专利名称：发热保温体的结构的制作方法
技术领域：
发热郷体的结构本实用新型有关于一种JS1热〗衫显体的结构。 背景狄io 按；以往的发热装置^UU保温^A金属蚀刻回路为加热的组件，只能 做为,面发热，若铺于预定平面上欲使其片状面积发热需长时间热的传 导，M热不均匀，亦Hy&iL法挠曲，使用上常常会受到限制。割吏用导电布或其它布状的导电材料所制作的发热片，请见中国台湾 新型专利第M257591号r可发热4衫显的加热装置J及新型专利第M294805号15 r软性布狱热体j,均采回路的设计，亦因其电源线^f狄接点方式(例 MP接、端子压着、 ....)直接连接发热导电层，造成电流直接流向 较高阻抗的导体，而在接点处，与他处的温差相差很大，形成高温而使得 ^￡的材料*妙爻，ii^/fM者的危险。因jtb^设计人的中国台湾新型专利第M287025号r发热装置的构造改20 良J ，用以改善上述专利案的缺失，期夺电源线、发热导电层.二者的接 点处 錄平面设计，^jl热导电层与导线的连接从点延伸为面，形成无数 的接触点，使电流絲，敏形成接点高温，提高妙f议实用性。实用，内容25本实用新型的目的是提^^种发热^;显体的结构，其可制氐电流的使用量，JlJl热分布均匀，适用范围广，^JfJiUH!"il:。为实JJUi述目的，本实用顿的技术方案是 一种发热^^显体的结构， 包含有 一第一*，以具有预定阻4維的导电材^^成；及1^二*， 30 以具有低于第一#阻^1的导电材料制成，设于第一，上；及导线， 连接第二导体；第一科设有数个开孔。数个开孔成任意大小几何形状。 数个开孔^MJ'j状排列。 数个开孔成不細'j状排列。 35第一*、第二"H^M^彖体上下贴合&^。 纟^N^t应第一,的开孔设置有数开孔。 第二，与导线形成串联。 第二，与导线形成并联。 第一导体装入—袋体中，使袋，成一具有发热功能的加热对象。 第一导体装入任何欲加热的物件中。采用上述方案，本实用新型是以内有阻抗的导电材料制成、通电后具 发热功效的第一争本、以低阻抗导电材^HN^JL设于第一"^上的第二导 体以Ai^接笫二争沐的导线所组成，本实用新型除具有发热保温功能外， 特别是在第一科(发热体)上设置有可成任意大小形状以及可任意排列 的开孔，可以有效降f氐电流使用量，具有节省电流的功效，并均匀发热， 魏接触在小区域，不妙成点高温。本实用新型且具有可调整机动性，采用软性或硬'^#料，可制作成任意大小和树形状，以满足人々:KM上 的需要。附困说明图l为本实用新型的立体图； 图2为本实用，的立#>分解图；图3A、 3B、 3C、 3D为本实用新型的^t不同构造的实族浙J;图4为本实用新型与袋体ge^构成一具有发热功能的实施例；图5为本实用新型^A衣体并具有发热保温功能的实施例；图6为本实用新型^A臂^f具有发热保温功能的实施例；图7为本实用新型仏长形絲并具有发热保温功能的实施例；图8A、 88为本实用 ^^手##具有发热保温功能的实施例；图9为本实用新型^A^^并具有发热保温功能的实施例。主要元件符狄明20第二导体 40麟体 50袋体 62臂套 64手套10a、 10b、 10c、 lla、 llb、 llc、 20a、 20b、 20c、 30a、 30b、 30c、ii开孔30导线 41开孔 61総 63絲 65酵10d、 10e、 10f、 10g、 10h、 10i、 10j第一* lld开孔 20d第二* 30d导线如图l、图2所示，本实用^构iiJi包含有 一可导电发热的第一导
体10、数^H氐阻抗可导电且设于第一爭沐10的第二争本20、用来导入电流 的导线30及可将构^L件^a^来的二^^体40，主要亍笫一争体10预定 .处i殳有it开孑Lll,使其除具有发热^j显功能夕卜亦可以斷氐电流使用量，且 该些开孔ll可成任意大小形状以及任意排列，具可调整才几动性，以西給因 5 应4^(可 口热对象于制作、4^上的需求。下文，细说明第一争沐IO (发热片)可以^t高阻^JL可导电的物质材料制成，其 可为片M条状(亦可为平面任意的几何图形)；可为软性或硬性材料， ^f捐软性的导电材^Ht成片城布状，其更可挠曲，可月W占于^^可物件上；调整其材料内的阻^ii，通以需要的电源，可使其1^发热。io鄉二-f^20可以各种低阻抗(鄉一争沐l(H^t倍，寿交佳实施例为1奥姆以下)且可导电的物质材料制成，其可为片M条状或编织线状，可用加热加压-^成型i^vil用平贴方式没于第一争沐10上，本实用新型图l 所示于第一#10设置二个第二*20#为1^型实施例；第二导体20可 为软'1"线石更'^N"料，若^^J软性的导电材料作成片状或编织线状，其更可15 挠曲，可与第一科10W占于4沐物件上。导线30与鄉二將20连接， 以导入电流。二^^体40采用非导电的物质材#^]成，可为软,f线硬4甜 料，如不织布、>^交、塑料薄膜等^Nia材料，二^^体40相互贴合以 将第一*10、笫二导体20于上下方包覆，,为阻隔组件的外亦增加整 体强度，itit欲加热的对象直^^触第一导体10、第二导体20, iM^l^各20 或漏电。