专利名称：电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板结构，特别是一种可防止电源压降的电路板结 构。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)是指依电路设计，将连接电路零 件的电气布线绘制成布线图形，然后再以预先指定的机械加工、表面处理等方式，在绝缘体 上使电气导体重现所构成的电路板。简而言之，印刷电路板是用来承载电子零件的基板。 此类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形成的电子线路，发挥各项电子零组件的功 能，达到信号处理的目的。随着科技的进步，集成电路的体积越做越小，使得印刷电路板可以放置更多的电 子组件，来提供更多的功能。在目前的电路板结构中，大多配置有电压调整芯片(voltage regulator)来提供电子组件所需的驱动电压。然而，随着电子组件的密集化，电路板上的所 提供的驱动电压质量却越来越差，甚至导致驱动电压达不到预设的电压值而使得电子组件 无法工作。
实用新型内容因此，本实用新型的一目的是在提供一种电路板结构，其可解决电压调整芯片输 出电压不足的问题。根据本实用新型的一实施例，此电路板结构包含基板、电子组件、电压调整芯片、 电容、第一接地层、第二接地层、隔离结构、第三接地层、第一导电通孔和第二导电通孔。电 子组件设置于基板上。电压调整芯片设置于基板上，用以将原始电压转换成驱动电压，以提 供驱动电压至电子组件，其中电压转换芯片包含电压输入接脚、电压输出接脚和芯片接地 接脚。电压输入接脚用以接收原始电压。电压输出接脚用以输出驱动电压。芯片接地接脚 电性接地。电容设置于基板的第一表面上，且具有第一电容接脚和第二电容接脚，其中第一 电容接脚电性连接至电压输入接脚，第二电容接脚电性接地。第一接地层设置于基板的第 一表面上，且电性连接至芯片接地接脚。第二接地层设置于基板的第一表面上，且电性连接 至第二电容接脚。隔离结构设置于基板的第一表面上，用以电性隔离第一接地层和第二接 地层。第三接地层不设置于基板的第一表面上。第一导电通孔设置于该第一接地层和第三 接地层间，用以电性连接第一接地层和第三接地层。第二导电通孔设置于第二接地层和第 三接地层间，用以电性连接第二接地层和第三接地层。本实用新型的电路板结构可解决电压调整芯片输出电压不足的问题。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，上文特举一较佳 实施例，并配合所附附图，作详细说明如下[0008]图1绘示根据本实用新型一实施例的电路板结构的上视图；图2绘示根据本实用新型一实施例的电路板结构的下视图。主要组件符号说明100电路板结构102插座[0012]104a导电通孔104b导电通孔[0013]104c导电通孔104d导电通孔[0014]106a 传输线106b传输线[0015]106c传输线110基板[0016]112基板上表面114基板下表面[0017]120接地层130接地层[0018]140接地层150电压调整芯片[0019]152电压输入接脚154电压输出接脚[0020]156芯片接地接脚160电容[0021]162电容接脚164电容接脚[0022]170电子组件172输入接脚[0023]174接地接脚176输出接脚[0024]178输出接脚180隔离结构
具体实施方式
请同时参照图1和图2，图1是绘示根据本实用新型一实施例的电路板结构100的 上视图，图2是绘示根据本实用新型一实施例的电路板结构100的下视图。电路板结构100 包含插座102、基板110、接地层120、接地层130、接地层140、电压调整芯片150、电容160、 电子组件170、隔离结构180以及导电通孔192、194。基板110具有上表面112和下表面114，接地层120、接地层130、电压调整芯片 150、电容160、电子组件170和隔离结构180位于上表面112上，而接地层130位于下表面 114上。在本实施例中，基板110的材质为玻璃纤维，而接地层120、130和140的材质为铜。插座102是将其四只接脚(未绘示)贯穿基板110上的导电通孔104a、104b、104c 和104d，以设置于基板上，同时亦通过此四只接脚来传送外部的信号，例如外部电源所传 送的电源电压。在本实施例中，插座102是通过导电通孔104a以及与导电通孔104d相连 的传输线106a来传送外部电源的电源电压，以及通过导电通孔104b和104c与传输线106b 和106c来传送电子组件170工作所需的信号。导电通孔104d则电性接地。电压调整芯片150用以将外部电源所提供的原始电压转换成电子组件170所需的 驱动电压，并将其提供给电子组件170。在本实施例中，电压调整芯片150是透过插座102 来接收外部电源所传送的原始电压，此原始电压的值为12伏特，而经过转换而产生的驱动 电压的值为5伏特。电压调整芯片150包含有电压输入接脚152、电压输出接脚154和芯 片接地接脚156。电压输入接脚152用以接收外部电源所提供的原始电压。电压输出接脚 154用以输出电子组件170所需的驱动电压。芯片接地接脚156电性连接至接地层120。电容160电性连接至电压输入接脚152和插座102，用以缓冲外部电源所提供的原 始电压。电容160具有两个电容接脚162和164，其中一个接脚162电性连接至电压输入接脚152和外部电源间的一点，而另一接脚164则电性连接至接地层130。在本实施例中， 电容160为表面封装(surface-mount technology ；SMT)的电容，其两端点即为接脚162和 164。电子组件170具有输入接脚172、接地接脚174和输出接脚176、178，其中输入接 脚172电性连接至电压调整芯片150，以接收电压调整芯片150所输出的驱动电压，而接地 接脚174电性连接至接地层120。