专利名称：增大绝缘板表面粗糙度的方法
技术领域：
本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种增大绝缘板表面粗糙度的方法。
背景技术：
将浸以树脂的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂从未固化的胶液，变成具有一定固化程度的预浸渍料，然后将预浸渍料切片制成预浸渍片，再然后用一张或多张预浸渍片叠合在一起，并两面覆以离型膜，经过升温、加压而制成绝缘板。它主要应用于印制电路板(PCB)领域，与预浸渍料叠加在一起，再次压合，用做补强板等。在目前绝缘板的压合工艺条件下，预浸渍片中具有一定固化程度的树脂在加热加压过程中，会随着温度的升高而熔化，尔后进行固化交联，压合成型。在这个生产过程之中， 为了防止预浸渍片中的树脂在熔化过程中粘附到施压板之上，且难以分开，故在预浸渍片两面覆以离型膜。而这种工艺方法有如下弊端1、经过高温、高压之后，离型膜所含的离型剂会残留在绝缘板之上，影响绝缘板的性能。2、由于施压板是一层光滑的镜面钢板，且离型膜也是光滑的一层膜，故最终压合成型的绝缘板表面非常光滑。而这严重影响了绝缘板在后续PCB中的加工，大大降低了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，通过具有粗糙度的耐热板状材料覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。为实现上述目的，本发明提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，包括如下步骤步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。当绝缘板其中一面粘合力不满足要求时，则在压合时在该面预浸渍片上直接或间接覆以耐热板状材料；当绝缘板两面粘合力均不满足要求时，则在压合时在绝缘板两面预浸渍片上都覆以耐热板状材料；当绝缘板局部粘合力不满足要求时，则在压合时在预浸渍片上覆以局部粗糙的耐热板状材料。步骤4通过试验性压合，压合后的绝缘板表面粗糙度不足以满足粘合力要求时， 则将耐热板状材料换成粗糙度更大的耐热板状材料进行压合。
所述突点形状为山峦形或波浪形，突点的波峰与波谷高度差介于0. 001-0. 1mm，突点波峰与波峰之间距离介于0. 001-0. 3mm。所述耐热板状材料为复合材料、金属、陶瓷或纺织物。所述耐热板状材料的厚度为0. 03_3mm。所述耐热板状材料的热分解温度高于预浸渍片的固化反应温度。所述耐热板状材料与预浸渍片之间还设有离型膜，从而耐热板状材料间接覆于预浸渍片上。本发明的有益效果本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法，采用了能够与预浸渍片直接接触的耐热板状材料，覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续 PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力；可无需使用离型膜，避免残留的离型剂存在绝缘板之中；且通过不同粗糙度的耐热板状材料的选择，利于控制绝缘板的粗糙度。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法流程示意图；图2为本发明中所述耐热板状材料的结构示意图；图3为图2中圈A中的一实施例的放大结构示意图；图4为图2中圈A中的另一实施例的放大结构示意图；图5为应用本发明一实施例的层压板的结构示意图；图6为应用本发明另一实施例的层压板的结构示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。如图1所示，其为本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法流程图，该方法可为增大绝缘板一面、双面或局部的粗糙度，根据实际需求选择。该方法包括如下步骤步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，未覆合耐热板状材料前先测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求。当绝缘板其中一面粘合力不满足要求时，则在压合时选择在该面预浸渍片上直接或间接覆以耐热板状材料；当绝缘板两面粘合力均不满足要求时，则在压合时选择在两面预浸渍片上都覆以耐热板状材料；当绝缘板局部粘合力不满足要求时，则在压合时选择在预浸渍片上覆以局部粗糙的耐热板状材料。步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材，由于预浸渍片中的树脂在高温、高压时会熔化而向四周流动，因此耐热板状材料的尺寸应以其比绝缘板的预浸渍片尺寸大3%为宜。参见图2-4所示，所述耐热板状材料20表面具有规律性的突点，使其表面具有一定的粗糙度，所述突点形状为山峦形(图3所示)或波浪形 (图4所示)等，突点的波峰与波谷高度差介于0.001-0. 1mm，突点波峰与波峰之间距离介于0. 001-0. 3mm，上述数值均不限于所述范围。不同的高度差及距离差选择获得表面具有不同粗糙度的耐热板状材料。所述耐热板状材料为复合材料、金属、陶瓷或纺织物等，耐热板状材料的厚度为0. 03-3mm，其热分解温度应高于预浸渍片的固化反应温度，否则会在后续的升温过程中分解，带来安全问题，并影响绝缘板的生产。步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；当绝缘板其中一面粘合力不满足要求时，则在压合时在该面预浸渍片上直接或间接覆以耐热板状材料；当绝缘板两面粘合力均不满足要求时，则在压合时在两面预浸渍片上都覆以耐热板状材料；当绝缘板局部粘合力不满足要求时，则在压合时在预浸渍片上覆以局部粗糙的耐热板状材料。