专利名称：一种电器产品强制风冷装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电器产品的强制风冷装置，特别是指一种如电脑、影碟机、功放设备、电器仪表等高集成度设备中使用的强制风冷装置。
背景技术：
现市售的仪表类及电器类产品，由于集成度高，其主要发热装置或元件除要加装散热片外还要采用强制风冷，一般是将需散热的装置或元件设置在导热性能好的铸铝片的背面，片上设有加强对流和传导的导流槽、再配以离心风扇的强制抽排即可满足常规的散热需求，保证该装置或元件在规定的温度下工作；这时的常规设计采用风扇与片分离的结构，即风扇往往位于一侧抽排，所需空间较大，走风距离长、效率低，且风扇与主机及各组件间并未隔离，风扇工作中带起的尘埃易形成对主机及各组件的污染，严重时甚至造成短路、死机、无法启动等故障、形成使用隐患、影响使用寿命。随着电器向小型化、超薄化、多功能化的发展，集成度越来越高，对散热特别是强制散热能力及防尘埃污染的要求也越来越高，这是现有的片结构和风扇安装设计无法达到的。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于小型、超薄、多功能机型电器、仪表的强制风冷装置。
根据上述目的设计了一种电器产品的强制风冷装置，包括设置在机架上的机壳，在机架上安装有主机，在机架和机壳的后部设置有强制风冷装置，该装置包括其上设有导流槽的散热片、风扇，需散热的元件贴在散热片的背面，在散热片的中部设置有风扇安装位。所述的风扇安装位呈坑状，向下凹至散热片的底板，坑壁与散热片的导流槽贯通；当然，在散热片及风扇的表面覆盖有盖板，以保证导流槽作用的充分发挥。在风扇坑底的底板上地设置有与安装散热元件腔室贯通的通风孔。该通风孔包括主通风孔和辅助通风孔，辅助通风孔均匀地分布在底板上，主通风孔位于风扇安装位的下部，所占面积较大以提高对流量。
而在散热片的后侧，设置有供散热片安装及定位并对电路板及机壳起支撑作用的后板，在后板上开有与发热元件相匹配的通孔即安装孔，以便发热元件与散热片接触，利用传导加速散热。在后板的后侧还设置有将散热片、风扇与安装主机的内部空间隔离的隔板。
本实用新型与现有技术相比，因风扇由处于一侧的位置搬移到散热翅片的中部甚至是内部，大幅度提高了经过散热片各导流通道的风量和风速，使散热能力得到有效提高，同时散热片与风扇重合也有效缩减了所占用的空间；因加装隔板，使发热元件与主机之间得到有效隔离，大幅度降低了为散热的抽排风对主机工作的影响和因此产生的灰尘沉积，降低了因尘埃导致出现隐患的可能，保证了主机工作的稳定性，延长了整机使用寿命。
附图1是本实用新型应用于车载碟片机时装配后的立体示意图；附图2是附图1的零部件分解示意图。
具体实施方案参照附图。本实用新型针对高集成度且超小超薄的电器及仪器仪表提出，原因是其高度集成于狭小的空间，不仅需要强制性散热而且需要大功率强制性散热，但因空间所限无法提高风扇功率且现有的散热结构效率较低，如何在缩小装配空间的同时大幅度提高散热效率呢？下面以车载碟片机为例对本实用新型进行详述，该结构状态可很自然地推广到其它电器、仪器仪表。
由于空间所限，现有的车载碟片机分为两部分装配和安装，即机芯部分和功放部分。为了降低故障率和安装及维护的便捷，将两部分集成到一起是必然趋势，但这对散热和防尘提出了更高的要求。如图1示，在机架1的前端设置有控制面板，面板后的机架上安装有主机，主机中发热量大的元件被安装在位于机架尾部的铸铝制散热片5上，散热片表面覆盖有盖板7，风扇6镶嵌在散热片内，在机架上还设置有机壳2。
