专利名称：高频通讯装置及其防水结构和防水结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高频通讯装置，特别涉及一种可防水渗透的高频通讯装 置结构及其防水结构和防水结构的制作方法。
背景技术：
一般地面与人造卫星间的微波传输信号并不易穿透墙壁、屋顶、甚至玻 璃窗。因此，卫星信号发射器均设置于户外并利用天线直接对准人造卫星以 获得最佳的传输效率。
图1为现有的应用于户外的高频通讯装置(例如包含导波管)的防水结 构10的剖面结构图，其主要功能为保护其内部的卫星信号发射器(图未示) 以避免受到外界环境如雨水及湿气等的影响而造成该装置损坏。该防水结构
10包含一上盖11及一底座12。该防水结构10应用于保护卫星信号发射器 时，将卫星信号发射器置于该上盖11及该底座12所形成的一内部空间15 中。而为能使用在户外并具有防水功能，该防水结构10包含一设置于该上 盖11及该底座12之间的O形环13(0-ring)，且针对该O形环13施以压力 使之变形，进而达到防水的目的。另外，可通过多个螺丝14将该上盖11及 该底座12结合。
然而，现有的该防水结构10有以下缺点(l)该上盖11及该底座12 — 般利用铸模(die cast)制成，当利用多个螺丝14及该O形环13加以结合时， 其粗糙的结合表面111及121所形成的缝隙仍无法有效阻隔高频信号(其信号 位于Ku^段、C波段或Ka波段)外漏；同时也无法阻隔来自外界的噪声干 扰；(2)分离或组装该上盖11及该底座12时必须一一将各螺丝松脱或旋紧， 于组装测试时将耗费大量的时间成本。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种高频通讯装置及其防水结构和防水结构的
4制作方法，将如环氧树脂或硅胶作为黏胶材料，该防水结构以黏胶进行接合。 因黏胶形状可塑性大，除可提供良好的防水效果外，亦可弥补机械开模件的 沙孔、模裂问题，实现两机械接合件稳定牢固的防水机制。
本发明提供一种高频通讯装置的防水结构，其容设一导波器，该导波器 具有一导波管道的部分结构及一与该导波管道相连通的延伸部件。该防水结 构包含一盒体及一盒盖，两者结合后的内部容设该导波器，且形成一开口供 该延伸部件往外部延伸。其中该盒体及盒盖由黏胶接合，且该延伸部件与该 开口间亦由黏胶接合，以防水气侵入。
本发明还提供一种高频通讯装置，包含 一导波器，具有一导波管道及 一延伸部件；以及一防水装置，将该导波器容设于内，包含一盒体及一盒盖， 该盒盖与该盒体结合后的内部容设该导波器，且形成一开口供该延伸部件往 外部延伸，其中该盒体及盒盖由黏胶接合，且该延伸部件与该开口间由黏胶 接合。
本发明又提供一种高频通讯装置的防水结构的制作方法，该高频通讯装 置包含一导波管道及一与该导波管道相连通的延伸部件，该防水结构包含一 盒体及一盒盖，其中该防水结构的制作方法包含下列步骤于该盒体及盒盖 欲接合处形成黏胶；以该黏胶接合该盒体与盒盖，接合后形成一开口供该延 伸部件往外部延伸；以及该延伸部件与该开口间由黏胶接合。
一较佳实施例中，该防水结构的接合分为两阶段，首先将黏胶形成于该 盒体及盒盖欲接合处，之后接合该盒体与盒盖。接合后形成一开口供该延伸 部件往外部延伸，并以黏胶接合该延伸部件与该开口之间。
本发明的有益技术效果在于，黏胶的防水效果佳，因此可弥补机械开模 件的沙孔、模裂问题，实现两机械接合件稳定牢固的防水机制。另外，本发 明以黏胶作为防水材质，相较于焊接或其它接合方法可有效胶合相同或不同 材质的对象，而且可允许较大的组合公差、可应用于表面较粗的构件及可减 少材料重量等。
图1为一现有的高频通讯装置的防水结构的剖面图2A及2B为本发明的高频通讯装置的防水结构的示意图；以及图3及图4为本发明的高频通讯装置的防水结构的结合方式的示意图。
