专利名称：热电分离的散热模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热才莫块结构的i殳置，尤其涉及 一 种热电分离 的散热模块结构。
背景技术：
电子元件使用上的散热问题一直都是制造厂商与使用者最为 在意的问题，尤其是近期发展的发光二极管，其高发光度与省电性 质，使人惊艳，但是它却具有高发热性的缺点，而由于电子元件的 散热性不好则会产生极高的温度，从而引发"电子迁移"现象，此 现象受以下因素影响， 一是电流的强度电流强度越高，"电子迁 移，，现象就越显著，另外一个因素就是温度高温有助于"电子迁 移"的产生，所以如何改进其高发热性，而搭配其它两项优点高 发光度与省电性质，使成为新一代的使用先驱，是各家厂商所努力 的目标。
一般常见搭配发光二极管所使用的散热器，大多由铝材质挤压 成型，只是铝材质的特性为吸热差、散热快，以至于所应用到的电 子元件本身产生的高温无法为铝材质散热器快速吸热，所以对于电 子元件的散热性相当有限，而市面上另有一种以铜材质制作的散热 器，虽具有吸热快的特性，这一点虽然可以改善铝材质散热器的吸 热效率，^f旦铜材质散热器的散热性却不及铝材质散热器，且由于国 际原物料价格上涨，所以在造价上，铜材质散热器的制造成本高于 铝材质散热器，故，经济效益不高。所以，如何在电子元件的使用上，兼顾导电与传热取得平衡， 而如何在材质的特性上，设计出能被相关电子元件利用的散热器产 品，就是本发明人一直以来所积才及努力的方向。
实用新型内容
于是，本实用新型的目的在于避免电子元件受到"电子迁移" 现象影响以及在散热材质的使用上达到吸热与散热的最佳散热功 率，进而设计出一种热电分离的散热模块结构。
基于上述目的本实用新型为利用，热电分离的散热模块结构，
其包含 一散热单元、 一传导层、 一绝缘层、 一防焊层、 一电路层 与至少一电子元件；该传导层堆叠在该散热单元上，且该传导层上 凸设有至少一传导部，该绝缘层又堆叠在该传导部外的该传导层 上，且该绝缘层上供该防焊层堆叠设置，该防焊层并设有多个开口， 此时，该电^各层i殳置于该开口并堆叠在该绝纟彖层上，且该电子元件 相对i殳置在该传导部上，该电子元件具有与该电^各层连结^殳置的多 根接脚。
通过上述技术方案，本实用新型为一种热电分离的散热模块结 构，其具有下列优点
一、 由于该电子元件由该接脚与该电路层连结设置，所以，能 够避免该电子元件受到"电子迁移"现象中的高温性质影响，避免 该电子元件的^4员。
二、 本实用新型在该传导层与该散热单元分别选用铜材质与铝 材质，使得该传导部能对该电子元件进行快速吸热，再由该传导层 与该散热单元的直接接触，使铝材质的快速散热性质能够发挥，据 此，本实用新型达到吸热与散热的最佳散热功率。
图1为本实用新型一种热电分离的散热才莫块结构的结构示意图。
图2-1为本实用新型一种热电分离的散热模块结构的压延组合 示意图。
图2-2为本实用新型一种热电分离的散热才莫块结构的蚀刻示意图。
图2-3为本实用新型一种热电分离的散热模块结构的贴覆示意图。
图2-4为本实用新型一种热电分离的散热模块结构的接脚连结
示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细内容及4支术i兌明，现以实施例来作进一 步说明，但应了解的是，这些实施例仅用于例示说明，而不应被解 释为本实用新型实施的限制。
参照图l所示，本实用新型为一种热电分离的散热才莫块结构， 其包含:一散热单元IO、 一传导层20、 一绝纟彖层30、 一防焊层40、 一电路层50与至少一电子元件60;该传导层20堆叠在该散热单元 10的一侧上，并在相异于该传导层20的另一侧形成有多个散热鳍 片11，而该传导层20上凸设有至少一传导部21，该绝缘层30堆 叠在该传导部21外的该传导层20上，据此产生防止导电的功能， 该防焊层40堆叠在该绝多彖层30上，并i殳有多个开口，该电i 各层50 设置于该开口并堆叠在该绝缘层30上，此时，该电子元件60相对i殳置在该传导部21上，该电子元件60具有与该电i 各层50连结i殳 置并产生电性连接的多根接脚61，且本实施例中该电子元件60为 发光二极管，其中该散热单元10为选自于铝质、铝合金或铜合金 的任一种，而该传导层20在本实施例中为铜质。
