆螺母单元7具有一个可接收长滚珠丝杆S的螺纹孔。当电动机9使滚珠丝杆转动时，电子元件保持件3可以沿箭头B示出的方向或与沿之相反的方向移动。更具体地说，当电动机9正向或逆向转动时，电子元件保持件3可以沿着箭头B所示方向或与之相反的方向移动。滚珠丝杆8和电动机9形成了本发明的第二驱动机构。
叶片10设置在电子元件保持件3之下。叶片10的厚度朝着其尖端10a递减。尽管图1中未示出，但叶片10的形状可以为垂直于页面延伸的一种板形。
形成叶片10的材料没有特定的限制。叶片10可以由不锈钢之类的金属、塑料之类的合成树脂等制成。叶片10的一端与压力缸单元11的一活塞杆11a相连。当叶片10由压力缸单元11驱动时，它可以沿图1中的箭头C的所示方向移动，即可以沿着垂直方向移动。
压力缸单元11形成了本发明的第一驱动机构。
一电子元件收集容器12设置在叶片10的尖端10a下方。电子元件收集容器12的敞开的顶面允许与粘合层6脱开的电子元件2落入其中。
以下，将描述使用电子元件处理装置1处理电子元件2的方法。首先，多层电子元件2粘连到电子元件保持件3的粘合层6的底面6a上。在这种状态下，在电子元件2上执行预定工艺加工过程。该工艺加工过程没有特别的限制，例如，涂上导电膏以形成上述的外部电极层的工艺加工过程、在电子元件2上形成标记的工艺加工过程等。
在执行上述工艺之后，由粘合层6保持的电子元件2可以通过沿粘合层6的底面6a相对于粘合层6移动叶片而从电子元件保持件上脱开。在第一实施例中，首先，压力缸单元11驱动叶片10的尖端10a与粘合层6的底面6a接触。图2为这种状态的放大视图。而后，电动机9旋转，这样，电子元件保持件3可沿图1中的箭头B所示方向移动。
当电子元件2具有图2A中示出的钝圆的边缘部分时，由于电子元件保持件3移动，而叶片10的尖端10a与粘合层6的底面6a接触，叶片10的尖端10a将插入每个电子元件2和粘合层6的底面6a之间形成的间隙内。因此，叶片10可以使电子元件2与粘合层6脱开，同时又不会损坏电子元件2或其上形成的外部电极。
与粘合层6脱开的电子元件2会落到设置在叶片10的尖端10a下方的电子元件收集容器12内，由此收集电子元件2。这样，根据第一实施例，就可以在不损坏电子元件的情况下使电子元件2同粘合层6脱开。此外，电子元件收集容器12能够可靠地收集所有的电子元件2。
在第一实施例中，叶片10沿着粘合层6的底面6a相对于粘合层6移动，而叶片10的尖端10a与粘合层6的底面6a接触。然而，如图2B所示，叶片10也可以相对于粘合层6移动，同时由叶片10的尖端10a在粘合层6中形成一个凹痕。
更具体地说，在驱动压力缸单元11的过程中，叶片10的尖端10a会移到这样一个位置，即尖端10a推动粘合层6的底面6a向上，从而在粘合层6的底面6a中形成一个凹痕6b。在这种状态下，电子元件保持件3沿图1中箭头B所示方向移动。这样，叶片10的尖端10a沿粘合层6的底面6a相对于粘合层6移动，同时叶片10有尖端10a在粘合层6中形成一个凹痕6b。因此，如图3所示，电子元件2和粘合层6的底面6a之间的间隙逐渐增加，这样，电子元件2将从粘合层6的底面6a上落下，且几乎不接触叶片10。
较佳地，如图4所示，叶片10相对于粘合层6的底面6a的倾角θa约为5°，而尖端10a处叶片10的倾斜表面10b和10c之间的角度θb约为10°。此外，当粘合层6中形成凹痕6b时，凹痕6b的深度x最好约为0.1mm。根据这种结构，电子元件2可以轻易地与粘合层6脱开。
在图2B和图3示出的实施例中，形成在粘合层6的底面6a中的凹痕6b随着叶片10的移动而移动。因此，电子元件2和粘合层6的底面6a之间的间隙逐渐增大，直到电子元件2与粘合层6脱开。这样，在这种情况下，电子元件2的角不一定要是圆的。因此，这种结构适用于其有不带有圆角的矩形立方体形状的电子元件。
图5为根据本发明的第二实施例的电子元件处理装置的正视图。
参照图5，电子元件保持件23包括一个用作保持构件的头部24。该头部与吸气源(未图示)相连。吸气孔形成在头部24的底面24a中。头部24的底面24a通过使用吸气源吸气而保持一保持板25。保持板25的底面上具有一粘合层6。
为了防止保持板25沿离开头部24的横向方向移位，在头部24的侧面上固定了一个推挤构件30。
基板28被置于头部24上。头部24在活塞杆的底端与气压缸29的活塞杆相连。此外，气压缸29连接在基板28上。因此，头部24、保持板25和粘合层6通过驱动气压缸29沿垂直方向移动。气压缸29和基板28形成了本发明的第一驱动机构。此外，基板28的顶侧上连有一个滚珠丝杆螺母单元7。与第一实施例类似，通过转动滚珠丝杆B，滚珠丝杆螺母单元7可以沿箭头B示出的方向或与其相反的方向移动。
