专利名称：可结合散热器的壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可结合散热器的壳体结构，特别是指一种利
用嵌入成型(insert-molding)技术而使散热器结合于塑料本体的壳体 结构。
背景技术：
随着科技的进步，各种电子装置(如电脑)的执行速度愈来愈快， 相对的在电子装置内的发热元件(如CPU)即会产生高热，该高热 必须加以散失，才能确保该电子装置的运作正常。因此，通常会在发 热元件上装设一散热器，而在电子装置的壳体上开设多数散热孔，以 协助该散热器散热。
但是，公知的电子装置在其壳体设有该等散热孔，使得该壳体内 部可与外界相通，因此并不能有效地达到防水的目的，然而对于需要 长时间在户外或潮湿环境下运作的电子装置而言，其内部的电子元件 将可能与水或湿气接触而造成电子装置短路或损毁，如此亦会造成电 子装置的寿命降低，且使其适用性受到极大的限制。
由以上原因，本实用新型的创作人有感上述问题的可改善，乃潜 心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题 的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种可结合散热器的壳体结构， 其借由嵌入成型技术一体结合有散热器，使得该壳体内部的发热元件 可借该散热器散热，同时提供防水及防尘的功能，提升其适用性。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种可结合散热器的壳体 结构，包括 一塑料本体，该塑料本体外侧具有一开口，该开口与该
塑料本体内部相通；以及一散热器，该散热器具有一金属基板，该金
属基板以嵌入成型方式一体结合于该塑料本体的开口中，以封闭该开。
本实用新型具有以下有益效果本实用新型可广泛使用于如个人 电脑、工业电脑等多种电子装置中，不但具有散热的功能，且可有效 防止水或灰尘等物质进入至该塑料本体内部，而具有防水及防尘功能，因此，即使在户外或潮湿环境下，本实用新型的壳体结构丙部的元件 同样能够正常运作，适用性较高。
再者，本实用新型无需另外使用螺丝等锁固元件，即可将散热器 结合于该塑料本体上，可简化制程，并减少所需构件的数量，因此可 降低组装及制造上的成本。
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下 有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明 用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型可结合散热器的壳体结构的第一实施例的俯视 示意图。
图2为图1的2 — 2剖视示意图。 图3为图2的A部份放大示意图。
图4为本实用新型可结合散热器的壳体结构的第一实施例的局部 立体剖视示意图。
图5为本实用新型可结合散热器的壳体结构的第二实施例的局部 剖视示意图。
主要元件符号说明
1 0 塑料本体
1 1 容置槽
1 2 开口
13 第一结合部
2 0 散热器
21 金属基板 2 2 散热鳍片 2 3 第二结合部
2 4 导热块
3 0 盖体
3 1 散热孔
1 0 0 发热元件
具体实施方式
请参阅图1至图2所示，为本实用新型可结合散热器的壳体结构 的第一实施例，包括 一塑料本体l 0、 一散热器2 0及一盖体3 0， 其中该塑料本体lO以绝缘的塑料材料制成，该塑料本体lQ外侧内 凹形成一具有适当深度的容置槽l 1 (请配合参阅图3所示)，该容置槽1 1底面设有一开口 1 2 ，该开口 1 2系'与该塑料本体'f O'W部相通。
该散热器2 0在本实施例中包含一金属基板2 1、多数散热鳍片 2 2及一导热块2 4 ，其中该金属基板2 1以导热的金属材料制成， 该等散热鳍片2 2间隔的设置于该金属基板2 l顶面，而该导热块2 4设置于该金属基板2 l底部，且伸入该塑料本体l O内部。该导热 块2 4可为与该金属基板2 1不同的另一导热金属材料件，或是由该 金属基板2l底部往下延伸而与该金属基板2l为一体成型制成的同 一构件。
该金属基板2 1以嵌入成型(insert-molding)方式一体结合于该 塑料本体1 0的开口 1 2中，以封闭该开口 1 2 ，使得该塑料本体1 0内部与外界并未相互连通。而该等散热鳍片2 2容置于该塑料本体 1 0的容置槽1 1内。
请配合参阅图4所示，该塑料本体l Q于该开口l 2的内周缘设 有第一结合部l 3，该金属基板2 1的外周缘设有可与该第一结合部 1 3对应嵌合的第二结合部2 3，本实施例中，该第一结合部l 3为 凹槽，该第二结合部为凸缘，该凸缘嵌设于该凹槽，以使该散热器2 0能够稳固地一体结合于该塑料本体1 0，并将该开口l 2封闭。或 者，该第一结合部l 3为凸缘，而该第二结合部2 3为凹槽(图未示)， 当然亦可以达到使该散热器2 0与该塑料本体1 0稳固结合的效果。
