专利名称：具有控制晶片的卡片连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器技术，更详而言之，是指一种体积较小，对空间需求更少的一种具有控制晶片的卡片连接器。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种具有控制晶片的卡片连接器，包含有一壳体，由二PCB板上下贴置于一局部镂空的基座所组成，二PCB板与基座间围合出与外界连通的二容置空间，二容置空间彼此相连且大小不同而可容纳不同大小的卡片，二PCB板都布设有电路，二PCB板间的电路是借由一软性PC板连接，多数接触脚设置于二PCB板且延伸至二容置空间内，而可与插入的卡片上的接触垫接电导通，接触脚并连接于二PCB板上的电路；一控制晶片，设于一PCB板上且连接于PCB板上的电路；二PCB板上的电路具有多数连接垫供与外界连接。
所述的具有控制晶片的卡片连接器，其中更包含有一多脚位插座，插座借由一软性PC板连接于至少一PCB板上的连接垫。
所述的具有控制晶片的卡片连接器，其中控制晶片是以表面粘着技术SMT设于一PCB板上。
一种具有罩壳的卡片连接器，包含有一罩壳，略呈扁平状，一端具有一扁平开口，另一端具有一矩形开口，罩壳身部的预定位置向外凸伸，而于内部额外形成一容置部；一壳体，由二PCB板上下贴置于一局部镂空的基座所组成，二PCB板与基座间围合出与外界连通的二容置空间，二容置空间彼此相连且大小不同而可容纳不同大小的卡片，二PCB板都布设有电路，二PCB板间的电路是借由一软性PC板连接，多数接触脚设置于二PCB板且延伸至二容置空间内，而可与插入的卡片上的接触垫接电导通，接触脚并连接于二PCB板上的电路；一控制晶片，设于一PCB板上且连接于PCB板上的电路；二PCB板上的电路具有多数连接垫供与外界连接；一多脚位插座，借由一软性PC板连接于至少一PCB板上的连接垫；壳体容置于罩壳内，控制晶片位于容置部，多脚位插座位于矩形开口，壳体的开口则对正于罩壳的扁平开口。
由上可知，由于本实用新型的整体体积较小，因此用来容纳本实用新型的PC卡连接器(图中未示)的内部空间可设计得较小，本实用新型有效的改善了现有的卡片连接器体积较大的缺陷。
再者，借由罩壳包覆于外，可使得本实用新型在制造完成后能更为安全的保存，在运送过程亦较不易受到损坏，且同样能较已有的卡片连接器更薄更短。
图1是本实用新型第一较佳实施例的立体图；图2是本实用新型第一较佳实施例的立体图，显示后端状态；图3是本实用新型第一较佳实施例的立体图，显示底部状态；图4是本实用新型第二较佳实施例的立体图；图5是本实用新型第二较佳实施例的立体图，显示后端状态；图6是本实用新型第二较佳实施例的剖视图。
本实用新型于使用时，乃是借由多脚位插座28与读卡需求的装置相连接(例如数码相机、电视游戏机)(图中未示)，由于本实用新型的控制晶片21是直接设在一PCB板12上，因此无须如常用的卡片连接器以另外透过一PCB板连接一控制晶片，故大大的缩小了整体的体积；此外，本实用新型壳体11的上下面均为PCB板12，电路直接布设于其上，控制晶片21可直接设于PCB板12上来连接于电路，无须再透过其他电路板来外接控制晶片，因此可以大幅减少整体的厚度及长度。
请再参阅图4至图6，本实用新型第二较佳实施例所提供的一种具有控制晶片的卡片连接器30，主要概同于前述实施例，不同之处在于，更包含有一罩壳41，略呈扁平状，一端具有一扁平开口42，另一端具有一矩形开口44，罩壳41身部的预定位置向外凸伸，而于内部额外形成一容置部46；壳体31，其结构与前述实施例同，容不赘述，壳体31容置于罩壳41内，控制晶片36位于容置部46，多脚位插座38位于矩形开口44，壳体31的容置部位的插卡位置则对正于罩壳41的扁平开口42。
权利要求1.一种具有控制晶片的卡片连接器，其特征在于，包含有一壳体，由二PCB板上下贴置于一局部镂空的基座所组成，二PCB板与基座间围合出与外界连通的二容置空间，二容置空间彼此相连且大小不同而可容纳不同大小的卡片，二PCB板都布设有电路，二PCB板间的电路是借由一软性PC板连接，多数接触脚设置于二PCB板且延伸至二容置空间内，而可与插入的卡片上的接触垫接电导通，接触脚并连接于二PCB板上的电路；一控制晶片，设于一PCB板上且连接于PCB板上的电路；二PCB板上的电路具有多数连接垫供与外界连接。
2.如权利要求1所述的具有控制晶片的卡片连接器，其特征在于，其中更包含有一多脚位插座，插座借由一软性PC板连接于至少一PCB板上的连接垫。
3.如权利要求1所述的具有控制晶片的卡片连接器，其特征在于，其中控制晶片是以表面粘着技术SMT设于一PCB板上。
4.一种具有罩壳的卡片连接器，其特征在于，包含有一罩壳，略呈扁平状，一端具有一扁平开口，另一端具有一矩形开口，罩壳身部的预定位置向外凸伸，而于内部额外形成一容置部；一壳体，由二PCB板上下贴置于一局部镂空的基座所组成，二PCB板与基座间围合出与外界连通的二容置空间，二容置空间彼此相连且大小不同而可容纳不同大小的卡片，二PCB板都布设有电路，二PCB板间的电路是借由一软性PC板连接，多数接触脚设置于二PCB板且延伸至二容置空间内，而可与插入的卡片上的接触垫接电导通，接触脚并连接于二PCB板上的电路；一控制晶片，设于一PCB板上且连接于PCB板上的电路；二PCB板上的电路具有多数连接垫供与外界连接；一多脚位插座，借由一软性PC板连接于至少一PCB板上的连接垫；壳体容置于罩壳内，控制晶片位于容置部，多脚位插座位于矩形开口，壳体的开口则对正于罩壳的扁平开口。
专利摘要本实用新型是关于一种具有控制晶片的卡片连接器，包含有一壳体，由二PCB板上下贴置于一局部镂空的基座所组成，二PCB板与基座间围合出与外界连通的二容置空间，二容置空间彼此相连且大小不同而可容纳不同大小的卡片，二PCB板都布设有电路，多数接触脚设置于二PCB板且延伸至二容置空间内，而可与插入的卡片上的接触垫接电导通，接触脚并连接于二PCB板上的电路；一控制晶片，设于一PCB板上且连接于PCB板上的电路；二PCB板上的电路具有多数连接垫供与外界连接。
文档编号H05K1/14GK2580725SQ02284910
公开日2003年10月15日 申请日期2002年10月31日 优先权日2002年10月31日
发明者雷乃福 申请人:泰硕电子股份有限公司