其中，附图标记说明如下
10防水结构11上盖12底座
13O形环14螺丝15内部空间
111、121 表面21导波器22防水结构
23黏胶24黏胶221盒体
222合芏 rm im223沟槽224开口
211第一分离块部件212第二分离块部件
2121延伸部件 2122固定件
具体实施例方式
以下将通过
本发明的高频通讯装置及其防水结构，和该防水结 构的制作方法。
图2A为本发明一实施例的高频通讯装置的防水结构的分解示意图。本 实施例的导波器21是由一第一分离块部件211和一第二分离块部件212所 构成，其中第一分离块部件211和第二分离块部件212中均包含有部分的导 波器管道结构。该第二分离块部件212的前端具有一延伸部件2121，其中贯 穿有一延伸通道。该延伸通道的形状与导波器21的导波管道形状相同，且 其与导波器21相接处的截面大小和该处的导波管道截面大小相同，因此可 说是该导波器的延伸。该延伸部件2121的前端有一固定件2122，其用于将 组合后的接收/发射器固定于卫星天线结构上，该固定件2122可为一法兰。 第二分离块部件212、延伸部件2121和固定件2122为一体成形，故其中无 任何接合缝的存在。
该防水结构22包含一盒体221及一盒盖222。该盒体221所环绕的上缘 部分包含一沟槽223，其形状相应于该盒盖222下缘部分的凸缘225。
该沟槽223及/或凸缘225可涂布黏胶以进行两者的结合。黏胶的涂布较 佳地可使用自动点胶机进行，以达到均匀涂布的效果。因此，当盒盖222与 盒体221进行结合时，该凸缘225嵌入且与该沟槽223胶合，而形成该防水 结构22。
该防水结构22接合后形成一开口 224，以供延伸部件2121穿过。因此该开口 224的四周与该延伸部件2121之间亦需加以密合。同样地，该开口 224的四周亦可涂布黏胶，以形成防水屏障。
图2B为图2A中的整合防水结构的组合示意图。图2A所示的设计创作 是防水设计的其中一环，必须要将该导波器21上所有的接合缝隔离在大气 环境外，这样的整合性设计才能够让整个通讯装置具有一完整的防水作用， 其中该通讯装置的通讯频率位于Kii波段、C波段或Ka波段。将该导波器 21装设于由盒体221和盒盖222所构成的防水结构22中，除防水结构22本 身的盒体221及盒盖222的接合缝外，延伸部件2121穿出该防水结构22的 开口 224间也有接合缝。本发明将所有的接合缝都施以黏胶，使防水结构22 内的环境与外界隔离，达到防止水气渗入的效果。密封的效果符合IP68的标 准。该黏胶23可选自一种适合于户外使用的黏胶(例如硅胶或环氧树脂)。
图3示出了黏胶位置的立体示意图。就实际程序而言，可先于该沟槽223 及/或凸缘225进行点胶而形成黏胶23。之后，在该盒体221及盒盖222结 合后，于该开口 224的四周亦进行点胶以形成黏胶24，而达到密接效果。换 言之，本发明利用二次点胶方式来完成三维的立体对象的防水程序。
图4为该盒盖222与盒体221结合示意图。盒盖222上的凸缘225插入 该盒体221的沟槽223中，且以黏胶23进行胶合。
黏胶(例如硅胶或环氧树脂)的防水效果佳，可弥补机械开模件的沙孔、 模裂问题，实现两机械接合件稳定牢固的防水机制。
另外，本发明以黏胶作为防水材质，相较于焊接或其它接合方法可有效 胶合相同或不同材质的对象。因此，盒体221及盒盖222可同为铝合金或塑 料材质，或一个为铝合金，另一个为塑料材质，黏胶均可提供良好防水效果。
而且，于两种构件中应用胶合方式还包含下列优点可允许较大的组合 公差、可应用于表面较粗糙的构件及可减少材料重量(去除沟槽223的材料) 等。
