专利名称：焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法
技术领域：
本发明涉及焊膏印刷机，其设计为将导电焊膏涂敷到印刷线路板上限 定的导电焊盘上。
背景技术：
例如，日本专利申请公开No.10-79569公开了一种元件安装设备。将 印刷线路板供给该元件安装设备。印刷线路板的表面上形成有导电焊盘。 导电焊盘的表面在安装一个或多个元件之前受到抛光。利用了抛光单元。 从各个导电焊盘的表面除去氧化物膜。对导电焊盘的表面进行清洁。通过 足够的湿度，允许焊料焊膏在导电焊盘上伸展。
抛光单元设计为与印刷线路板的整个表面接触。这使得从导电焊盘的 表面除去氧化物膜。但是，抛光单元的这种接触造成了保护膜从印刷线路 板的表面分离、对印刷线路板表面上精细导电图案的破坏等，因为保护膜 和精细导电图案形成于印刷线路板表面上导电焊盘之外的位置处。这样， 印刷线路板不能成为产品。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种焊膏印刷机以及印刷焊膏的方 法，它们能够对导电焊盘的表面进行清洁而不会给板带来任何损害。
根据本发明的第一方面，提供了一种焊膏印刷机，它包括掩蔽部 件，掩蔽部件的背面重叠在板上，掩蔽部件限定了开口，开口使形成于板 上的导电焊盘暴露；除去机构，设计为对掩蔽部件的开口内的导电焊盘表 面发生作用，以从导电焊盘的表面除去锈膜；和涂刷器，设计为沿掩蔽部 件的正面运动，以通过掩蔽部件的开口将导电焊膏供应到导电焊盘的表 面。 这种焊膏印刷机使得可以将板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开 口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的 表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件 的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区 域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表 面供应导电焊膏。导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘 的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
在这种焊膏印刷机中，除去机构可以包括超声振动器，超声振动器设 计为将超声振动施加到导电焊盘上的导电焊膏。超声振动器用于通过导电 焊膏向导电焊盘的表面施加超声振动。这使得从导电焊盘的表面除去锈 膜。超声振动器可以附装到涂刷器。
或者，除去机构可以包括橡胶辊子，设计为围绕预定旋转轴线转 动；和金属线，支撑在橡胶辊子上，金属线从橡胶辊子的外周边突出。橡 胶辊子围绕旋转轴线的转动使得金属线可以被推压到与掩蔽部件的开口中 暴露的导电焊盘表面抵靠。金属线剌穿锈膜。在此情况下，支撑体可以支 撑涂刷器和橡胶辊子。橡胶辊子可以被支撑在涂刷器前方。
或者，除去机构可以包括由金属线制成的刷子。使刷子与开口内暴露 的导电焊盘表面接触。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。在这种焊膏印 刷机中，支撑体可以支撑涂刷器和刷子。刷子可以被支撑在涂刷器前方。
或者，除去机构可以包括等离子辐射器，等离子辐射器设计为向导电 焊盘的表面辐射等离子体颗粒。从等离子辐射器辐射的等离子体颗粒与开 口内暴露的导电焊盘表面发生撞击。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。 支撑部件可以支撑涂刷器和等离子辐射器。等离子辐射器可以被支撑在涂 刷器前方。
根据本发明的第二方面，提供了一种锈膜除去装置，它包括掩蔽部 件，掩蔽部件的背面重叠在板上，掩蔽部件限定了开口，开口使形成于板 上的导电焊盘暴露；和除去机构，设计为对掩蔽部件的开口内的导电焊盘
表面发生作用，以从导电焊盘的表面除去锈膜。这种锈膜除去装置可以通 过与上述相同的方式使导电焊盘的表面得到清洁而不对导电焊盘外部区域 内的板造成任何损害。
根据本发明的第三方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它 包括将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口 中，导电焊盘形成于板上；从掩蔽部件的开口内的导电焊盘表面除去锈 膜；和通过开口向导电焊盘的表面供应导电焊膏。
