专利名称：一种单晶硅棒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种单晶硅棒。
背景技术：
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在超纯单晶硅中掺入微量的IIIA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的VA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成N型硅半导体。 在单晶硅棒线切割时，线网接触晶棒表面的时候由于力的作用容易摆动，这样一来切割出来的晶片在入刀口就会产生厚薄不均现象；另外刚刚入刀时线网必须拉出一定的线弓后才会具备很强的切割力，如果线网直接接触晶棒，在拉线弓的时候会导致晶片的一个角厚度偏薄。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒，可以有效解决现有单晶硅棒在线切割
过程中线网容易摆动，造成切割出来的晶片在入刀口处产生厚薄不均现象的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种单晶硅棒，包括晶棒
本体，其特征在于晶棒本体顶部设有导向条。 进一步，导向条设有两条，两条导向条平行设置在晶棒本体顶部两侧。[0007] 进一步，导向条通过环氧树脂沾粘在晶棒本体上。[0008] 优选的，导向条采用树脂制成。 进一步，晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上。 更进一步，晶棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上。 本实用新型由于采用了上述技术方案，晶片入刀口厚薄均匀，入刀时线网线接触粘在晶棒上的导向条，等线网稳定后才会切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可以有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明[0013]
图1为本实用新型一种单晶硅棒的结构示意图。
具体实施方式如图1所示为本实用新型一种单晶硅棒，包括晶棒本体1，晶棒本体1顶部设有导向条2，导向条2设有两条，两条导向条2平行设置在晶棒本体1顶部两侧，导向条2通过环氧树脂沾粘在晶棒本体1上，导向条2采用树脂制成。晶棒本体1底部固定连接在底座3上，晶棒本体1底部通过环氧树脂沾粘在底座3上。采用该单晶硅棒，在线切割过程中可以有效提高晶片的质量。
权利要求一种单晶硅棒，包括晶棒本体(1)，其特征在于所述晶棒本体(1)顶部设有导向条(2)。
2. 根据权利要求l所述的一种单晶硅棒，其特征在于所述导向条(2)设有两条，所述两条导向条(2)平行设置在晶棒本体(1)顶部两侧。
3. 根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒，其特征在于所述导向条(2)通过环氧树脂沾粘在晶棒本体(1)上。
4. 根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒，其特征在于所述导向条(2)采用树脂制成。
5. 根据权利要求1所述的一种单晶硅棒，其特征在于所述晶棒本体(1)底部固定连接在底座(3)上。
6. 根据权利要求5所述的一种单晶硅棒，其特征在于所述晶棒本体(1)底部通过环氧树脂沾粘在底座(3)上。
专利摘要本实用新型公开了一种单晶硅棒，包括晶棒本体，晶棒本体顶部设有导向条，导向条设有两条，两条导向条平行设置在晶棒本体顶部两侧，导向条通过环氧树脂沾粘在晶棒本体上，导向条采用树脂制成，晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上，晶棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上。本实用新型制成的晶片入刀口厚薄均匀，入刀时线网线接触粘在晶棒上的导向条，等线网稳定后才会切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可以有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量。
文档编号C30B29/06GK201459278SQ20092012517
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者徐礼健 申请人:林永健