专利名称：快速升温和快速降温的贴片加热装置的制作方法
技术领域：
本发明属于光通信技术领域，具体说是半导体激光器芯片及集成电路芯片的防氧化快速贴片加热装置。
背景技术：
目前普通的贴片机加热装置不仅体积庞大、价格昂贵，尤其在使用时因为采用了电热丝加热，被贴的芯片必须经历较长时间的升温、降温过程。因而极易造成贴片焊接表面氧化。不但影响焊接质量，而且可能导致芯片性能下降或损坏。例如焊料蒸汽可能污染光电器件的腔面。虽然较新颖的贴片机采用了氮气保护措施，但仍不适用于一些对温度敏感的芯片。在半导体激光器的封装过程中，往往由于贴片时芯片在高温下滞留时间过长而导致芯片性能遭到严重破坏.
发明内容
为了克服贴片机因升温、降温时间过长而带来的种种不利，本发明的目的在于，提供一种快速升温和快速降温的贴片加热装置，其可瞬间升温、急速降温，以防止贴片氧化。
本发明解决其技术问题的技术方案是；本发明一种快速升温和快速降温的贴片加热装置，其特征在于，包括一小型的射频加热装置；一微型加热子，该微型加热子与射频加热装置电连接；一氮气保护罩，该氮气保护罩为矩形，在其上面的中间开有一矩形凹槽，所述的微型加热子置于氮气保护罩上的凹槽中。
其中所述的氮气保护罩的四周壁板为中空的氮气通道，该通道的一端装有一进气嘴。
其中所述的氮气通道亦为气冷通道，该气冷通道朝向内侧的壁板上开有多个气孔。
本发明的有益效果是1、可快速完成贴片。
2、保护被贴的芯片，减少长时间高温带来的负面影响。
3、结构简单，操作方便。
为进一步阐述本发明的具体技术内容，以下进行实施例及附图详细说明如后，其中图1是本发明的结构图。
具体实施例方式
请参阅图1所示，本发明一种快速升温和快速降温的贴片加热装置，包括一小型的射频加热装置1(该小型的射频加热装置为现有技术)；一微型加热子2(该微型加热子为现有技术)，该微型加热子2与射频加热装置1电连接；一氮气保护罩3，该氮气保护罩3为矩形，在其上面的中间开有一矩形凹槽31，所述的微型加热子2置于氮气保护罩3上的凹槽31中。
其中所述的氮气保护罩3的四周壁板为中空的氮气通道32，该通道32的一端装有一进气嘴4，该进气嘴4为氮气通道32的入口。
其中所述的氮气通道32亦为气冷通道，该气冷通道32朝向内侧的壁板上开有多个气孔33，以便放入氮气时，氮气可沿氮气通道32从气孔33流出给微型加热子2降温。
实施例请参阅图1所示，图中射频加热装置1与微型加热子2实行电连接(目前市场可买到体积在2mm3以下的加热子)，微型加热子2置于盒型半封闭式氮气保护罩3内，通入氮气后，先将微型加热子3的温度升致焊料熔点温度的60-80％处，然后依次在微型加热子2上放好要贴的芯片及焊料，合上射频加热装置1的开关，微型加热子2在瞬间可达到焊料的熔点温度，焊料一熔化，立即断开射频加热装置1的开关，同时增加氮气流量。对芯片进行风冷。达到快速完成防氧化贴片的效果。
附注1.根据不同熔点的焊料、不同外形的芯片可配用不同型号的微型加热子。
2.芯片与被贴物体的材料应考虑膨胀系数的匹配。
全套设施由一小型的射频加热装置、一仅够容纳芯片的微型加热子和一流量可调的盒形半封闭式氮气保护罩组成。由于加热子的热容量极小，当合上射频加热装置的开关时，微型加热子可在瞬间达到焊料的熔点温度，当射频加热装置的开关断开、并吹以氮气冷风时，微型加热子的温度可急速下降，完成贴片。
权利要求
1.一种快速升温和快速降温的贴片加热装置，其特征在于，包括一小型的射频加热装置；一微型加热子，该微型加热子与射频加热装置电连接；一氮气保护罩，该氮气保护罩为矩形，在其上面的中间开有一矩形凹槽，所述的微型加热子置于氮气保护罩上的凹槽中。
2.根据权利要求1所述的快速升温和快速降温的贴片加热装置，其特征在于，其中所述的氮气保护罩的四周壁板为中空的氮气通道，该通道的一端装有一进气嘴。
3.根据权利要求2所述的快速升温和快速降温的贴片加热装置，其特征在于，其中所述的氮气通道亦为气冷通道，该气冷通道朝向内侧的壁板上开有多个气孔。
全文摘要
一种快速升温和快速降温的贴片加热装置，其特征在于，包括一小型的射频加热装置；一微型加热子，该微型加热子与射频加热装置电连接；一氮气保护罩，该氮气保护罩为矩形，在其上面的中间开有一矩形凹槽，所述的微型加热子置于氮气保护罩上的凹槽中。
文档编号H05K13/00GK1764366SQ20041008380
公开日2006年4月26日 申请日期2004年10月18日 优先权日2004年10月18日
发明者谢亮, 俞芷莱, 祝宁华, 王欣 申请人:中国科学院半导体研究所