以上述的组件，本实用新型^^时利用第二科20低阻抗的棒f议以 导线30导通电流，如此可以加大接触面积，形成无数接触点，以棘电流， 一*10、第二*20均匀发热，iSiL接触在小区域，不^成点高温。25本实用新型的构造特征、功能为第一争糾O于预定处设有数开孔ll (^^体40亦可一^fi殳置有数开孔41),以可^f氐电i/^M量，且该些开 .孔ll可成任意大小的几何形状以及任意排列，具可调整机动性，以可设于 欲加热对象(如各种适用于人>^^部位的发热产品)中；图l、图2的开孔 11平均设置于第一科10上，一科10发热温度均匀地分布。 30上迷第一导体10由于可为平面状，可与接触面如人体^C^形成大面积 的面接触而非小面积的点接触，因此即使其开设有数开孔ll，在人体Al夫 表面的感温絲并不会有太多差异。如图3A、 3B、 3C、 3D所示,本实用新型第一争沐10a、 10b、 10c、 10d 可为任意大小形状；可^L^一导沐10a、 10b、 10c、 10d的面积大小适当增 35 加第二争沐20a、 20b、 20c、 20d的数量，并利用导线30a、 30b、 30c、 30d 形成串喊并联，当导通电流时，食沐效綠电流，使第一"!^10a、 10b、 10c、 10d及第二导体20a、 20b、 20c、 20d均勻发热，狄接触在小区域， 不会形成点高温；其中数开孔lla. lib. llc. lld可成任意大小的几何形状，
且可^JUrp热对象于制作、使用上的需求均匀地分布或任意南刚。如困4所示，本实用^l第一科10c可^A—用布料车缝的袋体50中，使袋体50构成一具有发热功能的加热对象。如困5所示，基于前^一*10可为平面任意的大小形状以及数个开 5 孔ll可成任意大小形状、4壬意排列，具可调整机动性的技术特点，故本实用新型第一^a0e可^/v衣体61中，使衣体61构成一具有发热保温功能的加热对象。如闺6所示，基于前述本实用新型的技和降点，本实用新型第一导体10f 可^A臂套62中，使臂#62构成一具有发热保温功能的加热对象，供4^ 10 者将其套于人体手臂上进行热敷。如图7所示，基于前錄实用新型的技^f争点，本实用新型第一將10g 可^v长形套沐63中，使套体63构成一具有发热保温功能的加热对象，供 ^^者将其JiWfe于人体肩颈部上进行热敷。如困8A、 8B所示，基于前^实用新型的技术特点，本实用新型第一 15 导体10h、 10i可^v手勤4中，使手套64构成一具有发热保温功能的加热 对象，^fM者将其穿戴于人体，Jii^ft^热及保温。如图9所示，基于前鉢实用新型的技^f争点，本实用新型第一导体10j 可^眼罩65中，使眼軍65构成一具有发热保温功能的加热对象，供4顿 者将其贴靠于人体眼部周围上进行热敷。 20 综合以上所述，本实用新型具有发热保温功能夕卜，第一，(发热体)上设置数开孔，可以有效降低电流使用量，具有节省电流的功效，且具有 可调整机动性，以酉給因应#^可 口热对象(如适用于人#^部位的发热 产品)于制作、使用上的需求。以上为本实用新型所举的实施例，仅为便于说明而设，当不能以此限 25制本实用新型的意义，即大凡*实用新型所为的各种变换设计，均应包 含在本实用新型的专利范围中。
权利要求1、一种发热保温体的结构，包含有一第一导体，以具有预定阻抗值的导电材料制成；及数第二导体，以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成，设于第一导体上；及导线，连接第二导体；其特征在于第一导体设有数个开孔。
2、 如权利要求l所述的发热銜显体的结构，###于数个开孔为 任意大小几何形状。
3、 如权利要求l所述的发热保温体的结构，期争棘于数个开孔成 10 MJ'J状排列。
4、 如权利要求l所述的发热銜显体的结构，其特絲于数个开孔成 不細'J状排列。
5、 如权利要求1所述的发热^S体的结构，*#4￡^于第一#、第二^M^^体上下贴合^a。15
6、如权利要求5所述的发热銜显体的结构，膽絲于膽体对应 第一*的开孔设置有数*孔。
7、如权利要求1所述的发热銜显体的结构，^#棘于第二科 与导线形成串联。
8、如^5U'J要求1所述的发热保温体的结构，其特tt于第二*与导线 20 形成并联。
9、 如权利要求l所述的发热銜显体的结构，其特42^于第一"!M^装 入一袋体中，使袋辆成一具有发热功能的加热对象。
10、 如权利要求1所述的发热保温体的结构，^4争#于第一导体 ^vf^(可^。热的物件中。2专利摘要一种发热保温体的结构，包含有以内有阻抗的导电材料制成(如导电橡胶)且通电后具发热功效的第一导体、以低阻抗导电材料制成且设于第一导体上的第二导体、连接第二导体的导线，其中，第一导体于预定处设有数个开孔，可降低电流使用量，且该些开孔可成任意大小形状以及任意排列，可调整机动性，以配合因应任何欲加热对象于制作、使用上的需求；若上述该些开孔平均设置于第一导体上，则使第一导体发热温度均匀地分布。
文档编号H05B3/00GK201054798SQ20072014272
公开日2008年4月30日 申请日期2007年5月15日 优先权日2007年5月15日
发明者吴贵煌 申请人:仁齐企业有限公司