专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，且特别是关于一种多层印刷电路板的制作方法。
背景技术：
在现今的印刷电路板技术领域中，常见的多层印刷电路板(Multi-Layer Print Circuit Board)制作过程包括迭层法(Lamination Process)及增层法(Build-up Process)。一般而言，迭层法是将多层线路层分别制作在多层介电层上，再将这些线路层与 介电层对位后压合。此外，为了使不同层次的线路层之间可以电性连接，会接着进行导电通 孔(Conductive Through Via)制作过程。一般而言，导电通孔制作过程是先将多层印刷电路板以电钻钻出一通孔，接着在 此通孔的内壁上形成一电镀层，用以电性连接两个分别位于不同层次的线路层。上述作 为导电通孔的电镀层仅分布于通孔的内壁，而呈现一类似中空筒状的导电结构(即导电通 孔)。然而，通过导电通孔将信号从某一线路层换到另一线路层的过程中，导电通孔仅 有局部区段用来电性连接此二线路层，而其他区段的导电通孔则形成一开路残段(Open Stub)。值得注意的是，在传输高频的信号时，开路残段可能会导致杂波产生。此杂波会在 这些线路层与介电层之间传递，而干扰其他进行信号换层的信号，进而降低信号的品质。现有技术提出一种解决方法，其通过电钻来钻除导电通孔开路残段的部分。然而， 此种解决方法必须利用额外的反钻设备，并且耗费人力。此外，在钻除开路残段的过程中， 很容易产生不同层次的线路层与介电层之间的对位误差，进而使多层印刷电路板的品质下 降。现有技术还提出一种解决方法，通过制作一导电盲孔(Conductive Blind Via)来 电性连接两线路层。如此一来，上述开路残段的问题即可获得解决。但导电盲孔的制作过 程较为费时费力，并且所需的成本较高，在实际运用上，仍有其不便之处。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板的制作方法，可有效地消除开路残段 (Open Stub)的现象，以提升信号的完整性。为了实现上述目的，本发明提出一种印刷电路板的制作方法。首先，提供一多层印 刷电路板基板，其具有至少一第一导电层和一第二导电层，并且第一导电层和第二导电层 之间至少夹合一介电层。接着，在多层印刷电路板基板上形成一通孔，其中通孔贯穿多层印 刷电路板基板。然后，在通孔的内侧壁的部分区域形成一防镀层。最后，在形成防镀层之后， 进行一通孔电镀制作过程，以在通孔内侧壁未形成防镀层的区域形成一导电连接结构。在本发明之一实施例中，上述通孔内侧壁形成防镀层的部分区域为除第一导电 层的截面、第二导电层的截面以及两者之间以外的区域。再者，通孔内侧壁形成导电连接结构的区域为第一导电层的截面、第二导电层的截面以及夹合于两者之间的区域。在本发明之一实施例中，上述介电层的材质为环氧树脂(Epoxy Resin)或含玻璃纤维(Glass Fiber)的环氧树脂。在本发明之一实施例中，上述导电连接结构的材质包括铜，并且防镀层适于防止 铜附着。在本发明之一实施例中，上述在多层印刷电路板基板上形成通孔的方式包括电钻 钻孔。在本发明之一实施例中，上述形成防镀层的方式包括涂布一防镀漆料。在本发明之一实施例中，上述第一导电层和第二导电层的材料包括锡、铝、金、镍、 铬、钛及其组合。在本发明之一实施例中，上述印刷电路板的制作方法还包括在进行通孔电镀制作 过程之后，移除防镀层。基于上述，本发明通过在通孔不需提供导通功能的部分区域涂布防镀层，以使此 区域在后续的通孔电镀制作过程中不会被镀上铜，因而可避免产生开路残段的现象。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下。
图1为本发明一实施例印刷电路板的制作方法示意图；图2为本发明一实施例印刷电路板的制作方法示意图；图3为本发明一实施例印刷电路板的制作方法示意图；图4为本发明一实施例印刷电路板的制作方法示意图。主要附图标记说明100 多层印刷电路板基板；110:第一导电层；120:第二导电层；130:介电层；140:通孔；142:内侧壁；150:防镀层；160:导电连接结构。
具体实施例方式图1至图4为本发明一实施例印刷电路板的制作方法示意图。请先参考图1，首 先，提供一多层印刷电路板基板100。多层印刷电路板基板100具有一第一导电层110、一 第二导电层120，并且第一导电层110与第二导电层120之间夹合一介电层130。在本实施例中，介电层130的材质可以是环氧树脂或含玻璃纤维的环氧树脂。再 者，第二导电层120可以是一内层线路层，并且第一导电层110与第二导电层120的材质可 以是锡、铝、金、镍、铬、钛及其组合。此外，在其他实施例中，多层印刷电路板基板100更可 以依设计需求而在介电层130内形成多层导电层。接着，请参考图2，在多层印刷电路板基板100上形成一通孔140，且通孔140贯穿 多层印刷电路板基板100。在本实施例中，在多层印刷电路板基板100上形成通孔140的方 式可以是藉由电钻钻孔。