该盖体3 Q对应设置于该塑料本体1 0的容置槽1 1上方处，且 该盖体3 0穿设有供空气通过的多数散热孔3 1，该等散热孔3 l并 与该容置槽l l相通；借由上述的组成以形成本实用新型的可结合散 热器的壳体结构。
本实用新型的塑料本体l Q可为个人电脑、工业电脑等电子装置 的机壳，其内部设有一发热元件l 0 0 (如图3所示)，如CPU，可 借由将该散热器2 0的导热块2 4贴设于该发热元件1 0 0表面，以 吸取该发热元件l 0 0的热量，使得该热量可传导至该金属基板2 1 及该等散热鳍片2 2，再由该盖体3 0的散热孔3 1往外排出，进而
使得本实用新型的壳体结构具有散热的功效。
再者，由于该散热器2 Q利用嵌入成型技术一体结合于该塑料本 体l 0的开口 1 2 ，而得以将该开口 1 2封闭，因此，外界的水与灰 尘无法进入至该塑料本体l 0内部，使得本实用新型的壳体结构具有 防水及防尘的功效。
请参阅图5所示，为本实用新型可结合散热器的壳体结构的第二 实施例，其中相同的元件仍与第一实施例采用相同的标号表示，该第
二实施例与第一实施例的差异处在于该散热器2 0仅设有呈平板状的金属盡—板21 ，而未货置饰上述 的散热鳍片2 2 ，且该金属基板2 1的外周缘设有第二结合部2 3 ， 而该塑料本体1 0的开口 1 2的内周缘同样设有第一结合部1 3以对 应嵌合于该第二结合部2 3 。
因此，该塑料本体l Q仅于其外侧设有一开口l 2，而未设置如 上述的深度较深的容置槽l 1，可借此减少占用该塑料本体1 o的内 部空间。该发热元件l 0 0可同样借由与该散热器2 0的导热块2 4 接触而达到散热的功效。
是以，通过本实用新型可结合散热器的壳体结构，具有如下述的 特点及功能
1 、本实用新型的运用广泛，可使用于如个人电脑、工业电脑等 多种电子装置中，使其同时具有散热、防水及防尘的功能，可有效防 止水或灰尘等物质进入至该塑料本体内部，因此，即使在户外或潮湿 环境下，本实用新型的壳体结构内部的元件同样能够正常运作，其适 用性较高。
2、本实用新型无需另外使用螺丝等锁固元件，即可将散热器组 装于该塑料本体上，制程较为简易，使用的构件亦较少，因此可有效 降低制造及组装的成本。
但是以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限 本实用新型的专利保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容 所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的保护范围内，特 此说明。
权利要求1、一种可结合散热器的壳体结构，其特征在于，包括一塑料本体，该塑料本体外侧具有一开口，该开口与该塑料本体内部相通；以及一散热器，该散热器具有一金属基板，该金属基板以嵌入成型方式一体结合于该塑料本体的开口中，以封闭该开口。
2、 如权利要求l所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该塑料本体内部设有一发热元件，该散热器的金属基板底部设有一导 热块，该导热块贴设于该发热元件表面。
3、 如权利要求l所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该塑料本体于该开口的内周缘设有第一结合部，该金属基板的外周缘 设有与该第一结合部对应嵌合的第二结合部。
4、 如权利要求3所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该第一结合部为凹槽，该第二结合部为凸缘，该凸缘嵌设于该凹槽。
5、 如权利要求3所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该第一结合部为凸缘，该第二结合部为凹槽，该凸缘嵌设于该凹槽。
6、 如权利要求1、 2、 3、 4或5所述的可结合散热器的壳体 结构，其特征在于，该散热器的金属基板表面间隔的设有多数散热鳍 片。
7、 如权利要求6所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该塑料本体外侧内凹形成一容置槽，该等散热鳍片容置于该容置槽内， 且该开口设置于该容置槽底面。
8、 如权利要求7所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该壳体结构更包括一盖体，该盖体对应设置于该塑料本体的容置槽处。
9、 如权利要求8所述的可结合散热器的壳体结构，其特征在于， 该盖体穿设有多数个散热孔。
专利摘要一种可结合散热器的壳体结构，包括一塑料本体及一散热器，该塑料本体外侧具有一开口，该开口与该塑料本体内部相通，该散热器具有一金属基板，该金属基板以嵌入成型方式一体结合于该塑料本体的开口中，以封闭该开口；借此，使得该散热器可直接与该塑料本体结合，而得以同时提供散热、防水与防尘的功能，并增进其适用性。
文档编号H05K7/20GK201252711SQ20082011597
公开日2009年6月3日 申请日期2008年7月2日 优先权日2008年7月2日
发明者邱韦豪 申请人:研华股份有限公司