专利名称：扣接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扣接结构，特别是涉及一种可简单地将一散热模组(模组即为模块，以下均称为模组)以扣接方式固定于一电路板上，以便于CPU与其他芯片进行散热的扣接结构。
背景技术：
按习用装设于电脑内的散热模组，一般多是设计为专用以对产生热量最多的CPU进行散热，且为便于生产与安装，因此又多将其中必备的壳体、风扇与热管等元件予以模组化，如中国台湾第231416号发明专利以及公告第582586号与第581381号专利等，均属此类结构。
前述专利前案中所揭露的模组化散热装置，固然均具有良好的散热效率，但由于其设计均是源自于加强CPU散热效率的需求，因此，即使其达到改善散热效率的优点，却无法对同一电路板上其他也会发出热量的芯片直接发挥散热功能，造成散热模组虽然效率良好，却无法有效提升配置有该散热模组的电脑整体效率的情形。
另外，习用散热模组其固定于电路板上的方式，多是以螺丝直接锁固，其不惟会随使用者操做力道或方式的不同而造成偏斜，以致无法充分发挥其散热效率，甚至可能因此对该散热模组或电路板造成破坏。
由此可见，上述现有的散热模组在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决散热模组存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的扣接结构，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的散热模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的扣接结构，能够改进一般现有的散热模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种新型结构的扣接结构，所要解决的技术问题是使其可以同时对电路板上二个以上的芯片提供较佳散热功能，从而更加适于实用。
本实用新型的另一目的在于，提供一种扣接结构，所要解决的技术问题是使其附加于CPU专用散热模组上，同时具有将该散热模组固定于一电路板，以及对一芯片进行强制散热的功能，从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种扣接结构，其包括有至少一第一扣接件，固定于一电路板上，具有一第一扣接部；一导热片，具有预定面积用以延伸至该电路板预定部位上方，一固定侧边连接于一散热模组的对应部位，而使该导热片可上、下摆动；以及一第二扣接件，具有一第二扣接部用以与该第一扣接部连接，以及一支点用以压制于该导热片的上端面，其具有适当弹性而可供该第二扣接部以该支点为轴心上下摆动。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的扣接结构，其包括有相隔预定距离的二个第一扣接件，且各该第一扣接件各具有一第一扣接部；该第二扣接件具有预定长度，并于其两端各设有一第二扣接部用以与各该第一扣接部对应结合。
前述的扣接结构，其中所述的支点是介于该二第二扣接部之间，且供各该第二扣接部以该其为轴心上下摆动。
前述的扣接结构，其中所述的导热片被设置于该二第一扣接件之间。
前述的扣接结构，其中所述的第二扣接件进一步设有具预定弹性的一连接部，而该第二扣接部则设于该连接部的一端，并可以该连接部的预定部位为轴心左右摆动。
前述的扣接结构，其中所述的连接部是呈倒U型，并以一体成型方式设于该第二扣接件的末端。
前述的扣接结构，其中所述的导热片设有相隔预定距离的两个第一定位部；一压制件，具有预定长度并跨置于该第二扣接件上方，且其两端各形成有一第二定位部，用以与对应的各该第一定位部连接。
前述的扣接结构，其中所述的压制件是以其中段部位固定于该第二扣接件的预定部位。
前述的扣接结构，其中各该第二定位部可以该压制件的中段部位为轴心上下摆动。
前述的扣接结构，其中所述的散热片是以金属材料制成，并以一体成型方式设置各该第一定位部。
藉由上述各构件的配合，使该散热模组用以进行热交换的适当部位，可经由该扣接结构而同时与一CPU及/或另一芯片接触，以增进运用有该扣接结构的电路板的整体散热效率。
经由上述可知，本实用新型是有关于一种扣接结构，用以将一散热模组固定于一电路板上，其包括有至少一第一扣接件固定于该电路板上，并具有一第一扣接部；一导热片以一固定侧边连接于该散热模组上，而使该导热片可上、下摆动，其具有预定面积用以延伸至预设于该电路板的一芯片上方，一对第一定位部凸设于该导热片上；以及一第二扣接件具有一第二扣接部用以与该第一扣接部连接，以及一支点用以压制于该导热片的上端面，其具有适当弹性而可供该第二扣接部以该支点为轴心上下摆动；一压制件具有可以各该第一定位部结合的一对第二定位部，其适当部位可压制于该第二扣接件支点上方，以确保各该第一、第二扣接件的结合状态。
综上所述，本实用新型特殊结构的扣接结构，可以同时对电路板上二个以上的芯片提供较佳散热功能。本实用新型另提供一种附加于CPU专用散热模组上的扣接结构，其同时具有将该散热模组固定于一电路板，以及对一芯片进行强制散热的功能。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的散热模组具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1所示是本实用新型一较佳实施例的俯视图。
图2所示是本实用新型一较佳实施例的立体分解图。
图3所示是本实用新型一较佳实施例沿图1中A-A方向的剖视图。
图4所示是本实用新型一较佳实施例沿图1中B-B方向的剖视图。
10扣接结构 11散热模组12电路板13第一扣接件14导热片15第二扣接件16压制件20芯片30第一扣接部40固定侧边42缺口 44活动侧边46第一定位部50支点52连接部54第二扣接部