参照图2-1-图2-4所示，对本实用新型的制造流程的叙述如下， 图2-1,为本实用新型的压延组合示意图，先把一铜材70与一铝材 80压延合为一组合单元90，使其紧密贴合；图2-2,为本实用新型 的蚀刻示意图，将该组合单元90上的该铜材70进行蚀刻，以形成 该传导层20与该传导部21，则下方即为该散热单元10;图2-3， 为本实用新型的贴覆示意图，由下而上逐层将该绝》彖层30、该防焊 层40与该电路层50贴覆在该传导部21外的该传导层20上；图2-4， 为本实用新型的^妄扭p 61连结示意图，当该电子元件60 "i殳置在该传 导部21上时，使该电子元件60的该接脚61与该电路层50进行连 结i殳置，据此，该铝材80可设置为该散热鳍片11,以^吏在该传导 部21上i殳置的该电子元件60产生的热能顺利由该铜材70传导至 {亥4吕才才80。
此外，由于金属吸热性质，考率的是传热系数，传热系数的定 义是"在单位温差下，单位时间内通过单位面积的热量"，经实-验 证明，铜的传热系数大于铝的传热系数，所以用铜与铝来制造相同 截面积的散热器，单位时间内铜能比铝带走更多热量，另外，金属 散热性质需考率到另一热力学参数比热，比热的定义是"使单位 质量的物质温度提升1度需要的热量"，就比热系数来说，铜比铝 散热快，但由于铜的密度大于铝约3倍，因此当由铜及铝制成同样 体积的散热片时，质量方面铜会比铝大了约3倍，于是铜比铝的热 容量数值还要大，故，其散热性就变慢。
依据以上金属材质的吸热与散热性质，而将本实用新型的该传 导层20与该散热单元10分别设为铜质与铝质，以便该传导部21与该电子元件60的直接接触，快速地将该电子元件60的热能吸走， 又由该散热单元10与该传导层20的直4妄<接触，而能够将热能快速 发散；另外，在该电子元件60的电性传导上，由该电子元件60的 该接脚61与该电路层50进行连结设置，该电子元件60的操作即 由该电^各层50控制。
所以经由本实用新型将该电子元件60的热能与电性传导各自 区分传导区域与方式，目的是为了达到热电分离的效果，此热电分 离的目的就是要减少该电子元件60或该电^各层50的电性传导^各径 上被"电子迁移"现象影响而受损，减少金属材质由高电性传导或 高温而影响其形态，进而使金属材质受到緩慢而不可逆的损害。
本实用新型的理念筑基于积极研究电性传导与热能在金属间 的传导系数两者的关系，进而研发出本实用新型，使该电子元件60 的高温性质^寻以解决，并4荅配该电子元件60的电i 各另^f于"i殳置方式， 使本实用新型在电子产业与环保的贡献度，得已大幅度的提高。
只是上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并非用来限定本 实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请专利范围所#文的均等 变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
8
权利要求1.一种热电分离的散热模块结构，其特征在于，包含一散热单元(10)；一传导层(20)，所述传导层(20)堆叠在所述散热单元(10)的一侧上，且所述传导层(20)上凸设有至少一传导部(21)；一绝缘层(30)，所述绝缘层(30)堆叠在所述传导部(21)外的所述传导层(20)上；一防焊层(40)，所述防焊层(40)堆叠在所述绝缘层(30)上，并设有多个开口；一电路层(50)，所述电路层(50)设置于所述开口并堆叠在所述绝缘层(30)上；以及至少一电子元件(60)，所述电子元件(60)相对设置在所述传导部(21)上，所述电子元件(60)具有与所述电路层(50)连结设置的多根接脚(61)。
2. 根据权利要求1所述的热电分离的散热模块结构，其特征在 于，所述电子元件(60)为发光二才及管。
3. 根据权利要求1所述的热电分离的散热模块结构，其特征在 于，所述散热单元(10)为选自于铝质、铝合金或铜合金的任 一种。
4. 根据权利要求1所述的热电分离的散热模块结构，其特征在 于，所述散热单元(10)在相异于所述传导层(20)的另一侧 形成有多个散热鳍片(11)。
5.根据权利要求1所述的热电分离的散热模块结构，其特征在 于，所述传导层(20)为铜质。
专利摘要本实用新型为热电分离的散热模块结构，其包含散热单元、传导层、绝缘层、防焊层、电路层与电子元件；传导层堆叠在散热单元上，且传导层上凸设有传导部，绝缘层堆叠在传导部外的传导层上，防焊层堆叠在绝缘层上，并设有开口，而电路层设置于开口并堆叠在绝缘层上，电子元件相对设置在传导部上，而电子元件具有接脚而与电路层连结设置，由于散热单元为铝质，传导层为铜质，故能够使电子元件发出的热度由该散热单元及传导层发散，而电路层由电子元件的接脚进行控制，以达到热电分离的效果。
文档编号H05K7/20GK201303481SQ20082017652
公开日2009年9月2日 申请日期2008年11月19日 优先权日2008年11月19日
发明者张摇演, 闻孝齐 申请人:佳承精工股份有限公司