软硬复合板制造方法
【专利摘要】本发明公开一种软硬复合板制造方法。提供一硬性绝缘层，硬性绝缘层具有一开口。将一支撑层贴合至硬性绝缘层的一侧并封闭开口的一端。从硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于开口内。加热位在开口内的液态材料以形成一软性绝缘层于开口内。从硬性绝缘层及软性绝缘层移除支撑层。
【专利说明】软硬复合板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种软硬复合板制造方法。
【背景技术】
[0002]电路板依照绝缘层的可挠性可分为硬性电路板与软性电路板。然而，当电子零件要焊接至软性电路板时，软性电路板无法提供足够的结构强度。在相同需要焊接电子零件的情况下，虽然硬性电路板提供了结构强度，但是硬性电路板的可挠性不佳，因而限制了硬性电路板的应用。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种软硬复合板制造方法，用以制作出具有硬性区域及软性区域的电路板。
[0004]为达上述目的，本发明提出一种软硬复合板制造方法。提供一硬性绝缘层，硬性绝缘层具有一开口。将一支撑层贴合至硬性绝缘层的一侧并封闭开口的一端。从硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于开口内。加热位在开口内的液态材料以形成一软性绝缘层于开口内。从硬性绝缘层及软性绝缘层移除支撑层。
[0005]基于上述，本发明通过液态材料填充及加热的方式在硬性绝缘层的开口内形成软性绝缘层，使得所构成的软硬复合板同时具有结构强度及可挠性。
[0006]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1A至图1F为本发明的一实施例的软硬复合板制造方法。
[0008]主要元件符号说明
[0009]102:硬性绝缘层
[0010]102a:开口
[0011]104:支撑层
[0012]106:液态材料
[0013]108:软性绝缘层
[0014]110:软硬复合板
[0015]IlOa:软硬复合板
[0016]112:导电层
【具体实施方式】
[0017]图1A至图1F绘示本发明的一实施例的软硬复合板制造方法。请参考图1A，提供一硬性绝缘层102，其中图1A表现出硬性绝缘层的俯视侧。硬性绝缘层102依照所需的软性区域的数量及位置而具有一或多个开口 102a。在本实施例中，硬性绝缘层102为一半固化片(Pr印reg)。在提供硬性绝缘层102的步骤可包括通过冲模、捞型或激光切割移除硬性绝缘层102的局部以形成这些开口 102a。
[0018]请参考图1B，图1B是图1A中沿1-1线的剖面，将支撑层104贴合至硬性绝缘层102的一侧并封闭每个开口 102a的一端。在本实施例中，支撑层104为聚酯薄膜(PETfilm)、招片或铁氣龙片。
[0019]请参考图1C，从硬性绝缘层102的另一侧将液态材料106填充于这些开口 102a内。在本实施例中，填充液态材料106的步骤可包括以印刷方式填充液态材料106于这些开口 102a内。此外，液态材料106可包括聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚酯(Polyester,PET )，但本发明不限于此，其他高分子材料也可作为液态材料106。
[0020]请参考图1D，加热位在这些开口 102a内的液态材料106以形成多个软性绝缘层108分别于每个开口 102a内。软性绝缘层108于形成后呈现半固化状态，即所谓的B-stage状态。在本实施例中，加热液态材料的步骤可包括以烘烤方式加热液态材料106。
[0021]请参考图1E，从硬性绝缘层102及这些软性绝缘层108移除支撑层104。至此，硬性绝缘层102及这些软性绝缘层108可构成一软硬复合板110，其中软硬复合板110的一硬性区域由硬性绝缘层102所构成，而软硬复合板110的多个软性区域由软性绝缘层108所构成。
[0022]请参考图1F，在本实施例中，在硬性绝缘层102及软性绝缘层108的两侧分别贴合一导电层112。在本实施例中，导电层112可为铜箔。至此，硬性绝缘层102、这些软性绝缘层108及这些导电层112可构成一软硬复合板110a，其中软硬复合板IlOa的这些导电层112可用来制作平面线路。
[0023]综上所述，本发明通过液态材料填充及加热的方式在硬性绝缘层的开口内形成软性绝缘层，使得所构成的软硬复合板同时具有结构强度及可挠性。
[0024]虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种软硬复合板制造方法，包括: 提供一硬性绝缘层，该硬性绝缘层具有一开口 ； 将一支撑层贴合至该硬性绝缘层的一侧并封闭该开口的一端； 从该硬性绝缘层的另一侧将液态材料填充于该开口内； 加热位在该开口内的该液态材料以形成一软性绝缘层于该开口内；以及 从该硬性绝缘层及该软性绝缘层移除该支撑层。
2.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中该硬性绝缘层为一半固化片。
3.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中在提供该硬性绝缘层的步骤包括通过冲模、捞型或激光切割移除该硬性绝缘层的局部以形成该开口。
4.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中该支撑层为聚酯薄膜、铝片或铁氟龙片。
5.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中填充该液态材料的步骤包括以印刷方式填充该液态材料于该开口内。
6.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中该液态材料包括聚酰亚胺或聚酯。
7.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中该软性绝缘层于形成后呈现半固化状态。
8.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中加热该液态材料的步骤包括以烘烤方式加热该液态材料。
9.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，还包括: 在该硬性绝缘层及该软性绝缘层的两侧分别贴合一导电层。
10.如权利要求1所述的软硬复合板制造方法，其中该导电层为铜箔。
【文档编号】H05K3/36GK103533780SQ201210234151
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月6日 优先权日:2012年7月6日
【发明者】李长明, 李少谦, 赖永伟, 张宏麟, 宋尚霖 申请人:欣兴电子股份有限公司