专利名称：柔性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明的实施例涉及一种柔性印刷电路板，其具体地包括圆顶键(dome key,弹片键)。
背景技术：
与硬质印刷电路板相比，柔性印刷电路板(FPCB )易于弯曲；柔性印刷电路板用于诸如移动电话、笔记本电脑、成像装置、数码相机、空调或者洗涤机之类的多种电子装置。柔性印刷电路板可分为单面型、双面型以及多层型。柔性印刷电路板作为一种电子电路部件具有薄膜，该薄膜上形成有电路。柔性印刷电路板还包括位于铜板上的多个图案，用以形成接触端子；在这些接触端子上设有供接触用的多个金属圆顶(dome，弹片)。在柔性印刷电路板上可形成有盖膜薄膜(cover-lay film),用以覆盖金属圆顶。柔性印刷电路板还可包括位于铜板与盖膜薄膜之间的强化板，该强化板具有用以容纳金属圆顶的多个孔。盖膜薄膜与强化板可通过加热而彼此附接。在传统的柔性印刷电路板中，当进行热压时，盖膜薄膜和强化板与包含在热压机下方的隔板一起被热压。因此，需要设置`隔板的工艺，并且柔性印刷电路板的装配工艺复杂。此外，由于盖膜薄膜仅覆盖金属圆顶的周缘部，所以灰尘或者其他不需要的材料可渗入金属圆顶与盖膜薄膜之间的空间。
发明内容
针对现有技术的上述问题，本发明提供一种柔性印刷电路板。根据本发明的实施例，提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括:基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔；以及圆顶层(dome sheet，弹片层)，其形成于该硅粘合构件的顶面上。根据本发明的另一实施例，提供一种柔性印刷电路板，其包括:基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该基部的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片；以及圆顶层，其形成于该硅粘合构件的顶面上。
根据本发明的又一实施例，提供一种柔性印刷电路板，其包括:基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；双面胶带，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上；以及圆顶层，其形成于该双面胶带的顶面上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔。根据本发明的再一实施例，提供一种柔性印刷电路板，其包括:基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该基部的顶面上；双面胶带，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上；以及圆顶层，其形成于该双面胶带的顶面上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片。根据一个实施例，该热固粘合片以及该硅粘合构件被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该上覆盖层，并且该热固粘合片牢固地与该硅粘合构件以及该上覆盖层热结合。根据一个实施例，该热固粘合片以及该硅粘合构件被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该基部，并且该热固粘合片牢固地与该硅粘合构件以及该基部热结合。根据一个实施例，该热固粘合片以及该双面胶带被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该上覆盖层，并且该热固粘合片牢固地与该圆顶层以及该上覆盖层热结
合根据一个实施例，该 热固粘合片以及该双面胶带被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该基部，并且该热固粘合片牢固地与该圆顶层以及该基部热结合。
结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本发明的多个实施例将变得显而易见，附图中:图1是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图；图2是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作；图3是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图；图4是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图；图5是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作；图6是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图；图7是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图；图8是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作；图9是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图；图10是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图；图11是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作；而图12是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图。
