专利名称：Pcb及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)及电子设备。
背景技术：
随着电信技术的飞速发展，各种电子设备应运而生，而且由于市场竞争的逐渐激烈化，电子器件和电子设备的结构和种类越来越多样和复杂化。其中，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)和柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称 FPC)作为电子设备的支撑体，用于提供电子设备中各种元器件的电气连接。现有技术中，FPC可以通过PCB表面上设置的连接器连接到PCB，共同提供电子设备中各种元器件的电气连接。然而，由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间，从而导致了 PCB 的空间利用率低。
发明内容
本发明提供一种PCB及电子设备，用以提高PCB的空间利用率。一方面提供了一种PCB，所述PCB包括一基板，所述基板中开设有一腔体，所述腔体用于容纳FPC的连接部件；所述基板中开设腔体的部分设置有一连接部件，所述基板的连接部件用于与所述FPC的连接部件互相接触，以使得所述PCB的信号走线与所述FPC的信号走线电气连接。另一方面提供了一种电子设备，包括上述PCB，所述PCB连接所述FPC，由上述技术方案可知，本发明实施例通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体，能够避免现有技术中由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题，从而提高了 PCB的空间利用率。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明一实施例提供的PCB的结构示意图；图2为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图；图3为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图；图4为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图；图5为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图；图6为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图；图7为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图8为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供一种PCB，PCB包括一基板，基板中开设有一腔体，腔体用于容纳FPC的连接部件；基板中开设腔体的部分设置有一连接部件，基板的连接部件用于与FPC 的连接部件互相接触，以使得PCB的信号走线与FPC的信号走线电气连接。本发明实施例通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体，能够避免现有技术中由于PCB 表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题，从而提高了 PCB的空间利用率。图1为本发明一实施例提供的PCB的结构示意图，如图1所示，本实施例的PCB可以包括一基板10，基板10的边缘位置开设有一腔体20，腔体20用于容纳FPC的连接部件； 基板10中开设腔体20的部分设置有一连接部件，基板10的连接部件用于与上述FPC的连接部件互相接触，以使得上述PCB的信号走线与上述FPC的信号走线电气连接。可选地，上述FPC的连接部件可以为焊盘；相应地，如图2所示和图3所示，基板 10的连接部件则可以为至少一个金属针30。为了实现简单，至少一个金属针30可以安装在一个扣具31上。金属针30用于通过基板10中开设腔体20的部分开设的过孔40与上述焊盘互相接触，从而可以使得上述PCB的信号走线与上述FPC的信号走线电气连接。可选地，上述FPC的连接部件还可以为金手指，或者也可以为其他的类似金手指的连接部件，本实施例对此不进行限定；相应地，如图4和图5所示，基板10的连接部件则可以为金属弹片50，金属弹片50用于与上述金手指互相接触，从而可以使得上述PCB的信号走线与上述FPC的信号走线电气连接。本实施例中，通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体，能够避免现有技术中由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题，从而提高了 PCB的空间利用率。可选地，本实施例中，如图6和图7所示，基板10中开设腔体20的部分还可以进一步开设有一定位部件，例如定位孔60，用于与上述FPC开设的定位部件配合，例如定位孔，对上述PCB和上述FPC进行定位，从而保证了 PCB的信号走线与FPC的信号走线之间电气连接的可靠性。可选地，如图8所示，腔体20还可以开设在基板10的表面位置。类似地，基板10 的连接部件可以参见图2 5对应的实施例中的连接部件，此处不再赘述。本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如图1 8对应的实施例中的PCB，该 PCB连接FPC，通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体，能够避免现有技术中由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题，从而提高了 PCB的空间利用率；同时，有利于电子设备的小型化。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个设备单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种PCB，所述PCB包括一基板，其特征在于，所述基板中开设有一腔体，所述腔体用于容纳FPC的连接部件；所述基板中开设腔体的部分设置有一连接部件，所述基板的连接部件用于与所述FPC的连接部件互相接触，以使得所述PCB的信号走线与所述FPC的信号走线电气连接。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述腔体开设在所述基板的边缘位置。
3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述腔体开设在所述基板的表面位置。
4.根据权利要求1 3任一权利要求所述的PCB，其特征在于，所述FPC的连接部件为焊盘，所述基板的连接部件为至少一个金属针，所述至少一个金属针用于通过所述基板中开设腔体的部分开设的过孔与所述焊盘互相接触。
5.根据权利要求1 3任一权利要求所述的PCB，其特征在于，所述FPC的连接部件为金手指，所述基板的连接部件为金属弹片，所述金属弹片用于与所述金手指互相接触。
6.根据权利要求1 5任一权利要求所述的PCB，其特征在于，所述基板中开设腔体的部分开设有一定位部件，用于与所述FPC开设的定位部件配合，对所述PCB和所述FPC进行定位。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1 6任一权利要求所述的PCB，所述 PCB连接所述FPC。
全文摘要
本发明提供一种PCB及电子设备。本发明实施例通过PCB的基板中开设有用于容纳FPC的连接部件的腔体，能够避免现有技术中由于PCB表面上设置的连接器会占用PCB表面的布局空间而导致的PCB的空间利用率低的问题，从而提高了PCB的空间利用率。
文档编号H05K1/02GK102523678SQ201110367569
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者何智, 余志文 申请人:华为技术有限公司