这种方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。锈膜被从开口 内的导电焊盘表面除去。导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口 用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另 外，通过掩蔽部件的开口将导电焊膏涂敷到导电焊盘的表面。导电焊盘的 清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。 这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第四方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它 包括..将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口 中，导电焊盘形成于板上；使涂刷器沿掩蔽部件的表面运动，从而通过掩 蔽部件的开口向导电焊盘的表面供应导电焊膏；和向导电焊盘上的导电焊 膏施加超声振动，从而从导电焊盘的表面除去锈膜。
这种方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。导电焊膏被供 应到开口中。向导电焊膏施加超声振动。锈膜被从导电焊盘的表面除去。 导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘， 所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面 被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地 防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第五方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它 包括将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口 中，导电焊盘形成于板上；对金属线推压使之抵靠开口内导电焊盘的表 面，以刺穿导电焊盘的表面上的锈膜，金属线从橡胶辊子的外周边突出， 橡胶辊子设计为围绕预定旋转轴线转动；和使涂刷器沿掩蔽部件的表面运 动，从而经过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面供应导电焊膏。
该方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。金属线被推压抵靠开口内导电焊盘的表面。金属线刺穿导电焊盘上的锈膜。导电焊盘的表 面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导 电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆 盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊 盘的表面发生氧化。
根据本发明的第六方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它 包括将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口 中，导电焊盘形成于板上；使由金属线制成的刷子与掩蔽部件的开口内的 导电焊盘的表面接触，从而从导电焊盘的表面除去锈膜；和使涂刷器沿掩 蔽部件的表面运动，从而通过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面涂敷导电 焊膏。
该方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。使刷子与开口内 导电焊盘的表面发生接触。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘 的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止 了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被导电焊 膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导 电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第七方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它 包括将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口 中，导电焊盘形成于板上；向掩蔽部件的开口内暴露的导电焊盘表面辐射 等离子体颗粒，从而从导电焊盘的表面除去锈膜；和使涂刷器沿掩蔽部件 的表面运动，从而经过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面涂敷导电焊膏。
