专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于罩住电路板或其它电子元件的电子装置，更具体地说，涉及一种设置有通风部件(通风结构)的电子装置。
背景技术：
在常规电子设备中，如图7所示，壳体100的盖元件102设置有通风孔104，该通风孔覆有透气膜106。透气膜106具有例如以下结构包括聚对苯二甲酸二乙醇酯(PET)等的防水/防油层108与包括PTFE等的多孔层110相层叠。从而，透气膜106具有阻断液体通道但允许气体通过的特性。
在图7的示例中，焊接部分112形成在多孔层110的最外侧的区域。焊接部分112为没有层叠防水/防油层108的部分。另一方面，盖元件102在通风孔104的边缘上具有圆形焊接部分114。通过将焊接部分114的尖端焊接至焊接部分112，透气膜106连接至壳体100。
在这种常规装置中，透气膜位于壳体表面下方。这防止了透气膜由于与外界物体接触而引起的损坏。类似于此的常规装置公开在例如日本公开的专利申请No.2003-258444(第二和第三页，及图3)中。
然而，在常规电子装置中，当高压清洁喷射有意朝向透气膜时，当用杆等有意刺破透气膜时，可能出现对透气膜的损坏。
发明内容
本发明要解决的问题本发明基于上述背景。本发明的目的是为了提供一种可以保护透气膜不受到有意施加至其上的载荷从而可减少对透气膜的损坏的电子装置。
解决问题的方法在本发明的一实施例中，电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述穿孔中的透气膜；以及设置在所述壳体外侧以覆盖所述透气膜的保护结构，其中所述保护结构具有连接所述保护结构的内侧和外侧的开口，且在截面图中，所述开口的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。
在本发明的另一方面中，电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配至所述穿孔中的通风盖；以及与所述通风盖接合并关于所述透气膜设置成与所述穿孔相对的保护盖，其中在截面图中，所述保护环的内周的上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述保护盖的外边缘的直线上或该直线内侧。
在本发明的另一方面中，一种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配至所述穿孔中的通风盖；以及保护盖，在其顶表面上具有通风孔并可移除地设置在所述保护环上，并关于所述透气膜与所述穿孔相对，其中在截面图中，所述保护盖中的所述通风孔的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述保护盖中的通风孔的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。
本发明的其它方面如下所述。因此，本发明的公开内容意图提供本发明的部分方面，且本发明的范围不限于这里所描述的和权利要求中所列出的。
图1是根据本发明第一实施例的电子装置的截面图；图2是根据本发明第一实施例的电子装置的对角斜视图；图3示出杆插入到根据本发明第一实施例的电子装置内的状态；图4是根据本发明第二实施例的电子装置的对角斜视图；图5是根据本发明第二实施例的电子装置的放大对角斜视图；图6是根据本发明第二实施例的电子装置的截面图；以及图7示出常规电子装置。
标记描述1电子装置3壳体7穿孔9保护环13通风盖15透气膜
17保护盖41间隙A保护盖的外边缘B保护环的内侧上边缘C透气膜的外边缘具体实施方式
现在详细说明本发明。然而，以下详细的说明和附图不是对本发明的限制。本发明的范围由所附权利要求确定。
这种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在穿孔中的透气膜；以及用于设置在壳体外以覆盖透气膜的保护结构，其中，所述保护结构具有连接保护结构内侧和外侧的开口，且在截面图中，开口的外侧上边缘设置在连接透气膜的外边缘和开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。
