专利名称：一种创新结构外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子设备结构外壳，具体地说，本实用新型特别涉及一种创新结 构外壳。
背景技术：
当代，随着电子技术的迅猛发展，电子技术在各个领域得到了广泛的应用，并且其 功能也在逐渐增多，功率也越来越大，因此，导致其对外界环境的要求也越来越苛刻，特别 是外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境影响成为当代电子技术的难题。
实用新型内容因此，本实用新型的目的在于提供一种创新结构外壳。该创新设计能够满足电子 设备使用要求，特别对外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境亦有良好效用。本实用新型的内容一种创新结构外壳，其特征在于结构外壳主体由硬铝板材质的前面板、后面板、 底板、侧板和盖板组成，前面板、后面板、侧板和盖板之间由螺钉紧固；前面板、后面板、底 板、侧板和盖板之间的接口处点焊连接；底板和前面板、后面板、底板、侧板铝螺钉连接，铝 螺钉外有埋焊层。结构外壳内四角有加强筋，结构外各板表面具有导电氧化层。结构外壳盖板与主体前面板、后面板、侧板的接触面上有相通窄槽，其相通窄槽内 有铍铜空心金属丝网条和装填的硅脂导电胶。结构外壳各板间接触面及螺纹表面有均勻的覆导电胶层。结构面板上有滤波罩、窥通滤波器的安装孔、填加导电胶垫与滤波连接器和电源 滤波器。本实用新型的特点是[0011 ] 一种创新结构外壳设计结构优化合理，抗外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的 恶劣外界环境影响，并且结构具有屏蔽设计等优点，完全满足现代电子技术发展的苛刻需求。
图1为一种创新结构外壳装配图图2为一种创新结构外壳内部器件图1前面板、2后面板、3底板、4侧板、5盖板、6滤波罩、7窥通滤波器、8电源滤波器、 9铍铜空心金属丝网条、10滤波连接器、11导电胶垫。
具体实施方式
如图1、2所示的一种创新结构外壳，结构外壳主体由硬铝合金材质的前/后面板、底板、侧板和盖板组成，前/后面板、底板、侧板和盖板间用螺钉紧固拼装，其中机壳所有接 口进行点焊，特别底板焊接后去除工艺螺钉孔并更换铝螺钉后再将底板沉孔焊平，要求焊 接后焊点应力去除。结构外壳内四角设计加强筋，且各板表面具有导电氧化层。结构外壳盖板与主体接触面设计有相通窄槽，其内通过硅脂导电胶装填铍铜空心 金属丝网条。结构外壳各板间接触面及螺纹表面均涂覆导电胶。结构面板设置滤波罩，并开有窥通滤波器的安装孔，填加导电胶垫/滤该结构外 壳包括前面板1、后面板2、底板3、侧板4和盖板5，因设备要求苛刻，因此采用硬铝合金材 料，并用螺钉将其主体紧固连接。根据设计目的，为达到其外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境 影响，必须要求其外壳是一封闭整体，所以外壳主体各板件间接触面必须达到完全接触，本 设计特点在于使用不同设计方法达到设计需求。一种创新结构外壳，各板与接触面涂有均勻导电胶，并用螺钉紧固使部件达到紧 密结合，同时螺纹间隙涂有导电胶，以提高屏蔽性能。在螺柱紧固后于接缝处电焊，提高其 连接强度。由于后期装配会出现拆卸情况，盖板采用螺钉紧固，因此盖板与外壳接触面不涂 导电胶。其中盖板接触面加工相通槽口，填装硅脂导电胶粘接铍铜空心金属丝条，确保屏蔽 效果。一种创新结构外壳，由于移动使用频繁且工况复杂，为满足其使用要求并减轻设 备重量，结构上采用硬铝合金，在满足结构强度条件下，铣去内侧板面冗余材料，保留富足 强度筋板，并且铝板成型加工后需导电氧化提高耐腐蚀能力。按照电子设备使用及设计要求，与面板安装必要器件后，使用开有窥视孔的滤波 罩屏蔽器件，保证器件连接必须经过滤波器输出/输入。同时滤波器安装到面板上必须垫 有导电胶垫，在保证器件、机壳紧密连接的同时，弥补滤波器连接器的安装空隙导致的屏蔽 减弱。实际使用中，电子设备还有显示部件和输入输出导线连接，因此结构设计上保留 附件工艺要求滤波罩6、窥通滤波器7、电源滤波器8、铍铜空心金属丝网条9、滤波连接器 10和导电胶垫11。
权利要求1.一种创新结构外壳，其特征在于结构外壳主体由硬铝板材质的前面板、后面板、底 板、侧板和盖板组成，前面板、后面板、侧板和盖板之间由螺钉紧固；前面板、后面板、底板、 侧板和盖板之间的接口处点焊连接；底板和前面板、后面板、底板、侧板铝螺钉连接，铝螺钉 外有埋焊层。
2.根据权利要求1所述的一种创新结构外壳，其特征在于结构外壳内四角有加强筋， 结构外各板表面具有导电氧化层。
3.根据权利要求1所述的一种创新结构外壳，其特征在于结构外壳盖板与主体前面 板、后面板、侧板的接触面上有相通窄槽，其相通窄槽内有铍铜空心金属丝网条和装填的硅 脂导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种创新结构外壳，其特征在于结构外壳各板间接触面及 螺纹表面有均勻的覆导电胶层。
5.根据权利要求1所述的一种创新结构外壳，其特征在于结构面板上有滤波罩、窥通 滤波器的安装孔、填加导电胶垫与滤波连接器和电源滤波器。
专利摘要一种创新结构外壳，设计能够满足电子设备苛刻的使用要求，特别对外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境有良好效用。结构外壳主体由硬铝合金材质的前/后面板、底板、侧板和盖板组成，前/后面板、底板、侧板和盖板间用螺钉紧固拼装，其中机壳所有接口进行点焊，特别底板焊接后去除工艺螺钉孔并更换铝螺钉后再将底板沉孔焊平，要求焊接后焊点应力去除；结构外壳内四角设计加强筋，且各板表面具有导电氧化层；结构外壳盖板与主体接触面设计有相通窄槽，其内通过硅脂导电胶装填铍铜空心金属丝网条；结构外壳各板间接触面及螺纹表面均涂覆导电胶；面板设置滤波罩，并开有窥通滤波器的安装孔，填加导电胶垫/滤波连接器和电源滤波器。
文档编号H05K9/00GK201830573SQ20102056276
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者杨东国 申请人:天津市欣乐电子有限公司