该方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。等离子体颗粒与 开口内导电焊盘的表面发生撞击。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。导 电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所 以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被 导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防 止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第八方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；和从所掩蔽部件的开口内的导电焊盘表面除去锈膜。该方法通过与上述相同的方式可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊 盘外部区域的板造成任何损害。
根据本发明的第九方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括将掩 蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；和对金属线推压使之抵靠开口内导电焊盘的表面，以刺穿导电焊盘的表面上的锈膜，金属线从橡胶辊子的外周边突出，橡胶辊子设 计为围绕预定旋转轴线转动。该方法通过与上述相同的方式可以使导电焊 盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成任何损害。
根据本发明的第十方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括将掩 蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊 盘形成于板上；和使由金属线制成的刷子与掩蔽部件的开口内的导电焊盘的表面接触，从而从导电焊盘的表面除去锈膜。该方法通过与上述相同的 方式可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成 任何损害。
根据本发明的第十一方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括将 掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电 焊盘形成于板上；和向掩蔽部件的开口内暴露的导电焊盘表面辐射等离子体颗粒，从而从导电焊盘的表面除去锈膜。该方法通过与上述相同的方式 可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成任何 损害。
根据下面对优选实施例的说明，结合附图，可以了解本发明的上述以及其他的目的、特征和优点，在附图中
图1是示意性图示了根据本发明第一实施例的焊膏印刷机的侧视图2是示意性图示了焊膏印刷机以及固定在焊膏印刷机上的印刷线路 板的侧视图3是示意性图示了在将焊料焊膏涂敷到导电焊盘的过程中除去锈膜
的侧视图4是示意性图示了根据本发明第二实施例的焊膏印刷机的侧视图； 图5是示意性图示了金属线剌穿锈膜的侧视图6是示意性图示了根据本发明第三实施例的焊膏印刷机的侧视图； 图7是示意性图示了除去锈膜的侧视图8是示意性图示了根据本发明第四实施例的焊膏印刷机的侧视图； 图9是示意性图示了除去锈膜的侧视图。
具体实施例方式
图l示意性图示了根据本发明第一实施例的焊膏印刷机11。焊膏印刷
机ll包括台架(stage) 12。台架12设计为支撑未示出的印刷线路板。在 此情况下，台架12具有板式结构。板式允许板状材料将印刷线路板支撑 在板状材料的表面上。或者，台架12也可以具有销式结构。销式允许销 将印刷线路板支撑在销的尖端上。
焊膏印刷机11包括与台架12相对的掩蔽部件，即金属掩膜13。金属 掩膜13限定了一个或多个开口 14。各个开口 14用于如下所述使印刷线路 板上的导电焊盘暴露出来。开口 14被图案化成导电焊盘的轮廓形状。金 属掩膜13可以由例如不锈钢板制成。金属掩膜13具有例如约150(am的厚 度。例如可以采用刻蚀处理来在不锈钢板中形成开口 14。
