专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电子装置(electronic device)，且特别是有关于——禾中具有弹性导电件(elastic conductive component)的电子装置。
背景技术：
随着科技的进步，电子装置已与人类的日常生活产生密不可分的关系。 一般来说，电子装置内部几乎都会具有电路板(circuit board)，且电子装置内部的多个电子组件(electronic element)可透过球栅阵列(ball grid array, BGA)或其它导电材料组装于电路板上，并经由电路板的内部线路来彼此电性连接。
图1绘示出传统的一种电子装置的结构示意图。请参考图1，电子装置100包括一上壳体(case) 110、 一下壳体120、 一电路板130以及多个螺丝140。上壳体110与电路板130分别具有多个穿孔(through hole) 112与多个穿孔132，而下壳体120则具有多个螺孔122。这些螺丝140分别穿过这些穿孔112与这些穿孔132而锁固于这些螺孔122中，以将电路板130锁固于上壳体110与下壳体120之间。
值得注意的是，制造公差(tolerance)可能会使上壳体110的多个凸出部(protruding portion) 114具有不同的高度，或是使下壳体120的多个凸柱结构(boss structure) 124具有不同的高度。如此一来，被锁固于上壳体110与下壳体120之间的电路板130可能会产生弯曲变形(如图1中所示)。此时，部份配置于电路板130上的球栅阵列(未绘示)可能会被剥离(liftoff)，进而使组装于电路板130上的电子组件(未绘示)与电路板130之间产生断路(brokencircuit)。另外，制造公差亦可能会使这些穿孔112、这些螺孔122与这些穿孔132的位置无法互相对应。如此一来，被锁固于上壳体110与下壳体120之间的电路板130亦可能会产生弯曲变形，进而使电子组件与电路板130之间产生断路。
除此之外，在传统技艺中，电路板130直接被锁固于上壳体110与下壳体120之间。因此，上壳体110或下壳体120所承受的外力较容易传递至电路板130。也因此，对电子装置100进行冲击测试或振动测试时，电子组件与电路板130之间较容易产生断路，进而使电子装置100的测试良率降低。
发明内容
本实用新型提供一种具有弹性导电件的电子装置，其具有较高的生产良率与测试良率。
本实用新型提供一种电子装置，包括一壳体、 一电路板、 一弹性导电件以及至少一锁固构件(locking component)。壳体具有至少一凸柱结构。电路板承载于凸柱结构，并具有至少一穿孔。锁固构件具有一嵌合部(infixing portion)、一限位部(position-limiting portion)以及一位于嵌合部与限位部之间的连接部(connecting portion)。嵌合部嵌设于(embedded in)凸柱结构，而弹性导电件套接于(fit onto)连接部外，并与连接部套接于(fit into)穿孔中。电路板受限于凸柱结构与限位部之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。弹性导电件由穿孔中朝向第一表面延伸，以使第一表面透过弹性导电件抵住(lean against)限位部，而第二表面抵住凸柱结构。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。第一表面抵住限位部，而弹性导电件由穿孔中朝向第二表面延伸，以使第二表面透过弹性导电件抵住凸柱结构。
在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有相对的一第一表面以及一第二表面。弹性导电件由穿孔中朝向第一表面与第二表面延伸，以使第一表面与第二表面透过弹性导电件分别抵住限位部与凸柱结构。
在本实用新型的一实施例中，上述的凸柱结构与限位部的外径大于穿孔的内径。
在本实用新型的一实施例中，上述的凸柱结构具有一螺孔(threaded hole)，而嵌合部为一适于与螺孔螺合的螺柱(screw)。
在本实用新型的一实施例中，上述的凸柱结构具有一卡孔(lockingaperture)，而嵌合部为一适于与卡孔卡合的卡勾(hook)。
4在本实用新型的一实施例中，上述的弹性导电件的材质为导电橡胶
(conductive rubber) <>
在本实用新型中，电路板透过弹性导电件连接于凸柱结构与锁固构件，以使弹性导电件可用以吸收由壳体传递至电路板上的外力。因此，电子装置会具有较高的生产良率与测试良率。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1绘示出传统的一种电子装置的结构示意图。图2A为本实用新型一实施例的一种电子装置的结构示意图。图2B为本实用新型另一实施例的一种电子装置的结构示意图。图2C为本实用新型又一实施例的一种电子装置的结构示意图。图2D为本实用新型再一实施例的一种电子装置的结构示意图。
