专利名称：纤维式散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种能够使周围气体迅速吸热而达到冷却芯片的散热效果的纤维式散热片。
背景技术：
本实用新型提供一种纤维式散热片，其主要特征在于该散热片基座上方嵌接无数约0.05～0.2mm的高传导散热材质的纤维体，各纤维向上保持有适当间距延伸，其纤维尤可适应各种环境需求加以编织成散热网，亦可延伸至电子(电脑)主机外部，使倍增散热空间表面积供得加速周围气体吸热效应，借一体纤维式高传导散热表面构设，达到迅速吸热冷却芯片的产业利用价值。
电子化科技产品是工商产业不可或缺的工具。一般电子产品是由电阻、电容、二极管、芯片、介面卡、CPU处理单元等基本元件构成，经由CPU中央运算单元执行控制，分送各芯片分层管理运算，因此CPU与芯片在日益复杂先进软件运作下便产生极大的热量，而这些热量如不加以排出，则除本身易降低使用寿命进而烧毁外，亦加速周边组件的毁坏。经查相关此现有的散热元件都经由一铝挤型散热片组装供吸取热量，但此铝材制品散热表面积小冷却效益差，已经无法满足现今高速率CPU散热的需求，实成为冷却器业界极待突破的瓶颈。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种纤维式散热片，该散热片基座上方嵌接多个高传导散热材质的纤维体，各纤维向上保持有适当间距延伸，以倍增散热空间表面积，从而加速周围气体吸热效应，还可适应各种环境需求加以编织成散热网。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
一种纤维式散热片，其特征在于，是由数个高传导散热材质的纤维体，以3-5根为一单位嵌入束管夹固，各束管间在以点焊或融接形成散热片基座，各纤维向上保持有适当间距延伸，借由各高传导散热材质的纤维体空间分布，供周围气体迅速吸热而达到冷却芯片的散热效果。
前述的纤维式散热片，其中数个高传导散热材质的纤维体，直接嵌入具有数个定位孔的散热片基座，各纤维亦向上保持有适当间距延伸。
前述的纤维式散热片，其中各纤维体是延伸编织成散热网的结构。
本实用新型的有益效果是，该散热片基座上方嵌接多个高传导散热材质的纤维体，各纤维向上保持有适当间距延伸，以倍增散热空间表面积，从而加速周围气体吸热效应，还可适应各种环境需求加以编织成散热网。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一较佳实施例的组合示意图图2是本实用新型的分解结构示意图图3是本实用新型的组合示意图图4是本实用新型另一实施例的组合示意图图5是本实用新型的纤维延伸编织成散热网的示意图具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型纤维式散热片，是由0.05-0.2mm的高传导散热材质的纤维体1，以3-5根为一单位嵌入束管2夹固，各束管间再以点焊或融接形成散热片基座，使各纤维向上保持有适当间距延伸。另参阅图4所示，本实用新型结构亦可为数个高传导散热材质的纤维体1，直接嵌入具有数个定位孔2A的散热片基座，各纤维亦向上保持有适当间距延伸为本实用新型结构特征。
本实用新型实施时，应用于一般芯片可直接附着于芯片表面，借由各高传导散热材质的纤维体分布，供周围气体迅速吸热而达到冷却芯片的散热效果；而用于特殊CPU的高热能元件时，参阅图2所示，可在散热片基座加设支架3增设风扇5，以加速外来风源带走纤维体热能，以倍增周围气体吸热而达到迅速冷却效果；参阅图5所示，其纤维体还可适应各种环境需求加以延伸编织成散热网，以增加散热空间表面积，而大幅提升本实用新型的实用性。
权利要求1.一种纤维式散热片，其特征在于，是由数个高传导散热材质的纤维体，以3-5根为一单位嵌入束管夹固，各束管间在以点焊或融接形成散热片基座，各纤维向上保持有间距延伸。
2.根据权利要求1所述的纤维式散热片，其特征在于所述数个高传导散热材质的纤维体，直接嵌入具有数个定位孔的散热片基座，各纤维亦向上保持有间距延伸。
3.根据权利要求1所述的纤维式散热片，其特征在于所述各纤维体是延伸编织成散热网的结构。
专利摘要一种纤维式散热片，是由数个高传导散热材质的纤维体，以3－5根为一单位嵌入束管夹固，各束管间在以点焊或融接形成散热片基座，各纤维向上保持有适当间距延伸，借由各高传导散热材质的纤维体空间分布，供周围气体迅速吸热而达到冷却芯片的散热效果。本实用新型散热片基座上方嵌接多个高传导散热材质的纤维体，各纤维向上保持有适当间距延伸，以倍增散热空间表面积，从而加速周围气体吸热效应，还可适应各种环境需求加以编织成散热网。
文档编号G12B15/00GK2904593SQ20062002581
公开日2007年5月23日 申请日期2006年4月19日 优先权日2006年4月19日
发明者李汉明 申请人:李汉明