具体实施例方式以下将参考附图描述本发明的实施例。图1是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图。图2是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作。图3是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图；参考图1到图3，柔性印刷电路板包括:基部10，其表面上具有多个图案2、4 ;圆顶键20，其用于接触多个图案2、4 ;上覆盖层30，其形成于基部10的顶面上，并具有用于容置圆顶键20的容置孔26、28 ;下覆盖层40，其形成于基部10的底面上；强化板50，其形成于下覆盖层40的底面上；热固粘合片60，其形成于下覆盖层40的顶面上；硅粘合构件70，其形成于热固粘合片60的顶面以及圆顶键20的顶面的一部分上，而且覆盖热固粘合片60和容置孔；以及圆顶层80，其形成于硅粘合构件70的顶面上。基部10包括:本体部6，其包括多个图案2、4 ;端子部7，其连接到外部设备；以及颈部8，其将本体部6与端子部7连接。图案2、4包括外侧图案2和内侧图案4，外侧图案2和内侧图案4各自呈环形。外侧图案2位于内侧图案4的外侧。基部10是柔性薄膜，在该柔性薄膜上形成具有图案2、4的电路。基部10包括 聚酰亚胺树脂(polyimide resin)层11 ;上粘合层12,其形成于在聚酰亚胺树脂层11的顶面上；上铜层13，其形成于上粘合层12的顶面上；以及上镀铜层14，其形成于上铜层13的顶面上。基部10还包括:下粘合层15，其形成于聚酰亚胺树脂层11的底面上；下铜层16。其形成于下粘合层15的底面上；以及下镀铜层17，其形成于下铜层16的底面上。上粘合层
12、上铜层13和上镀铜层14是在本体部6、7上形成的，而不是在颈部8上形成的。下粘合层15、下铜层16和 下镀铜层17可在本体部6、端子部7和颈部8上形成。在圆顶键20的下方可形成有空间D，圆顶键20可由金属制成。圆顶键20可设置在容置孔26、28的内部及基部10的上方。圆顶键20的下端在外侧图案2的上方与外侧图案2接触。当按压时，圆顶键20与内侧图案4接触，使得外侧图案2与内侧图案4彼此连接。上覆盖层30设置在本体部6上，但既不在端子部7上，也不在颈部8上。容置孔26和28是敞开的，以沿上下方向贯穿上覆盖层30。上覆盖层30包括聚酰亚胺树脂层31以及位于聚酰亚胺树脂层31下方的下粘合层32。上覆盖层30的下粘合层32可附接到基部10的上镀铜层14的顶面上。下覆盖层40可保护基部10的底面。下覆盖层40位于本体部6和颈部8上，但是不在端子部7上。下覆盖层40包括聚酰亚胺树脂层41以及位于聚酰亚胺树脂层41上方的粘合层42。下覆盖层40的粘合层42可附接到基部10的下镀铜层17的底面上。强化板50可包括聚酰亚胺胶带(KAPTON tape )。强化板50包括聚酰亚胺树脂层51以及位于聚酰亚胺树脂层51的顶面上的粘合层52。强化板50的粘合层52可附接到下覆盖层40的聚酰亚胺树脂层41的底面上。强化板50位于本体部6上，但是既不在端子部7上，也不在颈部8上。热固粘合片60可通过热固粘合剂将硅粘合构件70与上覆盖层30彼此附接。热固粘合片60可被热结合到硅粘合构件70以及上覆盖层30。热固粘合片60可在100°C或者更高的温度固化。热固粘合片60可在短时间内通过加热而被附接，并且一旦被附接和固化，即可具有较高的硬度和耐热性。根据一个实施例，热固粘合片60可包括热结合薄膜粘合片。考虑到热固粘合片60与硅粘合构件70以及上覆盖层30之间的稳固粘合，热固粘合片60的厚度可以是硅粘合构件70的厚度的大约3倍到大约5倍，并且是上覆盖层30的厚度的大约1.5倍到大约2.5倍。热固粘合片60可具有与上覆盖层30相同的尺寸。类似于具有容置孔26、28的上覆盖层30，热固粘合片60可具有用以容置圆顶键20的容置孔66、68。热固粘合片60可具有与上覆盖层30相同的尺寸和形状。热固粘合片60可附接到上覆盖层30，使得容置孔66、68沿上下方向与容置孔26、28连通。硅粘合构件70可将圆顶键20附接到圆顶层80，并且当热固粘合片60被热结合时可牢固地固定到热固粘合片60。由于硅粘合构件70牢固地附接到热固粘合片60上，所以硅粘合构件70可覆盖容置孔26、28、66、68，因此防止不需要的材料渗透到圆顶键20内。圆顶层80可构成印刷电路板的外观。圆顶层80可由聚酰亚胺形成。圆顶层80可具有与娃粘合构件70相同的厚度。现在将描述根据本发明实施例的柔性印刷电路板的操作。当按压圆顶层80的位于圆顶键20上的那一部分时，圆顶层80对硅粘合构件70的位于圆顶键20上的那部分施压，使得圆顶键20被压下。由于弹性变形，圆顶键20的按压部接触内侧图案4。当与内侧图案4接触时，圆顶键20可将外侧图案2连接到内侧图案4。当圆顶层80的位于圆顶键20上的该部分未受压时，圆顶键20的按压部由于回复力而抬起，并且圆顶键20向上推动硅粘合构件70的位于圆顶键20上的该部分，使得圆顶层80的位于圆顶键20上的该部分与硅粘合构件70以及圆顶键20—起返回到其原始形状。图4是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图。图5是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作。图6是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图。参考图4到图6，柔性印刷电路板可具有与参考图1到图3所描述的相同的基部