60第二定位部具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的扣接结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1，图2，图3，图4所示，本实用新型所揭扣接结构10使用时，是用以将一散热模组11固定于一电路板12上，并使其同时与CPU以及另一芯片20接触，其主要是由一对第一扣接件13、一导热片14与一第二扣接件15所共同组成。
各该第一扣接件13，以相隔适当距离的方式设于该电路板12上，其分别呈环状并各形成位于同一轴心线上的一孔状第一扣接部30。
该导热片14，为略呈矩形的金属片，并具有一固定侧边40，以一体成型方式连接于该散热模组11的外壳上，使该导热片14可以该固定侧边40为轴略为上、下(依图式方向为准)摆动；一对缺口42分别设于该导热片14相邻于该固定侧边40的另二个活动侧边44的中央。
该第二扣接件15，为具有适当长度与弹性的长条状金属片，并以一体成型方式形成有一支点50位于其中段部位；二个连接部52分别位于其两端，且呈倒U型；二个第二扣接部54分别呈倒勾状并设于对应的各该连接部52外侧，且可以各该连接部52的中段部位为轴心略为左右摆动(依图式方向为准)。
组合时，是先将该导热片14置于该电路板12上方，并使会产生热量的一芯片20被夹持于该二者间，再以其中的一缺口42供对应的一第一扣接件13嵌置于其中，以便于操作者确定其处于正确位置；接着，操作者可将各该第二扣接部54分别嵌入对应的各该第一扣接部30之中；藉由具有弹性并可以该支点50为轴心而上下摆动的该第二扣接件15，迫使该支点50压制该导热片14向下，而同样具有适当弹性的各该连接部52则可用以稳定维持住各该第一扣接件13与第二扣接件15间的结合状态。藉此以使为该芯片20所发出的热量可以经由被迫与其紧密接触的该导热片14，迅速地传递至该散热模组11以进行散热。
为增进前述各该扣接结构10与电路板12间的结合状态，本实用新型于前述的导热片14上，进一步以一体成型方式设有相隔适当距离的两个倒勾状第一定位部46；并使连接于各该第一定位部46间的一想象连线与连接于各该缺口42间的一想象连线恰相互垂直。
一压制件16，为具有适当长度与弹性的弓型金属片，并以使其长轴方向与该第二扣接件15者相垂直的方式，将中段部位固定于该支点50上方，其两端分别以设置长条孔的方式各自形成为一第二定位部60。
操作时，是于各该第一扣接件13与第二扣接件15对应扣合后，再以各该第一定位部46分别穿过对应的各该第二定位部60，并勾扣住其长条孔的末端；藉由该压制件16其向下弯折的中段部位，以压制于该支点50上方，并防止该第二扣接件15的弹力直接传递至各该第二定位部60，以可进一步确保各该第一扣接件13与第二扣接件15间的结合状态不致松脱。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种扣接结构，其特征在于其包括有至少一第一扣接件，固定于一电路板上，具有一第一扣接部；一导热片，具有预定面积用以延伸至该电路板预定部位上方，一固定侧边连接于一散热模组的对应部位，而使该导热片可上、下摆动；以及一第二扣接件，具有一第二扣接部用以与该第一扣接部连接，以及一支点用以压制于该导热片的上端面，其具有适当弹性而可供该第二扣接部以该支点为轴心上下摆动。
2.根据权利要求1所述的扣接结构，其特征在于其包括有相隔预定距离的二个第一扣接件，且各该第一扣接件各具有一第一扣接部；该第二扣接件具有预定长度，并于其两端各设有一第二扣接部用以与各该第一扣接部对应结合。
3.根据权利要求2所述的扣接结构，其特征在于其中所述的支点是介于该二第二扣接部之间，且供各该第二扣接部以该其为轴心上下摆动。
4.根据权利要求2所述的扣接结构，其特征在于其中所述的导热片被设置于该二第一扣接件之间。
5.根据权利要求1或2所述的扣接结构，其特征在于其中所述的第二扣接件进一步设有具预定弹性的一连接部，该第二扣接部则设于该连接部的一端，并可以该连接部的预定部位为轴心左右摆动。
6.根据权利要求5所述的扣接结构，其特征在于其中所述的连接部是呈倒U型，并以一体成型方式设于该第二扣接件的末端。
7.根据权利要求1所述的扣接结构，其特征在于其中所述的导热片设有相隔预定距离的两个第一定位部；一压制件，具有预定长度并跨置于该第二扣接件上方，且其两端各形成有一第二定位部，用以与对应的各该第一定位部连接。
8.根据权利要求7所述的扣接结构，其特征在于其中所述的压制件是以其中段部位固定于该第二扣接件的预定部位。
9.根据权利要求8所述的扣接结构，其特征在于其中各该第二定位部可以该压制件的中段部位为轴心上下摆动。
10.根据权利要求7所述的扣接结构，其特征在于其中所述的散热片是以金属材料制成，并以一体成型方式设置各该第一定位部。
专利摘要本实用新型是有关于一种扣接结构，用以将一散热模组固定于一电路板上，其包括有至少一第一扣接件固定于该电路板上，并具有一第一扣接部；一导热片以一固定侧边连接于该散热模组上，而使该导热片可上、下摆动，其具有预定面积用以延伸至预设于该电路板的一芯片上方，一对第一定位部凸设于该导热片上；以及一第二扣接件具有一第二扣接部用以与该第一扣接部连接，以及一支点用以压制于该导热片的上端面，其具有适当弹性而可供该第二扣接部以该支点为轴心上下摆动；一压制件具有可以各该第一定位部结合的一对第二定位部，其适当部位可压制于该第二扣接件支点上方，以确保各该第一、第二扣接件的结合状态。
文档编号H05K7/20GK2821866SQ200520114209
公开日2006年9月27日 申请日期2005年7月20日 优先权日2005年7月20日
发明者王锋谷, 杨智凯 申请人:英业达股份有限公司