专利名称：一种通信机箱的制作方法
技术领域：
一种通信机箱
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其是一种强制对流散热情况下应用的通信机箱。背景技术：
如图1所示，目前，大部分的通信机箱都是由上盖1、下盖2组成，电路模块5有单独的结构盒体51，以机箱的上盖1或下盖2为基底进行安装。从空间角度考虑，此种结构形式严重限制了双工器6的体积，不利于射频性能较高的双工器的实现；同样，其他模块7的体积，也受到了机箱内部容积的极度制约；同时，各自单独单元结构盒体的形式造成了空间利用的不充分，集成度低等。从装配角度考虑，模块需先安装于结构盒体内，再安装于机箱内，分两个步骤。这种传统的结构形式既浪费空间和材料，又不便于整机的组装，在小型化、 紧凑化的趋势下，难以实现整机体积的缩减与机箱结构的集成化。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型提出一种集成化通信机箱，以减少部分模块单元结构盒体的所占空间以及材料成本，增加各模块的可用面积，有利于相应印制电路板的设计与开发；放宽了在小型化需求下对双工器体积的限制，有利于高射频性能双工器的设计与开发；同时使机箱的装配更加简易。所述通信机箱所述机箱由上盖、下盖、前面板与后面板围成，所述箱体内固定有双工器和电路模块；所述机箱的上盖和下盖分别安装在所述双工器的顶端和底端，所述机箱的前面板和后面板分别安装于所述双工器的前端和后端；所述电路模块设于所述双工器的底面或顶面。所述电路模块可为集成部分功能模块于一体的印制电路板，其中集成部分功能模块为发热量小的模块，如数字处理模块、监控模块、接口模块中的一个或多个等。所述机箱也可由所述上盖、下盖、前面板与后面板可拆卸地围成，以便于机箱的拆卸。与安装于机箱内的双工器相比，所述双工器体积有所增大，从而在整机体积不变的情况下放宽了对双工器体积的限制；电路模块不受到其他模块大小的制约，可独占双工器底面或顶面的所有面积，有利于集成更多功能于一块印制电路模块，也有利于模块上电路与器件的布置；所述双工器底面或顶面开有若干铣槽与螺孔，使得双工器底面或顶面同时也成为一体化印制电路模块的底座，从而有效的节省了材料成本与单独模块盒体的加工成本，节约体积，使整机结构更为紧凑。所述双工器与所述上盖和下盖分别可以采用螺钉连接，其底端还可设有用于固定所述电路模块的铣槽与螺孔；其前端和后端可分别开设有用于走线的铣槽。所述机箱的所有连接外部设备的接头全部位于机箱的前面板一侧。前面板、后面板用沉头螺钉连接于所述上、下盖与双工器组成的机箱前后两个端面上。所述前面板，即所述机箱前端面装有两个把手，方便移动。所述机箱后端面平整，方便摆放。所述双工器与所述下盖间除电路模块之外，不再摆放其他模块，双工器的前端和后端开有走线槽，一体化印制电路模块通过连线经走线槽与安装于上盖的各个模块之间进行数据通信或信号传递。与现有技术相比，本实用新型通过集成部分模块单元功能于一体的一体化印制电路板直接背设于双工器底面以及双工器可拆卸地连接上、下盖的结构形式，有效地利用了整机的空间，解决了整机体积与各模块大小的矛盾，使整机结构更加紧凑；去除了部分模块单元结构盒体，使材料与加工成本有所下降。
图1为传统通信机箱结构示意图；图2为本实用新型实施例结构示意图；图3为本实用新型实拆解示意图。
具体实施方式本实用新型提供了一种集成化机箱结构，如图2和图3所示，所述通信机箱所述机箱由上盖1、下盖2、前面板3与后面板4围成，所述箱体内固定有双工器6和电路模块5 ； 所述机箱的上盖1和下盖2分别安装在所述双工器6的顶端和底端，所述机箱的前面板3 和后面板4分别安装于所述双工器6的前端和后端；所述电路模块5设于所述双工器6的底面或顶面。所述机箱也可由所述上盖1、下盖2、前面板3与后面板4可拆卸地围成，以便于机箱的拆卸。电路模块5可集成部分功能模块，制成印制电路板，所述集成的部分功能模块优选地为发热量小的模块，比如数字处理模块、监控模块、接口模块等发热量小的模块。所述上盖1可为铝合金压铸件，若机箱的散热指标要求比较高，可将上盖1换成带有散热齿的上盖1。