专利名称：Ic芯片返修台视频合成对位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子制造业中 一种IC芯片返修台视频合成对位装置。 背荣技术在电子产品的生产过程中，当芯片(集成电路IC)焊接在印刷电路 板(PCB)上，出现不良(如虚焊，短路，芯片失效等)时,要进行返修(维 修)，即取下不良芯片，焊上新的芯片。在焊上新的芯片前，必须要先 将芯片和印刷电路板上芯片焊接的位置(焊盘)作精确的对位。如果对 位不精确,就会造成芯片不工作,甚至烧掉芯片.但由于芯片上的焊点 和电路板上对应的焊盘非常细小精密，焊点的直径在0.15毫米到 0.2毫米。焊点与焊点间的间距离在0.01毫米到0. 3毫米,用肉眼无 法作精确的对位.因此必须借助特殊的装置来实现精确的对位。如图1所示，目前国外的视频对位装置是采用45度的分光镜1 将IC芯片的焊接面2和印刷电路板上芯片焊接位置3(即焊盘)的呈 像折射到同一方向上,实现视频合成,然后用显微镜或摄像机4将图 像放大20倍后,就可以看到合成的视频图像。通过合成的视频图像, 再调整印刷电路板和芯片的相对位置,使二者在视频上重叠，从而实 现精确的对位。这是模拟式的,而非数字式的。 实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种从模拟到数字转换. 使图像更清晰且不需要显微镜的ic芯片返修台视频合成对位装置。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是IC芯片返 修台视频合成对位装置，包括芯片焊接面和印刷电路板上芯片焊接位 置，所述IC芯片返修台视频合成对位装置还包括两个固定在一起的 摄像头，其中一个摄像头正对于焊接面摄取芯片焊接面的呈像,另一 个摄像头正对于印刷电路板上芯片焊接位置摄取印刷电路板上芯片 焊接位置的呈像,两个摄像头分别信号传输线路与电脑连接。本实用新型采用的是将两个摄像头背靠背固定在一起, 一个朝上, 正对于焊接面摄取ic芯片的焊接面的呈像,另一个朝下,正对于印刷 电路板上芯片焊接位置摄取印刷电路板上芯片焊接位置的呈像,然后通过USB接口将这两路图像信号送入电脑，用软件的方式进行视频合 成，在电脑的显示器就可以看到合成的视频图像。通过合成的视频图 像，再调整印刷电路板和芯片的相对位置,使二者在视频上重叠，从 而实现精确的对位。而且，图像可以通过软件放大，因此在IC芯片 返修台视频合成对位装置不需要再设置显微镜。 综上，本实用新型的有益效果是1、 实现了从模拟到数字转换.使图像更清晰。2、 对软件的方式实现视频合成和图像放大,成本更低。3、 模拟方法的呈像部分需要外部光源的照射，合成的视频图像质 量对外部光源的明暗很敏感，不易调试，而本实用新型不用外部光源。
图1是背景技术中IC芯片视频合成对位装置的结构示意图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见图2所示，本实用新型的IC芯片返修台视频合成对位装置， 包括芯片焊接面8和印刷电路板上芯片焊接位置7,还包括两个摄像 头，两个摄像头背靠背固定在一起， 一个摄像头5朝上,正对于焊接面 8摄取IC芯片的焊接面8的呈像,另一个摄像头6朝下,正对于印刷 电路板上芯片焊接位置7摄取印刷电路板上芯片焊接位置7的呈像， 然后通过USB接口将这两路图像信号送入电脑，用软件的方式进行视 频合成，在电脑的显示器就可以看到合成的视频图像。通过合成的视 频图像，再调整印刷电路板和芯片的相对位置,使二者在视频上重叠, 从而实现精确的对位。
权利要求1、IC芯片返修台视频合成对位装置，包括芯片焊接面(8)和印刷电路板上芯片焊接位置(7)，其特征在于，所述IC芯片返修台视频合成对位装置还包括两个固定在一起的摄像头(5、6)，其中一个摄像头(5)正对于焊接面(8)摄取芯片焊接面(8)的呈像，另一个摄像头(6)正对于印刷电路板上芯片焊接位置(7)摄取印刷电路板上芯片焊接位置(7)的呈像，两个摄像头(5，6)分别信号传输线路与电脑连接。
专利摘要本实用新型涉及一种IC芯片返修台视频合成对位装置。该IC芯片返修台视频合成对位装置，包括芯片焊接面和印刷电路板上芯片焊接位置，还包括两个固定在一起的摄像头，其中一个摄像头正对于焊接面摄取芯片焊接面的呈像，另一个摄像头正对于印刷电路板上芯片焊接位置摄取印刷电路板上芯片焊接位置的呈像，两个摄像头分别信号传输线路与电脑连接。本实用新型的IC芯片返修台视频合成对位装置实现了从模拟到数字转换，使图像更清晰；对软件的方式实现视频合成和图像放大，不需要显微镜，成本更低；模拟方法的呈像部分需要外部光源的照射，合成的视频图像质量对外部光源的明暗很敏感，不易调试，而本实用新型不用外部光源。
文档编号H05K13/04GK201017863SQ20062003686
公开日2008年2月6日 申请日期2006年12月27日 优先权日2006年12月27日
发明者任仲星 申请人:任仲星