在这个结构中，杆等或高压清洁液体喷射即使穿过保护结构中的开口，也不直接到达透气膜。因此，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可以减少对透气膜的损坏。
透气膜可设置在装配至穿孔中的通风盖中；保护结构可具有设置在所述壳体上的圆柱形保护环，并可具有与通风盖接合的保护盖；所述开口可为保护环和保护盖之间的间隙；开口的内侧下边缘可为保护盖的外边缘；且开口的外侧上边缘可为保护环的内周的上边缘。在这种结构中，保护环和保护盖之间的间隙为保护结构中的开口。构造该间隙以保护透气膜，从而可适当减少对透气膜的损坏。
或者，所述透气膜可设置在装配到穿孔中的通风盖中；所述保护结构可具有设置在壳体上的圆柱形保护环，并可具有在其顶表面中具有通风孔且连接至保护环的保护盖；通风孔可为保护结构中的开口；所述开口的内侧下边缘可为保护盖中的通风孔的内侧下边缘；且所述开口的外侧上边缘可为保护盖中的通风孔的外侧上边缘。在这种结构中，保护盖中的通风孔为保护结构中的开口。构造所述通风孔以保护透气膜，从而可以适当减少对透气膜的损坏。
在一实施例中，一种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配到穿孔中的通风盖；以及用于与通风盖接合并关于透气膜设置成与穿孔相对的保护盖，其中，在截面图中，保护环的内周上边缘设置在连接透气膜的外边缘和保护盖的外边缘的直线上或该直线内侧。
在这个结构中，杆等或高压清洁液体喷射不直接到达透气膜。因此，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可减少对透气膜的损坏。
在另一实施例中，一种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配到穿孔中的通风盖；以及在顶表面中具有通风孔且可移除地设置在保护环上并关于透气膜与穿孔相对的保护盖，其中，在截面图中，保护盖中的通风孔的外侧上边缘设置在连接透气膜的外边缘和保护盖中的通风孔的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。
在这个结构中，杆等或高压清洁液体喷射不直接到达透气膜。因此，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可减少对透气膜的损坏。
如上所述，本发明具有按以下设置的保护结构在截面图中，保护结构中的开口的外侧上边缘设置在连接透气膜的外边缘和保护结构中的开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。结果，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可减少对透气膜的损坏。
现在，将参考附图描述本发明实施例的电子装置。
图1示出本发明第一实施例的电子装置，且图2示出所述电子装置的总体构造。首先参考图2，电子装置1具有用于罩住其内部的安装有电子元件等的印刷电路板的壳体3。在壳体3的一侧，设置有连接器单元5，其将电子装置1连接至另一电子装置。在壳体3的顶表面上，设置有穿孔7，其穿透并到达壳体3的内侧。由于使用穿孔7作为通风结构，电子装置1具有保护环9(保护环壁)、O形环11、通风盖13、透气膜15和保护盖17。
图1具体示出用于通风的上述结构。在本发明中，参考图1中的穿孔7，朝向穿孔7的一侧(或方向)被称为“内侧”，而远离穿孔7的一侧(或方向)被称为“外侧”。图1中的上侧(即向壳体3外的方向)被称为“上侧”，而图1中的下侧(即向壳体3内的方向)被称为“下侧”。
在图1中，保护环9设置成围绕穿孔7。保护环9包括从壳体3凸出的圆柱形侧壁。保护环9的内侧壁表面如图所示倾斜，因此，保护环9的内直径朝向上部变大。
通风盖13设置在保护环9的内侧，并装配至穿孔7中，通风盖13具有圆柱形装配腿部21，其装配至穿孔7中。在该装配腿部21的下端设置有接合钩23，其与壳体3的内表面接合。盘形凸缘部25设置在装配腿部21的上端上，而O形环11设置在凸缘部25和壳体3之间。通风盖13的外侧和壳体3之间被O形环11密封。
透气膜15设置在通风盖13的顶部附近作为膜机构(film mount)，以阻断通风盖13的中心处的孔。透气膜15阻断液体通道并允许空气通过，从而允许空气流入并流出壳体3。