与安装于机箱内的双工器6相比，所述双工器6体积有所增大，从而在整机体积不变的情况下放宽了对双工器6体积的限制；电路模块5不受到其他模块大小的制约，可独占双工器6底面或顶面的所有面积，有利于集成更多功能于一块印制电路模块5，也有利于模块上电路与器件的布置。所述双工器6底面或顶面开有若干铣槽61或螺孔，使得双工器6底面或顶面同时也成为一体化印制电路模块5的底座，从而有效的节省了材料成本与单独模块盒体的加工成本，节约体积，使整机结构更为紧凑。所述双工器6与所述上盖1和下盖2分别可以采用螺钉连接；其前端和后端可分别开设有用于走线的铣槽61。所述机箱的所有连接外部设备的接头全部位于机箱的前面板3 —侧。前面板3、后面板4用沉头螺钉连接于所述上盖1、下盖2与双工器6组成的机箱前后两个端面上。一体化印制电路模块5可设置有调试端口与光纤接口等，均位于机箱前面板3 — 侧。同时，前面板3开设有大小和形状各异的通孔，该通孔用以内部模块跟外部信号或系统的连接。[0024]前面板3和后面板4各开有若干沉孔，用于沉头螺钉连接机箱的前、后面板。所述前面板3，即所述机箱前端面可以装两个把手31，方便移动。所述机箱后端面平整，方便摆放。所述双工器6与所述下盖2间除电路模块5之外，不再摆放其他模块，双工器6的前端和后端开有走线槽61和走线槽62，一体化印制电路模块5通过连线经走线槽61与走线槽62与安装于上盖1的各个模块之间进行数据通信或信号传递。与现有技术相比，本实用新型通过集成部分模块单元功能于一体的一体化印制电路模块5直接背贴于双工器6底面以及双工器6可拆卸地连接上1盖和下盖2的结构形式， 有效地利用了整机的空间，解决了整机体积与各模块大小的矛盾，使整机结构更加紧凑；去除了部分模块单元结构盒体，使材料与加工成本有所下降。
权利要求1.一种通信机箱，所述机箱由上盖、下盖、前面板与后面板围成，所述箱体内固定有双工器和电路模块；其特征在于所述机箱的上盖和下盖分别安装在所述双工器的顶端和底端，所述机箱的前面板和后面板分别安装于所述双工器的前端和后端；所述电路模块设于所述双工器的底面或顶面。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于所述电路模块为集成部分功能模块于一体的印制电路板。
3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于所述集成部分功能模块为发热量小的模块，其包括数字处理模块、监控模块、接口模块中的一个或多个。
4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于所述机箱由所述上盖、下盖、前面板与后面板可拆卸地围成。
5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于所述上盖带有散热齿。
6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于所述双工器与所述上盖和下盖分别采用螺钉连接。
7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于所述双工器底端或顶端设有用于固定所述电路模块的铣槽与螺孔。
8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于所述双工器前端和后端分别开设有用于走线的铣槽。
9.根据权利要求1至8的任意一项机箱，其特征在于所述前面板上装有把手。
10.根据权利要求1至8的任意一项机箱，其特征在于机箱内所有用于连接外部设备的接口均位于所述前面板上。
专利摘要本实用新型涉及通信领域的一种通信机箱，该机箱所述机箱由上盖、下盖、前面板与后面板围成，所述箱体内固定有双工器和电路模块；所述机箱的上盖和下盖分别安装在所述双工器的顶端和底端，所述机箱的前面板和后面板分别安装于所述双工器的前端和后端；所述电路模块设于所述双工器的底面或顶面。所述机箱也可由所述上盖、下盖、前面板与后面板可拆卸地围成，以便于机箱的拆卸。
文档编号H05K7/20GK202143185SQ20112014844
公开日2012年2月8日 申请日期2011年5月11日 优先权日2011年5月11日
发明者何峣, 梁建长, 王英杰 申请人:京信通信系统(广州)有限公司