10、圆顶键20、下覆盖层40以及强化板50。柔性印刷电路板包括:热固粘合片60，其形成于基部10的顶面上；硅粘合构件70，其形成于热固粘合片60的顶面上以及圆顶键20的顶面的一部分上，并且覆盖热固粘合片60 ;以及圆顶层80，其形成于硅粘合构件70的顶面上。在上述柔性印刷电路板中，基部10、圆顶键20、下覆盖层40以及强化板50与参考图1到图3描述的相同或相似，并且省略对它们的详细描述。在附图中，相同的附图标记可表示相同或者基本相同的元件。根据实施例，上覆盖层30可从柔性印刷电路板中排除。热固粘合片60被热结合到硅粘合构件70以及基部10。除了热固粘合片60附接到基部10之外，参考图4到图6所描述的热固粘合片60在构造和操作上与参考图1到图3所描述的热固粘合片60相同或者相似，并且省略其详细的描述。
热固粘合片60包括用以容置圆顶键20的容置孔66、68。
硅粘合构件70可将圆顶键20附接到圆顶层80，并且当热固粘合片60被热结合时，可牢固地固定到热固粘合片60。由于硅粘合构件70牢固地附接到热固粘合片60，所以硅粘合构件70覆盖容置孔66和68，因此防止不需要的材料渗透到圆顶键20内。图7是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图。图8是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作。图9是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图。参考图7到图9，柔性印刷电路板可具有与参考图1到图3所描述的相同的基部
10、圆顶键20、上覆盖层30、下覆盖层40以及强化板50。柔性印刷电路板包括:热固粘合片60’，其形成于上覆盖层30的顶面上；双面胶带70’，其形成于圆顶键20的顶面的一部分上；以及圆顶层80’，其形成于热固粘合片60’的顶面上以及双面胶带70’的顶面上，并且覆盖热固粘合片60’和容置孔26、28。在上述柔性印刷电路板中，基部10、圆顶键20、上覆盖层30、下覆盖层40以及强化板50与参考图1到图3所描述的相同或者相似，并且省略其详细的描述。热固粘合片60’包括与参考图1到图3描述的热固粘合片60相同的热固粘合片，并且例如可包括诸如HBA (热结合粘合)薄膜之类的热结合薄膜粘合片。热固粘合片60’可具有与上覆盖层30相同的尺寸和形状。类似于具有容置孔26、28的上覆盖层30，热固粘合片60’可具有用以容置圆顶键20的容置孔66和68。热固粘合片60’可附接到上覆盖层30，使得容置孔66、68沿上下方向与容置孔26、28连通。热固粘合片60’可将圆顶层80’附接到上覆盖层30。考虑到热固粘合片60’与圆顶层80’以及上覆盖层30之间的稳固的附接，热固粘合片60’的厚度可以是圆顶层80’的厚度的大约3倍到大约5倍，并且是上覆盖层30的厚度的大约1.5倍到大约2.5倍。双面胶带70’位于圆顶键20与圆顶层80’之间，被附接到圆顶键20以及圆顶层80’;并且当装配柔性印刷电路板时，双面胶带70’将圆顶键20固定到圆顶层80’上。双面胶带70’可具有与圆顶层80’相同的厚度，或者具有圆顶层80’的大约I倍到大约1.5倍的厚度。考虑到通过热固粘合片60’进行的柔性印刷电路板的热结合工艺，双面胶带70’可包括耐热双面胶带。圆顶层80’可构成印刷电路板的外观。圆顶层80可由聚酰亚胺形成。圆顶层80’的位于双面胶带70’的顶面上的那一部分附接到双面胶带70’，并且圆顶层80’的位于热固粘合片60’的顶面上的另一部分附接到热固粘合片60’。圆顶层80’覆盖容置孔26、28，因此可防止不需要的材料渗透到圆顶键20内。现在描述根据实施例的上述柔性印刷电路板的操作。当按压圆顶层80’的位于圆顶键20上的那一部分时，圆顶层80’对双面胶带70’施压，并且圆顶键20被双面胶带70’压下。由于弹性变形，圆顶键20的按压部接触内侧图案4。当与内侧图案4接触时，圆顶键20可将外侧图案2连接到内侧图案4。当圆顶层80’的位于圆顶键20上的该部分未被施压时，圆顶键20的按压部由于回复力而抬升，并且圆顶键20向上推动双面胶带70’，使得圆顶层80’的位于圆顶键20上的该部分与双面胶带70’以及圆顶键20 —起返回到其原始形状。图10是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图。图11是示出了根据本发明的实施例的柔性 印刷电路板的剖视图，其中圆顶键在操作。图12是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的局部立体分解图。参考图10到图12，上述柔性印刷电路板可具有与参考图7到图9所描述的相同的基部10、圆顶键20、下覆盖层40以及强化板50。柔性印刷电路板可包括:热固粘合片60’，其形成于基部10的顶面上；双面胶带70’，其形成于圆顶键20的顶面的一部分上；以及圆顶层80’，其形成于热固粘合片60’的顶面上以及双面胶带70’的顶面上，并且覆盖热固粘合片60’。在上述柔性印刷电路板中，基部10、圆顶键20、下覆盖层40以及强化板50与参考图7到图9所描述的相同或相似。在附图中，相同的附图标记可表示相同或者基本相同的元件。根据实施例，上覆盖层30可从柔性印刷电路板中排除。热固粘合片60’热结合到圆顶层80’以及基部10。除了热固粘合片60’附接到基部10，参考图10到图12所描述的热固粘合片60’在构造或者操作上与参考图7到图9所描述的热固粘合片60’相同或相似，并因此省略详细的描述。热固粘合片60’可包括用以容置圆顶键20的容置孔66、68。双面胶带70’以及圆顶层80’分别与参考图7到图9所描述的双面胶带70’以及圆顶层80’相同或相似，并且因此省略详细的描述。虽然已经描述本发明的示例性实施例，应理解本发明不应被限制到这些示例性实施例，而是可由本领域技术人员如权利要求书中所提出的本发明的精神和范围内得出多种变化和 改型。