如上所述，电子元件保持件23具有用于使粘合层6沿垂直方向，即与粘合层6的表面垂直的方向，移动的驱动机构。因此，在第二实施例中，叶片10固定在电子元件收集容器12上。叶片10的尖端10a置于电子元件收集容器12的敞开的表面的上方。
其它结构与第一实施例中的相似，为了便于理解，相似的元件以相同的标号表示。
如从第二实施例中可以看出，在根据本发明的电子元件处理装置中，用于垂直于粘合层6的底面6a移动叶片10的机构可以有各种变型。
此外，在第一和第二实施例中，通过使电子元件保持件沿箭头B示出的方向移动，叶片10可以相对于粘合层6移动。然而，第二驱动机构也可以与叶片10相接触，并且使叶片10沿与箭头B所示方向相反的方向移动。
这样，根据本发明，使叶片垂直于粘合层表面且沿着粘合层的表面移动的第一和第二驱动机构分别可以驱动电子元件保持件和叶片其中之一。此外，第一和第二驱动机构也可以使电子元件保持件和叶片两者都移动。
本技术领域普通技术人员可以理解的是，在不脱离本发明的精神和基本特征的前提下，本发明还可以各种特定的形式来实施。此处所举出的实施例应被认为是说明性的，而不是限制性的。本发明的范围由所附权利要求书而不是由上述描述来阐明。落在本发明等价的意义和范围内的所有变化都将被包含在内。
权利要求
1.一种电子元件处理装置，所述装置包括一电子元件保持件，所述保持件包括一个保持构件和一粘合层，粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件；一叶片，所述叶片用于使电子元件从粘合层上脱开；以及一驱动源，所述驱动源与电子元件保持件和叶片之一相连，以使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动，同时通过所述叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。
2.如权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述驱动源包括a)一第一驱动机构，所述第一驱动机构使叶片沿与粘合层和表面垂直的方向相对于粘合层移动；以及b)一第二驱动机构，所述第二驱动机构使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动。
3.一种电子元件处理装置，所述装置包括一电子元件保持件，所述保持件包括一个保持构件和一粘合层，粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件；一叶片，所述叶片用于使电子元件从粘合层上脱开；以及一驱动源，所述驱动源与电子元件保持件和叶片之一相连，以使叶片的尖端相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动。
4.如权利要求2所述的一种电子元件处理装置，其特征在于，所述驱动源包括a)一第一驱动机构，所述第一驱动机构使叶片沿与粘合层和表面垂直的方向相对于粘合层移动；以及b)一第二驱动机构，所述第二驱动机构使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动。
5.一种电子元件处理方法，所述方法包括以下步骤将多个电子元件通过粘合力保持在电子元件保持件的粘合层上，电子元件保持件包括一保持构件以及形成在保持构件的一侧上的粘合层；对由粘合层保持的电子元件进行一预定的工艺加工过程；以及通过沿粘合层的表面使叶片相对于粘合层移动来使电子元件与粘合层脱开，同时由叶片的尖端在粘合层中形成一凹痕。
6.一种电子元件处理方法，所述方法包括以下步骤将多个具有钝圆的边缘的电子元件通过粘合力保持在电子元件保持件的一粘合层上，电子元件保持件包括一保持构件和在保持构件的一侧上形成的粘合层；对由粘合层保持的电子元件进行一预定的工艺加工过程；以及通过沿粘合层的表面使叶片相对于粘合层移动来使电子元件与粘合层脱开，同时使叶片的尖端与粘合层的表面接触并且使叶片的尖端插入由电子元件和粘合层的表面之间的钝圆的边缘形成的间隙内。
全文摘要
一种电子元件处理装置，所述装置包括a)一电子元件保持件，该保持件设有一粘合层，该粘合层通过粘合力将多层电子元件保持在其底面上；以及b)一叶片，该叶片用于使电子元件从粘合层上脱开。一驱动机构使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动，同时通过叶片的尖端在粘合层的底面中形成一凹痕。
文档编号H05K13/04GK1404083SQ0213197
公开日2003年3月19日 申请日期2002年8月30日 优先权日2001年8月31日
发明者佐佐田和哉 申请人:株式会社村田制作所