可动单元15与金属掩膜13有关。可动单元15设计为与金属掩膜13 的正面平行地运动。可动单元15包括支撑体16。支撑体16设计为支撑金 属涂刷器(squeegee) 17。金属涂刷器17的正面与金属掩膜13的正面相 对，并处于相对于金属掩膜13的正面成预定倾斜角的姿态。除去机构 (即超声振动器18)附装到金属涂刷器17的背面。超声振动器18设计为 向金属涂刷器17施加超声振动。超声振动器18的频率设定在例如约 40kHz至90kHz的范围内。
现在，假定要将焊料焊膏涂敷到印刷线路板上的导电焊盘。如图2所 示，印刷线路板21被固定在台架12上。导电焊盘22形成于印刷线路板
21的表面上。导电焊盘22由导电金属(例如铜)制成。在此情况下，焊 料调平器(leveler) 23被涂敷到导电焊盘22的表面。焊料调平器23例如 由Sn/3Ag/0.5Cu的合金制成。在此情况下，焊料调平器23的表面由锈膜 (即氧化物膜23)覆盖。
金属掩膜13叠加在印刷线路板21上。金属掩膜13的背面由印刷线路 板21的正面承受。各个导电焊盘22位于对应的开口 14内，使得各个导电 焊盘22被暴露出来。金属涂刷器17的下端被推压为抵靠金属掩膜13表 面。焊料焊膏24被供应到金属涂刷器17的正面与金属掩膜13的正面之间 的空间。焊料焊膏24由焊剂26和焊料颗粒25组成，焊料颗粒25例如由 Sn/3Ag/0.5Cu的合金制成。焊料颗粒25具有例如约40(xm的直径。可动单 元15的运动伴随着金属涂刷器17的运动。焊料焊膏24以此方式沿着金属 掩膜13的表面运动。
如图3所示，当金属涂刷器17经过开口 14上时，超声振动器18向金 属涂刷器17施加超声振动。焊料焊膏24通过开口 14被供给导电焊盘 22。超声振动器18的振动通过金属涂刷器17传递到焊料焊膏24。焊料颗 粒25在焊剂26中振动。焊料颗粒25的振动作用在焊料调平器23的氧化 物膜23a上。由此除去氧化物膜23a。这使得焊料颗粒25与焊料调平器23 的清洁表面可靠地接触。
在焊料焊膏24已被涂敷到导电焊盘22的表面时，从焊膏印刷机11除 去印刷线路板21。然后，电子元件的引线端(未示出)被固定在对应的导 电焊盘22上。然后将印刷线路板21置于回流炉中。对印刷线路板21进行 加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回流炉中熔融。在足够湿度的情况 下，焊料焊盘24在各个导电焊盘22的表面上充分伸展。然后将印刷线路 板21从回流炉中取出。以此方式将电子元件的引线端固定在对应的导电 焊盘22上。电子元件被安装在印刷线路板21上。
超声振动器18的超声振动通过焊膏印刷机11中金属掩膜13的对应开 口 14而被涂敷到氧化物膜23a的表面或各个导电焊盘22的表面。由此从 焊料调平器23的表面除去氧化物膜23a。导电焊盘22的表面得到清洁。 由于导电焊盘22在金属掩膜13的开口 14中暴露，所以超声振动只被施加
到导电焊盘22。这使得防止了对导电焊盘22外部形成的保护膜和精细导
电图案造成损害。
此外，超声振动器18附装到金属涂刷器17。超声振动被传递到焊料 焊膏24。在将焊料焊膏24供应到导电焊盘22上时，氧化物膜23a同时从 导电焊盘22被除去。焊料调平器23被焊料焊膏24覆盖。由此使焊料调平 器23与大气中的氧气隔离。这使得可靠地防止了焊料调平器23的表面上 发生氧化。应当注意，焊膏印刷机11还用作根据本发明的锈膜除去装 置。
图4示意性图示了根据本发明第二实施例的焊膏印刷机lla。可动单 元31与焊膏印刷机lla的金属掩膜13相关。可动单元31与金属掩膜13 的正面隔一定距离相对。可动单元31设计为平行于金属掩膜13的正面运 动。可动单元31包括支撑体32。支撑体32设计为将金属涂刷器17保持 在预定倾斜姿态。
支撑部件32设计为将除去机构33支撑在金属涂刷器17前方。这里， 术语"前方"是根据金属涂刷器17的前进方向定义的。除去机构33包括 橡胶辊子34。橡胶辊子34耦合到从支撑体32延伸的臂35。橡胶辊子34 被支撑在臂35上用于围绕预定旋转轴线进行相对旋转。橡胶辊子34可以 由例如圆柱形的橡胶制成。
橡胶辊子34设计为对从橡胶辊子34的外周边突出的金属线36进行支 撑。金属线36设计为从旋转轴线沿径向向外延伸。金属线36设计为根据 橡胶辊子34的弹性形变而沿橡胶辊子34的径向发生位移。金属线36例如 可以是钨丝。金属线36的直径可以设定在例如从0.05mm至0.10mm的范 围内。
抽吸喷嘴37与橡胶辊子34相关。抽吸喷嘴37附装到支撑体32。抽 吸喷嘴37包括刷子38和软管39，刷子38设计为与金属线36接触，软管 39耦合到刷子38。刷子38位于金属线36的运动方向上的位置。未示出的 真空泵例如连接到软管39。真空泵的工作使得可以从抽吸喷嘴37的尖端 抽吸空气。相同的标号被赋予与前述焊膏印刷机11等同的结构或元件。
