专利名称：一种无线通信模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种移动通信系统的终端模块。
背景技术：
随着移动通信技术的发展，用户对个人通信的要求越来越高，小型化和超薄越来越成为移动终端设备发展的潮流，同时商用移动通信标准也由2G、2.5G发展到3G，推动着移动终端不断升级换代。现行的移动终端模块大部分体积较大，厚度也较厚，难以满足灵活应用的要求。为满足用户要求，本发明设计出一种小型化的CDMA模块，为移动终端的小型化和多功能提供了广阔的设计空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种小型化、超薄且高性能高可靠性的无线通信模块，突破现有电路板封装技术，对基板进行LGA (平面栅格阵列)封装，使其能在很小基板的空间内实现CDMA通信的全功能。本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种无线通信模块，包括设置在基板上且电连接的通信功能模块、集成电路芯片和无源器件，以及对外引脚部分，其中，集成电路芯片和无源器件内埋于基板中。本发明的有益效果是由于集成电路芯片和无源器件内埋，所以模块整体集成度高，体积小。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述集成电路芯片和无源器件通过压合或镶嵌的方式内埋于基板中。进一步，所述集成电路芯片和无源器件通过过孔与通信功能模块电连接。进一步，所述对外接口部分设置在基板底部，采用平面栅格阵列封装焊盘弓I出。采用上述进一步方案的有益效果是，由于对外引脚采用LGA(平面栅格阵列)技术，实现了模块的超薄和小型化，为用户二次开发提供了充分的空间。进一步，所述对外引脚部分包括主天线接口引脚、用户识别模块接口引脚、输入输出音频接口引脚和电源管理接口引脚。进一步，所述对外引脚部分还包括分集天线接口引脚，通用异步接收/发送接口引脚，USB接口引脚，SD卡接口引脚，通用输入输出接口引脚，脉冲编码调制接口引脚，JTAG 测试与升级接口引脚。进一步，所述通信功能模块包括电源单元、射频单元、晶振单元、基带部分、以及滤波单元；所述集成电路芯片为存储器芯片；所述基带单元分别与射频单元、存储器单元、滤波单元、晶振单元电连接；所述电源单元为射频单元、晶振单元、滤波单元、基带单元、存储器单元提供电力；且所述电源单元、射频单元、晶振单元、基带单元、以及滤波单元表面贴片封装于基板顶部，存储器芯片和无源器件内埋于基板中。
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采用上述进一步方案的有益效果是在很小基板的空间内实现CDMA通信的全功能。进一步，所述无线通信模块还包括焊接于基板顶层上的屏蔽盖。采用上述进一步方案的有益效果是保证无线通信模块较好的电磁兼容性能。进一步，所述屏蔽盖上设置有散热口。采用上述进一步方案的有益效果是使模块具有良好的散热性能。进一步，所述屏蔽盖由马口铁构成。采用上述进一步方案的有益效果是采用如马口铁等具有耐腐蚀、无毒、强度高特性的金属可提高模块的可靠性。
图1为本发明一个实施例CDMA模块正面的结构示意图； 图2为本发明一个实施例CDMA模块侧面结构示意图3为本发明一个实施例CDMA模块底层(反面)结构示意图； 图4为本发明一个实施例CDMA模块电路构成方框图； 附图中，各标号所代表的部件列表如下
10 基板；101,405 射频单元；102,403 滤波单元；103,409 晶振单元；104、404 电源单元；105,406 基带部分；201 对外接口引脚；202,407 存储器芯片和无源器件；301 屏蔽盖；302 散热口 ；401 主天线；402 分天线；403 滤波单元；408 接口引脚。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。作为本发明一个实施例的CDMA模块如图1至4所示
如图1所示的CDMA模块正面结构示意图，CDMA模块包括设置于基板10顶层的射频单元101，基带部分105，电源单元104、滤波单元102和晶振单元103，且这些单元都采用采用 SMD (表面贴片封装)形式与基板10进行连接，且本实施例的CDMA模块采用6层环氧玻璃纤维板电路基板结构(包括但不仅限于此基板)；天线信号进入射频单元101后经过滤波单元102进入基带部分105进行处理；晶振单元103，为基带部分105提供时钟信号；电源部分104为整个模块供电；图示106为顶层基板10表面周围的阻焊层(Solder mask layers) 用于屏蔽盖(未在图1中示出)的焊接。如图2所示的CDMA模块侧面结构示意图，顶层采用了屏蔽盖301设计，焊接在于电路板的顶层周围，保证了该实施例较好的电磁兼容性能，使得该模块可以在各种复杂的电磁环境环境中应用。屏蔽盖301设置有正方形的散热口 302，具有良好的散热性能；屏蔽盖301采用的金属具有耐腐蚀、无毒、强度高的特性.优选为马口铁。存储器芯片和无源器件202内嵌于基板10中，以减小厚度，并通过过孔(未示出) 连接到基板10表面，在本实施例中，存储器芯片为未封装的裸片(die)，因此，由于内埋技术的使用，使得模块的厚度主要取决于基板上各功能模块的厚度，本实施例的厚度仅为 1. 9mm，这种超薄的尺寸满足了用户在厚度有要求的场合的应用。
