专利名称：一种电子助力转向控制器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子助力转向控制器，尤其是涉及一种适用于大功率交流电 机的电子助力转向控制器。
背景技术：
随着经济的迅猛发展和世界能源的日趋枯竭，节能和环保逐渐被人们所重视。电 子助力转向控制技术的突破，使得采用电子助力转向代替传统机械助力转向成为现实。电 子助力转向控制器作为新一代助力转向控制，具有高效低耗、节能环保、响应快、寿命长等 优点。但电子助力转向控制器在工作时会产生很多的热量，这些热量如果不能及时散发出 去，会影响电子助力转向控制器使用寿命。因此，解决散热问题成为大功率电子助力转向控 制器技术中最关键的技术之一。目前，电子助力转向控制器封装有些采用压铸铝，这样的封 装内部空间封闭，而且狭小，不能形成有效空气对流，只能通过外壳向外散热，散热效率低； 也有一些电子助力转向控制器封装采用带有散热片的外壳，散热性能有所提高，但内部也 缺乏空气对流，因而散热效率仍然欠佳；为提高为散热效率，通常采用扩大散热表面积的方 式，即采用扩大散热片，但这会增加原材料消耗，增加壳体重量。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热性能好，重量轻，使用安全的电子助力转向 控制器封装。本实用新型的技术方案是提供一种电子助力转向控制器，包括控制器本体、封装 本体及散热本体，封装本体又包括上盖板、外壳和下盖板，其特征在于，控制器本体包括主 板和功率板，主板和功率板可分离，主板与散热本体紧密结合，散热本体上设有散热翅片， 功率板与散热器本体之间留有空隙。以下为进一步改进的优选方案所述散热翅片的高度为20mm，厚度为3mm。所述的下盖板采用卡扣式连接方式与外壳连接。所述的上盖板采用螺丝与外壳固定。本实用新型的有益效果本实用新型散热性能好，重量轻，使用安全；将控制器的主板和功率板分开，增加 空气流通，提高散热能力；散热器本体外部有散热翅片，散热翅片的高度为20mm，厚度为 3mm，便于拔模工艺，既有利于保证较好的散热效率，又使封装表面具有较好的自洁能力；封 装本体由外壳、上盖板、下盖板三部分构成，使得控制器整体体积减小，增加美观，但不影响 整体的散热效果；下盖板采用卡扣的方式与外壳连接，安装方式简便，易于拆卸；上盖板采 用螺丝固定与外壳固定，调试时不需要整体拆装控制器，打开上盖板即可进行调试和维修。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的俯视图。图3为本实用新型的主视图。图4为本实用新型的左视图。图5为本实用新型的安装分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。参照附图包括控制器本体、封装本体及散热本体，封装本体又包括上盖板、外壳 和下盖板，其特征在于，控制器本体包括主板和功率板，主板和功率板可分离，主板与散热 本体紧密结合，散热本体上设有散热翅片，功率板与散热器本体之间留有空隙。所述散热翅 片的高度为20mm，厚度为3mm。所述的下盖板采用卡扣式连接方式与外壳连接。所述的上 盖板采用螺丝与外壳固定。封装本体内部通过三个突台将控制器主板、功率板分开，中间有IOmm的空间，利 于空气流动，增强散热效果。当两个板子的空隙内各处有温度差异时，内部空气压力不一 样，使空隙内产生自然对流，从而将热量快速带出，进一步改善散热性能。散热翅片高20mm， 布置方向完全考虑了控制器布置在驾驶室内的空气流动情况；散热翅片壁厚3mm，便于拔 模工艺。散热器本体与主板通过螺丝固定，使之连接为一体，增加了整体的散热效果和美 观。下盖板采用卡扣式连接方式与外壳连接，便于组装和拆卸。
权利要求1.一种电子助力转向控制器，包括控制器本体、封装本体及散热本体，封装本体又包括 上盖板、外壳和下盖板，其特征在于，控制器本体包括主板和功率板，主板和功率板为可分 离，主板与散热本体紧密结合，散热本体上设有散热翅片，功率板与散热器本体之间留有空 隙。
2.根据权利要求1所述的电子助力转向控制器，其特征在于，所述散热翅片的高度为 20mm，厚度为3mm。
3.根据权利要求1所述的电子助力转向控制器，其特征在于，所述的下盖板采用卡扣 式连接方式与外壳连接。
4.根据权利要求1所述的电子助力转向控制器，其特征在于，所述的上盖板采用螺丝 与外壳固定。
专利摘要本实用新型涉及一种电子助力转向控制器，包括控制器本体、封装本体及散热本体，封装本体又包括上盖板、外壳和下盖板，其特征在于，控制器本体包括主板和功率板，主板和功率板为可分离，主板与散热本体紧密结合，散热本体上设有散热翅片，功率板与散热器本体之间留有空隙。本实用新型封装散热性能好，重量轻。本实用新型适用于多种电子助力转向的封装，而特别适用于大功率交流电机的电子助力转向控制器。
文档编号H05K7/20GK201878478SQ201020597919
公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月9日 优先权日2010年11月9日
发明者刘宏伟, 吕锟, 李胜, 谭方平 申请人:北京超力锐丰科技有限公司