具体实施方式
图2A为本实用新型一实施例的一种电子装置的结构示意图。请参考图2A,电子装置200a包括一壳体210a、 一电路板220、 一弹性导电件230a以及至少一锁固构件240a。壳体210a具有至少一凸柱结构212。电路板220承载于凸柱结构212，并具有至少一穿孔222。锁固构件240a具有一嵌合部242a、 一限位部244以及一位于嵌合部242与限位部244之间的连接部246。嵌合部242a嵌设于凸柱结构212。弹性导电件230a套接于连接部246夕卜，并与连接部246套接于穿孔222中。另外，电路板220受限于凸柱结构212与限位部244之间。
更详细而言，电路板220具有一第一表面224以及一相对于第一表面224的第二表面226，而弹性导电件230a的材质例如是导电橡胶，且其用以套接于穿孔222中时会朝向第一表面224延伸。再者，凸柱结构212可具有一螺孔214，而锁固构件240a例如是一等高螺丝(或称为轴肩螺丝)，且其嵌合部242a、限位部244与连接部246分别为等高螺丝的螺柱、头部(head)与肩部(shoulder)。其中，嵌合部242a可用以螺合于螺孔214中，而连接部246则可用以与弹性导电件230a
5一并套接于穿孔222中。另外，凸柱结构212与限位部244的外径可大于穿孔222的内径。
于此实施例中，使用者可通过以下步骤将电路板220组装于壳体210a上。首先，使用者可先将弹性导电件230a套接于电路板220的穿孔222中。接着，将电路板220承载于凸柱结构212上，并使穿孔222对准凸柱结构212的螺孔214。然后，使锁固构件240a的嵌合部242a穿过穿孔222而螺合于螺孔214中，直到锁固构件240a的连接部246抵住凸柱结构212为止。此时，弹性导电件230a会紧配于电路板220与锁固构件240a的连接部246之间，而电路板220的第一表面224会透过弹性导电件230a抵住限位部244，且电路板220的第二表面226则会直接抵住凸柱结构212。如此一来，电路板220即会被保持于凸柱结构212与限位部244之间。
值得注意的是，于此实施例中，弹性导电件230a可通过产生弹性变形来吸收锁固构件240a与壳体210a传递至电路板220上的外力。因此，当壳体210a的多个凸柱结构212的高度因制造公差而略有不同时，位于电路板220的第一表面224与锁固构件240a的限位部244之间的弹性导电件230a可通过产生弹性变形来降低电路板220在垂直方向上的变形量。或者，当壳体210a的多个螺孔214的位置与电路板220的多个穿孔222的位置因制造公差而略有偏差时，位于电路板220与锁固构件240a的连接部246之间的弹性导电件230a亦可通过产生弹性变形来降低电路板220在水平方向上的变形量。也因此，电子装置200a会具有较高的生产良率。
另外，当使用者对电子装置200a进行冲击测试或振动测试时，弹性导电件230a亦可通过产生弹性变形来吸收由壳体210a传递至电路板220上的外力。因此，电子装置200a亦会具有较高的测试良率。
图2B为本实用新型另一实施例的一种电子装置的结构示意图。请参考图2B，电子装置200b的结构与图2A中所示的电子装置200a的结构相似。二者不同之处在于电子装置200a的弹性导电件230a朝向电路板220的第一表面224延伸，而电子装置200b的弹性导电件230b则是朝向电路板220的第二表面226延伸。此时，电路板220的第一表面224会直接抵住限位部244，而电路板220的第二表面226则会透过弹性导电件230b抵住凸柱结构212。
相同的，弹性导电件230b可通过产生弹性变形来吸收锁固构件240a与壳体210a传递至电路板220上的外力。因此，电子装置200b不仅会具有较高的生产良 率，亦会具有较高的测试良率。
图2C为本实用新型又一实施例的一种电子装置的结构示意图。请参考图2C， 电子装置200c的结构与图2A中所示的电子装置200a的结构相似。二者不同之处 在于电子装置200a的弹性导电件230a仅朝向电路板220的第一表面224延伸，而 电子装置200c的弹性导电件230c则是朝向电路板220的第一表面224与第二表面 226延伸。此时，电路板220的第一表面224会透过弹性导电件230c抵住限位部 244，而电路板220的第二表面226则会透过弹性导电件230c抵住凸柱结构212。
相同的，弹性导电件230c可通过产生弹性变形来吸收锁固构件240a与壳体 210a传递至电路板220上的外力。因此，电子装置200c不仅会具有较高的生产良 率，亦会具有较高的测试良率。
