电子产品中发热元件的散热装置的制作方法

文档序号:8148637阅读:165来源:国知局
专利名称:电子产品中发热元件的散热装置的制作方法
技术领域
本实用新型是涉及电子产品的散热装置结构的改进。
技术背景随着科技的发展,电子产品的种类和功能都发生了翻天覆地的变化;随之而来的 有源模块的使用率也大大的提高了;但是由有源模块构成的元器件会随着使用而产生热 量;而这种热量不仅使元器件内的电阻增大,影响元器件的效率,而且还会大大的降低元器 件的使用寿命;现有的散热装置只能针对某一发热元件进行降温散热;如果有多个发热元 器件,那么就需要多个相应的散热装置,这样不仅浪费了空间,违背了人们追求电子产品小 巧化的理念,而且其散热效果也不理想。
发明内容本实用新型就是针对上述问题,提供了一种结构简单、节省空间、散热效果好的电 子产品中发热元件的散热装置。为达到本实用新型的上述目的,本实用新型采用如下技术方案,本实用新型包括 壳体,其结构要点壳体的上方设置有风扇,风扇外侧的壳体上设置有柱体;壳体下方设置内 部带有导热凸台的腔体。本实用新型的有益效果1、结构简单本实用新型的带有柱体的壳体与风扇固定一体;其构件少,所以说本实用新型结 构简单;2、节省空间由于本实用新型壳体的下方设置有腔体,每个腔体对应一个发热元器件,这样使 一个散热装置同时为多个发热元器件散热降温,所以说本实用新型节省空间;3、散热效果好由于本实用新型的壳体的上方设置风扇,风扇外侧的壳体上设置有柱体;壳体内 的腔体内设置有导热凸台,导热凸台同发热元器件紧密相连,将发热元器件的热量传导给 壳体,壳体又把热量传导给壳体上的柱体,通过柱体增大了散热面积;另外柱体与柱体之间 有一定的空隙,风扇产生的风可快速地从柱体之间流出,带走热量;所以说本实用新型散热 效果好。

图1是本实用新型的结构示意图;图2是图1的仰视图;图3是图1的后视图;附图中1为壳体、2为风扇、3柱体、4为腔体、5为固定卡、6为导热凸台。
具体实施方式
本实用新型包括壳体1,壳体1的上方设置有风扇2,风扇2外侧的壳体1上设置 有柱体3 ;壳体1下方设置内部带有导热凸台6的腔体4。壳体1内侧边缘设置有固定卡5 ;便于固定。壳体1的材料可为铝合金;导热快、散热效果好、成本低廉。可根据发热源器件的需要设置腔体4的个数和位置。
以下结合附图说明本实用新型的一次动作过程使用时,将本实用新型的腔体4与发热元器件(未图示)一一对应,并使导热凸台 6与发热元器件充分接触;通过固定卡5固定于发热元器件上;发热元器件工作时风扇2随 之启动;发热元器件的热量通过腔体4内的导热凸台6传导给壳体1,壳体1又把热量传导 给壳体1上的柱体3 ;风扇2对着壳体1的上方的表面吹风,风由柱体3之间的空隙穿过, 带走壳体1与柱体3的热量,达到同时为多个发热元器件散热的目的。可以理解地是,以上关于本实用新型的具体描述,仅用于说明本实用新型而并非 受限于本实用新型实施例所描述的技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以 对本实用新型进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本实 用新型的保护范围之内。
权利要求电子产品中发热元件的散热装置,包括壳体(1),其特征在于壳体(1)的上方设置有风扇(2),风扇(2)外侧的壳体(1)上设置有柱体(3);壳体(1)下方设置内部带有导热凸台(6)的腔体(4)。
2.根据权利要求1所述的电子产品中发热元件的散热装置,其特征在于壳体(1)内侧 边缘设置有固定卡(5)。
专利摘要电子产品中发热元件的散热装置是涉及电子产品的散热装置结构的改进。本实用新型提供了一种结构简单、节省空间、散热效果好的电子产品中发热元件的散热装置。本实用新型包括壳体,其结构要点壳体的上方设置有风扇,风扇外侧的壳体上设置有柱体;壳体下方设置内部带有导热凸台的腔体。
文档编号H05K7/20GK201657588SQ20102020674
公开日2010年11月24日 申请日期2010年5月28日 优先权日2010年5月28日
发明者范慧婷 申请人:范慧婷
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