本发明的技术内容及技术特点已记载如上，然而熟悉本项技术的人员仍 可能基于本发明的教导及记载而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因 此，本发明的保护范围应不限于实施例所记载的内容，而应包括各种不背离 本发明的替换及修饰，并涵盖于以下的权利要求书的范围内。
权利要求
1. 一种高频通讯装置的防水结构，其容设一导波器，该导波器具有一导波管道及一与该导波管道相连通的延伸部件，该防水结构包含一盒体；以及一盒盖，其与该盒体结合后的内部容设该导波器，且形成一开口供该延伸部件往外部延伸；其中该盒体及盒盖由黏胶接合，且该延伸部件与该开口间由黏胶接合。
2. 根据权利要求1所述的高频通讯装置的防水结构，其中该导波器还包 含一法兰，该法兰与该延伸部件的一端相连。
3. 根据权利要求1所述的高频通讯装置的防水结构，其中该黏胶为环氧 树脂或硅胶。
4. 根据权利要求1所述的高频通讯装置的防水结构，其中该盒体及盒盖 采用相同或不同材质。
5. 根据权利要求1所述的高频通讯装置的防水结构，其中该盒体与盒盖 先由黏胶接合，之后将该延伸部件与该开口间由黏胶接合。
6. 根据权利要求1所述的高频通讯装置的防水结构，其中该盒体包含一 沟槽，该盒盖包含一凸缘，该凸缘插入该沟槽并由黏胶接合。
7. —种高频通讯装置，包含一导波器，具有一导波管道及一延伸部件；以及一防水装置，将该导波器容设于内，包含一盒体及一盒盖，该盒盖与该 盒体结合后的内部容设该导波器，且形成一开口供该延伸部件往外部延伸， 其中该盒体及盒盖由黏胶接合，且该延伸部件与该开口间由黏胶接合。
8. 根据权利要求7所述的高频通讯装置，其中该通讯装置的通讯频率位 于Ku波段、C波段或Ka波段。
9. 根据权利要求7所述的高频通讯装置，其中该高频通讯装置还包含一 法兰，该法兰与该延伸部件的一端相连。
10. 根据权利要求7所述的高频通讯装置，其中该黏胶为环氧树脂或硅胶。
11. 根据权利要求7所述的高频通讯装置，其中该盒体及盒盖采用相同或不同材质。
12. 根据权利要求7所述的高频通讯装置，其中该盒体与盒盖先由黏胶接 合，之后将该延伸部件与该开口间由黏胶接合。
13. —种高频通讯装置的防水结构的制作方法，该高频通讯装置包含一导波管道及一与该导波管道相连通的延伸部件，该防水结构包含一盒体及一盒盖，其中该防水结构的制作方法包含下列步骤于该盒体及盒盖欲接合处形成黏胶；以该黏胶接合该盒体与盒盖，接合后形成一开口供该延伸部件往外部延伸；以及该延伸部件与该开口间由黏胶接合。
14. 根据权利要求13所述的防水结构的制作方法，其中该盒体及盒盖欲 接合处包含该盒体的一沟槽及该盒盖的一相应于该沟槽的凸缘。
15. 根据权利要求13所述的防水结构的制作方法，其中该黏胶为环氧树 脂或硅胶。
全文摘要
本发明涉及高频通讯装置及其防水结构和防水结构的制作方法，该高频通讯装置的防水结构容设一导波器，该导波器具有一导波管道的部分结构及一与该导波管道相连通的延伸部件。该防水结构包含一盒体及一盒盖，两者结合后的内部容设该导波器，且形成一开口供该延伸部件往外部延伸。其中该盒体及盒盖由黏胶接合，且该延伸部件与该开口间亦由黏胶接合，以防水气侵入。黏胶的防水效果佳，因此可弥补机械开模件的沙孔、模裂问题，实现两机械接合件稳定牢固的防水机制。另外，本发明以黏胶作为防水材质，相较于焊接或其它接合方法可有效胶合相同或不同材质的对象，而且可允许较大的组合公差、可应用于表面较粗的构件及可减少材料重量等。
文档编号H05K5/06GK101489365SQ20081000053
公开日2009年7月22日 申请日期2008年1月18日 优先权日2008年1月18日
发明者宋祥豪, 柯东杙 申请人:台扬科技股份有限公司