专利名称：拉钩式的散热构件扣具组的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种拉钩式的散热构件扣具组。
背景技术：
由于应用电路板上的芯片，在运作一段时间后，会因高频震汤而产生高温，因此在此类芯片上，一般会由扣具扣接一散热构件，并使该散热构件紧贴于芯片上，以增进该芯片的散热效率，维持芯片的正常运作；而目前用以安装散热构件的方式，有以一板体锁接于散热构件的底部，再通过塑胶制自膨胀扣柱，穿经该板体后，再卡扣于电路板的扣孔中，以由该膨胀扣柱紧迫该散热构件贴靠于芯片上，但这种组装方式，当使用者要卸下散热构件时，却必需将塑胶制自膨胀扣柱的扣住部份予以截断，才可以松解该散热构件，因此在使用上极不方便，且塑胶制自膨胀扣柱无法重复使用，造成资源浪费，而显现其缺点。
本创作人有监于此，乃加予研究创新，揭示出一种拉钩式的散热构件扣具组。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种拉钩式的散热构件扣具组，其包含一底座，突设有多数定位柱，并令各定位柱的顶端形成一扩大头部，且令该底座贴靠于一电路板的底部，并使各该定位柱向上穿出电路板；一联接座，含有一基板部，以固接一散热构件，并在该基板部的周缘突设有多数枢接部；以及多数拉钩，令各拉钩分别枢接于该联接座的枢接部上，并在各该拉钩的底端弯曲形成一钩部，令各拉钩可拨转地使其底端钩部对应地勾扣一定位柱，以相对地紧迫该散热构件贴靠于电路板上的芯片。
本实用新型的可取实体，可由以下说明及所附的附图，而得以明晰之。
图1为本实用新型的立体分解示意图；图2为本实用新型在束紧散热构件前的立体图；图3为显示本实用新型呈解扣状态的局部剖视示意图；图4为显示本实用新型束紧散热构件的局部剖视示意图；图5为本实用新型在束紧散热构件后的立体图；图6为显示本实用新型底座的俯视图；图7为显示本实用新型底座的仰视图。图中1底座 10 盘体11 定位柱110 颈段 111 扩大头部12 突部13 通孔 14 突肋2 联接座21 基板部22 枢接部 211 固定孔212 中央通孔 23 鹅颈弹性部 3 拉钩30 轴销 31 板体32 枢耳321 枢接孔33 钩部331 凹沟34 把手部4 散热构件40 底部5电路板51 芯片52 穿孔具体实施方式
请参阅图1-7所示，本实用新型有关于一种拉钩式的散热构件扣具组，其包含一底座1，突设有多数定位柱11，令该底座1贴靠于一电路板5的底部，并使各该定位柱11向上穿出电路板5；一联接座2，含有一基板部21，以固接一散热构件4，并在该基板部21的周缘突设有多数枢接部22；以及多数拉钩3，令各拉钩3分别枢接于该联接座2的枢接部22上，令各拉钩3可拨转地使其底端对应地勾扣一定位柱11，以相对地紧迫该散热构件4贴靠于电路板5上的芯片51。
如图1、图2所示，本实用新型所揭示的底座1，可由塑胶材制备，含有一盘体10，在该盘体10上突设有多数定位柱11，令各定位柱11分别投影对应该电路板5的一穿孔52，并令各定位柱11的顶端分别形成一扩大头部111。
本实用新型所示的联接座2，含有一基板部21，穿设有多数的固定孔211，以供螺丝穿经并锁固该散热构件4，另在该基板部21的周缘一体连伸多数枢接部22，以分别枢连一拉钩3。
上述的联接座2可由金属板材一体冲压成型，在该基板部21的中央穿设一中央通孔212，以容许散热构件4的底部40穿经其中，并进一步贴靠于电路板5的芯片51上，另在各该枢接部22与该基板部21间分别弯曲形成一鹅颈弹性部23，以提供该枢接部22适当的弹性复归性能。
本实用新型所揭示的拉钩3，含有一板体31，在该板体31的两侧，分别突设一对枢耳32，并横向地分别穿设一枢接孔321，以由轴销30枢连于该联接座2的枢接部22上，而在该板体31的末端弯曲形成一钩部33，且在该板体31的顶段朝一侧突伸一把手部34，以供组装者施力拨转该拉钩3。
上述拉钩3的钩部33的端缘向内凹设一凹沟331，令该凹沟331的宽度大该定位柱11的颈段110外径而小于该定位柱扩大头部111的外径，这样组装，便可拨转地使该定位柱11的颈段110相对地滑置于该钩部33的凹沟331中，且使钩部33稳定地顶撑于该扩大头部111的底缘。
