专利名称：一种pcb板支撑垫块治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及SMT (表面贴装技术Surface Mounted Technology)制程领域，特别是涉及一种PCB板支撑垫块治具。
背景技术：
SMT加工时会对PCB板的第一面和第二面分别进行元件贴片。首先对PCB板的第一面进行加工时，对PCB板的第二面先进行支撑，加工完第一面后进行回流，以同样的方式对第二面进行加工。目前在对PCB板进行支撑时，一般采用真空吸附和Pin针支撑的方式进行。在PCB 板的支撑面选择合适的位置使用Pin针治具对该位置进行支撑，保持平衡，并同时将PCB板吸附在Pin针上固定。但是对于PCB表面贴片元件较多的机种或型号，选择Pin针的支撑位置比较困难，容易将PCB板上的元件压坏；此外，通过几个Pin针的支撑可靠性和稳定性都相对较差，容易在加工过程中出现不良。
发明内容本实用新型提供一种PCB板一面较为平整的支撑垫块治具。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种PCB板支撑垫块治具，包括基板、与所述的基板相固定连接的底座，所述的基板具有上表面、下表面，所述的基板的上表面为一个水平面，所述的基板的下表面与所述的底座相固定连接，所述的基板上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的通孔，所述的底座将所述的通孔包围在其中并使所述的通孔与外部大气相连通。优选地，若干个所述的通孔均勻分布在所述的基板上。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点1、节省时间只需放置本实用新型的垫块治具，无需像Pin针治具寻找支撑点，避免了 Pin针对PCB板上的元件造成损坏；2、提高印刷质量PCB板吸附在基板的上表面上，吸附稳定、支撑面大而且平，加工时PCB板各位置受力均勻；3、结构简单、操作简便；4、便于管理。
附图1为本实用新型的结构示意图；附图2为本实用新型的仰视示意图。其中1、基板；2、底座；3、上表面；4、下表面；5、通孔；6、空部。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述如图1所示的一种PCB板支撑垫块治具，包括基板1、与基板1相固定连接的底座2。其中基板1具有上表面3、下表面4，基板1的上表面3为一个水平面，基板1的下表面4与底座2相固定连接。基板1上开设有若干个贯穿其上表面3和下表面4的通孔 5，通孔5均勻的分布在基板1上。底座2包括一个空部6，该空部6将通孔5包围在其中，并使通孔5能够与外部大气相连通，如图2所示。根据不同的PCB板，其两面的元件贴片的排布设计有所差异，本实用新型的垫块治具适合于一面虽有元件，但零件整齐，高度统一，可以视为一个平面的PCB板。将PCB板的该面放置在基板1的上表面3上，对底座2的空部6进行负压处理，使PCB板通过基板1 上的通孔5吸附在上表面3上。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB板支撑垫块治具，其特征在于包括基板、与所述的基板相固定连接的底座，所述的基板具有上表面、下表面，所述的基板的上表面为一个水平面，所述的基板的下表面与所述的底座相固定连接，所述的基板上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的通孔，所述的底座将所述的通孔包围在其中并使所述的通孔与外部大气相连通。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板支撑垫块治具，其特征在于若干个所述的通孔均勻分布在所述的基板上。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB板支撑垫块治具，包括基板、与所述的基板相固定连接的底座，所述的基板具有上表面、下表面，所述的基板的上表面为一个水平面，所述的基板的下表面与所述的底座相固定连接，所述的基板上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的通孔，所述的底座将所述的通孔包围在其中并使所述的通孔与外部大气相连通。本实用新型具有以下优点节省时间只需放置本实用新型的垫块治具，无需像Pin针治具寻找支撑点，避免了Pin针对PCB板上的元件造成损坏；提高印刷质量PCB板吸附在基板的上表面上，吸附稳定、支撑面大而且平，加工时PCB板各位置受力均匀；结构简单、操作简便；便于管理。
文档编号H05K3/30GK201947551SQ20102069036
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者余勇才 申请人:昶虹电子(苏州)有限公司