专利名称：印刷电路板的布局结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种印刷电路板的布局结构，且特别是有关于避免发生 锡桥而造成电路短路的布局结构。
背景技术：
近年来，随着电子产业的蓬勃发展，使得集成电路芯片(Integral Circuit chips, IC chips)受到广泛运用，也因此，为因应电子产业日新月异的需求，许多 关于半导体(Semiconductor)的制程技术亦随之迅速发展。同时，随着高积集度的 趋势下，多接脚组件的接脚密度亦不断提高。因此，当组件的相邻接脚所要连接的 信号线(NET)相同时，若对这些接脚进行铺铜，则在制造的过程中很容易产生桥接 (solder bridging)问题。所谓桥接指的是电路板经焊接后，在不该有通路的地方， 因为出现不需要的焊锡导体，而造成错误的短路。所以为了避免桥接短路状况，传 统则通过把铺铜的铜皮修改至与组件接脚相同宽度，藉此避免短路。但是当组件的 接脚数量很多时，相对应的铜皮要修改宽度会耗费很大量的时间，并且把铜皮修正 到与接脚相同大小也是不容易的事，因此会花费更多时间与更多的成本。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提供一种印刷电路板的布局结构，可以避免接脚短路 的状况且缩短出图时间，进而达到节约成本的效益。
为达成上述目的，本实用新型提出一种印刷电路板的布局结构，适用于连接 具有多个第一接脚的电子组件，且布局结构包括多个第一接脚区域、第一铺铜区 域以及多个第一连接线。第一接脚区域对应于电子组件的第一接脚，而第一铺铜区 域位于第一接脚区域的外围。第一连接线对应连接于第一接脚区域与第一铺铜区域 之间，且每一第一连接线的宽度与第一接脚的宽度相同。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第一连接线的长度超过第一铺铜区域与第一接脚区域之间的距离。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第一接脚为接地接脚。 在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第一接脚为电源接脚。 在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第一接脚为特定信号接脚。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中第一铺铜区域与第一接脚 区域之间的距离超过一预设距离。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中第一接脚对应于一特定信号。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中电子组件还具有多个第二 接脚，且布局结构还包括多个第二接脚区域、第二铺铜区域与多个第二连接线。其 中第二接脚区域对应于电子组件的第二接脚，而第二铺铜区域位于第二接脚区域的 外围以及第二连接线对应连接于第二接脚区域与第二铺铜区域之间，且每一第二连 接线的宽度与第二接脚的宽度相同。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第二连接线的长度超 过第一铺铜区域与第一接脚区域之间的距离。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第二接脚为接地接脚。 在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第二接脚为电源接脚。 在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中每一第二接脚为特定信号 接脚。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中第二铺铜区域与第二接脚 区域之间的距离超过一预设距离。
在本实用新型一实施例中，上述的布局结构，其中第二接脚对应于一特定信号。
依照上述的实施例与说明所述，本实用新型的印刷电路板的布局结构，在对 密集的接脚进行铺铜时，其结构上会使铜皮不直接包围组件的接脚，而使铜皮与接 脚间有一间距。并且将要连结至相同信号线的接脚，拉出与接脚同样宽度的线到铜 皮上，藉此避免形成锡桥造成短路，且可以縮短出图时间，达到节约成本的效益。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1绘示为根据本实用新型实施例的印刷电路板的布局结构图。 图2绘示为印刷电路板的部份区域的布局结构放大图。
具体实施方式
图1绘示为根据本实用新型实施例的印刷电路板的布局结构图。请参照图1，
印刷电路板的部分区块100包括电子组件110、第一接脚区域121、 122、 123、 127 与128，第二接脚区域124、 125、 126，第一连接线131、 132、 133、 137与138， 第二连接线134、 135、 136，第一铺铜区域150与第二铺铜区域160。其中电子组 件IIO包括多个第一接脚111、 112、 113、 117、 118与多个第二接脚114、 115、 116以及第三接脚119，且在本实施例中，第一接脚lll、 112、 113、 117、 118为 接地接脚，而第二接脚114、 115、 116为特定信号接脚，第三接脚119为电源接脚。
第一接脚区域121、 122、 123、 127与128分别对应于电子组件110的第一接 脚lll、 112、 113、 117与118，而第二接脚区域124、 125、 126分别对应于电子 组件110的第二接脚114、 115、 116。第一铺铜区域150位于第一接脚区域121、 122、 123、 127与128的外围，而第一连接线131、 132、 133、 137与138则对应 连接于第一接脚区域121、 122、 123、 127、 128与第一铺铜区域150之间，藉此将 同足接地接脚的多个第一接脚111、 112、 113、 117与118连结至第一铺铜区域150。 第二铺铜区域160位于第二接脚区域124、 125、 126的外围，而第二连接线134、 135、 136则对应连接于第二接脚区域124、 125、 126与第二铺铜区域160之间， 所以同是特定信号接脚的第二接脚114、 115、 116则连结至第二铺铜区域160。另 外，相关于电子组件110的接脚宽度、连接线长度与宽度、以及铺铜区域与接脚区 域之间的距离则由下列图标来详细描述。