保护盖17关于透气膜15设置成与穿孔7相对，并与通风盖13接合。保护盖17包括盘部31和腿部33。盘部31位于透气膜15的上方，在盘部31和透气膜15之间留有间隙。盘部31的直径几乎与通风盖13的外径相同，从而大于透气膜15的直径。这样，保护盖17用盘部31覆盖透气膜15。
保护盖17的腿部33从盘部31的边缘向下延伸。腿部33的尖端的接合部与通风盖13的凸缘部25接合。如图1所示，两个腿部33设置在盘部31的两侧上。从而，两个腿部33将盘部31保持在透气膜15上方。
在图1中，点A为保护盖17的外侧下边缘；点B为保护环的内周上边缘；且点C为透气膜15的外边缘。在本实施例中，点B设置在连接点A和点C的直线上。保护环9和其它组件的形状设置成提供这种位置关系。
由于点A、B和C具有以上位置关系，从外侧进入保护环9和保护盖17之间的间隙41的杆不能达到透气膜15，如下所示。
当试图使杆达到透气膜15时，杆P以图3所示可能的最小角度放入间隙41中。此时，杆P的一侧在点B处接触保护环9，而杆P的相对侧在杆P下方的点A处接触保护盖17。这样，点B和A限制了杆P的角度。然而，如果点B位于穿过点A和C的直线的延长线上，即使当杆P如此以尽可能小的角度插入时，杆P碰到透气膜15周边外侧的通风盖13，如图3所示，且不能达到透气膜15。
如上所示，在本实施例中，即使试图使杆等从外侧进入以刺穿透气膜15，保护环9的内侧上边缘(即点B)和保护盖17的外边缘(即点A)限制了杆的方向，从而杆不能达到透气膜15。结果，不可能用杆有意地损坏透气膜15。这也适用于高压清洁所喷射的液体。如同杆状物体的情况，直线型液体喷射不能到达透气膜15。
在本实施例中，透气膜15的外边缘，即点C，实际上是通风盖13的中心孔的上边缘肩部。在本发明中，透气膜的外边缘可以是一点，可到达透气膜的最外面的路径应穿过该点。从这点来看，在本实施例的示例中，如上所述的孔的肩部视作透气膜的外边缘。
在本实施例中，保护环9和保护盖17对应于覆盖壳体3外的透气膜15的保护结构。保护环9和保护盖17之间的间隙41对应于连通保护结构的内部和外部空间的开口。点A和B分别对应于通风开口的内侧下边缘和外侧上边缘。并且，在截面图中，所述开口的外侧上边缘(即点B)设置在连接透气膜15的外边缘(即点C)和开口的内侧下边缘(即点A)的直线上。结果，杆等不可能达到透气膜15。
在本实施例中，点B设置在连接点A和C的直线上。或者，点B可设置在连接点A和C的直线的内侧。在这种情况下，杆或液体喷射不能到达透气膜15。
以上是对本发明第一实施例的电子装置1的描述。在本实施例中，在图2的截面图中，保护结构设置成保护结构中的开口的外侧上边缘(即点B)设置在连接透气膜15的外边缘(即点C)和保护结构中的开口的内侧下边缘(即点A)的直线上或该直线内侧。结果，可以保护透气膜15不会受到有意施加至其上的载荷，从而可以减少对透气膜15的损坏。
在本实施例中，保护环9等形成为保护环9的内侧上边缘(即点B)位于连接透气膜15的外边缘(即点C)和保护盖17外边缘(即点A)的直线上或该直线内侧。结果，可以保护透气膜15不会受到有意施加至其上的载荷，从而可以减少对透气膜15的损坏。
优选地，本实施例的电子装置1设置成图2中与通风有关的结构面向横向，即，透气膜15的膜表面向上。这样可以防止水等积聚在保护环9内。由于保护环9的内周表面倾斜，可有助于排出水等。
在本实施例的变形中，透气膜、保护环、保护盖等可以不是圆形的。它们可以是例如多边形的。这样的结构也包括在本发明的范围内。
下面，图4和图5示出了根据本发明第二实施例的电子装置。不像本发明第一实施例的电子装置，在本发明第二实施例的电子装置中，假设用于保护通风盖的保护盖不能连接至通风盖。在该实施例中，保护盖不连接至通风盖而是连接至保护环。
在图4和图5中，电子装置5 1具有用于罩住其内部的安装有电子元件等的印刷电路板的壳体53。在壳体53的一侧，设置有连接器单元55，其将电子装置51连接至另一电子装置。在壳体53的顶表面上，设置有穿孔57，其穿透并到达壳体53的内侧。由于使用穿孔57作为通风结构，电子装置51具有保护环59、通风盖63、透气膜65和保护盖67。