然后，请参考图3，在通孔140的内侧壁142的部分区域形成一防镀层150。详细 而言，防镀层150是位于通孔140的内侧壁142除第一导电层110的截面、第二导电层120 的截面以及两者之间以外的区域。在本实施例中，形成防镀层150的方式可以是涂布一防 镀漆料。最后，请参考图4，在形成防镀层150之后，进行一通孔电镀制作过程，以在通孔 140的内侧壁142的未形成防镀层150的区域形成一导电连接结构160。换言之，导电连接 结构160是位于第一导电层110的截面、第二导电层120的截面以及夹合于两者之间的区 域。至此，印刷电路板即制作完成。值得注意的是，由于导电连接结构160的材质是铜，而防镀层150适于防止铜附 着，因此在防镀层150的区域不会被镀上铜，进而可阻断信号传输。所以，信号可藉由导电 连接结构160而直接自第一导电层110传输至第二导电层120(如图4所示的箭号方向)， 因而可避免产生开路残段的现象，以提升信号传输的品质。
此外，在其他实施例中，进行通孔电镀制作过程之后，印刷电路板的制作方法更可 包括移除防镀层150，以暴露出通孔140的内侧壁142。综上所述，本发明通过在通孔不需提供导通功能的部分区域涂布防镀层，以使此 部分通孔在后续的通孔电镀制作过程中不会被镀上铜。如此一来，信号藉由导电连接结构 而直接自第一导电层传输至第二导电层时，可避免产生开路残段的现象，以提升信号传输 的品质。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽 管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然 可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
一种印刷电路板的制作方法，包括提供一多层印刷电路板基板，其中该多层印刷电路板具有至少一第一导电层和一第二导电层，该第一导电层和该第二导电层之间至少夹合一介电层；在该多层印刷电路板基板上形成一通孔，其中该通孔贯穿该多层印刷电路板多层印刷电路板基板；在该通孔的内侧壁的部分区域形成一防镀层；以及在形成该防镀层之后，进行一通孔电镀制作过程，以在该通孔内侧壁未形成该防镀层的区域形成一导电连接结构。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中，该通孔内侧壁形成该防镀层 的该部分区域为除该第一导电层的截面、该第二导电层的截面以及该两者之间以外的区 域，该通孔内侧壁形成该导电连接结构的区域为该第一导电层的截面、该第二导电层的截 面以及夹合于两者之间的区域。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中该介电层的材质为环氧树脂或 含玻璃纤维的环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中该导电连接结构的材质包括 铜，并且该防镀层适于防止铜附着。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中在该多层印刷电路板基板上形 成该通孔的方式包括电钻钻孔。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中形成该防镀层的方式包括涂布 一防镀漆料。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中该第一导电层和该第二导电层 的材料包括锡、铝、金、镍、铬、钛及其组合。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中在进行该通孔电镀制作过程之 后，还包括移除该防镀层。
全文摘要
本发明提供了一种印刷电路板的制作方法。首先，提供一多层印刷电路板基板，其具有至少一第一导电层和一第二导电层，并且第一导电层和第二导电层之间至少夹合一介电层。接着，在多层印刷电路板基板上形成一通孔，其中通孔贯穿多层印刷电路板基板。然后，在通孔的内侧壁的部分区域形成一防镀层。最后，在形成防镀层之后，进行一通孔电镀制作过程，以在通孔内侧壁未形成防镀层的区域形成一导电连接结构。
文档编号H05K3/42GK101861057SQ20091013336
公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月7日 优先权日2009年4月7日
发明者曹孝文, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司