专利名称：具有高散热面积的散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有高散热面积的散热器，尤其是指一种提供电子组件高度散热效果的散热器结构。
背景技术：
随着电子科技的蓬勃发展，使计算机运算系统的运算速度及运算能力不断提高， 而与此同时，这些电子组件所产生的热能也随的增加，因此如何有效驱散电子组件的废热就成为如何提高计算机运算系统的运作效率的一大技术关键，而一般而言，较佳的散热方式是为于电子组件(例如南北桥芯片等)上安装一散热器来进行散热，其利用一固定手段使散热器紧密地贴靠于待散热的电子组件，以有效地进行散热。然而，现有技术中的散热器于结构概念上是包含一接触基部，而后于该接触基部上延伸成型有多个散热鳍片，然而由于在目前的散热结构上并未见有能提高散热效率的技术突破，因此普遍仅能沿用传统制式的散热器，而当散热需求更加提高时，则往往让业者无所适从，而具备较高度散热效果的散热器又有结构过于复杂以及制作成本高等等问题，故如何在成本有效控制下对散热结构做精进改良，是为目前散热器相关技术领域研发上所遭遇的瓶颈，故综观前所述，本的实用新型的发明人思索并设计一种具有高散热面积的散热器，以期针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
实用新型内容有鉴于前述的现有技术的不足点，本实用新型设计一种具备新颖性、创造性及实用性的具有高散热面积的散热器，以期克服现有技术的难点。为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种具高散热面积的散热器，其包含一基座，其呈矩形且具有一底平面以接触于一待散热芯片，且基座上两对应侧处分别形成有一固定架；多个散热鳍板，其是为成形于基座的外周缘上，且顺延于对应固定架之外的部分做分布的长型板片，且这些散热鳍板间相互保持有一间隙；及多个内环散热穿孔，其对应贯穿设于基座的底平面上，且顺延待散热芯片的外轮廓分布。其中，具高散热面积的散热器进一步包含多个外环散热穿孔，其对应贯穿设于基座的底平面上，且分布于内环散热穿孔至基座之外周缘之间；其中，基座为一板材，且固定架与基座为一体裁切而成，此外这些散热鳍板是为与基座一体的板材而透过裁切弯折所形成；其中，固定架上设有一固定孔；其中，这些散热鳍板与基座呈垂直配置；且其中，在底平面与待散热芯片接触时，各内环散热穿孔的位置，恰令其孔身局部重叠于待散热芯片上。本实用新型的具有高散热面积的散热器于设计上是利用机构上的配合而让散热鳍板、固定架可与基座以同一板材直接做裁切与弯折而快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上达到大幅的降低，且外型轻便，同时在结构上具有高散热面积而可提供高度散热效率，于实际实施的应用上具有诸多优势，有利于实务上的推广，而为了让上述目的、技术特征以及实际实施后的增益性更为明显易懂，于下文中将以较佳的实施例辅佐对应相关的附图来进行更详细的说明。
图1为本实用新型的具有高散热面积的散热器的外观图。图2为本实用新型的具有高散热面积的散热器的另一视角外观图。图3为本实用新型的具有高散热面积的散热器的实施例图。主要组件符号说明基座 10固定架11固定孔12散热鳍板20内环散热穿孔30外环散热穿孔40待散热芯片90电路主板9具体实施方式
请配合参看图1至图3所示，本实用新型提出一种具有高散热面积的散热器，其于一较佳的实施方式可包含一基座10、多个散热鳍板20、多个内环散热穿孔30以及多个外环散热穿孔40。基座10呈矩形且具有一底平面以接触于一待散热芯片90的表面，且待散热芯片 90设于一电路主板91之上，基座10或可为一高散热材质所制的板材，且基座10上两对应侧处分别形成有一固定架11，固定架11是为与基座10呈现一体裁切而成，固定架11上或可设有一固定孔12以供利用固定件锁固于一电路板上。散热鳍板20为成形于基座10的外周缘上，且顺延于对应固定架10之外的部分做分布的长型板片，其或可与基座10呈垂直的配置，且这些散热鳍板20间相互保持有一间隙以提高散热总面积，此外这些散热鳍板20是为与基座10 —体的板材，而透过裁切弯折所形成。内环散热穿孔30对应贯穿设于基座10的底平面上，且顺延待散热芯片90的外轮廓分布，以于底平面与待散热芯片90接触时，各内环散热穿孔30的局部重叠于待散热芯片 90上，以提高散热效果。外环散热穿孔40对应贯穿设于基座10的底平面上，且分布于内环散热穿孔30至基座10的外周缘之间的壁面上，以提高散热效果。透过本实用新型的具有高散热面积的散热器于设计上的巧思变化，其利用机构上的配合而让散热鳍板20、固定架11可与基座10以同一板材直接做裁切与弯折而快速成型， 于制作材料以及加工流程等成本上达到大幅的降低，且外型轻便，同时在结构上具有高散热面积而可提供高度散热效率，于实际实施的应用上具有诸多优势，有利于实务上的推广， 为现有技术所不能达到的，故可见其增益性所在。
4[0027] 以上所述的实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型的权利要求的范围，即凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1.一种具有高散热面积的散热器，其特征在于，其包括一基座，其呈矩形且具有一底平面以接触于一待散热芯片，且所述基座上两对应侧处分别形成有一固定架；多个散热鳍板，其是为成形于所述基座的外周缘上，且顺延于对应所述固定架之外的部分做分布的长型板片，且这些散热鳍板间相互保持有一间隙；及多个内环散热穿孔，其对应贯穿设于所述基座的底平面上，且顺延所述待散热芯片的外轮廓分布。
2.如权利要求1所述的具有高散热面积的散热器，其特征在于，所述具高散热面积的散热器进一步包含多个外环散热穿孔，其对应贯穿设于所述基座的所述底平面上，且分布于所述内环散热穿孔至所述基座的外周缘之间。
3.如权利要求2所述的具有高散热面积的散热器，其特征在于，所述基座为一板材，且所述固定架与所述基座为一体裁切而成，这些散热鳍板为与所述基座一体的板材而透过裁切弯折所形成。
4.如权利要求3所述的具有高散热面积的散热器，其特征在于，所述固定架上设有一固定孔。
5.如权利要求4所述的具有高散热面积的散热器，其特征在于，这些散热鳍板与所述基座呈垂直配置。
6.如权利要求5所述的具有高散热面积的散热器，其特征在于，在所述底平面与所述待散热芯片接触时，各所述内环散热穿孔的位置，恰令其孔身局部重叠于所述待散热芯片上。
专利摘要本实用新型涉及一种具有高散热面积的散热器，其包含一基座，其呈矩形且具有一底平面以接触于一待散热芯片，且所述基座上两对应侧处分别形成有一固定架；多个散热鳍板，其是为成形于所述基座的外周缘上，且顺延于对应所述固定架之外的部分做分布的长型板片，且这些散热鳍板间相互保持有一间隙；及多个内环散热穿孔，其对应贯穿设于所述基座的底平面上，且顺延所述待散热芯片的外轮廓分布。
文档编号H05K7/20GK202206701SQ20112027449
公开日2012年4月25日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者林亚钟 申请人:林亚钟