散热件固定结构的制作方法

文档序号:8145556阅读:196来源:国知局
专利名称:散热件固定结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种固定结构,更详而言之,涉及一种散热件固定结构。
背景技术
随着半导体技术以及集成电路发展的日新月异,整合强大运算功
能的集成电路芯片纷纷问世,这些集成电路芯片大幅提升如个人电脑、 服务器、笔记型电脑等数据处理装置处理数据的速度。另一方面,为 考虑数据处理装置的体积不能随数据处理速度的增加而扩大,该些集 成电路芯片自然必须集成在极小体积的芯片中。
上述的情况导致处理速度快的集成电路芯片于运行时会产生更高 的热量,该些热量入无法有效散逸,极易导致该集成电路芯片的故障, 进而造成数据处理装置的故障。据此,如何有效的将散热件固设于该 集成电路芯片上,从而于该集成电路芯片运行时的热量能通过该散热 件予以散逸,遂成为极重要的课题。
请参阅图1,其为现有的散热件固定结构的结构示意图。如图所示,
现有的散热件固定结构用以固定散热件10的底座101于发热元件(未 图标)上,该发热元件固设于基板ll上,该现有的散热件固定结构主
要包括限位部12,该限位部12接近角缘处设置有卡扣部121并于相对 的另一角缘处设置有枢接孔122;以及曲杆13,该曲杆13具有枢接部
131、弯折部132以及卡勾部133。其中,该枢接部131枢接于该枢接 孔122,当该弯折部132因该曲杆13的枢转而压抵至该底座101时, 进一步将该曲杆13向该底座101下压,以令该卡勾部133卡扣至该卡 扣部121,从而固定该散热件10于该发热元件上。
上述现有的散热件固定结构的缺点在于,该弯折部132因该曲杆
13的枢转而压抵至该底座101时,该弯折部132与该底座101的接触 点因受力会导致该散热件10发生倾斜,由于该底座101与该发热元件的固接位至取决于该弯折部132形变后的压制位置,则该散热件10发 生倾斜会导致该弯折部132形变后的压制位置改变, 一但位置改变会 造成该散热件10的底座101与该发热元件间不紧密的结合,影响介于 该底座101与该发热元件间的散热材料的散热效果。
综上所述,如何提供一种能稳定紧密的固定该散热件的底座于该发热元件上的散热件固定结构,遂成为目前亟待解决的课题。

发明内容
为解决前述现有技术的缺点,本发明提供一种能稳定紧密的固定 10该散热件的底座于该发热元件上的散热件固定结构。
本发明的散热件固定结构,用以固定散热件的底座于发热元件上,该发热元件为固设于基板上,该散热件固定结构包括限位部,其固设于该基板上靠近该发热元件的周缘的位置,并具有用以包覆于该散 热件的底座以限制该散热件移动的容设空间,该限位部复于接近二角缘处分别设置有二个卡扣部;至少一压制部,其分别固设于该散热件 的底座背对该发热元件的表面,并具有与该表面间形成贯通孔的贯通 部,该贯通部设置于该表面的中间位置;曲杆,于一端具有第一弯折 部且于相对的另一端具有第二弯折部,该曲杆介于该第一弯折部与该 第二弯折部的部分贯穿该二压制部的贯通部,以令该曲杆以该贯通部为支点转动,该第一弯折部与该第二弯折部的前端分别具有卡扣件, 该二个卡扣件分别卡扣于该二个卡扣部,从而通过该曲杆的形变固定 该散热件的底座于该发热元件上。
相比于现有技术,本发明的热件固定结构,通过固设于该散热件 的底座背对该发热元件的表面中间部分的压制部,能限定该曲杆于该发热元件的底座的中间部分施力,能稳定紧密的固定该散热件的底座 于该发热元件上。