值得注意的是，图2A中所示的电子装置200a的电路板220仅透过弹性导电 件230a抵住限位部244，而图2B中所示的电子装置200b的电路板220则仅透过 弹性导电件230a抵住凸柱结构212。然而，相较于上述两个实施例，此实施例中 的电子装置200c的电路板220透过弹性导电件230c抵住限位部244与凸柱结构 212。因此，使弹性导电件230c在垂直方向上可具有较大的变形量。也因此，电子 装置200c的壳体210a在凸柱结构212的高度上可容许有较大的制造公差。
图2D为本实用新型再一实施例的一种电子装置的结构示意图。请参考图2D， 电子装置200d的结构与图2C中所示的电子装置200c的结构相似。二者不同之处 在于电子装置200c的壳体210a的凸柱结构212具有螺孔214，且电子装置200c 的锁固构件240a的嵌合部242a为螺柱。然而，电子装置200d的壳体210b的凸柱 结构212则具有一卡孔216，且电子装置200d的锁固构件240b的嵌合部242b则 为一适于与卡孔216卡合的卡勾。
相同的，弹性导电件230c可通过产生弹性变形来吸收锁固构件240b与壳体 210b传递至电路板220上的外力。因此，电子装置200d不仅会具有较高的生产良 率，亦会具有较高的测试良率。
综上所述，在本实用新型中，电路板透过弹性导电件连接于凸柱结构与锁固 构件，以使弹性导电件可用以吸收由壳体传递至电路板上的外力。因此，电子装置 会具有较高的生产良率与测试良率。虽然本实用新型已以多个实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型， 任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可 作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求1. 一种电子装置，其特征在于，包括一壳体，具有至少一凸柱结构；一电路板，承载于该凸柱结构，并具有至少一穿孔；一弹性导电件；以及至少一锁固构件，具有一嵌合部、一限位部以及一位于该嵌合部与该限位部之间的连接部，其中该嵌合部嵌设于该凸柱结构，而该弹性导电件套接于该连接部外，并与该连接部套接于该穿孔中，且该电路板受限于该凸柱结构与该限位部之间。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板具有相对的一第一 表面以及一第二表面，该弹性导电件由该穿孔中朝向该第一表面延伸，以使该第一 表面透过该弹性导电件抵住该限位部，而该第二表面抵住该凸柱结构。
3. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板具有相对的一第一 表面以及一第二表面，该第一表面抵住该限位部，而该弹性导电件由该穿孔中朝向 该第二表面延伸，以使该第二表面透过该弹性导电件抵住该凸柱结构。
4. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板具有相对的一第一 表面以及一第二表面，该弹性导电件由该穿孔中朝向该第一表面与该第二表面延 伸，以使该第一表面与该第二表面透过该弹性导电件分别抵住该限位部与该凸柱结 构。
5. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该凸柱结构与该限位部的外 径大于该穿孔的内径。
6. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该凸柱结构具有一螺孔，而 该嵌合部为一适于与该螺孔螺合的螺柱。
7. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该凸柱结构具有一卡孔，而 该嵌合部为一适于与该卡孔卡合的卡勾。
8. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该弹性导电件的材质为导电 橡胶。
专利摘要本实用新型公开了一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一弹性导电件以及至少一锁固构件。壳体具有至少一凸柱结构。电路板承载于凸柱结构，并具有至少一穿孔。锁固构件具有一嵌合部、一限位部以及一位于嵌合部与限位部之间的连接部。嵌合部嵌设于凸柱结构，而弹性导电件套接于连接部外，并与连接部套接于穿孔中。电路板受限于凸柱结构与限位部之间。
文档编号H05K7/14GK201274626SQ20082021040
公开日2009年7月15日 申请日期2008年10月7日 优先权日2008年10月7日
发明者廖飞钦 申请人:英业达股份有限公司