现在，假定要向印刷线路板21上的导电焊盘22涂敷焊料焊膏24。印 刷线路板21以与上述相同的方式固定在台架12上。导电焊盘22位于金属 掩膜13的对应开口 14中。在可动单元31运动时，焊料焊膏24沿着金属 掩膜13的正面运动。金属线36的尖端戳进金属掩膜13的表面中。橡胶辊 子34旋转。橡胶辊子34的弹性形变承受了金属线36的位移。
如图5所示，在橡胶辊子34经过开口 14上时，金属线36的尖端戳进 焊料调平器23的表面中。由此，金属线36刺穿氧化物膜23a。在氧化物 膜23a中形成孔。橡胶辊子34的旋转使金属线36可以与刷子38接触。氧 化物膜23a在金属线36尖端处的部分被吸入软管39中。这防止了这些部 分粘到印刷线路板21。在本说明书中，术语"除去"或"清除"包括了例 如金属线36刺入氧化物膜23a的状态。
在可动单元31进一步运动时，金属涂刷器17用于将焊料焊膏24经过 开口 14涂敷到导电焊盘22。然后，以与上述相同的方式将印刷线路板21 固定在回流炉中。对印刷线路板21加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在 回流炉中熔融。氧化物膜23a破裂。由此，焊料颗粒25的焊料26与焊料 调平器23的焊料混合。以此方式除去氧化物膜23a。然后将印刷线路板21 从回流炉中取出。电子元件的引线端被固定到导电焊盘22。点子元件以此 方式安装在印刷线路板21上。
金属线36刺穿焊膏印刷机lla中的氧化物膜23a。导电焊盘22的表 面得到清洁。由于导电焊盘22被暴露于金属掩膜13的开口 14中，所以金 属线36只作用于导电焊盘22。这防止了形成于导电焊盘22外部的保护膜
和精细导电图案受到破坏。
此外，橡胶辊子34位于金属涂刷器17前方。在金属线36刺穿氧化物 膜23a之后，焊料焊膏24很快被涂敷到导电焊盘22。焊料调平器23被焊 料焊膏24覆盖。这样使焊料调平器23与大气中的氧气隔离。这可靠地防 止了焊料调平器23表面上发生氧化。
图6示意性图示了根据本发明第三实施例的焊膏印刷机llb。可动单 元41与焊膏印刷机lib的金属掩膜13相关。可动单元41与金属掩膜13 的正面隔一段距离相对。可动单元41设计为平行于金属掩膜13的正面运 动。可动单元41包括支撑体42。支撑体42设计为将金属涂刷器17保持
在预定倾斜姿态。
支撑体42设计为将除去机构43支撑在金属涂刷器17前方。这里，术 语"前方"是根据金属涂刷器17的前进方向定义的。除去机构43包括耦 合到支撑体42的刷子44。刷子44支撑在支撑体42上，以便不仅在平行 于金属掩膜13正面的水平方向，而且在垂直于金属掩膜13表面的垂直方 向进行相对运动。刷子44包括金属线45，金属线45设计为朝向金属掩膜 13的正面直线延伸。金属线45可以由例如不锈钢或钨丝制成。金属线45 的直径可以设定为例如约0.10mm。
刷子44中限定了空气通道46。空气通道46设计为到达支撑体42的 上端。空气通道46的一段连接到刷子44。空气通道46的另一端连接到软 管47。未示出的真空泵例如连接到软管47。真空泵的工作使得可以从刷 子44的尖端抽吸空气。相同的标号被赋予与前述焊膏印刷机11、 lla中等 同的结构或部件。
现在，假定要将焊料焊膏24涂敷到印刷线路板21上的导电焊盘22。 印刷线路板21以与上述相同的方式固定在台架12上。导电焊盘22位于金 属掩膜13的对应开口 14中。在可动单元41运动时，焊料焊膏24沿着金 属掩膜13的正面运动。刷子44保持不动。
如图7所示，在刷子44经过开口 14上时，刷子44被驱动在水平和垂 直方向振动。刷子44或金属线45由此与焊料调平器23的表面接触。刷子 44的水平运动使得可以从焊料调平器23的表面除去氧化物膜23a。氧化物 膜23a的这些部分粘到金属线45。氧化物膜23a在金属线36尖端处的部 分被抽吸到空气通道46中。这防止了这些部分粘到印刷线路板21。
在可动单元41进一步运动时，金属涂刷器17用于将焊料焊膏24经过 开口 14涂敷到导电焊盘22。然后，印刷线路板21以与上述相同的方式置 于回流炉中。对印刷线路板21加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回流 炉中熔融。焊料焊膏24在湿度足够的情况下在各个导电焊盘22上充分伸 展。然后将印刷线路板21从回流炉中取出。电子元件的引线端被固定在 对应的导电焊盘22上。电子元件以此方式安装在印刷线路板21上。
在焊膏印刷机llb中，刷子44用于除去氧化物膜23a。焊料调平器23 的表面得到清洁。由于导电焊盘22被暴露于金属掩膜13的开口 14中，所 以刷子44只作用于导电焊盘22。这防止了对导电焊盘22外部形成的保护 膜和精细导电图案的破坏。