对外接口引脚201位于基板10的底部，采用LGA (平面栅格阵列)焊脚引出。图3所示，为本实施例的底层示意图，底层主要分布模块对外接口引脚201。此种 LGA焊盘设计有利于模块连接的可靠性和散热，为模块在高温或在振动的环境下应用提供了保证。图4为本实施例CDMA模块的电路构成方框图。如图4所示，基带部分406分别与射频单元405、存储器芯片和无源器件407、滤波单元403、晶振单元409电连接；电源单元 404为射频单元405、晶振单元409、滤波单元403、基带部分406、存储器芯片407提供电力。本电路接收部分天线接收分为两路，一路是主天线401接收，一路是分集天线 402接收，即两个接收天线来接收信号，保证信号传输链路的可靠性。具体实施时，主分集天线需要隔离二分之一波长。如图4，分天线402经过分天线接收和滤波单元403后直接连接到基带部分406进行放大和处理，主天线401经过主天线收发电路连接到射频单元405进行放大，主分两路信号最终由基带部分406进行合并处理，然后经过平衡与不平衡转换电路，再次送入到基带部分406进行信号的解调。本电路发射部分从接口 408部分输入音频信号(或其他信号)到基带部分406，然后基带部分406对语音采集、压缩、编码。对语音及信号处理后由基带部分406输出到射频单元405，射频单元405进行功率放大后输出到主天线401，发射到空中。供电部分该实施例由电源单元404提供全部的供电及对电源进行管理
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种无线通信模块，包括基板、设置在基板上且电连接的通信功能模块、集成电路芯片和无源器件，以及对外引脚部分，其特征在于，所述集成电路芯片和无源器件内埋于基板中。
2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述集成电路芯片和无源器件通过压合或镶嵌的方式内埋于基板中。
3.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述集成电路芯片和无源器件通过过孔与通信功能模块电连接。
4.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述对外引脚部分设置在基板底部，采用平面栅格阵列封装焊盘弓I出。
5.根据权利要求4所述的无线通信模块，其特征在于，所述对外引脚部分包括主天线接口引脚、用户识别模块接口引脚、输入输出音频接口引脚和电源管理接口引脚。
6.根据权利要求5所述的无线通信模块，其特征在于，所述对外引脚部分还包括有分集天线接口引脚，通用异步接收/发送接口引脚，USB接口引脚，SD卡接口引脚，通用输入输出接口引脚，脉冲编码调制接口引脚，JTAG测试与升级接口引脚。
7.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述通信功能模块包括电源单元、射频单元、晶振单元、基带部分、以及滤波单元；所述集成电路芯片为存储器芯片；所述基带单元分别与射频单元、存储器芯片、滤波单元、晶振单元电连接；所述电源单元为射频单元、晶振单元、滤波单元、基带单元、存储器芯片提供电力；且所述电源单元、射频单元、晶振单元、基带单元、以及滤波单元表面贴片封装于基板顶部，存储器芯片和无源器件内埋于基板中。
8.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块还包括焊接于基板顶层上的屏蔽盖。
9.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述屏蔽盖上设置有散热口。
10.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述屏蔽盖由马口铁构成。
全文摘要
本发明涉及一种无线通信模块，应用于移动通信领域。本模块采用LGA(平面栅格阵列)封装进行板级连接，集成电路芯片和无源器件内埋，集成度高，体积小，并且具有可靠的电气性能和外部接口，能很好地满足客户需要。本通信模块具备完整的射频前端、收发信道、基带处理、存储器和电源管理功能。其中，基带部分和射频单元放置在基板的顶层，顶层加屏蔽盖，保证了该模块良好的电磁兼容性能。存储器芯片和无源器件通过压合或镶嵌的方式内埋于基板中，底层采用先进的LGA(平面栅格阵列)技术，有效降低了模块厚度并保证了模块应用时的可靠连接。
文档编号H05K7/02GK102237885SQ201010151150
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者宋玉喜, 徐振, 李勇强, 潘计划, 王鹏, 郑瑞 申请人:国民技术股份有限公司