专利名称：使用芯片型led模块的室外型电光板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电光板，特别是涉及一种使用芯片型LED模块的室外型电光板。
背景技术：
通常，室外使用的电光板最普遍采用的是使用LED(发光二极管)的电光板。这种电光板由于具有较低的LED启动电压且寿命较长，因此广泛应用于户外的大型电光板以及室内的小型电光板。
使用LED的电光板包括使用灯泡型LED的电光板和使用芯片型LED的电光板两种类型。使用灯泡型LED制作大型电光板的工序包括在基板上设置LED的工序和制造控制电路基板的工序。通常，将灯泡型LED设置在基板上的工序由自动插入机来完成，而在印刷电路板(PCB)上设置普通电子元件来制造控制电路基板的工序由SMT(表面封装)设备来进行。由于灯泡型LED电光板的制作需要2个工序，这样不仅会增加制造成本，而且由于使用自动插入机的工序相对于使用SMT设备的工序来说速度较慢，所以总体的制作速度慢。
与此相反，在使用芯片型LED制作大型电光板时，可以在电路基板的制造过程中设置芯片型LED的回路基板，即在印刷电路板上设置用于控制电光板运行的电子元件的过程中设置芯片型LED，这样不仅可以提高电光板的制造速度，而且可以节省制造费用。但是，由于芯片型LED抗紫外线和湿气的能力弱，因此不适于制作室外型电光板。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种在印刷电路板以及芯片型LED上设置保护薄膜的室外型电光板。
本发明的另一个目的在于提供一种具有单一柱形的保护薄膜，从而缩短制造时间且节省制造成本的室外型电光板。
本发明的第三个目的在于提供一种设置了遮光部，从而在白天也能提供鲜明画面的室外型电光板。
本发明提供的使用芯片型LED模块的室外型电光板包括粘贴有若干个芯片型LED的印刷电路板；在印刷电路板的前面结合设置有保护薄膜；在保护薄膜上与每个芯片型LED相对应的位置处形成有罩；在保护薄膜的前面结合设置有格栅；在格栅上与保护薄膜上的罩相对应的位置处形成有槽；在槽的上方形成有遮光部；在印刷电路板的后面粘贴有用于释放印刷电路板放出的热量的散热板。
在上述的保护薄膜的表面上覆盖有防紫外线材料。
上述的保护薄膜可以直接由防紫外线材料制成。
本发明提供的使用芯片型LED模块的室外型电光板，由于在印刷电路板以及芯片型LED上设置了保护薄膜，因此可以保护印刷电路板以及芯片型LED免受紫外线以及湿气的影响；由于保护薄膜制作成单一柱形结构，因此可以缩短制造时间并节省制造费用。并且，本发明提供的使用芯片型LED模块的室外型电光板，由于设置了遮光部，因此在白天也可以确保鲜明的画面。
图1是本发明的实施例中芯片型LED模块的立体图；图2是本发明的实施例中设置有芯片型LED的印刷电路板的立体图；图3为本发明的实施例中印刷电路板以及设置在印刷电路板上的保护薄膜的立体图；图4是本发明的实施例中设置在保护薄膜上的格栅的立体图；图5是本发明的实施例中粘贴在印刷电路板上的散热板以及粘贴在散热板上的电子元件板的立体图。
其中100LED模块 200印刷电路板210芯片型LED 300保护薄膜400格栅410遮光部500散热板 510电子元件板
具体实施例方式
下面结合附图详细说明本发明的示范性实施例。本说明书以及权利要求书中所使用的词语并不局限于通常的意义以及词典上的意义，发明者为了便于说明，立足于对词语的概念进行恰当定义的原则，使所使用的词语的概念和意义符合本发明的技术思想。
本说明书记载的实施例和附图仅仅是本发明的示范性实施例，并不代表本发明的全部技术思想，在本发明的基础上可以提出其它的实施例。
如图1～图5所示，本发明的LED模块100包括印刷电路板200；粘贴于印刷电路板200前面的芯片型LED 210；结合设置在印刷电路板200的前面、罩住芯片型LED 210的保护薄膜300；设置在保护薄膜300前面的格栅400；形成于格栅400上、用于遮挡阳光的遮光部410；粘贴在印刷电路板200的后面、用于释放印刷电路板200所放出的热量的散热板500以及粘贴在散热板500的后面、用于驱动芯片型LED模块100的电子元件板510。