此外，刷子44位于金属涂刷器17前方。在金属线45除去氧化物膜 23a之后，焊料焊膏24很快被涂敷到导电焊盘22。焊料调平器23被焊料 焊膏24覆盖。由此使焊料调平器23与大气中的氧气隔离。这可靠地防止 了焊料调平器23的表面发生氧化。
图8示意性图示了根据本发明第四实施例的焊膏印刷机llc。可动单 元51与焊膏印刷机llc中的金属掩膜13相关。可动单元51与金属掩膜 13的正面隔一段距离相对。可动单元51设计为平行于金属掩膜13的正面 运动。可动单元51包括支撑体52。支撑体52设计为将金属涂刷器17保 持在预定倾斜姿态。
支撑体52设计为将除去机构(即等离子辐射器53)支撑在金属涂刷 器17前方。这里，术语"前方"是根据金属涂刷器17的前进方向定义 的。等离子辐射器53与金属掩膜13的正面隔一段距离相对。等离子辐射 器53设计为将等离子体颗粒辐射到金属掩膜13的表面。相同的标号被赋 予与前述焊膏印刷机ll、 lla、 llb中等同的结构或部件。
现在，假定要将焊料焊膏24涂敷到印刷线路板21上的导电焊盘22。 印刷线路板21以与上述相同的方式固定在台架12上。导电焊盘22位于金 属掩膜13中的对应开口 14中。在可动单元31运动时，焊料焊膏24沿金 属掩膜13的正面运动。
如图9所示，在等离子辐射器53经过开口 14上时，等离子辐射器53 将等离子体颗粒辐射到开口 14。等离子体颗粒落在开口 14中。等离子体 颗粒与焊料调平器23的表面(即氧化物膜23a)撞击。这使得从焊料调平 器23的表面除去氧化物膜23a。
在可动单元51进一步运动时，金属涂刷器17用于将焊料焊膏24经过 开口 14涂敷到导电焊盘22。然后，印刷线路板21以与上述相同的方式固 定在回流炉中。对印刷线路板21加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回 流炉中熔融。焊料焊膏24在足够湿度的情况下在各个导电焊盘22上充分 伸展。然后将印刷线路板21从回流炉中取出。电子元件的引线端被固定
在对应的导电焊盘22上。电子元件以此方式被安装在印刷线路板21上。 在焊膏印刷机llc中，等离子体颗粒的撞击使得可以除去氧化物膜
23a。焊料调平器23的表面得到清洁。由于导电焊盘22暴露在金属掩膜
13的开口 14中，所以等离子体颗粒只被涂敷到导电焊盘22。这防止了导
电焊盘22外部形成的保护膜和精细导电图案受到破坏。
此外，等离子辐射器53位于金属涂刷器17前方。在除去氧化物膜
23a之后，悍料焊膏24很快被涂敷到导电焊盘22。焊料调平器23被焊料
焊膏24覆盖。焊料调平器23由此被与大气中的氧气隔离。这可靠地防止
了焊料调平器23的表面发生氧化。
权利要求
1.一种焊膏印刷机，包括掩蔽部件，所述掩蔽部件的背面重叠在板上，所述掩蔽部件限定了开口，所述开口使形成于所述板上的导电焊盘暴露；除去机构，设计为对所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘表面发生作用，以从所述导电焊盘的表面除去锈膜；和涂刷器，设计为沿所述掩蔽部件的正面运动，以通过所述掩蔽部件的所述开口将导电焊膏供应到所述导电焊盘的表面。
2. 根据权利要求1所述的焊膏印刷机，其中，所述除去机构包括超声 振动器，所述超声振动器设计为将超声振动施加到所述导电焊盘上的导电 焊膏。
3. 根据权利要求2所述的焊膏印刷机，其中，所述超声振动器附装到 所述涂刷器。
4. 根据权利要求1所述的焊膏印刷机，其中，所述除去机构包括 橡胶辊子，设计为围绕预定旋转轴线转动；和金属线，支撑在所述橡胶辊子上，所述金属线从所述橡胶辊子的外周 边突出。
5. 根据权利要求4所述的焊膏印刷机，还包括支撑体，所述支撑体设计为支撑所述涂刷器和所述橡胶辊子。
6. 根据权利要求4所述的焊膏印刷机，其中，所述橡胶辊子被支撑在所述涂刷器前方。
7. 根据权利要求1所述的焊膏印刷机，其中，所述除去机构包括由金 属线制成的刷子。
8. 根据权利要求7所述的焊膏印刷机，还包括支撑体，所述支撑体设计为支撑所述涂刷器和所述刷子。
9. 根据权利要求7所述的焊膏印刷机，其中，所述刷子被支撑在所述涂刷器前方。
10. 根据权利要求1所述的焊膏印刷机，其中，所述除去机构包括等离子辐射器，所述等离子辐射器设计为向所述导电焊盘的表面辐射等离子 体颗粒。
11. 根据权利要求IO所述的焊膏印刷机，还包括支撑部件，所述支撑部件设计为支撑所述涂刷器和所述等离子辐射器。
12. 根据权利要求IO所述的焊膏印刷机，其中，所述等离子辐射器被 支撑在所述涂刷器前方。
13.—种锈膜除去装置，包括掩蔽部件，所述掩蔽部件的背面重叠在板上，所述掩蔽部件限定了开口，所述开口使形成于所述板上的导电焊盘暴露；和除去机构，设计为对所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘表面 发生作用，以从所述导电焊盘的表面除去锈膜。
