专利名称：双面开窗塞孔的加工方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)制造工艺技术领域，尤其涉及一种双面开窗塞孔的加工方法。
背景技术：
在制造印刷电路板时，为了达到阻止焊接流锡的目的，往往在板上设计有塞孔；而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。目前，制作双面开窗塞孔的方法如下在PCB基板上钻孔，向孔内注满阻焊油墨形成塞孔后，分别在基板的元件面和焊锡面上对准塞孔的位置，添加比塞孔孔径小的透光点， 将塞孔内的部分阻焊曝光，固化，经过后续显影，孔内的阻焊油墨被显影掉一部分，从而形成双面开窗塞孔。现有的双面开窗塞孔加工方法存在以下缺点由于添加的透光点比塞孔孔径小， 孔内有一部分阻焊未曝光，经过显影，孔内阻焊被冲出，形成显影溢油。而且，在后续的阻焊后烘过程中，孔内残留的显影药水和阻焊溶剂由于受热膨胀，会将孔内的阻焊顶出来，形成后烘溢油；而且当PCB板比较薄时，在显影后容易出现塞孔透白光的问题。
发明内容
本发明实施例提出一种双面开窗塞孔的加工方法，能够解决塞孔透白光、显影溢油和后烘溢油的问题。本发明实施例提供的双面开窗塞孔的加工方法，包括
51、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；
52、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；
53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；
54、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；
55、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；
56、进行显影和阻焊后烘处理。其中，所述阻焊油墨添加有稀释剂。在一个优选实施方式中，所述步骤S2中连塞带印的印刷压力为6Kg，印刷速度为
6m/s ο所述孔的深度为H;在所述步骤S2中，所述阻焊油墨的入孔深度为χ;其中， 0. 3H 彡 χ 彡 0. 7H。本发明实施例提供的双面开窗塞孔的加工方法，采用连塞带印的方式往孔的一端开口塞入阻焊油墨，该阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在孔的另一端开口添加透光点， 对孔内的向光面的阻焊油墨进行曝光，固化；经过后续显影，孔内只留下一圈固化的阻焊， 从而形成双面开窗塞孔。本发明实施例在显影时不会出现溢油问题，而且由于显影后孔内留下的一圈阻焊紧贴着孔壁，不会出现塞孔透白光的现象；此外，由于孔内留下来的阻焊油墨较少，也就不会出现阻焊后烘的溢油问题，从而可以缩短阻焊后烘的烘板时间。
图1是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的一个实施例的流程示意图； 图2是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤一的示意图3是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤二的示意图； 图4是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤四的示意图； 图5是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤五的示意图； 图6是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤七的示意图； 图7是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的步骤八的示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。参见图1，是本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法的一个实施例的流程示意图， 该方法包括以下步骤
51、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面(简称CS面) 和焊锡面(简称SS面)；
52、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；
53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；
54、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；
55、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；
56、进行显影和阻焊后烘处理。其中，所述阻焊油墨添加有稀释剂。稀释剂是一种用于稀释阻焊油墨，降低其粘度的有机溶剂。不同的阻焊油墨由于其配方成分、含量不同，其粘度也不尽相同，所需要添加的稀释剂量也不一样，例如太阳PSR-2000 KX700G油墨，其稀释剂的添加量在40ml/Kg左右ο在一个优选的实施中，步骤S2中连塞带印的印刷压力为6Kg，印刷速度为6m/s。假设基板上孔的深度为H，在步骤S2中阻焊油墨的入孔深度为X，则有0. 3H ^ χ ^ 0. 7H。
而且，CS面阻焊底片上的遮光片为圆形遮光片，其直径大于塞孔的孔径；曝孔底片上的透光点为圆形透光点，其直径大于塞孔的孔径；SS面阻焊底片上的遮光片为圆形遮光片，其直径大于塞孔的孔径。需要说明的是，具体实施时，还可以采用连塞带印的方式，从焊锡面的一端往孔内塞入所需深度的阻焊油墨；然后在曝光时，再从元件面的一端添加透光点，对孔内的向光面的阻焊进行曝光。下面结合图2 图7，对本发明提供的双面开窗塞孔的加工方法进行详细描述。步骤一磨板
进料后，对PCB基板进行磨板处理，将基板剪裁成合适的尺寸。如图2所示，基板1的顶面为元件面10，底面为焊锡面20。其中，元件面10上设有CS面线路，焊锡面20上设SS面线路，基板1的内部设有内层线路2。基板1上设有待塞孔的孔3，孔3贯穿元件面10和焊锡面20。步骤二印CS面阻焊
