专利名称：挠性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种挠性电路板。
背景技术：
挠性电路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，同时因为其可自由弯曲、易折叠且散热性能好，从而达到元件装置和导线连接一体化，在电子产品中起到了枢纽作用。目前，使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等许多产品中。请参照图I，在FPC与硬板(PWB)或者玻璃面板连结时，现有FPC与PWB或者玻璃面板的连接区域即转接板，所述转接板包括基材2、设置在基材2上的压接手指I、以及压接手指I上的覆盖膜3。在压接挠性电路板时，由于基材2、压接手指I以及覆盖膜3会产生不同的应力，导致压接区域的转接板弯曲翘起。因为转接板通常都是用排线设计的，这就容易造成FPC与PWB或者玻璃面板对位困难；转接板弯区翘起还会影响挠性电路板的良率和品质。如何在不受压接手指的压接温度等因素影响的情况下，解决挠性电路板压接区域的平整性问题成为现有技术中亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性电路板，能够在FPC与硬板(PWB)或者玻璃面板连结时，解决由于基材、压接手指和覆盖膜产生不同应力造成压接区域弯曲翘起的问题。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种挠性电路板，所述挠性电路板具有一转接板，所述转接板包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面设有覆盖膜。较佳的，所述覆盖膜包括第一覆盖膜，第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别设置于所述基材的第二面两端。较佳的，所述第一覆盖膜厚度为27. 5iim、37. 5iim或者50 y m。较佳的，所述第二覆盖膜厚度为27. 5iim、37. 5iim或者50 y m。较佳的，所述压接手指为异方导电胶压接手指。 较佳的，所述压接手指为异方导电膜压接手指。本实用新型采用在基材第二面粘贴覆盖膜的方法，解决了由于基材、压接手指和覆盖膜产生不同应力造成压接区域弯曲翘起的问题，提高了挠性电路板的良率和品质。
图I为现有技术中挠性电路板转接板剖面示意图；图2为本实用新型一实施例中挠性电路板转接板俯视图；图3为本实用新型一实施例中挠性电路板转接板剖面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。请参照图2、图3，本实用新型公开了一种挠性电路板，所述挠性电路板具有一转接板，所述转接板包括基材12，所述基材12包括第一面和第二面，所述基材12的第一面设有压接手指11，所述基材12的第二面设有覆盖膜。所述覆盖膜包括第一覆盖膜14a和第二覆盖膜14b，其中第一覆盖膜14a和第二覆盖膜14b分别设置于基材12第二面的两端。挠性电路板一般材料都很薄，因而也表现的很软，使用覆盖膜做一般性补强，能够解决压接手指端区域平整性，并且不会影响到压接手指的压接温度。在挠性电路板与硬板(PWB)或者玻璃面板连结时，转接板上的第一覆盖膜14a和第二覆盖膜14b起到补强的作 用，能够有效减小基材12、压接手指11以及覆盖膜在压接时产生的不同应力，抑制压接区域的转接板弯曲翘起。较佳的，压接手指11上设有第三覆盖膜13，第三覆盖膜13设置于压接手指11的中心位置，长度比压接手指11短。覆盖膜由Polyimide (聚酰亚胺)以及涂布在聚酰亚胺薄膜上的adhesive (胶黏剂)组成。常规覆盖膜的总厚度为27. 5iim、37. 5iim或50iim，其中，Polyimide的常规规格厚度为12. 5iim或者25iim、adhesive的常规规格厚度为15iim或者25 y m。在挠性电路板厚度允许下，可以使用挠性电路板中原有覆盖膜厚度或者使用比原有覆盖膜厚度薄的覆盖膜，例如，第三覆盖膜13厚度可以为50iim，第一覆盖膜14a和第二覆盖膜14b厚度可以分别为50iim，当然也可以为27. 5iim或者37. 5 y m，本实用新型对此不予限定。需要说明的是，压接手指11因为其材质和焊接方式不同具有多种类型，如热压熔锡压接手指、ACF(异方导电膜)压接手指、ACP(异方导电胶)压接手指等，本实用新型以ACF压接手指为优先选项。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范例所作的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型权利要求涵盖范围。
权利要求1.一种挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板具有一转接板，所述转接板包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面设有覆盖膜。
2.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别设置于所述基材的第二面的两端。
3.如权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜的厚度为27.5 u m、.37. 5 u m 或者 50 u m。
4.如权利要求3所述的挠性电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜的厚度为27.5 u m、.37. 5 u m 或者 50 u m。
5.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电胶压接手指。
6.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电膜压接手指。
专利摘要本实用新型公开了一种挠性电路板，挠性电路板具有一转接板，包括基材，基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面两端分别设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，压接手指上设有第三覆盖膜。通过第一覆盖膜和第二覆盖膜作为转接板的补强片，有效地解决了由于基材、压接手指和覆盖膜产生不同应力造成压接区域弯曲翘起的问题，提高了挠性电路板的良率和品质。
文档编号H05K1/02GK202435708SQ201120530430
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者嵇卫军, 徐翠红, 赵小爱 申请人:欣兴同泰科技(昆山)有限公司