14. 根据权利要求13所述的锈膜除去装置，其中，所述除去机构包括 超声振动器，所述超声振动器设计为向所述导电焊盘上的导电焊膏施加超 声振动0
15. 根据权利要求13所述的锈膜除去装置，其中，所述除去机构包括橡胶辊子，设计为围绕预定旋转轴线转动；和金属线，支撑在所述橡胶辊子上，所述金属线从所述橡胶辊子的外周 边突出。
16. 根据权利要求13所述的锈膜除去装置，其中，所述除去机构包括由金属线制成的刷子。
17. 根据权利要求13所述的锈膜除去装置，其中，所述除去机构包括 等离子辐射器，所述等离子辐射器设计为向所述导电焊盘的表面辐射等离 子体颗粒。
18. —种用焊膏对板进行印刷的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；从所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘的表面除去锈膜；和 通过所述开口向所述导电焊盘的所述表面供应导电焊膏。
19. 一种用焊膏对板进行印刷的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；使涂刷器沿所述掩蔽部件的表面运动，从而通过所述掩蔽部件的所述 开口向所述导电焊盘的所述表面供应导电焊膏；和向所述导电焊盘上的导电焊膏施加超声振动，从而从所述导电焊盘的 所述表面除去锈膜。
20. —种用焊膏对板进行印刷的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；对金属线推压使之抵靠所述开口内所述导电焯盘的表面，以剌穿所述 导电焊盘的所述表面上的锈膜，所述金属线从橡胶辊子的外周边突出，所 述橡胶辊子设计为围绕预定旋转轴线转动；和使涂刷器沿所述掩蔽部件的表面运动，从而通过所述掩蔽部件的所述 开口向所述导电焊盘的所述表面供应导电焊膏。
21. —种用焊膏对板进行印刷的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；使由金属线制成的刷子与所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘 的表面接触，从而从所述导电焊盘的所述表面除去锈膜；和使涂刷器沿所述掩蔽部件的表面运动，从而通过所述掩蔽部件的所述 开口向所述导电焊盘的所述表面涂敷导电焊膏。
22. —种用焊膏对板进行印刷的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；向所述掩蔽部件的所述开口内暴露的所述导电焊盘的表面辐射等离子 体颗粒，从而从所述导电焊盘的所述表面除去锈膜；和使涂刷器沿所述掩蔽部件的表面运动，从而通过所述掩蔽部件的所述 开口向所述导电焊盘的所述表面涂敷导电焊膏。
23. —种除去锈膜的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；和从所掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘表面除去锈膜。
24. —种除去锈膜的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；和对金属线推压使之抵靠所述开口内所述导电焊盘的表面，以刺穿所述 导电焊盘的所述表面上的锈膜，所述金属线从橡胶辊子的外周边突出，所 述橡胶辊子设计为围绕预定旋转轴线转动。
25. —种除去锈膜的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定 的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；和使由金属线制成的刷子与所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘 的表面接触，从而从所述导电焊盘的所述表面除去锈膜。
26. —种除去锈膜的方法，包括将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；禾口向所述掩蔽部件的所述开口内暴露的所述导电焊盘表面辐射等离子体 颗粒，从而从所述导电焊盘的所述表面除去锈膜。
全文摘要
本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
文档编号H05K3/34GK101207976SQ200710163630
公开日2008年6月25日 申请日期2007年10月15日 优先权日2006年12月15日
发明者平野慎, 石川铁二 申请人:富士通株式会社