专利名称：挠性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种挠性电路板。
技术背景挠性电路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，同时因为其可自由弯曲、易折叠，从而达到元件装置和导线连接一体化，在电子部品中起到了枢纽作用；目前，使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等许多广品中。在FPC与PCB或者玻璃面板连结后，FPC通常是呈弯曲状的，即，FPC具有一弯折区，请参照图1，图I所示为现有技术中挠性电路板弯折区示意图，挠性电路板的弯折区包括基材4，所述基材4包括第一面和第二面，所述基材4的第一面上设置有压接手指I，压接手指I上贴附有覆盖膜2，所述基材4的第二面上也设有覆盖膜2，覆盖膜2与基材4中间设有线路层3。压接手指I上层的覆盖膜2用以确保挠性电路板不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀，同时与外部绝缘。然而，挠性电路板的设计经常受到挠性电路板厚度以及手指的压接区域热传导等因素的限制；此外，考虑到挠性电路板的弯曲及其挠性，多数挠性电路板的压接区域被设计成单面板结构的。但是对于双面或者多层的FPC，单面板结构是不可能实现的，因此如何使双面或者多层挠性电路板在手指压接时得到更稳定的尺寸涨缩和平弹性成为现有技术亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能够在手指压接时得到更稳定的尺寸涨缩和平弹性的挠性电路板。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种挠性电路板，所述挠性电路板设有一弯折区，所述弯折区包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面上设置有压接手指，所述基材的第二面的一端设有线路层，所述线路层上设有第一覆盖膜，所述基材的第二面的另一端设有第二覆盖膜。较佳的，所述压接手指上层设有覆盖膜。较佳的，所述压接手指上层印有油墨。较佳的，所述油墨为热固化油墨。较佳的，所述压接手指为异方导电胶压接手指。 较佳的，所述压接手指为异方导电膜压接手指。较佳的，所述挠性电路板为多层挠性电路板。较佳的，所述挠性电路板为双面挠性电路板。本实用新型采用在基材的一面粘贴第二覆盖膜作为补强片，在不破坏挠性电路板原有的挠性的情况下，确保了双面或者多层FPC在手指压接时稳定的尺寸涨缩和平弹性。
图I为现有技术中挠性电路板弯折区剖面示意图；图2为本实用新型一具体实施例挠性电路板弯折区俯视图；图3为本实用新型一具体实施例挠性电路板弯折区剖面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。本实用新型提供一种挠性电路板，请参照图2并结合图3，挠性电路板设有一弯折区，弯折区包括基材14，所述基材14包括第一面和第二面，所述第一面上设置有压接手指11，所述基材14的第二面的一端设有线路层13，线路层13上设置有第一覆盖膜15，所述基材14的第二面的另一端设置有第二覆盖膜16。挠性电路板一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因挠性电路板如压接手指部位常需插拔，需要一定的强度，就不得不进行加强。使用第二覆盖膜16做一般性补强，能够解决压接手指端区域平整性，并且不会影响到压接手指的压接温度。第二覆盖膜16优选由Polyimide (聚酰亚胺)以及涂布在聚酰亚胺薄膜上的adhesive (胶黏剂)组成。常规覆盖膜的总厚度为27. 5iim、37. 5iim或50iim，其中，Polyimide的常规规格厚度为12. 5iim或者25 u m, adhesive的常规规格厚度为15 u m或者25 u m。在挠性电路板厚度允许下，可以使用挠性电路板中原有覆盖膜厚度或者使用比原有覆盖膜厚度薄的覆盖膜，例如，第一覆盖膜15厚度为50 u m,则第二覆盖膜16厚度可以为50 u m,也可以为27. 5 u m或者37. 5 u m,本实用新型对比不予限定。较佳的，压接手指11上设有第三覆盖膜12，第三覆盖膜12大小依据客户压接手指宽度定义，业界通常选用宽度2. Omm左右的。此外，压接手指11上的第三覆盖膜12也可以用油墨代替，例如为热固化油墨。需要说明的是，压接手指11因为其材质和焊接方式不同具有多种类型，如热压熔锡压接手指、ACF(异方导电膜)压接手指、ACP(异方导电胶)压接手指等，本实用新型以ACF压接手指为优先选项。其中，本实用新型所述的挠性电路板可适用于多层的挠性电路板，亦可适用于双面挠性电路板。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范例所作的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型权利要求涵盖范围。
权利要求1.一种挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板设有一弯折区，所述弯折区包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面上设置有压接手指，所述基材的第二面的一端设有线路层，所述线路层上设有第一覆盖膜，所述基材的第二面的另一端设有第二覆盖膜。
2.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指上设有第三覆盖膜。
3.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指上印有油墨。
4.如权利要求3所述的挠性电路板，其特征在于，所述油墨为热固化油墨。
5.如权利要求4所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电胶压接手指。
6.如权利要求4所述的挠性电路板，其特征在于，所述压接手指为异方导电膜压接手指。
7.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板为多层挠性电路板。
8.如权利要求I所述的挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板为双面挠性电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种挠性电路板，所述挠性电路板设有一弯折区，所述弯折区包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面上设置有压接手指，所述基材的第二面的一端设有线路层，所述线路层上设有第一覆盖膜，所述基材的第二面的另一端设有第二覆盖膜。通过在基材第二面粘贴第二覆盖膜作为补强片，在不破坏挠性电路板原有的挠性的情况下，确保了双面或者多层FPC在手指压接时稳定的尺寸涨缩和平弹性。
文档编号H05K1/02GK202435707SQ201120530429
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者嵇卫军, 徐翠红, 赵小爱 申请人:欣兴同泰科技(昆山)有限公司