专利名称：提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板。
背景技术：
由于电子部件的小型化，印刷电路板上的配线图案宽度也发展为微细化，存在制造电路板时的图案形成的难易度上升而使成品率下降的问题、及在现场使用环境下由于腐蚀或电蚀容易产生断线的问题。特别地，在使用工程机械的工场环境下，切削液雾化，该雾化附着在印刷电路板表面，存在从部件端子的配线引出部由于腐蚀或电蚀而断线之类的问 题。因此，例如在日本特开平10-321115号公报中公开有将抗蚀性及防湿性优异的聚氨酯树脂等绝缘涂抹在印刷电路板上的技术。在该技术中，为了电连接印刷电路板和连接器等电子部件，绝缘涂抹需要在部件安装后进行。因此，存在涂抹材料附着在连接器等电子部件上而引起接触不良的问题。另外，作为其他技术，例如在日本特开2001-358445号公报中公开有在表面安装部件用的垫片内配置盲通孔(blind via hole) (BVH)而在内层导体层上形成配线引出部的技术。在该技术中，若在电子部件安装用的全部的垫片上添加盲通孔(BVH)，则配线集中在盲通孔(BVH)连接的内层导体层上，连接全部的配线变得困难。另外，作为其他技术，例如在日本特开2001-332851号公报中公开有利用阻焊件(solder resist)覆盖垫片外周而消除配线引出部的露出的技术。在该技术中，由于垫片侧面部未被焊接，存在焊接强度下降的问题。图8 (A)及图8 (B)是说明垫片50的端53离开阻焊件51的开口端52的结构(参照以符号55表示的部位)的表面安装部件用垫片(普通垫片)的图。由于垫片50和焊球端子31在其上表面和其侧面焊接，因此焊接强度高，但由于配线引出部54未被阻焊件51覆盖，因此产生由腐蚀或电蚀引起的断线的可能性高。另外，符号56是绝缘树脂层。图9 (A)(表面图)及图9 (B)(剖视图)是说明阻焊件61的开口端62比垫片60的端向垫片中心方向延伸，阻焊件61覆盖垫片60的周边部的结构的表面安装部件用垫片(过抵制垫片)的图。配线引出部63被阻焊件61覆盖。过抵制垫片60的结构由腐蚀或电蚀引起的断线的可能性比图8A及图SB的普通垫片低，但由于焊球端子31只与过抵制垫片60的上表面焊接，因此与图8A及图SB的结构相比，焊接强度低。另外，符号64是绝缘树脂层。符号65表示阻焊件61覆盖垫片60的周边端部的部位。
发明内容
因此，本发明鉴于现有技术具有的上述问题，其目的在于不进行部件安装后的表面涂层地提高印刷电路板的抗蚀性，同时提高成品率。
本发明的印刷电路板的第一方式交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，使从安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。本发明的印刷电路板的第二方式交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，具有安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片、和包括两个以上上述垫片且以该垫片的最小宽度以上的图案宽度连接或涂敷的满版图案，为利用阻焊件覆盖上述满版图案所包含的垫片的外周的结构，使从未包含于上述满版图案的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。根据本发明，能够不进行部件安 装后的表面涂层地提高印刷电路板的抗蚀性，同时能够提高成品率。
本发明的上述及其他的目的及特征从参照附图的以下的实施例的说明中变得明确。在该图中图I是说明印刷电路板的截面结构的图。图2是说明内部通孔(inner via hole) (IVH)的制造工序的图。图3是说明具有内部通孔(IVH)的印刷电路板的结构的图。图4是说明在印刷电路板上的盲通孔(BVH)的制造工序的图。图5是说明利用本发明的印刷电路板的实施方式一的图。图6是说明利用本发明的印刷电路板的实施方式二的图。图7是说明用于图6所示的印刷电路板的满版图案(solid pattern)的图。图8A及图8B是说明普通垫片的图。图9A及图9B是说明过抵制垫片的图。
具体实施例方式图I是说明印刷电路板的截面结构的图。就在各种电气设备的领域中使用的印刷电路板而言，高密度化、高集成化的期望提高并且关注多层印刷电路板。该多层印刷电路板I使形成电路的由多层构成的内层导体层4、由多层构成的绝缘树脂层5、及表层导体层3层叠一体化，并在这些表层导体层3上分别设置阻焊层2。表层导体层3或内层导体层4与绝缘树脂层5交替地层叠。阻焊层2覆盖印刷电路板的表面，是保护形成在表层导体层3上的电路图案的绝缘膜。在本发明中，在具有这种多层结构的印刷电路板I上设有作为实施了导通电镀处理的埋入式导通孔的内部通孔(IVH)及实施了导通电镀处理的盲通孔(BVH)。使用图2及图3说明在印刷电路板I上形成内部通孔(IVH)的制造工序。图2是说明在铜箔层叠板上形成贯通孔及电路的图。图3是说明具有内部通孔(IVH)的印刷电路板的图。内部通孔(IVH)为了互相地连接印刷电路板内的各个内层导体层，具有被埋入印刷电路板内而不在外层显露的结构。使用钻孔加工或激光加工等加工方法对在绝缘树脂材料12的两表面设置了铜箔11、13的铜箔层叠板10 (图2 (a))在形成内部通孔(IVH)的位置上设置贯通孔14 (参照图2 (b))。为了将设置在铜箔层叠板10上的该贯通孔14设为作为实施了导通电镀处理的埋入式导通孔的内部通孔(IVH)，进行在贯通孔14的内壁及铜箔11、13上形成导电膜15的导通电镀处理(添加导电膜)(图2 (C))。另外，形成了导电膜15、15的铜箔11、13的部分与图I的内层导体层4对应。在该内层导体层4、4上形成期望的电路图案(图2 (d))。使用多张在图2中说明的铜箔层叠板10(在图3中为两张)，构成形成了内部通孔(IVH)的印刷电路板I。