图1为现有的散热件固定结构的示意图2a与图2b为本发明的散热件固定结构的示意图;以及
图3为本发明的散热件固定结构固定后的示意图。 符号说明
io散热件
101底座
ll基板
5 12限位部
121卡扣部
122枢接孔
13曲杆
131枢接部 io 132弯折部
133卡勾部
20散热件
201底座
201a表面 15 201b贯通孔
21发热元件
21a表面
22基板
23限位部 20 2 31容设空间
232卡扣部
24压制部
241贯通部
241a固定部 25 25曲杆
251第一弯折部
252第二弯折部
251a、 252a卡扣件
26固定件
具体实施例方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功 效。本发明亦可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用,本说明 5书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下 进行各种修饰与变更。
请参阅图2a与图2b,本发明的散热件固定结构,用以固定散热件 20的底座201于发热元件21上,该发热元件21固设于基板22上,本 发明的散热件固定结构包括限位部23、压制部24、曲杆25以及固定 io 件26。
该限位部23固设于该基板22上靠近该发热元件21的周缘的位置, 并具有用以包覆于该散热件20的底座201,藉以限制该散热件20移动 的容设空间231,该限位部23复于接近二角缘处分别设置有二个卡扣 部232。于本实施例中,该二个卡扣部232设置于该限位部23的相对 15 侧的二角缘处。
二个压制部24分别固设于该散热件20的底座201背对该发热元 件21的表面21a,该二个压制部24具有与该表面201a间形成贯通孔 201b的贯通部241,该贯通部241设置于该表面201a的之中间位置。 具体言之,该二个压制部24分别固设于该散热件20的底座201背对 20该发热元件21的表面21a的相对二外围。
于本实施例中,该二个压制部24复具有固定部241a,用以通过该 固定件26与该固定部241a将该二个压制部24固定于该散热件20的 底座201背对该发热元件21的表面。更具体言之,该散热件20的底 座201相对该固定部24la的位置是具有螺孔或凹孔(未图示),该固 25定部241a为贯孔,该固定件26为相对该螺孔与贯孔的螺丝钉或铆钉。 曲杆25于一端具有第一弯折部251且于相对的另一端具有第二弯 折部252,该曲杆25介于该第一弯折部251与该第二弯折部252的部 分贯穿该二压制部24的贯通部241,以令该曲杆25以该贯通部241 为支点转动。该第一弯折部251与该第二弯折部252的前端分别具有 30 卡扣件251a与252a。
请参阅图3,其为本发明的散热件固定结构固定后的示意图。如图所示,同时将该二个卡扣件251a与252a分别卡扣于该二个卡扣部232, 从而通过该曲杆25的形变固定该散热件20的底座201于该发热元件 21表面上。
需补充说明者,于本发明的另一实施例中,该二个卡扣部232设 5置于该限位部23的同一侧的二角缘处。相对的,该第一弯折部251与 该第二弯折部252则朝向相同的方向弯折,从而该卡扣件251a与252a 能分别卡扣于该二个卡扣部232。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限 制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下, io 对上述实施例进行修饰与变化。因此,本发明的权利保护范围,应以 权利要求书为依据。
权利要求
1. 一种散热件固定结构,其用以固定散热件的底座于发热元件上,该发热元件固设于基板上,该散热件固定结构包括限位部,其固设于该基板上靠近该发热元件的周缘的位置,并具有用以包覆于该散热件的底座以限制该散热件移动的容设空间,该限位部复于接近二角缘处分别设置有二个卡扣部;至少一压制部,其分别固设于该散热件的底座背对该发热元件的表面,并具有与该表面间形成贯通孔的贯通部,该贯通部设置于该表面的中间位置;曲杆,于一端具有第一弯折部且于相对的另一端具有第二弯折部,该曲杆介于该第一弯折部与该第二弯折部的部分贯穿该压制部的贯通部,以令该曲杆以该贯通部为支点转动,该第一弯折部与该第二弯折部的前端分别具有卡扣件,该二个卡扣件分别卡扣于该二个卡扣部,从而通过该曲杆的形变固定该散热件的底座于该发热元件上。
2.根据权利要求1所述的散热件固定结构,其中,该二个卡扣部设置于该限位部的相对侧的二角缘处。
3. 根据权利要求1所述的散热件固定结构,其中,该二个卡扣部 设置于该限位部的同一侧的二角缘处。
4. 根据权利要求1所述的散热件固定结构,其具有二个压制部,该二个压制部分别固设于该散热件的底座背对该发热元件的表面的相对二外围,且该曲杆介于该第一弯折部与该第二弯折部的部分贯穿该 二个压制部的贯通部。
5. 根据权利要求1所述的散热件固定结构,复包括固定件,而该 压制部复具有固定部,用以通过该固定件与该固定部将该压制部固定于该散热件的底座背对该发热元件的表面。
6. 根据权利要求5所述的散热件固定结构,其中,该散热件的底 座相对该固定部的位置具有螺孔,该固定部为贯孔,该固定件为相对 该螺孔与贯孔的螺丝钉。
7. 根据权利要求5所述的散热件固定结构,其中,该散热件的底座相对该固定部的位置具有凹孔,该固定部为贯孔,该固定件为相对该凹孔与贯孔的铆钉。
全文摘要
一种散热件固定结构,用以固定散热件的底座于发热元件上,该发热元件固设于基板上,包括限位部,其固设于该基板上靠近该发热元件的周缘的位置,并具有用以包覆于该散热件的底座以限制该散热件移动的容设空间,该限位部复于接近二角缘处分别设置有二个卡扣部;压制部,其分别固设于该散热件的底座背对该发热元件的表面,并具有与该表面间形成贯通孔的贯通部,该贯通部设置于该表面的中间位置;曲杆,于一端具有第一弯折部且于相对的另一端具有第二弯折部,该曲杆介于该第一弯折部与该第二弯折部的部分贯穿该二压制部的贯通部,该第一弯折部与该第二弯折部的前端分别具有卡扣件,该二个卡扣件分别卡扣于该二个卡扣部,从而通过该曲杆的形变,稳定紧密的固定该散热件的底座于该发热元件上。
文档编号H05K7/12GK101207989SQ20061016873
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月19日 优先权日2006年12月19日
发明者李志平, 郑再魁 申请人:英业达股份有限公司
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