图6具体示出用于通风的上述结构。在本实施例中，如同第一实施例中的情况，参考图6中的穿孔57，朝向穿孔57的一侧(或方向)被称为“内侧”，而远离穿孔57的一侧(或方向)被称为“外侧”。图6中的上侧(即向壳体53外的方向)被称为“上侧”，而图6中的下侧(即向壳体53内的方向)被称为“下侧”。
在图6中，保护环59设置成围绕穿孔57。保护环59包括从壳体53凸出的圆柱形侧壁。保护环59的内侧壁表面如图所示倾斜，因此，保护环59的内径朝向上部变大。
通风盖63设置在保护环59的内侧，并装配至穿孔57中，通风盖63具有圆柱形部分71，其装配至穿孔57中。圆柱形部分71的外周上的凸起和凹进与穿孔57的内周上的凸起和凹进接合。通过这种结构，通风盖63的外侧和壳体53之间被密封。在圆柱形部分71的下端上设置有接合钩73，其与壳体53的内表面接合。在圆柱形部分71的上端上设置有盘形凸缘部75，其紧密接触壳体53的顶表面。通风盖63从壳体53外侧压入穿孔57中。圆柱形部分71是变形的；接合钩73变形以达到壳体53的内侧；从而通风盖63如图所示固定至壳体53。
透气膜65设置在通风盖63的顶部附近以阻断通风盖63的中心处的孔。透气膜65阻断液体通道并允许空气通过，从而允许空气流入和流出壳体53。
保护盖67关于透气膜65设置成与穿孔57相对，并覆盖透气膜65。在上述第一实施例中，保护盖连接至通风盖。在第二实施例中，保护盖67不固定至通风盖63。保护盖67固定至保护环59以覆盖整个保护环59。
保护盖67包括盘部81和设置在盘部81的边缘上的圆柱形部分83。圆柱形部分83装配到保护环59的外侧上，因此使得全部保护环被保护盖67覆盖。
在该实施例中，保护盖67的圆柱形部分83的内表面设置有内螺纹，而保护环59的外周表面设置有外螺纹。保护盖67固定至保护环59，从而，保护盖67可移除地设置在保护环59上。在本发明的范围内，保护盖67可用粘合剂连接至保护环59。保护盖67和保护环59也可通过压力配合而组装。它们两个也可组装在另一结构中。
如图所示，通风孔91设置在保护盖67的顶表面中。如图4和5所示，每个通风孔91形成有长窄的弧形孔或切口。多个通风孔91成圆形分布以围绕透气膜65。
在该实施例中，通风孔91的外侧上边缘(即点B)设置在连接通风孔91的内侧下边缘(即点A)和透气膜65的外边缘(即点C)的直线上。通风孔91的位置和形状设置成提供这样的位置关系，且保护环59、保护盖67和其它组件的形状也是如此。
由于点A、B和C具有以上位置关系，在本实施例中，杆状物体也不能从外侧达到透气膜65，如第一实施例中一样。
当试图使杆达到透气膜65时，杆以可能的最小角度放入通风孔91中。点B和A限制了杆的角度。然而，如果点B位于穿过点A和C的直线的延长线上，即使当杆以尽可能小的角度插入时，杆也碰到透气膜65周边外侧的通风盖63，且不能达到透气膜65。
如上所述，在本实施例中，即使试图使杆等从外侧进入以刺穿透气膜65，通风孔91的外侧上边缘(即点B)和内侧下边缘(即点A)限制了杆的方向，从而杆不能达到透气膜65。结果，不可能用杆有意地损坏透气膜65。这也适用于高压清洁所喷射的液体。如同杆状物体的情况，直线型(straight-going)液体喷射不能到达透气膜65。
在该实施例中，如同第一实施例中的情况，透气膜的外边缘(即点C)实际上是通风盖63中的中心孔的上边缘肩部。在本发明中，透气膜的外边缘可以是一点，能够到达透气膜的最远路径应穿过该点。从这点来看，在本实施例的示例中，如上所述的孔的肩部视作透气膜的外边缘。
在本实施例中，保护环59和保护盖67相当于壳体53外的覆盖透气膜65的保护结构。保护盖67中的通风孔91相当于连通保护结构的内部和外部空间的开口。点A和B分别相当于通风开口的内侧下边缘和外侧上边缘。并且，在截面图中，所述开口的外侧上边缘(即点B)设置在连接透气膜65的外边缘(即点C)和开口的内侧下边缘(即点A)的直线上。结果，杆等不可能达到透气膜65。
在本实施例中，点B设置在连接点A和C的直线上。或者，点B可设置在连接点A和C的直线的内侧。在这种情况下，杆或液体喷射不能到达透气膜65。
以上是对本发明第二实施例的电子装置51的描述。在本实施例中，如同第一实施例中的情况，在图6的截面图中，保护结构设置成保护结构中的开口的外侧上边缘(即点B)设置在连接透气膜65的外边缘(即点C)和保护结构中的开口的内侧下边缘(即点A)的直线上或该直线内侧。结果，可以保护透气膜65不会受到有意施加至其上的载荷，从而可以减少对透气膜65的损坏。