如图1、图2、图3所示，本实用新型在应用时，可先将底座1对应地跨置于该电路板5的底部，并使各定位柱11，分别向上穿出该电路板5，并由多数螺丝将散热构件4紧固于该联接座2的基板部21上，并使该散热构件4的底部40贴靠于所需散热的芯片51上；而后组装者便可如图4、图5，下压并拨转各拉钩3，使各拉钩3末端的钩部33勾扣于对应的定位柱11上，而完成对散热构件4的紧束操作，此时，该联接座2即因各拉钩3弹性地紧拉该底座1，而相对地使位于电路板5上的芯片51紧贴于散热构件4的底部40，使该芯片51所产生的热能可以迅速地传递至散热构件4上，并向外界散热。
当使用者需松解该散热构件4时，便可由图4、图5所示的紧束状态，将各该拉钩3下压并使其底段向外拨转，使各拉钩3的底端钩部33与定位柱11解扣，呈图2、图3所示，此时组装者，便可顺利地将散热构件4从芯片51上卸下，完成散热构件4的松解操作。
如图6、图7所示，本实用新型所揭示的底座1，在其盘体10上，犹可突设多数突部12，以跨接于电路板5的底部，另在该盘体10投影对正电路板5上的芯片51处，可穿通多数通孔13，以增加芯片51的散热效率，且于该底座1的盘体10底部犹可形成多数突肋14，以增进该底座1的强度，防止该底座1变曲变形。
本实用新型所揭示拉钩式的散热构件扣具组，由于是由一底座1贴置于电路板5的底部，当各拉钩3弹性地向上紧拉该底座1的各定位柱11，此一向上拉力，经底座1平均作用于电路板5上，因此可有效避免电路板5因长时间受拉力产生弯曲变形，造成电路板5上的芯片51接脚接触不良现象，以保持产品品质，另本实用新型的组件构造简单，组装、操作皆十分简易，而显本实用新型的新颖性及实用性。
本实用新型所揭示的结构、形状，可于不违本实用新型的精神及范畴下予以修饰应用，本实用新型并不予自限。
权利要求1.一种拉钩式的散热构件扣具组，其特征是包含一底座，突设有多数定位柱，并令各定位柱的顶端形成一扩大头部，且令该底座系贴靠于一电路板的底部，并使各该定位柱向上穿出电路板；一联接座，含有一基板部，以固接一散热构件，并在该基板部的周缘突设有多数枢接部；以及多数拉钩，令各拉钩分别枢接于该联接座的枢接部上，并在各该拉钩的底端弯曲形成一钩部，令各拉钩可拨转地使其底端钩部对应地勾扣一定位柱，以相对地紧迫该散热构件贴靠于电路板上的芯片。
2.如权利要求1所述的拉钩式的散热构件扣具组，其特征是，该底座含有一盘体，在其盘体上突设多数突部，另在该盘体投影对正电路板上的芯片处，穿通有多数通孔，并于该底座的盘体底部形成有多数突肋者。
3.如权利要求1所述的拉钩式的散热构件扣具组，其特征是，该联接座含有一基板部，穿设有多数的固定孔，以供螺丝穿经并锁固该散热构件。
4.如权利要求1所述的拉钩式的散热构件扣具组，其特征是，该联接座的基板部的中央穿设一中央通孔，以容许散热构件的底部穿经其中，并贴靠于电路板的芯片上，另于各该枢接部与该基板部间分别弯曲形成一鹅颈弹性部。
5.如权利要求1所述的拉钩式的散热构件扣具组，其特征是，该拉钩含有一板体，在该板体的两侧，分别突设一对枢耳，并横向地分别穿设一枢接孔，以由轴销枢连于该联接座的枢接部上，另在该板体的末端弯曲形成一钩部，且在该板体的顶段朝一侧突伸一把手部。
6.如权利要求1所述的拉钩式的散热构件扣具组，其特征是，该拉钩的钩部的端缘向内凹设一凹沟，令该凹沟的宽度大该定位柱的一颈段外径而小于该定位柱顶端扩大头部的外径。
专利摘要一种拉钩式之散热构件扣具组，系包含一底座，突设有多数定位柱，并令各定位柱之顶端形成一扩大头部，且令该底座系贴靠于一电路板之底部，并使各该定位柱向上穿出电路板者；一联接座，含有一基板部，以固接一散热构件，并于该基板部之周缘突设有多数枢接部者；以及多数拉钩，令各拉钩分别枢接于该联接座之枢接部上，并于各该拉钩之底端弯曲形成一钩部，令各拉钩可拨转地使其底端钩部对应地勾扣一定位柱，以相对地紧迫该散热构件贴靠于电路板上之芯片者。
文档编号H05K7/12GK2638399SQ0327682
公开日2004年9月1日 申请日期2003年7月14日 优先权日2003年7月14日
发明者林培熙 申请人:曜越科技股份有限公司