图2绘示为图1印刷电路板的部份区域的布局结构放大图，也就是图1部份 区域170的放大图。请参考图2，在一般的状况下，电子组件其相同的接脚，例如 同为接地接脚的第一接脚117与118则具有相同宽度Ll，且每个接脚间的间距亦 有相同值，例如为K1。另外，第一连接线137与138的宽度与长度为L2与L3，第
6一接脚区域127、 128与第一铺铜区域150的距离为L4，而第三接脚119的宽度为 L5。虽然在本实施例中，所绘示的电子组件的接脚宽度为相同，但实际上不同功用 的接脚，例如接地接脚、电源接脚与信号接脚，其接脚宽度不一定相同，因此才会 定义接地接脚的第一接脚117与118为L1，而为电源接脚的第三接脚为L5，而L1 不一定相同于L5。
特别的是，在本实用新型中，连接线的宽度与接脚的宽度要相同。例如本实 施例中，第一连接线137与138的宽度L2要与第一接脚117与118的接脚宽度Ll 相同，而第三接脚119其接脚连接线与其接脚宽度也要相同。藉此便可以避免连接 线过宽，重叠至相邻的迮结线而导致短路现象，例如避免接地接脚的第一接脚117 与电源接脚的第三接脚119短路。另外，第一连接线137与138的长度L3为一预 设长度，如此便可避免连接线过长导致传导过程的功率损耗以及耗费成本的问题。 而第一接脚区域127、 128与第一铺铜区域150的连接关系则有别于传统的方式， 传统中，铺铜区域与相同接脚区域的连接方式为铺铜区域直接重叠至相同的接脚区 域，因此对于相邻但功能不同的接脚，很容易发生锡桥而造成短路的状况，而在本 实施例中，则使接脚区域(如127、 128)与铺铜区域(如150)之间的距离至少大于一 默认值，藉此避免产生锡桥的现象。另外，图2中第一连接线137与138在连接第 一接脚区域127、 128与第一铺铜区域150的方式，为连接线(如137、 138)连接至 接脚区域(如127、 128)与铺铜区域(如150)的连接方式的其中一种例子，只要连接 线(如137、138)能使接脚区域(127、128)与铺铜区域(150)能够有良好的连接关系， 使电路能够有效率的运作与节省成本，则本领域相关具有通常知识者，可自行设计 连接线的连接方式。
通过上述图2中第一连接线宽度L2要符合相同于第一接脚宽度Ll、以及第一 铺铜区域150与第一接脚区域127、 128之间的距离L4大于一默认值等描述，便可 以同理推论，为了避免电路运作发生短路或是功率损耗的问题，第二连接线宽度要 相同第二接脚宽度，且第二连接线具有一预设长度，而第二铺铜区域与第二接脚区 域之间的距离会超过一预设距离。
因此，依照上述的实施例所述，本实用新型的印刷电路板的布局结构，在对 密集的接脚进行铺铜时，会使铜皮不直接包围组件的接脚，并且使铜皮与相对应接 脚的接脚区域间有一间距。并且将要连结至相同信号线的接脚，拉出与接脚同样宽度的连结线到铜皮上，且连接线都有一预设长度，藉此避免形成锡桥而造成短路与 功率耗损的问题，且可以缩短出图时间，达到节约成本的效益。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型， 任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可 作些许更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求1.一种印刷电路板的布局结构，其特征在于，适用于连接一电子组件，该电子组件具有多个第一接脚，该布局结构包括多个第一接脚区域，对应于该电子组件的该些第一接脚；一第一铺铜区域，位于该些接脚区域的外围；以及多个第一连接线，对应连接于该些接脚区域与该铺铜区域之间，且每一该些第一连接线的宽度与该些第一接脚的宽度相同。
2. 如权利要求！所述的布局结构，其特征在于，每一该些第一连接线的长度 超过该第一铺铜区域与该些第一接脚区域之间的距离。
3. 如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，每一该些第一接脚为一接地接脚。
4. 如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，每一该些第一接脚为一电源接脚。
5. 如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，每一该些第一接脚为一信号接脚。
6. 如权利要求1所述的布局结构，其特征在于，该电子组件还具有多个第二接脚，该布局结构还包括多个第二接脚区域，对应于该电子组件的该些第二接脚； 一第二铺铜区域，位于该些接脚区域的外围；以及多个第二连接线，对应连接于该些第二接脚区域与该第二铺铜区域之间，且 每一该些第二连接线的宽度与该些第二接脚的宽度相同。
7. 如权利要求6所述的布局结构，其特征在于，每一该些第二连接线的长度 超过该第一铺铜区域与该些第一接脚区域之间的距离。
8. 如权利要求6所述的布局结构，其特征在于，每一该些第二接脚为一接地接脚。
9. 如权利要求6所述的布局结构，其特征在于，每一该些第二接脚为一电源接脚。
10. 如权利要求6所述的布局结构，其特征在于，每一该些第二接脚为一信号接脚。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板的布局结构，适用于连接具有多个第一接脚的电子组件，其布局结构包括多个第一接脚区域、第一铺铜区域以及多个第一连接线。第一接脚区域对应于电子组件的第一接脚，而第一铺铜区域位于第一接脚区域的外围。第一连接线对应连接于第一接脚区域与第一铺铜区域之间，且每一第一连接线的宽度与第一接脚的宽度相同。本实用新型提出印刷电路板的布局结构，可以解决电路的锡桥短路问题与节省成本。
文档编号H05K1/11GK201303465SQ20082015130
公开日2009年9月2日 申请日期2008年7月28日 优先权日2008年7月28日
发明者林 王, 范文纲, 鲍荣艳 申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司