技术简介：
传统散热模组因依赖散热器与热管，散热效率低且加装风扇会增加纵向高度，难以适配薄型设备。本发明通过横向排列的进出风模组，利用电磁模组驱动活塞模组往复运动，使壳体内气流经出风模组定向流向散热器，实现无风扇主动散热，既提升散热效果又保持模组扁平化设计。
关键词：散热模组,横向排列,活塞气流
散热模组的制作方法
【专利摘要】一种散热模组，包括一散热器及一进出风模组，所述进出风模组与所述散热器横向排列，所述进出风模组包括一壳体、一电磁模组、一活塞模组及一出风模组，所述散热器安装于所述出风模组的外侧，所述壳体为空心结构，包括连通相对的一对开口，所述电磁模组及出风模组分别安装于该对开口外侧，所述活塞模组安装于所述壳体内并能在所述电磁模组及所述出风模组之间来回移动，所述活塞模组移动时产生的气流通过所述出风模组流向所述散热器。本发明散热模组厚度较薄，散热效果较佳。
【专利说明】散热模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热模组。
【背景技术】
[0002]一传统的电脑主板包括一主板本体、一安装于所述主板本体上的CPU、一安装于所述CPU上的散热模组。所述散热模组包括一散热器及至少一热管，所述散热器包括一方形的底面及多个自该底面垂直向上凸伸的散热鳍片，所述底面设有弧形凹槽，所述热管为弯折结构，所述热管的一部分垂直穿透所述散热鳍片，另一部分固定于所述凹槽内，CPU工作时产生的热量传导至所述散热器及所述热管，所述散热器的各散热鳍片及所述热管均有助于散去所述CPU产生的热量。然而，所述散热模组仅利用散热器及热管为CPU散热，散热效果不佳。若在所述散热器上安装风扇，又会增加散热模组的纵向高度，使所述散热模组无法应用于薄型电脑设备中。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种散热效果较佳的散热模组。
[0004]一种散热模组，包括一散热器及一进出风模组，所述进出风模组与所述散热器横向排列，所述进出风模组包括一壳体、一电磁模组、一活塞模组及一出风模组，所述散热器安装于所述出风模组的外侧，所述壳体为空心结构，包括连通相对的一对开口，所述电磁模组及出风模组分别安装于该对开口外侧，所述活塞模组安装于所述壳体内并能在所述电磁模组及所述出风模组之间来回移动，所述活塞模组移动时产生的气流通过所述出风模组流向所述散热器。
[0005]相较于现有技术`，所述散热模组包括散热器及进出风模组，所述进出风模组的活塞移动时产生的气流流向所述散热器，可提升散热效果；且所述进出风模组与所述散热器横向排列，可避免增加散热模组的纵向高度。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明散热模组一较佳实施方式的立体分解图。
[0007]图2是图1中散热模组另一角度的立体分解图。
[0008]图3是图1中散热模组的立体组装图。
[0009]图4是图2中散热模组的立体组装图。
[0010]图5是图3中散热模组的一剖面图。
[0011]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种散热模组，包括一散热器及一进出风模组，其特征在于：所述进出风模组与所述散热器横向排列，所述进出风模组包括一壳体、一电磁模组、一活塞模组及一出风模组，所述散热器安装于所述出风模组的外侧，所述壳体为空心结构，包括连通相对的一对开口，所述电磁模组及出风模组分别安装于该对开口外侧，所述活塞模组安装于所述壳体内并能在所述电磁模组及所述出风模组之间来回移动，所述活塞模组移动时产生的气流通过所述出风模组流向所述散热器。
2.如权利要求I所述的散热模组，其特征在于：所述电磁模组包括多个电磁铁，所述活塞模组包括一磁铁，所述电磁铁与磁铁相互吸引或排斥以促使所述活塞模组在所述壳体内移动。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述电磁模组还包括一电磁铁支架，所述多个电磁铁并排排列并安装于所述电磁铁支架内。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述电磁模组还包括一电路板，所述电路板控制切换所述电磁铁的磁极。
5.如权利要求I所述的散热模组，其特征在于：所述出风模组包括一通风模块，所述通风模块上开设多个通风槽。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述出风模组还包括一挡板及多个第一橡胶气阀，所述挡板上开设多个第一安装孔，所述第一橡胶气阀安装于所述第一安装孔内。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：所述活塞模组包括一活塞支架及多个第二橡胶气阀，所述活塞支架上开设有多个用于安装所述第二橡胶气阀的第二安装孔。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述活塞模组朝所述出风模组所在的一侧运动时，将所述壳体内的气体通过所述出风模组排出至所述散热器，所述第一橡胶气阀打开，所述第二橡胶气阀关闭。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述活塞模组朝所述电磁模组所在的一侧运动时，将所述壳体外的气体吸入所述壳体内，所述第一橡胶气阀闭合，所述第二橡胶气阀打开。
10.如权利要求I所述的散热模组，其特征在于：所述出风模组及电磁模的上下表面与所述壳体的上下表面平齐。
【文档编号】H05K7/20GK103841795SQ201210480717
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月23日 优先权日:2012年11月23日
【发明者】杨志豪, 曾祥鲲, 史宝权 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司