采用连塞带印的方式，在元件面10上印阻焊油墨的同时，往孔3的顶端开口塞入阻焊油墨。如图3所示，CS面阻焊11印在元件面10上，且阻焊油墨的入孔深度χ是孔深H的 1/2，即阻焊油墨充满孔3上半部分的空间，而孔3下半部分的空间无填充物。本实施例采用添加稀释剂的方式，稀释阻焊油墨，使其粘度降低。采用连塞带印方式印CS面阻焊时，通过控制印刷参数(例如，使印刷压力为6Kg，使印刷速度为6m/s)，使阻焊油墨入孔，同时又由于阻焊油墨本身所具有的表面张力，又不会使阻焊油墨沿着孔壁流至SS面。本实施例仅以χ = H/2作为优选的实施方式进行说明，具体实施时，χ还可以取 Η/3、2H/3、2H/5、3H/5、4H/5 等数值。步骤三预烘CS面阻焊对CS面的阻焊进行烘烤处理。步骤四一次对位、曝光
如图4所示，在元件面10上覆上CS面阻焊底片12，在焊锡面20覆上曝孔底片22，然后对元件面和焊锡面进行曝光。其中，CS面阻焊底片12上对应孔口的位置具有圆形遮光片，该遮光片的直径大于塞孔直径。即图4所示的A区域为遮光效果，CS面孔口处的阻焊不被曝光，在后续的显影过程中，这部分阻焊会被显示掉。曝孔底片22上对应孔口的位置具有圆形透光点，该透光点的直径大于塞孔直径。 即图4所示的B区域为透光点，曝光时，紫外光通过透光点照射进孔里面，使孔内的向光面的那部分阻焊被曝光。即图4所示的C区域的阻焊被曝光，固化，在后续的显影过程中，不会被显影掉。可选的，根据客户实际应用的需要，还可以在CS面阻焊底片12上设置透光点，从而在PCB板的CS面上留下阻焊点。例如，如图4所示，在CS面阻焊底片12上设有透光点 101和透光点102，该透光点上的阻焊在显影后会留下来。步骤五印SS面阻焊在焊锡面20上印阻焊油墨，如图5所示，SS面阻焊21覆在元件面10上。步骤六预烘CS面、SS面阻焊对CS面、SS面的阻焊进行烘烤处理。步骤七二次对位、曝光
如图6所示，在焊锡面20覆上SS面阻焊底片23，然后焊锡面进行曝光。其中，SS面阻焊底片23上对应孔口的位置具有圆形遮光片，该遮光片的直径大于塞孔直径。即图6所示的D区域为遮光效果，SS面孔口处的阻焊不被曝光，在后续的显影过程中，这部分阻焊会被显示掉。可选的，根据客户实际应用的需要，还可以在SS面阻焊底片23上设置透光点，从而在PCB板的SS面上留下阻焊点。例如，如图6所示，在SS面阻焊底片23上设有透光点 201和透光点202，该透光点上的阻焊在显影后会留下来。由于在步骤四中已对元件面进行曝光，因此本步骤七仅对焊锡面进行曝光。步骤八显影
如图7所示，进行显影处理后，孔内只留下步骤四中曝孔时被固化的阻焊113。阻焊113 固化在孔的中间部位，紧贴着孔壁，因此不会出现塞孔透白光的现象；而且，由于孔内留下来的阻焊油墨较少，在后续的阻焊后烘过程中也不会出现溢油问题，从而可以缩短阻焊后烘的烘板时间。此外，如图7所示，对应于图4的透光点101和透光点102，元件面显影后留下阻焊 111和阻焊112。对应于图6的透光点201和透光点202，焊锡面显影后留下阻焊211和阻辉 212。步骤九阻焊后烘
对PCB板进行阻焊后烘处理后，出料，完成双面开窗塞孔加工流程。本发明实施例提供的双面开窗塞孔的加工方法，采用连塞带印的方式往孔的一端开口塞入阻焊油墨，该阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在孔的另一端开口添加透光点， 对孔内的向光面的阻焊油墨进行曝光，固化；经过后续显影，孔内只留下一圈固化的阻焊， 从而形成双面开窗塞孔。本发明实施例在显影时不会出现溢油问题，而且由于显影后孔内留下的一圈阻焊紧贴着孔壁，不会出现塞孔透白光的现象；此外，由于孔内留下来的阻焊油墨较少，也就不会出现阻焊后烘的溢油问题，从而可以缩短阻焊后烘的烘板时间。以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括51、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；52、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；54、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；55、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；56、进行显影和阻焊后烘处理。
2.如权利要求1所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨添加有稀释剂。
3.如权利要求2所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，连塞带印的印刷压力为6Kg，印刷速度为6m/s。
4.如权利要求3所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述孔的深度为H；在所述步骤S2中，所述阻焊油墨的入孔深度为χ ；其中，0. 3H ^ χ ^ 0. 7H。
5.如权利要求1 4任一项所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述CS面阻焊底片上的遮光片为圆形遮光片，其直径大于塞孔的孔径。
6.如权利要求5所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述曝孔底片上的透光点为圆形透光点，其直径大于塞孔的孔径。
7.如权利要求6所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述SS面阻焊底片上的遮光片为圆形遮光片，其直径大于塞孔的孔径。
全文摘要
本发明公开了一种双面开窗塞孔的加工方法，该方法包括采用连塞带印的方式，在PCB基板的元件面上印阻焊油墨的同时，往孔塞入阻焊油墨；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；对PCB基板进行显影和阻焊后烘处理。本发明实施例能够解决塞孔透白光、显影溢油和后烘溢油的问题。
文档编号H05K3/40GK102281724SQ20111024803
公开日2011年12月14日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者左青松, 王连山 申请人:广州杰赛科技股份有限公司