一起冲压(一起层叠冲压)表层铜箔16、层压材料(prepreg) 17、铜箔层叠板10a、层压材料17、铜箔层叠板10b、层压材料17、及表层铜箔16而制造具有内部通孔(IVH) 18的印刷电路板I。 另外，层叠的铜箔层叠板10未限定于两张，也包括三张以上的场合。另外，在最靠近表层导体层的铜箔层叠板10以外可以不添加内部通孔(IVH)。另外，层压材料17由被热固化性树脂覆盖的纤维构成。本发明的印刷电路板I具有内部通孔(IVH)及盲通孔(BVH)。图4是说明在印刷电路板I上的盲通孔(BVH)的制造工序的图。在层叠了多张使用图2、图3说明的铜箔层叠板10后，在表层铜箔16及层压材料17上利用钻孔加工及激光加工等进行挖掘盲通孔(BVH)用的非贯通孔19、19的加工(图4(a))。该非贯通孔19、19具有其前端到达正下方的铜箔层叠板10的内层导体层4的深度。为了将这些非贯通孔19、19设为作为实施了导通电镀处理的导通孔的盲通孔(BVH)，进行在非贯通孔19的内壁及表层铜箔16、16上形成导电膜20、20的导通电镀处理(添加导电膜)(图4(b))。在表层铜箔16、16上形成导电膜20、20的部分与图I的表层导体层3、3对应。在该表层导体层3、3上形成期望的电路图案(图4 (C))。图5是说明利用本发明的印刷电路板I的实施方式一的图。在印刷电路板I上，作为表层导体层3的期望的电路图案的一部分形成有用于将电子部件的球栅阵列部件30安装在印刷电路板I上的垫片22。该球栅阵列部件30是端子接合用的焊球端子31格子状地形成在组件底面上的表面安装组件。球栅阵列部件30的多个焊球端子31和设在印刷电路板上的垫片22的各个通过使焊球端子31熔融而接合，从而将球栅阵列部件30电性、机械地接合在印刷电路板I上。在该实施方式一中，能够通过盲通孔(BVH)21电连接垫片22和其正下方的铜箔层叠板10的内层导体层4。由此，不需要在表面层叠体3上设置从垫片22的配线的引出，能够提高抗蚀性和成品率。另外，通过设置电连接内层导体层4间的内部通孔(IVH) 18，能够避免配线集中在盲通孔(BVH) 21连接的内层导体层4上。符号32表示垫片22和焊球端子31间的接合部位。焊球端子31和垫片22因为在该垫片22的上表面和侧面焊接两者，因此能够较高地维持焊接强度。另外，将引线插入表面安装部件以外的印刷电路板I上的部件能利用普通的电路板结构在任意的内层导体层4上进行配线的引出。
图6是说明利用本发明的印刷电路板I的实施方式二的图。在印刷电路板I上交替地层叠铜箔层叠板10和层压材料17，在最外位置，在层压材料17的外侧配置表层导体层3。印刷电路板I具有安装在该印刷电路板I的表面上的表面安装部件用的分别独立地形成的垫片22、包括两个以上垫片且以该垫片的最小宽度以上的图案宽度连接或涂满而形成的满版图案33。垫片22和满版图案33在表层导体层3上形成电路。在实施方式二的印刷电路板I中，使从未包含于满版图案33的垫片22的配线引出部的全部通过电连接表层导体层3和正下方的铜箔层叠板10的内层导体层4的盲通孔21，连接在该铜箔层叠板10的内层导体层4上，并且，设有至少连接最靠近表层导体层3的铜箔层叠板10的表背的内部通孔18，在该内部通孔18上形成有导电膜，为电连接铜箔层叠板10的表与背的导体层的结构。图7是说明满版图案33的图。 满版图案33是包括两个垫片的最小结构的满版图案。该满版图案33所包含的垫片34、34为利用阻焊件2覆盖其外周的结构。符号35表示阻焊件2的开口端部的位置，符号36表示过抵制垫片(才一^一^夕^卜卜'')34的端部。就焊接强度的下降不成为问题的部件端子而言，通过连接在满版图案33所包含的垫片34上，作为利用阻焊件覆盖垫片的外周的结构能够确保抗蚀性，因此不需要通过盲通孔21在内层导体层4上设置配线引出部，能够提高配线的自由度。
权利要求
1.一种印刷电路板，其交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，该印刷电路板的特征在于， 使从安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且， 设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背两侧的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。
2.—种印刷电路板，其交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，该印刷电路板的特征在于， 具有安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片、和包括两个以上上述垫片且以这些垫片的最小宽度以上的图案宽度连接或涂满的满版图案， 为利用阻焊件覆盖上述满版图案所包含的垫片的外周的结构， 使从未包含于上述满版图案的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且， 设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。
全文摘要
本发明提供提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板。该印刷电路板交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置的上述层压材料的外侧配置表层导体层，使从安装在该印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在铜箔层叠板的内层导体层上，另外，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。
文档编号H05K3/42GK102858086SQ20121020614
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月18日 优先权日2011年6月27日
发明者大河内雄一 申请人:发那科株式会社