图2是本发明的实施例中设置了若干个芯片型LED的印刷电路板的立体图。如图2所示，在印刷电路板200上形成有用于驱动芯片型LED的配线，在对应各个像素的位置上分别设置有芯片型LED 210。根据本发明的实施例，芯片型LED 210应采用焊接的方式设置于印刷电路板200上。
图3为本发明的实施例中印刷电路板以及设置在印刷电路板上的保护薄膜的立体图。如图3所示，保护薄膜300设置在印刷电路板200的前面，其大小应能够覆盖印刷电路板200的整个区域。而且，在保护薄膜300上与设置在印刷电路板200上的每一个芯片型LED 210相对应的位置处都设置有罩310，因此，在将保护薄膜300设置在印刷电路板200上时，每个罩310罩住相应的芯片型LED 210。罩310的大小应能罩住整个芯片型LED 210，而且为了避免芯片型LED发光后生成的影像产生扭曲，罩310的光学特性偏差要足够小。保护薄膜300设置在印刷电路板200上，可以保护芯片型LED 210免受紫外线的破坏，在雨季保护印刷电路板200以及芯片型LED 210免受雨水的浸泡。
由于在本实施例中的保护薄膜300上对应于每个芯片型LED分别形成一个柱形结构，因此可以缩短制造时间并可以节省制造费用。
而且，保护薄膜300可以由薄膜在表面覆盖防紫外线材料制成，也可以直接由防紫外线材料制成。
图4是本发明的实施例中设置在保护薄膜上的格栅的立体图。如图4所示，格栅400设置在保护薄膜300的前面，在格栅400上形成有若干个槽420，槽420的位置和形状与罩310相对应。另外，在每行槽420的上侧形成有遮光部410，遮光部410可以遮挡照射到芯片型LED210上的阳光，确保由LED模块100构成的电光板有足够的亮度。
图5所示为本发明的实施例中粘贴于印刷电路板上的散热板以及粘贴在散热板上的电子元件板。如图5所示，散热板500粘贴在印刷电路板200的后面，具有释放印刷电路板200上产生的热量的作用。散热板500的材料优选使用铝或铝合金，因为铝或铝合金的导热性能好，可以有效地分散和释放热量，而且它们重量轻，可以使电光板的重量更轻。
在散热板500的后面可以粘贴电子元件板510，在电子元件板510上设置有电子元件511，用于驱动LED模块100。
本发明对上面的实施例进行了说明，但是本发明的范围并不局限于实施例的内容，在本发明的基础上，本领域内的技术人员可以提出其它的实施例和改进的方案。
权利要求
1.一种使用芯片型LED模块的室外型电光板，包括粘贴有若干个芯片型LED的印刷电路板，其特征在于在印刷电路板的前面结合设置有保护薄膜；在保护薄膜上与每个芯片型LED相对应的位置处形成有罩；在保护薄膜的前面结合设置有格栅；在格栅上与保护薄膜上的罩相对应的位置处形成有槽；在槽的上方形成有遮光部；在印刷电路板的后面粘贴有用于释放印刷电路板放出的热量的散热板。
2.根据权利要求1所述的使用芯片型LED模块的室外型电光板，其特征在于在所述的保护薄膜的表面上覆盖有防紫外线材料。
3.根据权利要求1所述的使用芯片型LED模块的室外型电光板，其特征在于所述的保护薄膜由防紫外线材料制成。
全文摘要
本发明公开了一种使用芯片型LED模块的室外型电光板，包括粘贴有若干个芯片型LED的印刷电路板，在印刷电路板的前面结合设置有保护薄膜；在保护薄膜上与每个芯片型LED相对应的位置处形成有罩；在保护薄膜的前面结合设置有格栅；在格栅上与保护薄膜上的罩相对应的位置处形成有槽；在槽的上方形成有遮光部；在印刷电路板的后面粘贴有用于释放印刷电路板放出的热量的散热板。本发明的使用芯片型LED模块的室外型电光板，由于在印刷电路板以及芯片型LED上设置有保护薄膜，因此可以保护印刷电路板以及芯片型LED免受紫外线以及湿气的影响。
文档编号H05K7/00GK101021982SQ200710007770
公开日2007年8月22日 申请日期2007年1月26日 优先权日2006年12月20日
发明者金载乙 申请人:株式会社大韩电光