隔离结构180设置于接地层120和130之间，用以电性隔离接地层120和130。在 本实施例中，隔离结构180为一凹沟，内填充有玻璃纤维材料(FR4)。导电通孔192形成于 接地层120和140间，用以电性连接接地层120和140。导电通孔194形成于接地层130和 140间，用以电性连接接地层130和140。在已知的电路板结构中，电压调整芯片的输入电容的接地层与电路板上的电子组 件(电压调整芯片或其它电子组件)共享。当电子组件工作时，通常会将噪声传导至接地 层中，使得接地层内充满噪声。由于输入电容的接地层与电子组件共享，因此电子组件所制 造的噪声通常也会透过接地层来施加于输入电容上。当电压调整芯片的输入电容被施加此 噪声后，会使得电压调整芯片所输出的驱动电压下降，而无法达到预设的电压值。有鉴于此，本实施例的电路板结构100是利用隔离结构180来将接地层120和130 分开，同时再利用导电通孔192和194来分别将接地层120和130连接到接地层140，如此 可大幅减少电子组件(电压调整芯片150、电子组件170)所产生的噪声的影响。值得注意的是，本实施例的电路板为两层板的结构，因此本实施例的接地层140 位于基板110的下表面114上，但在本实用新型的其它实施例中，接地层140亦可位于基板 110的内部。例如当电路板为6层板的结构时，接地层140可设置在第五层。另外，虽然 本实施例的电子组件170和电压调整芯片150设置于基板110的上表面112，但在本实用新 型的其它实施例中，电子组件170和电压调整芯片150也可设置于基板110的下表面114。 当电子组件170和电压调整芯片150被设置于基板110的下表面114时，电子组件170和 电压调整芯片150的接地接脚需透过新的导电通孔来电性连接至接地层120，而不能直接 电性连接至接地层140。虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉 此技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实 用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。
权利要求一种电路板结构，其特征在于，包含一基板，具有一第一表面；一电子组件，设置于该基板上；一电压调整芯片，设置于该基板上，用以将一原始电压转换成一驱动电压，以提供该驱动电压至该电子组件，其中该电压转换芯片包含一电压输入接脚，用以接收该原始电压；一电压输出接脚，用以输出该驱动电压；以及一芯片接地接脚，电性接地；一电容，设置于该基板的该第一表面上，且具有一第一电容接脚和一第二电容接脚，其中该第一电容接脚电性连接至该电压输入接脚，该第二电容接脚电性接地；一第一接地层，设置于该基板的该第一表面上，且电性连接至该芯片接地接脚；一第二接地层，设置于该基板的该第一表面上，且电性连接至该第二电容接脚；一隔离结构，设置于该基板的该第一表面上，用以电性隔离该第一接地层和该第二接地层；一第三接地层，不设置于该基板的该第一表面上；一第一导电通孔，设置于该第一接地层和该第三接地层间，用以电性连接该第一接地层和该第三接地层；以及一第二导电通孔，设置于该第二接地层和该第三接地层间，用以电性连接该第二接地层和该第三接地层。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该基板还具有相对于该第一表面 的一第二表面，该第三接地层位于该第二表面上
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第三接地层设置于该基板内。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电子组件具有一组件接地接脚， 电性连接至该第一接地层。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该原始电压为12伏特，该驱动电压 为5伏特。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该基板的材质为玻璃纤维。
7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第一接地层、该第二接地层和该 第三接地层的材质为铜。
8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电子组件和该电压调整芯片皆 设置于该第一表面上。
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电子组件和该电压调整芯片皆 设置于该第二表面上。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板结构，包含基板、电子组件、电压调整芯片、电容、第一接地层、第二接地层、第三接地层、隔离结构、第一导电通孔和第二导电通孔。电压调整芯片用以将原始电压转换成驱动电压，并将其提供给电子组件。电容、第一接地层和第二接地层设置于基板的第一表面上，其中电容的第一电容接脚电性连接至电压调整芯片的电压输入接脚，电容的第二电容接脚电性接地；第一接地层电性连接至电压调整芯片的接地接脚。第二接地层电性连接至第二电容接脚。隔离结构用以电性隔离第一接地层和第二接地层。第三接地层不设置于基板的第一表面上。第一导电通孔和第二导电通孔用以分别将第一接地层和第二接地层电性连接至第三接地层。
文档编号H05K1/02GK201585200SQ20092027244
公开日2010年9月15日 申请日期2009年11月24日 优先权日2009年11月24日
发明者周琳怡, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司