在图2给出的零部件分解图中更清晰地描述了本实用新型强制风冷装置与机架及主机间的结构关系。如图示，在机架的后部借助隔板3划分出了一块相对隔离的区域供安装本实用新型，隔板上有一经冲压形成的凹位，该凹位与后板4及散热片5配合形成发热元件安装腔，同时在后板上的相应位置开有供发热元件通过的通孔41，发热元件穿过匹配的通孔后紧贴在散热片的背面。散热片的导流槽直接暴露在机外且表面上覆盖有盖板7，既保证了通风道的形成又便于直接进行热交换提高工作效率。风扇6的安装位位于散热片的中部，即在散热片上下挖出一个安装坑51来，如果有足够的空间，风扇当然也可位于散热片之外；该风扇实质上是一个抽风扇，风道的构成为安装坑下部底板上开有主通风孔和底板中部均匀分布的通风孔，通风孔直通发热元件安装腔，进风孔则设在电路板8、机壳2与发热元件的腔室相对应的位置上，即在电路板上开有与该腔室贯通的进风孔81，在机壳上开有进风孔21。
总之，隔板与电路板配合使发热元件安装腔室与主机基本隔离，发热元件借助进风孔进风并从通风孔排风实现对流散热，还借助与散热片的接触实现传导散热，加上风扇位于散热片之中，加快了对流散热速度，提高了散热效率，使进一步实现元件集成和功能集成成为可能。
权利要求1.一种电器产品的强制风冷装置，包括设置在机架(1)上的机壳(2)，在机架上安装有主机，在机架和机壳的后部设置有强制风冷装置，该装置包括其上设有导流槽的散热片(5)、风扇(6)，需散热的元件贴在散热片的背面，其特征是在散热片的中部设置有风扇安装位(51)。
2.根据权利要求1所述的风冷装置，其特征是所述的风扇安装位呈坑状，向下凹至散热片的底板，坑壁与散热片的导流槽贯通。
3.根据权利要求2所述的风冷装置，其特征是在散热片及风扇的表面覆盖有盖板(6)。
4.根据权利要求2所述的风冷装置，其特征是在风扇坑底的底板上设置有与安装发热元件的腔室贯通的通风孔。
5.根据权利要求4所述的风冷装置，其特征是所述的通风孔包括主通风孔和辅助通风孔，辅助通风孔均匀地分布在底板上，主通风孔位于风扇安装位的下部。
6.根据权利要求4所述的风冷装置，其特征是在散热片的后侧，设置有供散热片安装及定位并对电路板(8)及机壳起支撑作用的后板(3)。
7.根据权利要求6所述的风冷装置，其特征是在后板的后侧还设置有将散热片、风扇与安装主机的内部空间隔离的隔板(4)。
8.根据权利要求6所述的风冷装置，其特征是在电路板、机壳与发热元件的腔室相对应的位置开有与该腔室贯通的进风孔(81、21)。
9.根据权利要求6或7或8所述的风冷装置，其特征是在后板上开有与需散热的元件匹配的安装孔(31)。
专利摘要一种电器产品的强制风冷装置，包括机架及其上的主机、机壳，在机架后部设置有供发热元件散热的强制风冷装置，该装置的风扇安装在散热片中部的、坑壁与散热片导流槽贯通的坑状安装位中，在风扇坑底的背板上也有贯通的通风孔；在散热片的外侧，还有将散热片、风扇与安装主机的内部空间隔离的隔板和起安装架作用的后板。本实用新型将风扇由处于一侧的位置搬移到散热片的中部，提高了经过散热片各导流通道的风量和风速，有效缩减了占用的空间且提高了散热效率；加装隔板则降低了空气流动对主机工作的影响和因此产生的灰尘沉积，减少了因尘埃导致的隐患，保证了主机工作的稳定性，延长了整机使用寿命。
文档编号H05K7/20GK2735727SQ200420093788
公开日2005年10月19日 申请日期2004年9月28日 优先权日2004年9月28日
发明者张红春, 姜细华 申请人:惠州华阳通用电子有限公司