步骤4、试验性压合，若压合后绝缘板表面粗糙度没有显著提高，不足以满足粘合力要求时，则以粗糙度更大的耐热板状材料替换原先的耐热板状材料进行压合，以至获得表面粗糙度得到显著提高的绝缘板。当耐热板状材料具有和离型膜一样的防粘效果，使得经过高温、高压之后生产出来的绝缘板与之不粘附一起，那么耐热板状材料可以直接覆在绝缘板的预浸渍片表面上； 而当耐热板状材料防粘效果不佳时，那么则需要在耐热板状材料与预浸渍片之间设置离型膜。在压合的过程中，随着预浸渍片中的树脂在高温、高压下熔化流动，并最终固化而呈固体，耐热板状材料表面的粗糙形状(突点形状)会转印到绝缘板表面，从而增加了绝缘板表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力，更好制作层压板。以下通过制作层压板的具体实施例对本发明作进一步详细说明。实施例1将浸以树脂的预浸渍片叠合在一起，在其两面覆以离型膜，离型膜外面再放置两张金属分隔物，以此类推，最后将预浸渍片、离型膜、金属分隔物按照合适的层数叠合在一起，再在叠好的板材上下面放置缓冲材料，然后进行压合。压合后测试绝缘板表面粗糙度，发现绝缘板表面的粗糙度无法达到PCB加工过程中的要求，于是在预浸渍片表面直接或间接覆以具有一定粗糙度的耐热板状材料。例如，选择将具有一定粗糙度的PTFE(聚四氟乙烯)直接覆在预浸渍片表面。由于PTFE具有良好的防粘效果，故此种压合方法不需要离型膜的存在。压合的结构如图5所示，其中10:预浸渍片，20 耐热板状材料，30 金属分隔物，40 缓冲材料。将厚度为2. 0mm、粗糙面呈山峦形且波峰与波谷高度差为0. 05mm、波峰与波峰之间的距离为0. Imm的PTFE板状材料，剪切成足够长和宽的平板，放置于预浸渍片的表面，进行压合。压合过程中随着温度的升高，预浸渍片中树脂开始熔化，并在压力的驱使下流动。 此时熔融状态下的树脂会将PTFE粗糙面的微小孔隙填满，并且随着升温速率的减缓，树脂粘度开始升高，流动性逐渐变差。当反应至固化阶段时，树脂不再发生流动，呈固体。达到要求的固化程度后，开始降温和释放压力，最终压合成型。成型后的绝缘板表面也具有和PTFE表面类似的山峦形粗糙面。测试该绝缘板表面的粗糙度，将其与常规生产的绝缘板进行对比，发现使用PTFE之后生产的绝缘板表面的粗糙度得到明显提高，并且将其应用于PCB领域，在与预浸渍料叠加再次压合后具有很好的粘合能力。实施例2实施例2与实施例1不同之处在于实施例2中采用的表面具有一定粗糙度的耐热板状材料不具有防粘效果，因此需要在其与预浸渍片之间放一张离型膜。实施方法与实施例1的相同，但基本原理不变，此处不重复述之。压合的结构如图5所示，其中10 预浸渍片，20 耐热板状材料，30 金属分隔物，40 缓冲材料，50 离型膜。此外，根据耐热板状材料的厚度、尺寸、表面粗糙度等，可衍生出多种不同方式作为其他实施例，但基本原理不变，此处不重复述之。综上所述，本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法，采用了能够与预浸渍片直接接触的耐热板状材料，覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力；可无需使用离型膜，避免残留的离型剂存在绝缘板之中；且通过不同粗糙度的耐热板状材料的选择，利于控制绝缘板的粗糙度。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。
2.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，当绝缘板其中一面粘合力不满足要求时，则在压合时在该面预浸渍片上直接或间接覆以耐热板状材料；当绝缘板两面粘合力均不满足要求时，则在压合时在绝缘板两面预浸渍片上都覆以耐热板状材料；当绝缘板局部粘合力不满足要求时，则在压合时在预浸渍片上覆以局部粗糙的耐热板状材料。
3.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，步骤4通过试验性压合，压合后的绝缘板表面粗糙度不足以满足粘合力要求时，则将耐热板状材料换成粗糙度更大的耐热板状材料进行压合。
4.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述突点形状为山峦形或波浪形，突点的波峰与波谷高度差介于0. 001-0. 1mm，突点波峰与波峰之间距离介于 0.001-0. 3mm。
5.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐热板状材料为复合材料、金属、陶瓷或纺织物。
6.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐热板状材料的厚度为0. 03-3_。
7.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐热板状材料的热分解温度高于预浸渍片的固化反应温度。
8.如权利要求1所述的增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐热板状材料与预浸渍片之间还设有离型膜，从而耐热板状材料间接覆于预浸渍片上。
全文摘要
本发明提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，包括步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法，采用了能够与预浸渍片直接接触的耐热板状材料，覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。
文档编号H05K3/00GK102523686SQ201110396550
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日
发明者余波, 钟健伟 申请人:广东生益科技股份有限公司