在本实施例中，通风孔91的外侧上边缘(即点B)位于连接透气膜65的外边缘(即点C)和通风孔91的内侧下边缘(即点A)的直线上或该直线内侧。结果，可以保护透气膜65不会受到有意施加至其上的载荷，从而可以减少对透气膜65的损坏。
如同第一实施例的情况，本实施例的电子装置51优选为设置成图6中与通风有关的结构面向横向，即，透气膜65的膜表面向上。这样可以防止水等积聚在保护环59内。由于保护环59的内周表面倾斜，可有助于排出水等。
在本实施例的变形中，如同第一实施例的情况，透气膜、保护环、保护盖等可以不是圆形的。它们可以是例如多边形的。这样的结构也包括在本发明的范围内。
虽然已经描述了现在认为是本发明优选实施例的情况，应当理解为可以对本发明做出各种修改和变化，且应该认为所附权利要求覆盖所有这些落入本发明实质精神和范围内的修改和变化。
工业实用性至此，根据本发明的电子装置可保护透气膜不受到有意施加至其上的负载，从而可减少对膜的损坏。该装置具有以上优点且可用作具有通风装置的电子装置或其它装置。
权利要求
1.一种电子装置，包括具有穿孔的壳体；设置在所述穿孔中的透气膜；以及设置在所述壳体外侧以覆盖所述透气膜的保护结构，其中所述保护结构具有连接所述保护结构的内侧和外侧的开口，且在截面图中，所述开口的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述透气膜设置在装配到所述穿孔中的通风盖中；所述保护结构具有设置在所述壳体上的圆柱形保护环，并具有与所述通风盖接合的保护盖；所述开口为所述保护环和所述保护盖之间的间隙；所述开口的所述内侧下边缘为所述保护盖的外边缘；以及所述开口的所述外侧上边缘为所述保护环的内周的上边缘。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述透气膜设置在装配到所述穿孔中的通风盖中；所述保护结构具有设置在所述壳体上的圆柱形保护环，并具有在其顶表面中具有通风孔且连接至所述保护环的保护盖；所述通风孔为所述保护结构中的所述开口；所述开口的所述内侧下边缘为所述保护盖中的所述通风孔的内侧下边缘；以及所述开口的所述外侧上边缘为所述保护盖中的所述通风孔的外侧上边缘。
4.一种电子装置，包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配至所述穿孔中的通风盖；以及与所述通风盖接合并关于所述透气膜设置成与所述穿孔相对的保护盖，其中在截面图中，所述保护环的内周的上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述保护盖的外边缘的直线上或该直线内侧。
5.一种电子装置，包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配至所述穿孔中的通风盖；以及保护盖，在其顶表面中具有通风孔并可移除地设置在所述保护环上，并关于所述透气膜与所述穿孔相对，其中在截面图中，所述保护盖中的所述通风孔的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述保护盖中的所述通风孔的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。
全文摘要
本发明提供一种电子装置，其中，壳体(3)具有穿孔(7)，透气膜(15)设置在穿孔(7)中。保护结构包括保护环(9)和保护盖(17)，且设置在壳体(3)外侧以覆盖透气膜(15)。保护环(9)和保护盖(17)之间的间隙(41)为连通保护结构内侧和外侧的开口。在截面图中，所述开口的外侧上边缘(即点B)位于连接所述透气膜(15)的外边缘(即点C)和所述开口的内侧下边缘(即点A)的直线上或该直线内侧。所述透气膜可以被保护而不受到有意施加至其上的载荷。
文档编号H05K5/06GK1989794SQ200580024900
公开日2007年6月27日 申请日期2005年7月27日 优先权日2004年7月29日
发明者佐佐木康一, 关野晴彦, 松本英树, 中山正美 申请人:松下电器产业株式会社