权利要求
1.一种柔性印刷电路板,包括: 基部，其表面上具有多个图案； 圆顶键，其连接所述多个图案； 上覆盖层，其形成于所述基部的顶面上，并且具有用以容置所述圆顶键的容置孔； 下覆盖层，其形成于所述基部的底面上； 强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上； 热固粘合片，其形成于所述上覆盖层的顶面上； 硅粘合构件，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片以及所述容置孔；以及圆顶层，其形成于所述硅粘合构件的顶面上。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述硅粘合构件以及所述上覆盖层。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片的厚度是所述上覆盖层的厚度的大约1.5倍到大约2.5倍。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片沿上下方向与所述上覆盖层的容置孔连通，并且包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中所述热固粘合片具有与所述上覆盖层相同的尺寸和形状。
6.一种柔性印刷电路板,包括: 基部，其表面上具有多个图案； 圆顶键，其连接所述多个图案； 下覆盖层，其形成于所述基部的底面上； 强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上； 热固粘合片，其形成于所述基部的顶面上； 硅粘合构件，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片；以及 圆顶层，其形成于所述硅粘合构件的顶面上。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述硅粘合构件以及所述基部。
8.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
9.据权利要求1到8中任意一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片的厚度是所述硅粘合构件的厚度的大约3倍到大约5倍。
10.一种柔性印刷电路板，包括: 基部，其表面上具有多个图案； 圆顶键，其连接所述多个图案； 上覆盖层，其形成于所述基部的顶面上，并且具有用以容置所述圆顶键的容置孔； 下覆盖层，其形成于所述基部的底面上； 强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于所述上覆盖层的顶面上； 双面胶带，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上；以及 圆顶层，其形成于所述双面胶带的顶面上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片以及所述容置孔。
11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述圆顶层以及所述上覆盖层。
12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片沿上下方向与所述上覆盖层的容置孔连通，并且包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
13.一种柔性印刷电路板，包括: 基部，其表面上具有多个图案； 圆顶键，其连接所述多个图案； 下覆盖层，其形成于所述基部的底面上； 强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上； 热固粘合片，其形成于所述基部的顶面上； 双面胶带，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上；以及 圆顶层，其形成于所述双面胶带的顶面上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片。
14.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述圆顶层以及所述基部。
15.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
16.根据权利要求10到15中的任意一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述双面胶带包括耐热双面胶带。
全文摘要
本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括基部，其在表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔；以及圆顶层，其形成于该硅粘合构件的顶面上。本发明能够解决现有技术的印刷电路板装配工艺复杂以及不需要的处理可能渗入金属与盖膜薄膜之间空间的问题。
文档编号H05K1/02GK103249244SQ20121015660
公开日2013年8月14日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年2月9日
发明者金千洙, 李镇熙 申请人:斗星电子有限公司